插座電子連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種連接器，特別涉及一種插座電子連接器。
【背景技術】
[0002]隨著社會的快速發展，人們對于消費性電子產品越來越依賴，電子產品上的USB2.0及USB3.0接口遠遠不能滿足消費性電子產品的發展。USB 3.1是由英特爾等大公司發起。數據傳輸速度提升可至1Gbps。與USB 3.0技術相比，新USB技術使用一個更高效的數據編碼系統，并提供一倍以上的有效數據吞吐率。它完全向下兼容現有的USB連接器與線纜。
[0003]USB3.1 有三種連接介面，分別為 Type-A(Standard-A)、Type-B(Micro-B)以及Type-C，Type-C大幅縮小了實體外型，更適合用于短小輕薄的手持式裝置上。
[0004]Type-C具有以下特點:a.最大數據傳輸速度達到1Gbit/秒，也是USB 3.1的標準；b.Type-C接口插座端的尺寸約為8.3mmX2.5mm纖薄設計；c.支持從正反兩面均可插入的“正反插”功能，可承受I萬次反復插拔；d.配備Type-C連接器的標準規格連接線可通過3A電流，同時還支持超出現有USB供電能力的“USB H)”，可以提供最大100W的電力。
[0005]現有的USB 3.1連接器，市場上設計端子屏蔽片與端子一起射包一體成型或者端子插入到塑膠，成型及組裝難度大，造成制造成本高，一款產品不易根據客戶的印刷電路板線路布局(PCB LAYOUT)改變而擴充其它延伸機種；目前市場上的產品，在設計時，屏蔽片與接地PIN及VbusPIN分體設計，單PIN因為體積太小在使用時阻抗值過大，產品很難達到要通過3A電流及傳輸速度達到1Gbps等要求。
【實用新型內容】
[0006]為解決上述技術問題，本實用新型的目的在于提供一種插座電子連接器，可延伸出新的機種，以滿足客戶PCB LAYOUT不同設計，延伸每一款新機種，能降低新機種開發周期，且降低了成本；同時又可使產品通過3A電流以及傳輸速度達到lOGbps。
[0007]為實現上述技術目的，達到上述技術效果，本實用新型通過以下技術方案實現:一種插座電子連接器，包括金屬屏蔽殼體和端子組件單元，所述端子組件單元設于所述金屬屏蔽殼體內，所述端子組件單元包括上端子模塊、設置于上端子模塊下方的下端子模塊和設置于所述上端子模塊和下端子模塊之間的屏蔽片模塊，所述上端子模塊包括上絕緣塑膠體以及與上絕緣塑膠體一體成型的上端子排，所述下端子模塊包括下絕緣塑膠體以及與下絕緣塑膠體一體成型的下端子排，所述屏蔽片模塊包括屏蔽片絕緣塑膠體以及與屏蔽片絕緣塑膠體嵌合為一體的屏蔽片，所述上端子排和下端子排均包括多個PIN端子，該多個PIN端子包括接地PIN端子、VbusPIN端子及信號PIN端子，上端子排的接地PIN端子和VbusPIN端子分別與所述屏蔽片導通，下端子排的接地PIN端子和VbusPIN端子也分別與所述屏蔽片導通。
[0008]進一步的，上端子排和下端子排的每個PIN端子分別具有水平部分和垂直部分，所述屏蔽片絕緣塑膠體的上下兩側分別設有多個嵌合槽，上端子排的每個PIN端子的水平部分分別對應嵌合于屏蔽片絕緣塑膠體上側的嵌合槽中，下端子排的每個PIN端子的水平部分分別對應嵌合于屏蔽片絕緣塑膠體下側的嵌合槽中。
[0009]進一步的，上端子排的每個PIN端子的垂直部分分別垂直嵌合于上絕緣塑膠體中，下端子排的每個PIN端子的垂直部分分別垂直嵌合于下絕緣塑膠體中。
[0010]進一步的，所述屏蔽片的前端設有折彎凸臺和拱形臂，所述屏蔽片的后端設有U形臂，所述屏蔽片的折彎凸臺分別與上端子排的接地PIN端子頭部以及下端子排的接地PIN端子頭部接觸導通，所述屏蔽片的拱形臂分別與上端子排的VbusPIN端子頭部以及下端子排的VbusPIN端子頭部接觸導通，所述屏蔽片的U形臂分別與上端子排的接地PIN端子的尾部以及下端子排的接地PIN端子的尾部接觸導通。
[0011]進一步的，所述屏蔽片的后端具有兩個屏蔽接地腳，所述下絕緣塑膠體的后端設有兩個固定孔，所述屏蔽片的兩個屏蔽接地腳分別對應嵌合于下絕緣塑膠體的兩個固定孔中。
[0012]進一步的，所述金屬屏蔽殼體包括上金屬屏蔽殼體和下金屬屏蔽殼體，所述上金屬屏蔽殼體包括一頂壁、兩個側壁和一后壁，所述下金屬屏蔽殼體包括一頂部、一底部和兩個側部。
[0013]進一步的，所述上金屬屏蔽殼體的兩個側壁的內側分別設有折彎卡塊，所述下金屬屏蔽殼體的兩個側部的外側分別設有定位孔，所述上金屬屏蔽殼體的折彎卡塊與所述下金屬屏蔽殼體的定位孔相卡合。
[0014]進一步的，所述上金屬屏蔽殼體的兩個側壁的下端分別設有前接地腳和后接地腳，上金屬屏蔽殼體的后壁上設有兩個殼體PIN腳，所述下金屬屏蔽殼體的頂部的內側設有折彎彈片，所述下金屬屏蔽殼體的底部外側設有加強凸筋。
[0015]進一步的，所述前接地腳上設有定位面。
[0016]進一步的，所述下金屬屏蔽殼體的底部后側設有限位邊，所述下絕緣塑膠體上設有塑膠限位槽，所述下金屬屏蔽殼體的限位邊與所述塑膠限位槽定位組裝。
[0017]本實用新型的有益效果是:本實用新型中的上端子模塊、下端子模塊和屏蔽片模塊重疊組合在一起，每個模塊可更換，更換每個模塊可延伸出另一款結構的插座電子連接器，以滿足客戶PCB LAYOUT的不同設計，延伸出每一款新機種，能降低新機種開發周期，且降低生產成本；同時，屏蔽片與接地PIN端子及VbusPIN端子分別接觸導通，通過PIN短接，可以減少產品阻抗值，使產品通過3A電流以及傳輸速度達到lOGbps。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型實施例的立體結構示意圖。
[0019]圖2為本實用新型實施例的另一視角的立體結構示意圖。
[0020]圖3為本實用新型實施例的分解結構示意圖。
[0021]圖4為本實用新型實施例中的端子組件單元的分解結構示意圖。
[0022]圖5為本實用新型實施例中的上端子模塊的分解結構示意圖。
[0023]圖6為本實用新型實施例中的下端子模塊的分解結構示意圖。
[0024]圖7為本實用新型實施例中的屏蔽片模塊的分解結構示意圖。
[0025]圖8為本實用新型實施例的插座電子連接器的剖視圖。
[0026]圖9為本實用新型實施例的插座電子連接器的另一剖視圖。
【具體實施方式】
[0027]下面結合附圖對本實用新型的較佳實施例進行詳細闡述，以使本實用新型的優點和特征能更易于被本領域技術人員理解，從而對本實用新型的保護范圍做出更為清楚明確的界定。
[0028]如圖1至圖9所示，一種插座電子連接器，包括金屬屏蔽殼體和端子組件單元，所述端子組件單元3設于所述金屬屏蔽殼體內，所述端子組件單元3包括上端子模塊30、設置于上端子模塊30下方的下端子模塊31和設置于所述上端子模塊30和下端子模塊31之間的屏蔽片模塊32，所述上端子模塊30包括上絕緣塑膠體300以及與上絕緣塑膠體300 —體成型的上端子排301，所述下端子模塊31包括下絕緣塑膠體310以及與下絕緣塑膠體310一體成型的下端子排311，所述屏蔽片模塊32包括屏蔽片絕緣塑膠體320以及與屏蔽片絕緣塑膠體320嵌合為一體的屏蔽片321。所述上端子排301和下端子排311均包括多個PIN端子。在本實施例中的，上端子排301和下端子排311的PIN端子的數量均為12個，其中分別包括兩個接地PIN端子41、兩個VbusPIN端子42及八個信號PIN端子43，其中的兩個接地PIN端子41分別位于左右最外側，上端子排301的接地PIN端子41和VbusPIN端子42分別與所述屏蔽片321導通，下端子排311的接地PIN端子41和VbusPIN端子42也分別與所述屏蔽片321導通。
[0029]上端子排301和下端子排311的每個PIN端子分別具有水平部分和垂直部分，所述屏蔽片絕緣塑膠體320的上下兩側分別設有多個嵌合槽3201，上端子排301的每個PIN端子的水平部分分別對應嵌合于屏蔽片絕緣塑膠體320上側的嵌合槽3201中，下端子排311的每個PIN端子的水平部分分別對應嵌合于屏蔽片絕緣塑膠體320下側的嵌合槽3201中。上端子排30