一種可適配C-Type 3.1插頭的2.0連接器插座的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及連接器領域技術，尤其是指一種可適配C-Type 3.1插頭的2.0連接器插座。
【背景技術】
[0002]USB C Type 2.0連接器插座通常包括有屏蔽殼體、絕緣座體及設置于絕緣座體內的上、下排端子組，其接口、端子數量等均與USB C Type 3.1連接器不同，因此，現有的USB C Type 2.0連接器插座不能供USB C Type 3.1連接器插頭插接適配。
【實用新型內容】
[0003]有鑒于此，本實用新型針對現有技術存在之缺失，其主要目的是提供一種可適配C-Type 3.1插頭的2.0連接器插座，其通過對2.0連接器的端子進行巧妙布局，改良形成適配于3.1連接器插頭的連接器插座。
[0004]為實現上述目的，本實用新型采用如下之技術方案:
[0005]一種可適配C-Type 3.1插頭的2.0連接器插座，包括有金屬殼、膠芯及設置于膠芯上的上排端子、下排端子，其中，該膠芯前端具有舌板部，舌板部懸設于金屬殼內，舌板部與金屬殼內壁之間圍構形成插接腔；該舌板部上表面凹設有自右往左依次間距排布的十二個端子分布位，該舌板部下表面凹設有自左往右依次間距排布的十二個端子分布位；
[0006]所述上排端子包括有自右往左依次排布的GND端子、VBUS端子、CC端子、DP端子、DN端子、VBUS端子及GND端子，其分別對應位于舌板部上表面的第一、第四、第五、第六、第七、第九及第十二端子分布位；
[0007]所述下排端子包括有自左往右依次排布的GND端子、VBUS端子、CC端子、DP端子、DN端子、VBUS端子及GND端子，其分別對應位于舌板部下表面的第一、第四、第五、第六、第七、第九及第十二端子分布位。
[0008]作為一種優選方案，所述舌板部上、下表面的其它端子分布位均呈空置狀態。
[0009]作為一種優選方案，所述端子分布位設計為前后延伸的凹槽，前述各端子位于相應的凹槽內。
[0010]作為一種優選方案，所述上排端子均設計為DIP焊接引腳結構，所述下排端子均設計為SMT焊接引腳結構。
[0011]作為一種優選方案，所述膠芯包括有上端子埠、下端子埠及夾片埠，前述上排端子鑲嵌成型于上端子埠內以形成上排端子模塊，前述下排端子鑲嵌成型于下端子埠內以形成下排端子模塊，該夾片埠內鑲嵌成型有夾片以形成夾片模塊；前述舌板部包括夾片埠，前述端子分布位設置于夾片埠的上、下表面；該上端子模塊、夾片模塊及下端子模塊自上而下依次疊置形成連接器主體。
[0012]作為一種優選方案，所述夾片前段鑲嵌于夾片埠內，夾片后段露于夾片埠后側，該夾片后段左、右側分別一體凸設有卡扣部，且卡扣部露于連接器主體外側；于連接器主體上、下表面分別進一步增設有接地片，接地片上左、右側部位朝向前述卡扣部開設有扣孔；上側接地片位于上端子埠上表面，其扣孔向下卡于相應卡扣部上；下側接地片位于下端子埠下表面，其扣孔向上卡于相應卡扣部上。
[0013]作為一種優選方案，所述夾片后段左、右側均凸設有沿前后方向間距設置的前卡扣部和后卡扣部，每個接地片之左、右扣孔分別適配于一側的前卡扣部和另一側的后卡扣部。
[0014]作為一種優選方案，所述接地片的后端一體形成有彈性接觸片，該彈性接觸片具有朝向金屬殼凸設的接觸部，該接觸部抵接于金屬殼的內壁。
[0015]作為一種優選方案，所述接地片的后端一體延伸形成定位臂，該定位臂上開設有定位孔，前述上端子焊、下端子焊上分別相應凸設有定位凸部，前述定位孔掛扣于相應定位凸部。
[0016]本實用新型與現有技術相比具有明顯的優點和有益效果，具體而言，由上述技術方案可知，其主要是通過對2.0連接器的端子進行巧妙布局，改良形成適配于3.1連接器插頭的連接器插座，以及，其組裝定位方便、結構穩固、抗干擾信號能力強，有利于信號穩定傳輸。
[0017]為更清楚地闡述本實用新型的結構特征、技術手段及其所達到的具體目的和功能，下面結合附圖與具體實施例來對本實用新型作進一步詳細說明。
【附圖說明】
[0018]圖1是本實用新型之實施例的立體結構示意圖；
[0019]圖2是本實用新型之實施例的另一角度立體結構示意圖；
[0020]圖3是本實用新型之實施例的分解結構示意圖；
[0021]圖4是圖3中模塊A的仰視圖；
[0022]圖5是圖3中模塊A的俯視圖；
[0023]圖6是圖3中模塊A的分解結構示意圖；
[0024]圖7是本實用新型之實施例中連接器主體的分解結構示意圖。
[0025]附圖標識說明:
[0026]10、金屬殼20、上排端子模塊
[0027]201、上端子埠2011、定位凸部
[0028]21、GND 端子22、VBUS 端子
[0029]23、CC 端子24、DP 端子
[0030]25、DN 端子26、VBUS 端子
[0031]27、GND端子30、下排端子模塊
[0032]301、下端子i阜3011、定位凸部
[0033]31、GND 端子32、VBUS 端子
[0034]33、CC 端子34、DP 端子
[0035]35、DN 端子36、VBUS 端子
[0036]37、GND端子40、夾片模塊
[0037]401、夾片埠4011、端子分布位
[0038]402、夾片41、卡扣部
[0039]50、連接器主體60、接地片
[0040]61、扣孔62、彈性接觸片
[0041]63、定位孔70、插接腔。
【具體實施方式】
[0042]請參照圖1至圖7所示，其顯示出了本實用新型之實施例的具體結構，其包括有金屬殼10、膠芯及設置于膠芯上的上排端子、下排端子，其中，所述上排端子均設計為DIP焊接引腳結構，所述下排端子均設計為SMT焊接引腳結構。
[0043]如圖4和圖5所示，該膠芯前端具有舌板部，舌板部懸設于金屬殼10內，舌板部與金屬殼10內壁之間圍構形成插接腔70 ;該舌板部上表面凹設有自右往左依次間距排布的十二個端子分布位4011，該舌板部下表面凹設有自左往右依次間距排布的十二個端子分布位4011，此處，所述端子分布位4011設計為前后延伸的凹槽，前述各端子位于相應的凹槽內。
[0044]前述上排端子包括有自右往左依次排布的GND端子21、VBUS端子22、CC端子23、DP端子24、DN端子25、VBUS端子26及GND端子27，其分別對應位于舌板部上表面的第一、第四、第五、第六、第七、第九及