安裝結構的制作方法
【專利說明】安裝結構
[0001]本實用新型申請是國際申請號為PCT/JP2013/082581，國際申請日為2013年12月04日，進入中國國家階段的申請號為201390000201.0，名稱為“天線模塊”的實用新型專利申請的分案申請。
技術領域
[0002]本實用新型涉及包括天線元件、IC芯片、以及設置這些元器件的層疊體的天線模塊的安裝結構。
【背景技術】
[0003]以往，作為這種天線模塊，例如，具有以下專利文獻I記載的天線模塊。該天線模塊具備將多個絕緣性基材在規定方向上進行層疊而成的層疊體。在各基材的表面形成有螺旋狀的線圈圖案。在規定方向上相鄰的線圈圖案通過通孔導體相連接，從而形成天線元件。此處，在層疊體的一個角落附近進行退避布局以使通孔導體位于該處，除了進行了退避布局的一個角落以外，至少另一個角落未進行退避布局。
[0004]現有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻1:日本專利第4997779號公報【實用新型內容】
[0007]實用新型所要解決的問題
[0008]各絕緣性基材代表性地由樹脂材料、陶瓷材料構成，線圈圖案及通孔導體由銅等金屬材料構成。一般而言，金屬材料與樹脂材料、陶瓷材料相比，因熱量而引起的形狀變化較小。因此，在天線模塊的制造工序的一部分即加壓、加熱工序中，在通孔導體的配置部位容易產生應力。
[0009]此外，為了增加線圈圖案的匝數，相鄰的匝彼此之間的間隔變窄。為了使整個模塊薄型化，有時使用更薄的基材。在這樣的條件下，在加熱工序中，首先基材發生軟化，因此，在形狀變化較小的通孔導體的影響下，有時會出現在基材上產生變形或裂縫的情況。此外，之后，通孔導體發生軟化，若流入基材的變形或裂縫中，則會發生斷路，或者在相鄰的匝之間引起短路。
[0010]因此，本實用新型的目的在于提供一種具有更高可靠性的天線模塊。
[0011 ] 解決技術問題所采用的技術方案
[0012]為了實現上述目的，本實用新型的第I方面在于，天線模塊包括:層疊體，該層疊體具有主面并由絕緣性材料構成；IC芯片，該IC芯片設置于所述層疊體；以及天線元件，該天線元件與所述IC芯片相連接，在所述天線模塊中，所述天線元件包含:多個線圈圖案，該多個線圈圖案在規定方向上排列；以及多個通孔導體，該多個通孔導體使在所述規定方向上相鄰的兩個線圈圖案相互電連接，所述多個線圈圖案中的至少一個線圈圖案具有與所述主面的外邊緣實質上平行地卷繞三匝以上的螺旋形狀，所述多個通孔導體中的一個通孔導體與所述至少一個線圈圖案的外周側端部相接合，所述多個通孔導體中的另一個通孔導體與該線圈圖案的內周側端部相接合，所述至少一個線圈圖案至少具有:第I部分圖案，該第I部分圖案包含所述外周側端部；第2部分圖案，該第2部分圖案與所述第I部分圖案平行，并隔開第I線間間隙與該第I部分圖案相鄰；以及第3部分圖案，該第3部分圖案與所述第2部分圖案平行，并隔開比所述第I線間間隙要小的第2線間間隙與該第2部分圖案相鄰。
[0013]此處，第2方面在于，在第I方面中，所述第I部分圖案的線寬比所述第2部分圖案及所述第3部分圖案的線寬要大。
[0014]此外，第3方面在于，在第I方面或第2方面中，所述至少一個線圈圖案還具有朝向所述外周側端部延伸且與所述第I部分圖案垂直的第4部分圖案，所述第I部分圖案的線寬與所述第4部分圖案的線寬大致相同。
[0015]此外，第4方面在于，在第I方面至第3方面的任一項中，在所述至少一個線圈圖案中，與所述外周側端部相接合的通孔導體和與所述內周側端部相接合的通孔導體設置在從所述螺旋的卷繞中心觀察時大致相同的方向上。
[0016]此外，第5方面在于，在第I方面至第4方面的任一項中，所述IC芯片搭載于所述層疊體的主面，所述天線模塊還具備對搭載于所述主面的所述IC芯片進行密封的密封層，所述密封層的表面被安裝于對象物。
[0017]此外，第6方面在于，在第5方面中，在所述天線元件中，離所述對象物相對較近的線圈圖案的匝數比離該對象物相對較遠的線圈圖案的匝數要多。
[0018]此外，第7方面在于，在第5方面中，在所述天線元件中，離所述對象物相對較近的線圈圖案的匝數比離該對象物相對較遠的線圈圖案的匝數要少。
[0019]此外，第8方面在于，在第5方面至第7方面的任一項中，所述密封層的沿著所述規定方向的厚度比所述層疊體內沿著該規定方向的兩端的線圈圖案之間的距離要大。
[0020]此外，第9方面在于，在第5方面至第8方面的任一項中，所述密封層的介電常數比所述絕緣性基材的介電常數要小。
[0021 ] 此外，第10方面在于，在第I方面至第9方面的任一項中，所述天線元件還具有從所述至少一個線圈圖案的最內周側的匝起沿著與所述第I部分圖案平行的方向引出到所述內周側端部位置為止的引出導體圖案。
[0022]此外，第11方面在于，在第10方面中，所述引出導體圖案分別設置于在所述規定方向上相鄰的兩個線圈圖案中的一個線圈圖案及另一個線圈圖案，設置于所述一個線圈圖案的引出導體圖案與設置于所述另一個線圈圖案的引出導體圖案相互正交。
[0023]此外，第12方面在于，在第10方面或第11方面中，所述引出導體圖案的線寬比所述線圈圖案的最內周側的匝的線寬要大。
[0024]此外，第13方面在于，在第I方面至第12方面的任一項中，所述天線元件包含:至少三個線圈圖案，該至少三個線圈圖案在所述層疊體內在所述規定方向上排列；以及多個通孔導體，該多個通孔導體使在該規定方向上相鄰的兩個線圈圖案相連接，在所述規定方向上相鄰的兩個線圈圖案中，從規定方向俯視時，設置在外周側端部的通孔導體的位置彼此相同，設置在內周側端部的通孔導體的位置彼此相同。
[0025]此外，第14方面在于，在第I方面至第13方面的任一項中，所述多個線圈圖案至少具有流過彼此反向的電流的第I部分圖案及第2部分圖案，在各所述線圈圖案中，所述第I部分圖案的數量與所述第2部分圖案的數量不同，且在所述天線元件中，所述第I部分圖案的總數與所述第2部分圖案的總數相同。
[0026]此外，第15方面在于，在第I方面至第13方面的任一項中，所述多個線圈圖案至少具有流過彼此反向的電流的第I部分圖案及第2部分圖案，在所述天線元件中，所述第I部分圖案的總數與所述第2部分圖案的總數不同。
[0027]此外，第16方面的天線模塊包括:層疊體，該層疊體具有主面并由絕緣性材料構成；IC芯片，該IC芯片搭載于所述層疊體的所述主面；天線元件，該天線元件與所述IC芯片相連接，以及密封層，該密封層對所述IC芯片進行密封，所述天線模塊使用所述密封層的表面安裝到對象物，在該所述天線模塊中，所述天線元件包含:多個線圈圖案，該多個線圈圖案在規定方向上排列；以及多個通孔導體，該多個通孔導體使在所述規定方向上相鄰的兩個線圈圖案相互電連接，在所述多個線圈圖案中，離所述對象物相對較近的線圈圖案的匝數比離該對象物相對較遠的線圈圖案的匝數要多。
[0028]第17方面在于，在第16方面中，多個所述線圈圖案中的至少一個線圈圖案具有與所述主面的外邊緣實質上平行地卷繞三匝以上的螺旋形狀，所述多個通孔導體中的一個通孔導體與所述至少一個線圈圖案的外周側端部相接合，所述多個通孔導體中的另一個通孔導體與該線圈圖案的內周側端部相接合，所述至少一個線圈圖案至少具有:第I部分圖案，該第I部分圖案包含所述外周側端部；第2部分圖案，該第2部分圖案與所述第I部分圖案平行，并隔開第I線間間隙與該第I部分圖案相鄰；以及第3部分圖案，該第3部分圖案與所述第2部分圖案平行，并隔開比所述第I線間間隙要小的第2線間間隙與該第2部分圖案相鄰。
[0029]第18方面在于，在第17方面中，所述第I部分圖案的線寬比所述第2部分圖案及所述第3部分圖案的線寬要大。
[0030]第19方面在于，在第17方面或第18方面中，所述至少一個線圈圖案還具有朝向所述外周側端部延伸且與所述第I部分圖案垂直的第4部分圖案，所述第I部分圖案的線寬與所述第4部分圖案的線寬大致相同。
[0031]第20方面在于，在第17方面至第19方面的任一項中，在所述至少一個線圈圖案中，與所述外周側端部相接合的通孔導體和與所述內周側端部相接合的通孔導體設置在從所述螺旋的卷繞中心觀察時大致相同的方向上。
[0032]第21方面在于，在第16方面至第20方面的任一項中，所述密封層的沿著所述規定方向的厚度比所述層疊體內沿著該規定方向的兩端的線圈圖案之間的距離要大。
[0033]第22方面在于，在第16方面至第21方面的任一項中，所述密封層的介電常數比所述絕緣性基材的介電常數要小。
[0034]第23方面在于，在第16方面至第22方面的任一項中，所述天線元件還具有從所述至少一個線圈圖案的最內周側的匝起沿著與所述第I部分圖案平行的方向引出到所述內周側端部位置為止的引出導體圖案。
[0035]第24方面在于，在第23方面中，所述引出導體圖案分別設置于在所述規定方向上相鄰的兩個線圈圖案中的一個線圈圖案及另一個線圈圖案，設置于所述一個線圈圖案的引出導體圖案與設置于所述另一個線圈圖案上的引出導體圖案相互正交。
[0036]第25方面在于，在第23方面或第24方面中，所述引出導體圖案的線寬比所述線圈圖案的最內周側的匝的線寬要大。
[0037]第26方面在于，在第16方面至第25方面的任一項中，所述天線元件包含:至少三個線圈圖案，該至少三個線圈圖案在所述層疊體內的所述規定方向上排列；以及多個通孔導體，該多個通孔導體將在該規定方向上相鄰的兩個線圈圖案相連接，在所述規定方向上相鄰的兩個線圈圖案中，從規定方向俯視時，設置在外周側端部的通孔導體的位置彼此相同，設置在內周側端部的通孔導體的位置彼此相同。
[0038]第27方面在于，在第16方面至第26方面的任一項中，所述多個線圈圖案至少具有流過彼此反向的電流的第I部分圖案及第2部分圖案，在各所述線圈圖案中，所述第I部分圖案的數量與所述第2部分圖案的數量不同，且在所述天線元件中，所述第I部分圖案的總數與所述第2部分圖案的總數相同。
[0039]第28方面在于，在第16方面至第26方面的任一項中，所述多個線圈圖案至少具有流過彼此反向的電流的第I部分圖案及第2部分圖案，在所述天線元件中，所述第I部分圖案的總數與所述第2部分圖案的總數不同。
[0040]第29方面的天線模塊包括:層疊體，該層疊體具有主面并由絕緣性材料構成；IC芯片，該IC芯片搭載于所述層疊體的所述主面；天線元件，該天線元件與所述IC芯片相連接，以及密封層，該密封層對所述IC芯片進行密封，所述天線模塊使用所述密封層的表面安裝到對象物，在該所述天線模塊中，所述天線元件包含:多個線圈圖案，該多個線圈圖案在規定方向上排列；以及多個通孔導體，該多個通孔導體將在所述規定方向上相鄰的兩個線圈圖案相互電連接，在所述多個線圈圖案中，離所述對象物相對較近的線圈圖案的匝數比離該對象物相對較遠的線圈圖案的匝數要少。
[0041]第30方面在于，在第29方面中，所述多個線圈圖案中的至少一個線圈圖案具有與所述主面的外邊緣實質上平行地卷繞三匝以上的螺旋形狀，所述多個通孔導體中的一個通孔導體與所述至少一個線圈圖案的外周側端部相接合，所述多個通孔導體中的另一個通孔導體與該線圈圖案的內周側端部相接合，所述