[0026]優選地，所述第二金屬功能區4和所述第三金屬功能區5的尺寸一致。
[0027]優選地，所述第二金屬功能區4遠離所述第三金屬功能區5的一端伸出所述第一金屬功能區3沿所述支架長度方向上的一端，以作為電極引腳；所述第三金屬功能區5遠離所述第二金屬功能區4的一端伸出所述第一金屬功能區3沿所述支架長度方向上的另一端，以作為電極引腳。
[0028]圖2為采用本實用新型實施例一中的支架的LED封裝結構的結構示意圖。LED封裝結構包括上述的支架la、至少一個第一倒裝晶片61、至少一個第二倒裝晶片62和，所述第一倒裝晶片61橫跨在所述T型絕緣帶2上，且所述第一倒裝晶片61的正極和負極分別通過導電膠固定在所述第二金屬功能區4和所述第一金屬功能區3上。所述第一倒裝晶片61的正極和負極亦可以分別通過金屬焊料焊接在所述第二金屬功能區4和所述第一金屬功能區3上。所述封裝膠體包覆所述倒裝LED晶片。
[0029]本實施例中的LED封裝結構由于采用了上述支架la，通過將一顆組倒裝晶片的負極與另外一顆組倒裝晶片的正極同時連接在同一金屬功能區上實現電路互通以達到串聯電路的目的，方便了下游燈具的高壓應用的設計，提高電源的轉換效率、降低電源的成本；而且，該支架具有結構緊湊，可靠性高的優點。
[0030]圖3為本實用新型實施例二中的用于倒裝晶片封裝的支架的結構示意圖，圖4為采用本實用新型實施例二中的支架的LED封裝結構的結構示意圖。如圖3、4所示，本實施例中的支架與實施例一中的支架Ia的結構大體相同，不同之處在于:本實施例中的支架為杯型支架lb，其包括基體和圍成杯型結構的載體7，載體可為塑性樹脂、熱固性樹脂、陶瓷。
[0031]以上所述實施例僅表達了本實用新型的幾種實施方式，其描述較為具體和詳細，但并不能因此而理解為對本實用新型專利范圍的限制。應當指出的是，對于本領域的普通技術人員來說，在不脫離本實用新型構思的前提下，還可以做出若干變形和改進，這些都屬于本實用新型的保護范圍。
【主權項】
1.一種用于倒裝晶片封裝的支架，其特征在于，包括第一金屬功能區(3)、第二金屬功能區⑷和第三金屬功能區(5)，所述第一金屬功能區(3)、所述第二金屬功能區(4)和所述第三金屬功能區(5)按“品”字形排布，并通過T型絕緣帶(2)相互隔開。
2.根據權利要求1所述的用于倒裝晶片封裝的支架，其特征在于，所述支架的長度Wl為 1.6-5.0mm,寬度 W2 為 1.0-4.5mm。
3.根據權利要求1或2所述的用于倒裝晶片封裝的支架，其特征在于，所述第一金屬功能區(3)為沿所述支架的長度方向延伸的長條形，所述第二金屬功能區(4)和所述第三金屬功能區(5)位于所述第一金屬功能區(3)的在所述支架寬度方向上的一側。
4.根據權利要求3所述的用于倒裝晶片封裝的支架，其特征在于，所述第二金屬功能區(4)和所述第三金屬功能區(5)的尺寸一致。
5.根據權利要求3所述的用于倒裝晶片封裝的支架，其特征在于，所述第二金屬功能區(4)遠離所述第三金屬功能區(5)的一端伸出所述第一金屬功能區(3)沿所述支架長度方向上的一端，所述第三金屬功能區(5)遠離所述第二金屬功能區(4)的一端伸出所述第一金屬功能區(3)沿所述支架長度方向上的另一端。
6.根據權利要求1所述的用于倒裝晶片封裝的支架，其特征在于，所述支架為平板型支架(Ia)或杯型支架(Ib)。
7.—種LED封裝結構，支架、至少兩個倒裝LED晶片和封裝膠體，其特征在于，所述支架為如權利要求1至6中任意一項所述的支架，至少兩個所述倒裝LED晶片通過導電膠固定在所述第一金屬功能區(3)、所述第二金屬功能區(4)和所述第三金屬功能區(5)上，或通過金屬焊料焊接在所述第一金屬功能區(3)、所述第二金屬功能區(4)和所述第三金屬功能區(5)上，并形成串聯電路。
8.根據權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，所述倒裝LED晶片包括: 至少一個第一倒裝晶片(61)，所述第一倒裝晶片(61)橫跨在所述T型絕緣帶(2)上，且所述第一倒裝晶片(61)的正極和負極分別通過導電膠固定在所述第二金屬功能區(4)和所述第一金屬功能區(3)上，或者所述第一倒裝晶片(61)的正極和負極分別通過金屬焊料焊接在所述第二金屬功能區(4)和所述第一金屬功能區(3)上；和 至少一個第二倒裝晶片(62)，所述第二倒裝晶片(62)橫跨在所述T型絕緣帶(2)上，且所述第二倒裝晶片(62)的正極和負極分別通過導電膠固定在所述第一金屬功能區(3)和所述第三金屬功能區(5)上，或者所述第二倒裝晶片(62)的正極和負極分別通過金屬焊料焊接在所述第一金屬功能區(3)和所述第三金屬功能區(5)上。
9.根據權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，所述導電膠為銀膠，所述金屬焊料為錫膏或金錫合金。
10.根據權利要求7所述的LED封裝結構，其特征在于，所述封裝膠體可以為環氧樹脂或硅膠。
【專利摘要】本實用新型公開了一種用于倒裝晶片封裝的支架及LED封裝結構，用于倒裝晶片封裝的支架包括第一金屬功能區、第二金屬功能區和第三金屬功能區，所述第一金屬功能區、所述第二金屬功能區和所述第三金屬功能區按“品”字形排布，并通過T型絕緣帶相互隔開。相對于傳統的金屬功能區并排布置的支架，本實用新型的支架具有結構緊湊，強度高，可靠性好的優點。
【IPC分類】H01L33-48, H01L33-52, H01L33-62
【公開號】CN204577456
【申請號】CN201420671367
【發明人】陳健平
【申請人】惠州雷通光電器件有限公司
【公開日】2015年8月19日
【申請日】2014年11月10日