清洗花籃底托及清洗花籃的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體技術領域，尤其是涉及一種清洗花籃底托及清洗花籃。
【背景技術】
[0002]目前，芯片企業生產的芯片多數情況下是I寸，2寸，3寸，4寸，5寸，6寸，8寸等標準尺寸的芯片，相應地，市面上生產的清洗花籃基本都是I寸，2寸，3寸，4寸，5寸，6寸，8寸等標準尺寸的清洗花籃。
[0003]但是，芯片企業生產的芯片在有些情況下并不是標準尺寸，或者標準尺寸的芯片在生產的過程中發生損壞破裂而變成非標準尺寸的芯片。因此如果用現有的標準尺寸的清洗花籃來盛放這些非標準尺寸的芯片時，芯片的底部會和清洗機臺碰撞，芯片的底部會收到損傷。此外，若這些非標準尺寸的芯片破損成很小的碎片，則無法放置在清洗花籃中，因為芯片會從清洗花籃底部漏出。
[0004]由于現有技術中的標準尺寸的清洗花籃無法對這些非標準尺寸的芯片進行清洗，因此，通常情況下這些非標準尺寸的硅片直接被舍棄掉。尤其是對于一些造價較高的非標磚尺寸的芯片，如果損害破裂之后直接扔掉，則不僅沒有充分利用資源，造成浪費資源，而且還提高了企業的生產成本。
[0005]因此，如果使現有技術中的標準尺寸的清洗花籃能夠對非標準尺寸的芯片進行清洗成為本領域技術人員迫切需要解決的技術問題。
【實用新型內容】
[0006]本實用新型的目的在于提供一種清洗花籃底托及清洗花籃，以解決現有技術中存在的標準尺寸的清洗花籃無法對非標準尺寸的芯片進行清洗而造成的資源浪費的問題。
[0007]本實用新型提供的一種清洗花籃底托，包括托板，所述托板上設有多個通孔，所述托板的相對的兩側上分別設有用于與清洗花籃連接的多個連接件。
[0008]進一步地，所述托板的相對的兩側上設有多個凸臺，所述連接件設置在所述凸臺上。
[0009]進一步地，所述連接件為柱狀。
[0010]進一步地，所述托板的材質為聚四氟乙烯。
[0011]進一步地，所述通孔沿所述托板的表面均勻分布。
[0012]進一步地，所述通孔為圓形或者橢圓形。
[0013]本實用新型還提供一種清洗花籃，其中，所述清洗花籃包括本實用新型所述的清洗花籃底托。
[0014]進一步地，所述清洗花籃包括側壁，所述側壁上設有多個卡槽，所述側壁的底部設有連接孔，所述清洗花籃底托的連接件插接在所述連接孔中。
[0015]進一步地，所述連接孔為圓孔。
[0016]進一步地，所述連接孔的內壁與所述連接件的外周面焊接。
[0017]本實用新型提供的清洗花籃底托，包括設有多個通孔的托板，并且托板的兩側設有用于與清洗花籃連接的多個連接件，由于有托板的支撐，非標準尺寸的芯片不會從清洗花籃中漏出，非標準尺寸的芯片能夠隨清洗花籃的移動而移動，由此實現標準尺寸的清洗花籃對非標準尺寸的芯片進行清洗的目的。并且，本實用新型僅在清洗花籃的底部安裝一個尺寸可變化的底托，在成本不高的前提下，改善了非標準尺寸的芯片的清洗效果和清洗花籃的使用效果，使現有技術中的多種標準尺寸的清洗花籃更具通用性(不僅能夠清洗標準尺寸的芯片，還能夠清洗破損之后的非標準的芯片)，充分利用了資源，降低了企業的生產成本。
【附圖說明】
[0018]為了更清楚地說明本實用新型【具體實施方式】或現有技術中的技術方案，下面將對【具體實施方式】或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本實用新型的一些實施方式，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0019]圖1為本實用新型實施例提供的清洗花籃底托的主視圖；
[0020]圖2為圖1所示的清洗花籃底托的側視圖。
[0021]附圖標記:
[0022]1111-托板；1112-通孔；
[0023]1113-連接件；1114-凸臺。
【具體實施方式】
[0024]下面將結合附圖對本實用新型的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0025]在本實用新型的描述中，需要說明的是，術語“中心”、“上”、“下”、“左”、“右”、“豎直”、“水平”、“內”、“外”等指示的方位或位置關系為基于附圖所示的方位或位置關系，僅是為了便于描述本實用新型和簡化描述，而不是指示或暗示所指的裝置或元件必須具有特定的方位、以特定的方位構造和操作，因此不能理解為對本實用新型的限制。此外，術語“第一”、“第二”、“第三”僅用于描述目的，而不能理解為指示或暗示相對重要性。
[0026]在本實用新型的描述中，需要說明的是，除非另有明確的規定和限定，術語“安裝”、“相連”、“連接”應做廣義理解，例如，可以是固定連接，也可以是可拆卸連接，或一體地連接；可以是機械連接，也可以是電連接；可以是直接相連，也可以通過中間媒介間接相連，可以是兩個元件內部的連通。對于本領域的普通技術人員而言，可以具體情況理解上述術語在本實用新型中的具體含義。
[0027]圖1為本實用新型實施例提供的清洗花籃底托的主視圖；圖2為圖1所示的清洗花籃底托的側視圖。根據本實用新型的一個方面，提供一種清洗花籃底托，如圖1和圖2所示，所述清洗花籃底托包括托板1111，所述托板1111上設有多個通孔1112，所述托板1111的相對的兩側上分別設有用于與清洗花籃連接的多個連接件1113。
[0028]具體地，托板1111用于支撐待清洗的芯片，托板1111可以是圖1中所示的矩形(包括長方形和正方形)，也可以是圓形等其他形狀。
[0029]所述托板1111上的多個所述通孔1112用于供清洗液流出。
[0030]所述托板1111通過相對的兩側(即圖1中的左右兩側)上的連接件1113與清洗花籃固定連接。待連接件1113固定在清洗花籃上之后，便可將非標準尺寸的芯片放置在安裝有清洗花籃中。
[0031]本實用新型提供的清洗花籃底托，包括設有多個通孔1112的托板1111，并且托板1111的兩側設有用于與清洗花籃連接的多個連接件1113，由于有托板1111的支撐，非標準尺寸的芯片不會從清洗花籃中漏出，非標準尺寸的芯片能夠隨清洗花籃的移動而移動，由此實現標準尺寸的清洗花籃對非標準尺寸的芯片進行清洗的目的。并且，本實用新型僅在清洗花籃的底部安裝一個尺寸可變化的底托，在成本不高的前提下，改善了非標準尺寸的芯片的清洗效果和清洗花籃的使用效果，使現有技術中的多種標準尺寸的清洗花籃更具通用性(不僅能夠清洗標準尺寸的芯片，還能夠清洗破損之后的非標準的芯片)，充分利用了資源，降低了企業的生產成本。
[0032]其中，該清洗花籃底托的尺寸與標準尺寸的清洗花籃匹配，也就是說，本實用新型提供的清洗花籃底托的尺寸是可以變化的。具體地，較大尺寸的清洗花籃配合較大尺寸的托板1111 ;較小尺寸的清洗花籃配合較小尺寸的托板1111。
[0033]此外，托板1111上的多個通孔1112能夠使清洗液能最大限度地與待清洗的芯片接觸，并且清洗液能夠以最快的速度流出，從而加快了芯片的清洗速度，提高生產效率。此夕卜，在芯片清洗完之后進行烘干時，多個通孔1112還使得能夠增大空氣的流通性