施方式》
[0080]第4實施方式中，使用如以上所示的天線線圈內置模塊的天線線圈作為供電用線圈，表示具備與該供電用線圈耦合的增益天線的天線裝置。
[0081]圖9是作為增益天線發揮作用的升壓線圈301的分解立體圖。升壓線圈301具備:絕緣體基材3、形成于其第I面的第I線圈1、形成于第2面的第2線圈2、以及磁體片
4。第I線圈I與第2線圈2分別是圖案化成矩形漩渦狀的導體，以在平面視圖上電流流向同方向的狀態下進行電容耦合的方式進行圖案化。兩個線圈導體進行圖案化，以使得在來自同一方向的平面視圖上，順時針電流流向其中一個線圈導體時，電流還順時針流向另一個線圈導體。
[0082]圖10是由天線線圈內置模塊201與圖9所示的升壓線圈301構成的天線裝置的等效電路圖。天線線圈內置模塊201的結構如前面幾個實施方式所示。詳細而言，構成如圖5所示的電路，但是此處簡化后表示。天線線圈內置模塊201由天線線圈的電感成分L1、電容器Cl及RFIC等構成。電容器Cl是用于調整天線線圈諧振頻率的電容(圖5的C19，C20)。升壓線圈301由第I線圈I及第2線圈2的電感成分L2，L3、第I線圈I與第2線圈2之間產生的電容成分C2，C3等構成。
[0083]由此，通過使用與天線線圈內置模塊不同的升壓線圈301作為增益天線，從而可擴展可通信最長距離。
[0084]《第5實施方式》
[0085]圖11是表示第5實施方式所涉及的通信設備401的殼體內部結構的圖，是將下部殼體91與上部殼體92分尚后露出內部的狀態下的平面圖。該通信設備401使用如以上所示的天線線圈內置模塊的天線線圈作為供電用線圈，具備與該供電用線圈耦合的升壓線圈。
[0086]下部殼體91的內部收存有印刷布線板71，81、電池組83等。印刷布線板71安裝有天線線圈內置模塊201。該印刷布線板71還搭載有UHF頻帶天線72、攝像頭模塊76等。此外，印刷布線板81搭載有UHF頻帶天線82等。印刷布線板71與印刷布線板81通過同軸電纜84連接。
[0087]上部殼體92的內表面形成有升壓線圈301。該升壓線圈301與天線線圈內置模塊201的天線線圈(供電線圈)磁場耦合。
[0088]另外，雖然在以上各實施方式中表示具備陶瓷層疊基體的示例，但是也可以將電介質(非磁體)的樹脂片作為基材層，并利用樹脂片的層疊來構成層疊基體。可使用例如液晶聚合物、聚酰亞胺等熱塑性樹脂片。此外，可使用將電介質填充物分散的樹脂片作為電介質層。另外，可使用將磁體填充物分散或者與此同時將電介質填充物分散的樹脂片作為磁體層。
[0089]雖然在以上所示的各實施方式中，表示所有第I布線滿足前述布線圖案形狀條件的示例，但是如果多個第I布線中的至少I個滿足布線圖案形狀條件，則天線特性的劣化就可得到抑制。
[0090]此外，雖然以上所示的示例中，表示13.56MHz頻帶等HF頻帶的RFID，但是本實用新型不僅可適用于HF頻帶的系統，還同樣可適用于無線LAN等所利用的UHF頻帶的系統等。
[0091]標號說明
[0092]ANT…天線線圈
[0093]CA…天線線圈的開口部
[0094]Pl?P6…端子電極
[0095]SE…安全元件
[0096]Xl…晶體振蕩器
[0097]Zl…第I部分
[0098]Z2…第2部分
[0099]I…第I線圈
[0100]2…第2線圈
[0101]3…絕緣體基材
[0102]4…磁體片
[0103]12a?12g…基材層
[0104]13a…層間連接導體
[0105]14a?14f…第I布線
[0106]15a?15f…層間連接導體
[0107]16…安裝用電極
[0108]17…第2布線的形成區域
[0109]21,22…線狀導體
[0110]23…天線線圈用層間連接導體
[0111]31…磁體材料
[0112]71,81…印刷布線板
[0113]72,82…UHF頻帶天線
[0114]76…攝像頭模塊
[0115]83…電池組
[0116]84…同軸電纜
[0117]91…下部殼體
[0118]92…上部殼體
[0119]201…天線線圈內置模塊
[0120]301…升壓線圈
[0121]401…通信設備
【主權項】
1.一種天線線圈內置模塊，具備層疊基體，所述層疊基體將形成導體圖案的多個基材層層疊而構成，天線線圈由所述導體圖案構成，所述層疊基體的底面形成有多個端子電極，所述層疊基體安裝有貼片零部件，其特征在于， 所述天線線圈的卷繞軸為所述基材層的面方向， 所述端子電極配置于所述天線線圈的開口部附近， 所述導體圖案具備:多個第I布線，所述第I布線與所述端子電極連接；多個第2布線，所述第2布線與安裝所述貼片零部件的貼片零部件安裝端子電極連接；以及層間連接導體，所述層間連接導體在層間將所述第I布線與所述第2布線導通， 所述第I布線中的至少I個對于從中間點到與所述端子電極連接的點的第I部分、以及從所述中間點到與所述第2布線連接的點的第2部分，若比較兩部分沿著路徑的方向成分，則滿足第I部分與第2部分相比所述卷繞軸方向的成分較多的布線圖案的形狀條件。
2.如權利要求1所述的天線線圈內置模塊，其特征在于， 所述第I布線中，多個布線滿足所述形狀條件。
3.如權利要求1所述的天線線圈內置模塊，其特征在于， 所述第I布線的所有布線滿足所述形狀條件。
4.如權利要求1?3中任一項所述的天線線圈內置模塊，其特征在于， 形成所述第2布線的區域是在平面視圖上不與所述天線線圈的開口部重合或者重合區域少的線軸形。
5.如權利要求1?3中任一項所述的天線線圈內置模塊，其特征在于， 所述層疊基體的底面中，在平面視圖上不與所述天線線圈的開口部重合的區域形成安裝用電極。
6.如權利要求1?3中任一項所述的天線線圈內置模塊，其特征在于， 所述基材層中，形成有所述天線線圈的層是磁體。
7.如權利要求1?3中任一項所述的天線線圈內置模塊，其特征在于， 所述基材層中，形成有所述天線線圈的層中的一部分形成有空腔，該空腔內插入有磁體。
8.如權利要求1?3中任一項所述的天線線圈內置模塊，其特征在于， 由所述貼片零部件、所述第I布線及所述第2布線構成RF通信電路。
9.如權利要求8所述的天線線圈內置模塊，其特征在于， 所述RF通信電路是作為RFID標簽動作的電路。
10.如權利要求8所述的天線線圈內置模塊，其特征在于， 所述RF通信電路是作為RF讀寫器動作的電路。
11.一種天線裝置，具備:如權利要求1?10中任一項所述的天線內置模塊；以及增益天線，所述增益天線與該天線內置模塊所具有的所述天線線圈磁場耦合。
12.一種通信設備，與如權利要求1?10中任一項所述的天線線圈內置模塊或者如權利要求11所述的天線裝置共同具備無線通信電路。
【專利摘要】本實用新型涉及一種天線線圈內置模塊、天線裝置及通信設備。天線線圈的卷繞軸為基材層的面方向，端子電極配置于所述天線線圈的開口部附近，導體圖案具備：多個第1布線，所述第1布線與所述端子電極連接；多個第2布線，所述第2布線與安裝貼片零部件的貼片零部件安裝端子電極連接；以及層間連接導體，所述層間連接導體在層間將所述第1布線與所述第2布線導通，所述第1布線中的至少1個對于從中間點到與所述端子電極連接的點的第1部分、以及從所述中間點到與所述第2布線連接的點的第2部分，若比較兩部分沿著路徑的方向成分，則滿足第1部分與第2部分相比所述卷繞軸方向的成分較多的布線圖案的形狀條件。
【IPC分類】H04M1-02, G06K19-077, H01Q7-06, H04B1-38, G06K19-07
【公開號】CN204497378
【申請號】CN201390000528
【發明人】鄉地直樹
【申請人】株式會社村田制作所
【公開日】2015年7月22日
【申請日】2013年12月10日
【公告號】WO2014112243A1