低阻大電流平面安裝型精密分流功率電阻的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及電氣元件的分流電阻技術領域，尤其涉及一種低阻大電流平面安裝型精密分流功率電阻。
【背景技術】
[0002]對于超低阻即阻值小于0. lmQ、超大電流即大于100A的分流器電阻無論金屬引出端體積多大，其溫度系數正向貢獻都是不可忽略的。在精密分流取樣電路應用中，當客戶需求很高的溫度系數時，如小于5PPM，單一地靠選擇較負溫度系數的合金片來補償引出端銅塊的正貢獻，是不現實的，這樣也很難滿足其要求。
【實用新型內容】
[0003]針對上述技術中存在的不足之處，本實用新型提供一種能夠大范圍調節溫度系數的低阻大電流平面安裝型精密分流功率電阻。
[0004]為了達到上述目的，本實用新型一種低阻大電流平面安裝型精密分流功率電阻，包括第一銅塊支撐板、第二銅塊支撐板以及電阻芯片；所述電阻芯片的中間位置正反兩面均涂覆有一層黃色保護漆，電阻芯片一端固定在第一銅塊支撐板的小凹槽中，且另一端固定在第二銅塊支撐板的小凹槽中，所述電阻芯片包括N塊，N多2，各電阻芯片之間以并聯形式連接，凸出于第一銅塊支撐板與第二銅塊支撐板水平面的一塊電阻芯片與其相鄰電阻芯片之間的距離大于其他電阻芯片之間的距離。
[0005]其中，所述電阻芯片兩端均鍍有錫層，所述電阻芯片與第一銅塊支撐板的小凹槽之間以及與第二銅塊支撐板的小凹槽之間均設置有焊錫絲，所述焊錫絲與電阻芯片上的錫層熔融在小凹槽內，所述電阻芯片與小凹槽之間通過焊錫緊密焊接。
[0006]其中，所述電阻芯片由錳銅板材或康銅板材切割而成，所述黃色保護漆為耐酸洗保護漆，所述電阻芯片與第一銅塊支撐板以及第二銅塊支撐板焊接后的整體焊接面也涂覆有一層黃色保護漆。
[0007]其中，該分流功率電阻還包括進行電壓檢測的電壓信號孔，所述電壓信號孔分為兩個孔，兩個電壓信號孔對稱設置在電阻芯片的兩側。
[0008]其中，該分流功率電阻還包括導通電流的電流連通孔，所述電流連通孔為內螺紋孔狀結構，所述電流連通孔分為兩組，一組電流連通孔設置在第一銅塊支撐板上，另一組電流連通孔對稱設置在第二銅塊支撐板上。
[0009]本實用新型的有益效果是：
[0010]與現有技術相比，本實用新型通過第一銅支撐板和第二銅支撐板將電阻芯片進行固定，保證了各電阻芯片之間的并聯連接方式，從而能夠大大降低電阻器阻值；同時在電阻芯片中間位置正反兩面均涂覆有一層黃色保護漆，可以使得電阻芯片在酸化、安裝以及移動的過程中得到很好地保護；在本實用新型中，凸出于第一銅塊支撐板與第二銅塊支撐板水平面的一塊電阻芯片與其相鄰電阻芯片之間的距離大于其他電阻芯片之間的距離，這樣就能實現對整體溫度系數的正向貢獻，能夠很好地調節溫度系數大小。本實用新型的低阻大電流平面安裝型精密分流功率電阻具有超低阻值、能夠適用超大電流、可以根據不同的需要調節溫度系數的分流大功率電阻。
【附圖說明】
[0011]圖1為本實用新型低阻大電流平面安裝型精密分流功率電阻的結構圖。
[0012]主要元件符號說明如下:
[0013]10、電阻芯片11、第一銅塊支撐板
[0014]12、第二銅塊支撐板13、電壓信號孔
[0015]14、電流連通孔。
【具體實施方式】
[0016]為了更清楚地表述本實用新型，下面結合附圖對本實用新型作進一步地描述。
[0017]參閱圖1，本實用新型一種低阻大電流平面安裝型精密分流功率電阻，包括第一銅塊支撐板11、第二銅塊支撐板12以及電阻芯片10 ;電阻芯片10的中間位置正反兩面均涂覆有一層黃色保護漆，電阻芯片10—端固定在第一銅塊支撐板11的小凹槽中，且另一端固定在第二銅塊支撐板12的小凹槽中，電阻芯片10包括N塊，N多2，各電阻芯片10之間以并聯形式連接，凸出于第一銅塊支撐板11與第二銅塊支撐板12水平面的一塊電阻芯片10與其相鄰電阻芯片10之間的距離大于其他電阻芯片10之間的距離。
[0018]相較于現有技術，本實用新型通過第一銅支撐板和第二銅支撐板將電阻芯片10進行固定，保證了各電阻芯片10之間的并聯連接方式，從而能夠大大降低電阻器阻值；同時在電阻芯片10中間位置正反兩面均涂覆有一層黃色保護漆，可以使得電阻芯片10在酸化、安裝以及移動的過程中得到很好地保護；在本實用新型中，凸出于第一銅塊支撐板11與第二銅塊支撐板12水平面的一塊電阻芯片10與其相鄰電阻芯片10之間的距離大于其他電阻芯片10之間的距離，這樣就能實現對整體溫度系數的正向貢獻，能夠很好地調節溫度系數大小。本實用新型的低阻大電流平面安裝型精密分流功率電阻具有超低阻值、能夠適用超大電流、可以根據不同的需要調節溫度系數的分流大功率電阻。
[0019]在本實施例中，電阻芯片10兩端均鍍有錫層，電阻芯片10與第一銅塊支撐板11的小凹槽之間以及與第二銅塊支撐板12的小凹槽之間均設置有焊錫絲，焊錫絲與電阻芯片10上的錫層熔融在小凹槽內，電阻芯片10與小凹槽之間通過焊錫緊密焊接。本實用新型通過在電阻芯片10與銅塊支撐板的連接處增加焊錫絲，從而使得在焊接過程中，該電阻芯片10能夠更好地與小凹槽進行固定熔合。當然，本實用新型并不局限于使用焊錫絲以提高電阻芯片10的焊接效果，只要是能夠提高電阻芯片10與銅塊支撐板之間焊接效果的介質材料，均屬于本方案的簡單變形和變換，應當落入本實用新型的保護范圍。
[0020]在本實施例中，電阻芯片10由錳銅板材或康銅板材切割而成，黃色保護漆為耐酸洗保護漆，電阻芯片10與第一銅塊支撐板11以及第二銅塊支撐板12焊接后的整體焊接面也涂覆有一層黃色保護漆。電阻芯片10使