電連接器的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及一種電連接器,特別涉及一種具有多組成對并排于絕緣殼體內的端子,以夾持并電性連接一插入的電連接器的端子。
【背景技術】
[0002]電連接器被廣泛地使用于二裝置之間的電力或信號傳輸。其中一類的電連接器具有多組成對并排于絕緣殼體內的端子,以夾持并電性連接一插入的電連接器的端子。例如以PCIe電連接器。
[0003]此類組裝過程,通常是將端子一一地插入絕緣殼體的端子固定孔內,端子通常設有多個呈勾狀的干涉部,借助干涉力將端子卡固于絕緣殼體。然而端子在組裝過程可能因阻力而彎折變形,使得電連接器的固定可靠度降低。此外,組裝速度慢,端子也可能損傷。甚者,有些為了加強端子的剛性以避免組裝過程產生彎折變形,需要使用較貴重的金屬材料,此點又導致成本的增加。
[0004]另外,配合電子傳輸技術的進步,電連接器傳輸信號的頻率愈來愈高,如何同時解決上述問題,又避免電磁干擾的問題,以提升信號傳輸之完整性效能。這些都是業界待解決的問題。
【實用新型內容】
[0005]本實用新型所要解決的技術問題,在于提供一種電連接器,將端子先固定于封裝體內而形成一端子封片,然后將端子封片組裝于殼體,以提供高可靠度的固定結構,可避免端子變形,并且加速組裝速度。
[0006]為了解決上述技術問題,根據本實用新型的其中一種方案,提供一種電連接器,其包括一殼體及多個端子封片。該殼體沿著一橫切方向形成多個端子收容孔。多個端子封片彼此相鄰接地沿著一插接方向固定于該殼體;每一端子封片具有第一端子、第二端子、及封裝體,其中,該封裝體以埋入射出的方式局部地包覆該第一端子及該第二端子。其中,該第一端子與該第二端子各有一端成對地外露于該封裝體的一邊并且沿著一插接方向延伸至一個對應的該端子收容孔內朝著遠離該封裝體的方向相互靠近以提供夾持功能,該第一端子與該第二端子各有另一端外露于該封裝體的另一邊。
[0007]進一步地,二個相鄰接的該端子封片的該第一端子位于該封裝體內的部分具有相同的外形而呈現寬邊相對應,并且外露于該封裝體的該另一端彼此沿著該封裝體的插接方向前后相錯開且彼此平行。
[0008]進一步地,二個相鄰接的該端子封片的該第一端子各具有一位于該封裝體內的第一斜向部,連接于外露于該封裝體的該另一端,所述二個相鄰近的第一斜向部具有不同傾斜角度,以致所述二個相鄰近的第一端子沿著該橫切方向的投影呈Y形分岔。
[0009]進一步地,二個相鄰接的該端子封片的該第二端子位于該封裝體內的部分具有相同的外形而呈現寬邊相對應,并且外露于該封裝體的該另一端彼此沿著該封裝體的插接方向前后相錯開且彼此平行。
[0010]進一步地,二個相鄰接的該端子封片的該第二端子各具有一位于該封裝體內的第二斜向部,連接于外露于該封裝體的該另一端,所述二個相鄰近的第二斜向部具有不同傾斜角度,以致所述二個相鄰近的第二端子沿著該橫切方向的投影呈Y形分岔。
[0011]進一步地,該第一端子受該封裝體包覆的部分及該第二端子受該封裝體包覆的部分,具有相對應的彎折外形,以致呈現近似相等距離的依附關系。
[0012]進一步地,該殼體形成多個導軌槽,該多個端子封片各具有一插接卡榫對應地接合于該多個導軌槽,該多個導軌槽對應地位于該多個端子收容孔上方。
[0013]進一步地,該殼體形成多個卡勾對接部,該多個端子封片各具有一固定卡勾對應地卡合于該多個卡勾對接部。
[0014]進一步地,每二個相鄰的該卡勾對接部上下交錯的方式形成于該殼體,以致該多個卡勾對接部平行地安排成二列,每二個相鄰的該端子封片的該固定卡勾以上下交錯的方式由該封裝體朝向該殼體突出。
[0015]進一步地,該殼體沿著該橫切方向形成一限位溝槽,其中,該多個端子封片各具有一定位凸部彼此相鄰地插設于該限位溝槽內。
[0016]本實用新型具有以下有益效果:本實用新型組裝時具有高可靠度的固定結構,可避免端子變形,并且加速組裝速度。
[0017]為了能更進一步了解本實用新型為達成既定目的所采取的技術、方法及功效,請參閱以下有關本實用新型之詳細說明、附圖,相信本實用新型之目的、特征與特點,當可由此得以深入且具體的了解,然而附圖與附件僅提供參考與說明用,并非用來對本實用新型加以限制。
【附圖說明】
[0018]圖1為本實用新型的電連接器的立體圖。
[0019]圖1A為圖1中A部分的放大圖。
[0020]圖2為本實用新型的電連接器另一角度的立體圖。
[0021]圖3為本實用新型的殼體與端子封片組合的立體圖。
[0022]圖4為本實用新型的端子封片組合呈分開狀的立體圖。
[0023]圖5為本實用新型的端子封片組合呈鄰接狀的立體圖。
[0024]圖6為本實用新型的一種端子封片的側視示意圖。
[0025]圖7為本實用新型的另一種端子封片的側視示意圖。
[0026]圖8為本實用新型的端子封片組合呈鄰接狀的側視示意圖。
[0027]圖9為本實用新型的端子封片組裝于殼體的剖視圖。
【具體實施方式】
[0028]請參考圖1至圖3,圖1及圖2為本實用新型的電連接器不同角度的立體圖,圖3為本實用新型的殼體與端子封片組合的立體圖。本實用新型提供一種電連接器,其包括一殼體(housing) 10、及多個端子封片(terminal wafer) 20、30。殼體10由絕緣材料制成。每二個相鄰的端子封片20、30形成一端子封片組合(terminal wafer assembly) ο
[0029]如圖3所不,殼體10沿著一橫切方向,亦即如圖中坐標的X軸方向,形成多個端子收容孔101、102。該多個端子收容孔101、102沿著上述橫切方向排列成為平行的上排與下排。
[0030]如圖1及圖2所示,該多個端子封片20、30彼此相鄰接地沿著一插接方向,如圖中坐標的Z軸方向,固定于該殼體10內。每一端子封片20、30具有第一端子21、31,第二端子22、32,及封裝體28、38。本實用新型的特征之一在于,其中該封裝體28、38以埋入射出成型(insert molding)的方式局部地包覆該第一端子21、31及該第二端子22、32。埋入射出成型是指利用塑料射出的技術,在塑料充填進入模具的模穴之前,先將端子固定地放置于模穴內,再以塑料充填模穴。該第一端子21、31與該第二端子22、32各有一端成對地外露于該封裝體28、38的一邊(如圖1中封裝體28的右邊)并且沿著上述插接方向(Z軸方向)延伸至對應的該端子收容孔101、102內朝著遠離該封裝體28、38的方向相互靠近以提供夾持功能,此外,該第一端子21、31與該第二端子22、32各有另一端外露于該封裝體28、38的另一邊(如圖2中封裝體28的底邊)。借此相較于將端子一一的組裝于殼體的先前技術,本實用新型在組裝過程,端子不易變形,且可加速組裝速度。本實用新型可提供具有高可靠度固定結構的電連接器。
[0031]請參考圖3至圖5,圖4為本實用新型的端子封片組合分開后的立體圖,圖5為端子封片組合并攏后的立體圖。為了固定并導引該多個端子封片20、30合適地結合于殼體10,本實施例分別在殼體10及封裝體28、38設有多種限位方式。首先,殼體10形成多個導軌槽11在靠近其頂面的位置;該多個端子封片20、30各具有一插接卡榫281、381對應地接合于該多個導軌槽11,該多個導軌槽11對應地位于該多個端子收容孔101、102上方。本實施例的插接卡榫281、381沿著上述插接方向(Z軸方向)呈T形。請參圖1A,為圖1的A部分放大圖。導軌槽11由二個相鄰的倒T字形凸塊112界定而成。借此可以防止端子封片20、30沿著橫切方向(X軸方向)相對于殼體10的偏移。由于導軌槽11的位置對應于端子收容孔101、102的位置,因此上述結構還有導引定位的作用。
[0032]另外,殼體10形成多個卡勾對接部12、13,上述多個端子封片20、30各具有一固定卡勾282、382對應地卡合于上述多個卡勾對接部12、13,借此限制上述多個端子封片20、30沿著插接方向(Z軸方向)的位移以防止上述多個端子封片20、30脫離殼體10。卡勾對接部12、13各具有一入口部120、130(參圖3)、及內卡勾122(如圖9所示)。
[0033]補充說明的一點,本實施例中,每二個相鄰的卡勾對接部12、13是以上下交錯的方式形成于該殼體10,以致該多個卡勾對接部12、13沿著該橫切方向(X軸方向)平行地安排成二列(如圖3所示),每二個相鄰的該端子封片20、30的該固定卡勾282、382以上下交錯的方式由該封裝體28朝向該殼體10突出(參考圖5,以一端子封片組合為例)。這種設計方式在同一排內二個相鄰的卡勾對接部12(或13)之間具有較厚的壁部,因此可以加強殼體10的內部結構。
[0034]再者,殼體10沿著該橫切方向(X軸方向)形成一限位溝槽15,上述多個端子封片20、30各具有一定位凸部283、383 (如圖4及圖5所示)彼此相鄰地插設于上述限位溝槽15內,借此可以限制上述多個端子封片20、