沾銀機的涂銀機構的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型關于一種沾銀機的涂銀機構，沾銀機是用來對大量被動元件進行沾銀制作過程，涂銀機構用來將銀膏平整地涂布于涂銀盤上形成一銀膏涂層后進行沾銀作業。
【背景技術】
[0002]傳統的被動元件需要進行沾銀制作過程，一種現有的沾銀機先將多顆被動元件容置在一個具有很多小洞的板狀載體上，利用板狀的載體將多顆被動元件排列整齊，以利對各被動元件的末端進行沾銀制作過程。進行沾銀制作過程時，先將銀膏平整地涂布在涂銀盤上，然后在將載板靠近銀膏，造成各被動元件的末端與銀膏接觸，銀膏因而能夠沾黏在各被動元件的末端。
[0003]在某些狀況下，銀膏槽內的銀膏可內會有異物，若異物的體積大于刮刀與涂銀盤之間的間距，則異物將會卡在涂銀盤與刮刀之間，如此就會在銀膏涂層表面留下凹槽，進一步進行沾銀時，與該凹槽對應的各被動元件就會無法順利沾銀或者沾銀的程度不足，由于沾銀制作過程只是被動元件的制作過程的其中一環，而且被動元件的制作過程通常是連續性的制作過程，過程中若無法即時發現有被動元件無沾銀或沾銀程度不足，則會影響沾銀后的相關制作過程，進一步導致被動元件的制作過程良率降低，提高業者生產時的困擾以及成本。
【實用新型內容】
[0004]為解決此問題，本實用新型提供一種沾銀機的涂銀機構，包括:一第一軌道，要被用來固定于一沾銀機具有的一架設板上，可滑動地架設于第一軌道上的，一涂銀盤，涂銀盤包括朝上的一涂銀面，與涂銀盤連動地結合的一涂銀盤驅動器，涂銀驅動器推動涂銀盤沿一第一軸向在沾銀位置與后退位置之間位移，涂銀盤驅動器要被用來固定于架設板上，兩組升降器，要被用來固定于架設板上，各升降器分別位于涂銀盤的兩側，一刮刀座，與各升降器連動地結合，刮刀座包括一銀膏槽，刮刀座跨設于涂銀盤上方，各升降器驅動刮刀座靠近或遠離涂銀盤的涂銀面，銀膏槽要被用來填充銀膏，固定于刮刀座上的一刮刀，刮刀包括靠近涂銀面但與之隔開的一末端，一軌道座，固定于刮刀座的外側面，軌道座包括一第二軌道，一滑塊，可滑動地架設于第二軌道上，一偵測器，與滑塊結合而一起沿垂直于第一軸向的一第二軸向位移，且偵測器朝向涂銀面，與滑塊結合而一起沿第二軸向位移的一作動缸，作動缸包括沿垂直于第一及第二軸向的一第三軸向位移的撥桿，撥桿包括靠近涂銀面的一撥除端，一驅動器，固定于軌道座上且與滑塊連動地結合，驅動器驅動滑塊沿第二軸向位移。
[0005]當涂銀盤由后退位置往沾銀位置位移時，銀膏槽內的銀膏沾黏于涂銀面上。
[0006]當涂銀面上的銀膏沿第一軸向通過刮刀的末端后，涂銀面上的銀膏被抹平，在涂銀面上形成一銀膏涂層。
[0007]當銀膏內具有位于刮刀的末端與涂銀面之間的至少一異物時，銀膏涂層表面形成凹痕。
[0008]當偵測器偵測到凹痕時，各升降器驅動刮刀座朝遠離涂銀面位移，造成該至少一異物脫離銀膏槽。
[0009]當該至少一異物脫離銀膏槽后，作動缸的撥桿朝靠近涂銀面位移，將該至少一異物撥離涂銀盤。
[0010]本實用新型的偵測機構能夠偵測因為異物在銀膏涂層上產生的凹槽，發現銀膏內含有異物，進一步驅使異物排出銀膏槽外，使得下一次的沾銀作業能夠順利地進行。本實用新型的偵測機構能夠偵測因為異物在銀膏涂層上產生的凹槽，因而對應該有凹槽的銀膏涂層，系統得以判斷此次的沾銀作業可能會有部分被動元件沒有沾銀或沾銀不完全。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型沾銀機的立體外觀圖；
[0012]圖2為圖1的局部放大立體圖；
[0013]圖3為圖2所示的涂銀機構與偵測機構的立體圖；
[0014]圖4為沿圖3中的5-5線所取的剖視圖；
[0015]圖5是在圖4狀態下加入銀膏并開始將銀膏涂布于涂銀盤上的狀態圖；
[0016]圖6是在圖5的狀態下涂布銀膏時有一異物卡在涂銀盤與刮刀之間的狀態圖；
[0017]圖7是偵測器偵測到銀膏涂層有凹槽后刮刀往遠離涂銀盤位移允許異物脫離銀膏槽的狀態圖；
[0018]圖8是撥桿靠近位于銀膏涂層上的異物的狀態圖；
[0019]圖9是涂銀盤復位至后退位置造成異物脫離的狀態圖。
[0020]附圖標記說明:10-沾銀機；20_框架；22_中層桿；24_上層桿；26_架設板；28_涂銀機構；29_升降裝置；30_第一軌道；31_沾銀機構；32_滑塊；34_涂銀盤；36_涂銀面；42-升降器；44_刮刀座；44A_第一部分；44B_第二部分；46_銀霄槽；48_上開口 ；50_下開口 ；52_刮刀；54_末端；56_刮除片；58_偵測機構；60_軌道座；62_第二軌道；64_滑塊；66-底面；68_外端面；70_螺孔；72_偵測器；74_驅動器；76_螺桿；78_作動缸；80_撥桿；82-撥除端；84_銀膏；86_銀膏涂層；87_凹槽；88_異物；X-第一軸向；γ-第二軸向；Ζ-第三軸向。
【具體實施方式】
[0021]以下所有附圖僅便于解釋本實用新型基本教導而已，附圖中將對構成較佳實施例的元件的數目、位置、關系、及尺寸的延伸將有所說明，在閱讀及了解本實用新型的敎導后相關的變化實施屬于業界技能。另外，在閱讀及了解本實用新型的敎導后，配合特定力量、重量、強度、及類似要求的精確尺寸及尺寸比例的改變亦屬業界技能。
[0022]在不同附圖中是以相同標號來標示相同或類似元件；另外請了解文中諸如“第一”、“第二”、“第三”、“上”、“下”、“前”、“后”、“內”、“外”、“端”、“部”、“段”、“水平”、“垂直”、“向內”、“向外”、“寛度”、“長度”、“區”、“周圍”、“側”、“徑向”、“軸向”等等及類似用語僅便于看圖者參考圖中構造以及僅用于幫助描述本實用新型而已。
[0023]依據附圖所示，沾銀機10包括由多根桿焊接為立體矩形框所構成的一框架20，框架20包括多根中層桿22以及與各中層桿22隔開的多根上層桿24，一架設板26固定在框架20的中層桿22上，架設板26的一下表面設置有諸如馬達、氣壓缸等構成的驅動機構，用來驅動安裝于架設板26的一上表面安裝的設備。
[0024]依據附圖所示，沾銀機進一步包括一涂銀機構28，涂銀機構28包括固定于架設板26上且沿一第一軸向X延伸的平行的兩支第一軌道30，每一第一軌道30可滑動地設置兩個滑塊32，一涂銀盤34固定于各滑塊32上，涂銀盤34包括形成在上表面的一涂銀面36，涂銀盤34受限于各第一軌道30沿第一軸向X在沾銀位置與后退位置(如圖4所示)之間位移，一涂銀盤驅動器37固定于架設板26上且與涂銀盤34連動地結合，涂銀盤驅動器37推動涂銀盤34在沾銀位置與后退位置之間位移。
[0025]依據附圖所示，涂銀機構28進一步包括固設于架設板26上且沿垂直于第一軸向X的一第二軸向Y位于涂銀盤34兩側的兩組升降器42，以及跨設于涂銀盤34上方的一刮刀座44，刮刀座44與各升降器42結合而連動，刮刀座44包括一第一部分44A與一第二部分44B，刮刀座44另包括形成在第一與第二部分44A、44B之間的一銀膏槽46，銀膏槽46包括沿垂直于第一與第二軸向X、Y的一第三軸向Z隔開的一上開口 48與靠近涂銀盤34的一下開口 50，第一部分44Α且位于銀膏槽46內的表面固設一刮刀52，刮刀52包括靠近涂銀盤34的涂銀面36但與之隔開的一末端54，第二部分44Β靠近涂銀盤34的一端面設置一刮除片56，但刮除片56與涂銀面36沿第三軸向Z隔開，且掃除片56沿第三軸向Z與涂銀面36隔開的距離小于刮刀52沿第三軸向Z隔開的距離。各升降器42連動刮刀座44與刮刀52以及刮除片56 —起沿第三軸向Z靠近或遠離涂銀面36。
[0026]依據附圖所示，涂銀機構28進一步包括一偵測機構58，本實用新型的偵測機構58包括一軌道座60，軌道座60固定于刮刀座44的第一部分44Α的外側，軌道座60內設置沿第二軸向Y延伸的一第二軌道62，一螺桿76與第二軌道62平行地樞設于軌道座60上，螺桿76沿第一軸向X與第二軌道62隔開，偵測機構58另包括固定于軌道座60外側且與螺桿76結合而連動的一驅動器74，驅動器74驅動螺桿76轉動。
[0027]本實用新型的偵測機構58進一步包括可滑動地設置于第二軌道62上的一滑塊64，滑塊64包括與螺桿76螺接的一螺孔70，滑塊64進一步包括朝向涂銀盤34的一底面66以及與底面66連接的一外端面68，一偵測器72固定于滑塊64的底面66，造成偵測器72朝向涂銀盤34的涂銀面36，滑塊64的外端面68固定一作動缸78，作動缸78包括被驅動的一撥桿80，撥桿80具有靠近涂銀盤34的一撥除端82。當驅動器74連動螺桿76轉動時，滑塊64、偵測器72與作動缸78 一起沿第二軸向Y往復位移(螺桿76正轉或逆轉)。
[0028]依據附圖所示，沾銀機10進一步包括設置于架