布線基板及使用該布線基板的電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及布線基板及使用該布線基板的電子設備，更特定為涉及具有撓性的布線基板及使用該布線基板的電子設備。
【背景技術】
[0002]作為以往涉及布線基板的發明，例如已知有專利文獻I記載的平行帶狀線電纜。圖29是專利文獻I記載的平行帶狀線電纜500的剖面構造圖。
[0003]平行帶狀線電纜500的前端與基板510連接，平行帶狀線電纜500包括:中心導體502、絕緣體503a、503b及接地導體504a、504b。絕緣體503a、503b從上下方向夾住中心導體502。另外，接地導體504a設置在絕緣體503a的上表面，接地導體504b設置在絕緣體503b的下表面。由此，中心導體502及接地導體504a、504b構成帶狀線構造。另外，通過在平行帶狀線電纜500的前端去除絕緣體503b，使中心導體502的前端露出。另外，火線(hotline) 511設置在基板510的正面。地線512設置在基板510的背面。在如上述那樣構成的平行帶狀線電纜500中，中心導體502的前端和火線511通過焊材連接。
[0004]然而，專利文獻I里記載的平行帶狀線電纜500中，中心導體502的前端由于向外部露出而用作外部端子。由于中心導體502是通過噴涂等形成在絕緣體503a上，因此比較容易從絕緣體503a剝離。因此，若對平行帶狀線電纜500或基板510施加沖擊，則恐怕中心導體502的前端將從絕緣體503a剝離。
[0005]現有技術文獻
[0006]專利文獻
[0007]專利文獻1:日本專利特開平6-325836號公報【實用新型內容】
[0008]實用新型所要解決的技術問題
[0009]因此，本實用新型的目的在于提供一種能抑制端子從電介質主體剝離的布線基板及使用該布線基板的電子設備。
[0010]解決技術問題所使用的技術方案
[0011]本實用新型的一種方式涉及的布線基板，其特征在于，包括:電介質主體，該電介質主體有第I主面及第2主面；第I導體，一個以上該第I導體設置在所述電介質主體上；以及第I金屬構件，該第I金屬構件具有:第I端子部，該第I端子部設置在所述第I主面上，用來與外部電連接；第I穿透部，該第I穿透部通過從該第I端子部向所述第2主面延伸，刺入所述電介質主體同時貫通所述第I導體。
[0012]上述布線基板中，所述第I穿透部貫通所述電介質主體，所述第I穿透部的前端在所述第2主面上彎折。
[0013]上述布線基板中，還包括:第2導體，該第2導體設置在所述第2主面上；所述第I穿透部貫通所述第2導體，所述第I穿透部的前端在所述第2導體上彎折。
[0014]上述布線基板中，所述電介質主體由多個電介質層層疊而構成，所述第I導體設置有多個，所述多個第I導體設置在不同的多個所述電介質層上，所述第I穿透部貫通所述多個第I導體。
[0015]上述布線基板中，還包括:線狀信號線，該線狀信號線設置在所述電介質主體上，所述多個第I導體是從層疊方向夾住所述信號線的兩個接地導體。
[0016]上述布線基板中，還包括:第2金屬構件，該第2金屬構件具有:第2端子部，該第2端子部設置在所述第I主面上，用于與外部電連接；第2穿透部，該第2穿透部通過從該第2端子部向第2主面延伸，刺入所述電介質主體的同時貫通所述信號線或與所述信號線電連接的導體。
[0017]上述布線基板中，所述第I端子部經由焊材與電子元器件或電路基板的端子相連接。
[0018]上述布線基板中，設置有貫通孔，該貫通孔在所述第I主面的法線方向上貫通所述第I端子部。
[0019]上述布線基板中，所述第I金屬構件還包括露出部，該露出部連接至所述第I端子部，且在該第I端子部與所述電子元器件或所述電路基板的端子相連接的狀態下，該露出部從該電子元器件或該電路基板露出。
[0020]上述布線基板中，還包括:第3導體，該第3導體設置在所述第I主面上；所述第I端子部設置在所述第3導體上，所述第I穿透部貫通所述第3導體。
[0021]上述布線基板中，所述第I金屬構件包含多個所述第I穿透部。
[0022]上述布線基板中，所述電介質主體具有撓性。
[0023]本實用新型的一種方式涉及的電子設備，其特征在于，該電子設備包括布線基板，該布線基板具有:電介質主體，該電介質主體有第I主面及第2主面；第I導體，一個以上該第I導體設置在所述電介質主體上；以及第I金屬構件，該第I金屬構件具有:第I端子部，該第I端子部設置在所述第I主面上，用來與外部電連接；第I穿透部，該第I穿透部通過從該第I端子部向所述第2主面延伸，刺入所述電介質主體同時貫通所述第I導體，所述布線基板經由所述第I金屬構件與外部電連接。
[0024]實用新型效果
[0025]根據本實用新型，能抑制端子輕易地從電介質主體剝離。
【附圖說明】
[0026]圖1是本實用新型的一個實施方式涉及的高頻信號線路的外觀透視圖。
[0027]圖2是圖1的高頻信號線路的電介質主體的分解透視圖。
[0028]圖3是在圖2的A-A處的剖面結構圖。
[0029]圖4是在圖2的B-B處的剖面結構圖。
[0030]圖5是從y軸方向俯視使用了高頻信號線路的電子設備的圖。
[0031]圖6是從z軸方向俯視使用了高頻信號線路的電子設備的圖。
[0032]圖7是示出了高頻信號線路及電路基板的透視圖。
[0033]圖8是在高頻信號線路及電路基板的A-A處的剖面結構圖。
[0034]圖9是在高頻信號線路及電路基板的B-B處的剖面結構圖。
[0035]圖10是向電介質主體安裝金屬構件時的工序剖面圖。
[0036]圖11是向電介質主體安裝金屬構件時的工序剖面圖。
[0037]圖12是向電介質主體安裝金屬構件時的工序剖面圖。
[0038]圖13是向電介質主體安裝金屬構件時的工序剖面圖。
[0039]圖14是向電介質主體安裝金屬構件時的工序剖面圖。
[0040]圖15是向電介質主體安裝金屬構件時的工序剖面圖。
[0041]圖16是示出了模擬結果的圖表。
[0042]圖17是第I變形例涉及的高頻信號線路的分解透視圖。
[0043]圖18是第2變形例涉及的高頻信號線路的外觀透視圖。
[0044]圖19是第2變形例涉及的高頻信號線路的分解透視圖。
[0045]圖20是高頻信號線路連接電路基板后的剖面結構圖。
[0046]圖21是第3變形例涉及的高頻信號線路的分解透視圖。
[0047]圖22是在圖21的B-B處的剖面結構圖。
[0048]圖23是第4變形例涉及的高頻信號線路的分解透視圖。
[0049]圖24是從X軸方向俯視高頻信號線路及電路基板的圖。
[0050]圖25是第5變形例涉及的高頻信號線路的分解透視圖。
[0051]圖26是將第5變形例涉及的高頻信號線路安裝在電路基板后的透視圖。
[0052]圖27是在圖26的C-C處的剖面結構圖。
[0053]圖28是變形例涉及的金屬構件的外觀透視圖。
[0054]圖29是專利文獻I記載的平行帶狀線電纜的剖面結構圖。
【具體實施方式】
[0055]以下，參照附圖對作為本實用新型涉及的布線基板的實施方式的高頻信號線路進行說明。
[0056](高頻信號線路的結構)
[0057]以下，參照附圖對本實用新型的一個實施方式涉及的高頻信號線路的結構進行說明。圖1是本實用新型的一個實施方式涉及的高頻信號線路10的外觀透視圖。圖2是圖1的高頻信號線路10的電介質主體12的分解透視圖。圖3是在圖2的A-A處的剖面結構圖。圖4是在圖2的B-B處的剖面結構圖。以下將高頻信號線路10的層疊方向定義為z軸方向。另外，將高頻信號線路10的長邊方向定義為X軸方向，正交于X軸方向及z軸方向的方向定義為y軸方向。
[0058]例如在移動電話等電子設備內，高頻信號線路10是用來連接兩個高頻電路的扁平電纜。如圖1及圖2所示，高頻信號線路10包括:電介質主體12、金屬構件16a?16d、信號線20、基準接地導體22、輔助接地導體24、過孔導體BI?B4及標記ml?m8。
[0059]如圖1所示，從z軸方向俯視時，電介質主體12是在X軸方向上延伸的、呈線狀的、具有撓性的片材，包含線路部12a及連接部12b、12c。如圖2所示，電介質主體12是從z軸方向的正方向側向負方向側將電介質片18a?18d依次層疊而構成的層疊體。下面，將電介質主體12的z軸方向的正方向側的主面稱作正面(第I主面)，將電介質主體12的z軸方向的負方向側的主面稱作背面(第2主面)。電介質主體12具有被穿透性，被穿透性是指能被下文所述的金屬構件16a?16d的穿透部118a?118d、120a?120d穿透。
[0060]如圖1所示，線路部12a在X軸方向上延伸。連接部12b、12c分別連接至線路部12a的X軸方向的負方向側端部及X軸方向的正方向側端部，且呈矩形。連接部12b、12c的y軸方向寬度比線路部12a的y軸方向的寬度要大。
[0061]如圖2所示，從z軸方向俯視時，電介質片18a?18d在x軸方向上延伸，其形狀與電介質主體12相同。電介質片18a?18d是由聚酰亞胺及液晶聚合物等具有撓性的熱可塑性樹脂構成的片材。從電介質主體12要具有穿透性的觀點看，優選地電介質片18a?18d具有撓性。下面，將電介質片18a?18d的z軸方向的正方向側的主面稱作正面，將電介質片18a?18d的z軸方向的負方向側的主面稱作背面。
[0062]如圖2所示，電介質片18b的厚度Tl比電介質片18c的厚度T2要大。電介質片18a?18d進行層疊后，厚度Tl為例如50 μπι?300 μmD本實施方式中，厚度Tl為150 μm。另外，厚度T2為例如ΙΟμπι?100 μm。本實施方式中，厚度T2為50 μm。
[0063]另外，如圖2所示，電介質片18a由線路部18a_a及連接部18a-b、18a_c構成。如圖2所示，電介質片18b由線路部18b-a及連接部18b-b、18b-c構成。電介質片18c由線路部18c-a及連接部18c-b、18c-c構成。電介質片18d由線路部18d_a及連接部18d_b、18d-c 構成。線路部 18a-a、18b-a、18c-a、18d-a 構成線路部 12a。連接部 18a_b、18b_b、18c-b、18d-b 構成連接部 12b。連接部 18a_c、18b_c、18c_c、18d_c 構成連接部 12c。
[0064]如圖2所示，信號線20傳輸高頻信號，是設置在電介質主體12內的線狀導體。本實施方式中，信號線20是形成在電介質片18c的正面上的、沿著電介質主體12在X軸方向上延伸的直線狀導體。信號線20包含線路部20a及連接部20b、20c。線路部20a是在線路部18c-a的正面在X軸方向上延伸的線狀導體。如圖2所示，連接部20b是設置在連接部18c-b的正面的長方形導體，連接至線路部20a的x軸方向的負方向側的端部。從z軸方向俯視時，連接部20b設置在比連接部18c-b的中心(對角線交點)更靠近y軸方向的負方向側。如圖2所示，連接部20c是設置在連接部18c-c正面的長方形導體，連接至線路部20a的X軸方向的正方向側的端部。從z軸方向俯視時，連接部20c設置在比連接部18c_c的中心(對角線交點)更靠近y軸方向的負方向側。
[0065]信號線20由以銀或銅為主成分的電阻率小的金屬材料制作而成。在這里，信號線20形成在電介質片18c的正面上是指:對鍍覆形成在電介質片18c的正面的金屬箔進行圖案化而形成信號線20，或對粘貼在電介質片18c的正面的金屬箔進行圖案化而形成信號線2