色溫可調的led光源的制作方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體技術領域，更具體地說，涉及一種色溫可調的LED光源。
【背景技術】
[0002]隨著LED (Light-Emitting D1de，發光二極管)照明發展的日新月異，傳統單一色溫的LED光源已無法滿足高端照明用戶的需求，因此，色溫可調的LED光源已經成為人們廣泛關注的產品之一。由于色溫可調的LED光源能夠根據用戶的需求輸出特定色溫，因此，能夠為用戶提供豐富的照明體驗，是未來LED照明發展的重要方向之一。
[0003]現有的色溫可調的LED光源大多采用C0B(chip on board)封裝方式進行封裝，在封裝的過程中會利用擋墻將LED芯片分成若干個不同的色溫區域，然后在不同的色溫區域填充不同的熒光膠體，并通過控制電路控制不同色溫區域的亮度來達到調節色溫的目的。
[0004]但是，由于上述色溫可調的LED光源利用擋墻將LED芯片分成了若干個不同的色溫區域，因此，封裝后的LED光源的不同色溫區域之間會具有縫隙，導致LED光源的氣密性較差，影響LED光源的質量和性能。
【實用新型內容】
[0005]有鑒于此，本實用新型提供了一種色溫可調的LED光源，以解決現有技術中由于采用擋墻而導致的LED光源的氣密性較差，影響LED光源的質量和性能的問題。
[0006]為實現上述目的，本實用新型提供如下技術方案:
[0007]一種色溫可調的LED光源，包括:
[0008]基板，所述基板被劃分為多個封閉區域，所述多個封閉區域構成了多個色溫區；
[0009]位于所述基板上且與所述基板電連接的LED芯片，每個所述封閉區域內都具有至少一個LED芯片；
[0010]涂覆于所述LED芯片表面的熒光膠體；
[0011]其中，當相鄰的兩個封閉區域位于不同的色溫區時，其中一個封閉區域的熒光膠體的粘度高于另一個封閉區域的熒光膠體的粘度，最外側的封閉區域涂覆熒光膠體的高度大于內側任一封閉區域涂覆熒光膠體的高度。
[0012]優選的，所述多個封閉區域中位于中心的封閉區域和與所述中心的封閉區域間隔排列的封閉區域構成第一色溫區，其他封閉區域構成第二色溫區。
[0013]優選的，當最外側封閉區域位于第二色溫區時，所述第二色溫區的熒光膠體的粘度高于所述第一色溫區的熒光膠體的粘度。
[0014]優選的，所述第二色溫區的熒光膠體的粘度大于20PaS。
[0015]優選的，同一色溫區的不同封閉區域的熒光膠體的粘度相同或不同。
[0016]優選的，還包括:
[0017]與所述第一色溫區的LED芯片電連接的第一正電極和第一負電極；
[0018]與所述第二色溫區的LED芯片電連接的第二正電極和第二負電極。
[0019]優選的，所述第二色溫區的熒光膠體中混合的熒光粉主要為硅酸鹽紅色熒光粉或氮化物紅色熒光粉中的一種或者兩種的混合物。
[0020]優選的，所述第一色溫區的熒光膠體中混合的熒光粉主要為鋁酸鹽或硅酸鹽黃色熒光粉的一種或兩種混合物。
[0021 ] 優選的，所述封閉區域為圓形環或方形環。
[0022]優選的，所述LED芯片為藍光芯片或者為藍光芯片和紅光芯片的組合。
[0023]與現有技術相比，本實用新型所提供的技術方案具有以下優點:
[0024]本實用新型所提供的色溫可調的LED光源，基板被劃分為多個封閉區域，所述多個封閉區域構成了多個色溫區，由于當相鄰的兩個封閉區域位于不同的色溫區時，其中一個封閉區域的熒光膠體的粘度高于另一個環形區域的熒光膠體的粘度，因此，相鄰兩個環形區域能夠通過高粘度和低粘度的熒光膠體來實現不同色溫區域的劃分，從而不需要采用擋墻來劃分色溫區域，既節省了制造成本，又避免了擋墻的存在而導致的LED光源的氣密性差，影響LED光源的質量和性能的問題；
[0025]并且，本實用新型所提供的色溫可調的LED光源中，由于最外側的封閉區域涂覆熒光膠體的高度大于內側任一封閉區域涂覆熒光膠體的高度，因此，內側封閉區域的熒光膠體可以通過在重力的作用下自然流平的方式來涂覆膠體，大大節省了 LED光源封裝加工的時間。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
[0027]圖1為本實用新型的一個實施例提供的LED光源的一種環形區域劃分圖；
[0028]圖2為本實用新型的一個實施例提供的LED光源的另一種環形區域劃分圖；
[0029]圖3為本實用新型的一個實施例提供的LED光源的LED芯片分布圖；
[0030]圖4為本實用新型的一個實施例提供的第二色溫區涂覆熒光膠體后的LED光源的平面圖；
[0031]圖5為本實用新型的一個實施例提供的第二色溫區涂覆熒光膠體后的LED光源的側面圖；
[0032]圖6為本實用新型的一個實施例提供的第一色溫區和第二色溫區均涂覆熒光膠體后的LED光源的平面圖；
[0033]圖7為本實用新型的一個實施例提供的第一色溫區和第二色溫區均涂覆熒光膠體后的LED光源的側面圖。
【具體實施方式】
[0034]下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0035]本實用新型的一個實施例提供了一種色溫可調的LED光源，其中，該LED光源包括:基板，所述基板被劃分為多個封閉區域，所述多個封閉區域構成了多個色溫區；位于所述基板上且與所述基板電連接的LED芯片，每個所述封閉區域內都具有至少一個LED芯片；涂覆于所述LED芯片表面的熒光膠體，其中，當相鄰的兩個封閉區域位于不同的色溫區時，其中一個封閉區域的熒光膠體的粘度高于另一個封閉區域的熒光膠體的粘度，最外側的封閉區域涂覆熒光膠體的高度大于內側任一封閉區域涂覆熒光膠體的高度。
[0036]本實施例中，基板被劃分為了多個封閉環形區域，其中，多個封閉環形區域可以為如圖1所示的圓形環，即多個同心圓構成的封閉的環形區域，也可以為如圖2所示的方形環，即多個同心的方形構成的封閉環形區域。本實施例中，基板為陶瓷或金屬材質，優選為陶瓷材質。
[0037]此外，基板不僅被劃分為了多個封閉環形區域，而且，所述多個封閉環形區域被劃分為了多個色溫區。本實施例中，優選的，劃分色溫區的方式為:所述多個封閉環形區域中位于中心的環形區域和與所述中心的環形區域間隔排列的環形區域構成第一色溫區，其他環形區域構成第二色溫區。
[0038]具體地，如圖1所示，基板被劃分為了 6個封閉環形區域，即第一環形區域1、第二環形區域2、第三環形區域3、第四環形區域4、第五環形區域5和第六環形區域6，則第一環形區域1、第三環形區域3和第五環形區域5構成了第一色溫區A，第二環形區域2、第四環形區域4和第六環形區域6構成了第二色溫區B。
[0039]本實施例中，在制作基板的過程中，已經按照預先劃分的色溫區以及環形區域，在基板中制作了相應的導電線路等，以便進行LED芯片的安裝。安裝LED芯片后的基板結構如圖3所示，每個環形區域內安放有至少一個LED芯片，這些LED芯片之間采用金線電性連接，在其他實施例中，LED芯片為倒裝芯片，不需要金線。
[0040]此外，本實施例提供的LED光源的基板還具有用于LED芯片和控制電路電連接的電極對，并且，電極對的個數和色溫區的個數相等。如圖3所示，本實施例中，基板包括兩個色溫區時，基板包括兩個電極對，即包括第一正電極10和第一負電極11組成的第一電極對以及第二正電極20和第二負電極21組成的第二電極對。
[0041]并且，同一環形區域內的LED芯片串聯后與同一色溫區的其他環形區域內的LED芯片串并聯，然后并聯后的線路的兩端分別與相應的電極對相連。當基板包括第一色溫區A和第二色溫區B時，位于所述第一色溫區A內且位于同一環形區域內的LED芯片串聯后與所述第一正電極10和第一負電極11相連；位于所述第二色溫區B內且位于同一環形區域內的LED芯片串聯后與所述第二正電