電連接器及其端子的制作方法
【技術領域】
[0001] 本實用新型涉及一種電連接器及其端子，尤指一種安裝于一電路板上用來測試一 芯片模塊的電連接器及其端子。
【背景技術】
[0002] 申請號為200720131272. 0的中國專利揭露了一種將芯片模塊與電路板電性連接 的電連接器，其包括多個端子及彈性件，端子包括第一端子、與第一端子相互接觸的第二端 子；第一端子具有第一限位部、自第一限位部一側向上延伸并與外界導體接觸的第一導接 部及自第一限位部另一側向下延伸的第一主體部。第二端子與第一端子結構相同，具有第 二限位部、自第二限位部一側向下延伸并與外界導體接觸的第二導接部及自第二限位部另 一側向上延伸的第二主體部，第一主體部和第二主體部具有相互抵接的抵接面，該抵接面 為平面；彈性件套設于第一主體部及第二主體部的外圍，且限位于第一限位部與第二限位 部之間。由于芯片模塊未下壓第一導接部時和芯片模塊下壓第一導接部時，第一端子與第 二端子接觸的正向力相同，造成芯片模塊下壓第一導接部時第一端子與第二端子接觸的正 向力不夠。
[0003] 為了提高第一端子與第二端子接觸的正向力，申請號為200910307529. 7的中國 專利揭露了一種電連接器端子，其包括一第一導電端子、第二導電端子及彈性體。所述第一 導電端子包括與電路板相連接的對接部，位于對接部頂端且向兩側垂直凸伸設置的第一限 位部以及垂直于第一限位部向上延伸設置的主體部，主體部設有第一階、第二階以及位于 第一階與第二階之間的傾斜的導接面，第一階的厚度小于第二階厚度；所述第一導電端子 設有與芯片模塊相連接的導接部，導接部底端向兩側凸伸設有一對垂直于導接部的第二限 位部，兩彈性臂垂直于第二限位部向下延伸設置；彈性件位于第一導電端子的主體部和第 二導電端子的彈性臂的周邊，彈性件限制于第一限位部和第二限位部。當電連接器端子被 壓縮時，第二導電端子的彈性臂從夾持主體部的第一階移動進而夾持第二階，使得第二導 電端子接觸第一導電端子的正向力增大。但是，由于所述彈性臂和主體部位于彈簧內即第 二導電端子與第一導電端子在彈簧內接觸，使得彈簧的內徑較大，從而不利于端子密集化。
[0004] 因此，有必要設計一種改良的電連接器及其端子，以克服上述問題。
【發明內容】
[0005] 針對【背景技術】所面臨的問題，本實用新型的目的在于提供一種利于端子密集化且 提高端子的正向力的電連接器及其端子。
[0006] 為實現上述目的，本實用新型采用以下技術手段：一種電連接器及其端子，用于電 性連接一芯片模塊至一電路板，其包括：一第一端子，其設有一第一對接部用于向上對接 所述芯片模塊，位于所述第一對接部下方且向下延伸的一第一連接部，連接所述第一對接 部與所述第一連接部的一第一突出部，所述第一突出部相對于所述第一對接部與所述第一 連接部沿水平方向凸出，自所述第一連接部向下延伸一第一接觸部；一第二端子，其設有 一第二對接部用于向下對接所述電路板，位于所述第二對接部上方且向上延伸的一第二連 接部，連接所述第二對接部與所述第二連接部的一第二突出部，所述第二突出部相對于所 述第二對接部與所述第二連接部沿水平方向凸出，自所述第二連接部向上延伸一第二接觸 部；一彈性件，套設于所述第一連接部及所述第二連接部外圍，所述第一突出部及所述第二 接觸部露出于所述彈性件的上端，所述第二突出部及所述第一接觸部露出于所述彈性件下 端；當所述芯片模塊抵壓所述第一對接部時，所述第一突出部接觸所述第二接觸部內側，所 述第二突出部接觸所述第一接觸部內側，且所述第一接觸部外側或所述第二接觸部外側沿 水平方向超出所述彈性件的內徑豎直延伸線。
[0007] 進一步，所述第一突出部和所述第二突出部結構相同，所述第一連接部和所述第 二連接部結構相同，所述第一接觸部和所述第二接觸部結構相同。
[0008] 進一步，當所述芯片模塊抵壓所述第一對接部時，所述第一連接部與所述第二連 接部不接觸。
[0009] 進一步，所述第一突出部和所述第二突出部通過彎折而沿水平方向凸出，所述第 一連接部和所述第一接觸部為平板狀，所述第二連接部和所述第二接觸部為平板狀，在所 述芯片模塊抵壓所述第一對接部之前，所述第一接觸部板面接觸所述第二連接部板面，所 述第二接觸部板面接觸所述第一連接部板面。
[0010] 進一步，所述第一連接部設有一第一擋止部擋止于所述彈性件上端，所述第二連 接部設有一第二擋止部擋止于所述彈性件下端，所述第一擋止部位于所述第一突出部下 方，所述第二擋止部位于所述第二突出部上方。
[0011] 進一步，所述第一突出部與所述第一接觸部之間涂有液態金屬，或所述第二突出 部與所述第二接觸部之間涂有液態金屬。
[0012] 進一步，所述彈性件沿水平方向抵持所述第一連接部外側和所述第二連接部外 側。
[0013] 進一步，所述第一連接部外側或所述第二連接外側設有倒角所述抵持彈性件。
[0014] 進一步，所述第一連接部通過向外彎折抵持所述彈性件或所述第二連接部通過向 外彎折抵持所述彈性件。
[0015] 進一步，包括以上任一所述的端子，及收容所述端子的絕緣本體。
[0016] 與現有技術相比，本實用新型由于所述第一突出部相對于所述第一對接部與所述 第一連接部沿水平方向凸出，所述第二突出部相對于所述第二對接部與所述第二連接部沿 水平方向凸出，使得當所述芯片模塊抵壓所述第一對接部時，所述第一接觸部向下移動且 向外彈性變形而與所述第二突出部抵接，所述第二接觸部向外彈性變形而與所述第一突 出部抵接，以此增加所述第一端子與所述第二端子接觸的正向力；且所述第一突出部及所 述第二接觸部露出于所述彈性件的上端，所述第二突出部及所述第一接觸部露出于所述彈 性件下端，使得所述第一端子與所述第二端子在所述彈性件外接觸具有較大向外的位移空 間，解決了所述第一端子與所述第二端子在所述彈性內接觸所造成端子不夠密集化的問 題。 【【附圖說明】】
[0017] 圖1是本實用新型電連接器及其端子的立體分解圖；
[0018] 圖2是本實用新型電連接器及其端子的部分組合圖；
[0019] 圖3是本實用新型電連接器及其端子的芯片模塊在抵壓所述第一端子前的剖視 圖；
[0020] 圖4是本實用新型電連接器及其端子的芯片模塊抵壓所述第一端子時的剖視圖；
[0021] 圖5是圖4的局部放大圖。
[0022] 【具體實施方式】的附圖標號說明：
【【具體實施方式】】
[0023] 為便于更好的理解本實用新型的目的、結構、特征以及功效等，現結合附圖和具體 實施方式對本實用新型作進一步說明。
[0024] 如圖1、圖2及圖3所示，本實用新型的電連接器用于電性連接一芯片模塊（未圖 示）至一電路板（未圖示），其包括一絕緣本體1，多個端子（圖中只畫出其中一個）收容 于所述絕緣本體1中，所述端子包括一第一端子2、一第二端子3及套設于所述第一端子2 和所述第二端子3外圍的一彈性件4。
[0025] 如圖1、圖3及圖5所示，所述第一端子2設有一第一對接部20用于向上對接所述 芯片模塊，所述第一對接部20大致為平板狀，所述第一對接部20板面凸設一凸肋21。所述 第一端子2設有一第一連接部23,所述第一連接部23為平板狀，所述第一連接部23外側 設有倒角26。所述第一連接部23位于所述第一對接部20下方且向下延伸形成。所述第 一端子2進一步設有一第一突出部22,所述第一突出部22連接所述第一對接部20與所述 第一連接部23且所述第一突出部22相對于所述第一對接部20與所述第一連接部23沿水 平方向凸出，本實施例中，所述第一突出部22通過彎折而沿水平方向凸出，所述第一突出 部22具有一第一導引面221。所述第一突出部22表面涂有液態金屬5,用于與所述第二端 子3接觸，使得所述第一突出部22與所述第二端子3接觸阻抗比較低。所述第一連接部23 包括一第一擋止部231于所述第一突出部22下方且連接所述第一導引面221，所述第一擋 止部231的寬度大于所述第一連接部23其余部分的寬度。自所述第一連接部23向下延伸 形成一第一接觸部24,所述第一接觸部24為平板狀，所述第一接觸部24與所述第二端子3 接觸（在其它實施例中所述第一接觸部24表面也可以涂有液態金屬5,使得所述第一接觸 部24與所述第二端子3的接觸阻抗比較低）。
[0026] 如圖1、圖4及圖5所示，所述第二端子3設有一第二對接部30向下對接所述電路 板，所述第二對接部30為平板狀。所述第二端子3設有一第二連接部33,所述第二連接部 33為平板狀，所述第二連接部33外側設有倒角36。所述第二連接部33位于所述第二對接 部30上