定量吹氣裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本實用新型涉及半導體加工領域，尤其涉及一種定量吹氣裝置。
【背景技術】
[0002]在半導體加工時，一般使用吸附的方式拾取半導體材料(如晶圓)，釋放半導體材料時一般停止吸附并對半導體吹氣。現有技術一般用電磁閥和氣流量調節閥實現對半導體的拾取和釋放，由設備控制電磁閥通電時間I秒，電磁閥切換至吹氣狀態，壓縮空氣通過氣流量調節閥減小流量，供氣I秒。而這種方式并不能保證供氣量的多少，也就不能保證吹氣時的吹氣量大小，該吹氣量的多少影響了半導體材料的釋放情況，吹氣量小，則釋放不完全，在運輸中可能損壞芯片，而吹氣量大，就可能吹破半導體，例如可能吹破晶圓的稀疏陶瓷體。
【實用新型內容】
[0003]在下文中給出關于本實用新型的簡要概述，以便提供關于本實用新型的某些方面的基本理解。應當理解，這個概述并不是關于本實用新型的窮舉性概述。它并不是意圖確定本實用新型的關鍵或重要部分，也不是意圖限定本實用新型的范圍。其目的僅僅是以簡化的形式給出某些概念，以此作為稍后論述的更詳細描述的前序。
[0004]本實用新型要解決的至少一個技術問題是:在用吸附方式進行半導體加工時，如何保證吹氣量的大小，以避免釋放不全或者芯片損壞。
[0005]為了解決上述問題，本實用新型提供一種定量吹氣裝置，包括:送氣腔和三通器；其中，所述送氣腔為中空結構，在所述中空結構中設置滑動活塞，將所述中空結構分為第一腔和第二腔，所述滑動活塞上具有連通口，連通所述第一腔和所述第二腔；所述送氣腔上還開設有與所述第一腔連通的進氣口，以及與所述第二腔連通的出氣口，所述滑動活塞與所述送氣腔之間還設置有彈性結構，以向所述滑動活塞提供回復力；所述三通器具有:吸氣口和外端連接口，所述外端連接口可選擇地與所述吸氣口連通或者與所述出氣口連通。
[0006]相比于現有技術，在第二腔與外端連接口連通時，外端連接口內處于真空狀態，因此第二腔的壓力會低于第一腔的壓力，滑動活塞會擠壓向第二腔，形成吹氣釋放半導體，第二腔的體積固定，故而可以保證外端接口的吹氣量固定，能夠高效的完成晶圓釋放，減小晶圓的損壞。
【附圖說明】
[0007]為了更清楚地說明本實用新型實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本實用新型的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0008]圖1為送氣腔的示意圖；
[0009]圖2和圖3為三通器兩種工作狀態的示意圖。
[0010]附圖標記:
[0011]1-送氣腔；11-第一腔；111_進氣口 ；12_第二腔；121_出氣口 ；13_滑動活塞；131-連通口 ；14_位置傳感器；15-定位螺栓；16-彈性結構；2-三通器；21-外端接口 ；22-吸氣口 ； 3-可調節流閥。
【具體實施方式】
[0012]為使本實用新型實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本實用新型實施例中的附圖，對本實用新型實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本實用新型一部分實施例，而不是全部的實施例。在本實用新型的一個附圖或一種實施方式中描述的元素和特征可以與一個或更多個其它附圖或實施方式中示出的元素和特征相結合。應當注意，為了清楚的目的，附圖和說明中省略了與本實用新型無關的、本領域普通技術人員已知的部件和處理的表示和描述。基于本實用新型中的實施例，本領域普通技術人員在沒有付出創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本實用新型保護的范圍。
[0013]在本實用新型以下各實施例中，實施例的序號和/或先后順序僅僅便于描述，不代表實施例的優劣。對各個實施例的描述都各有側重，某個實施例中沒有詳述的部分，可以參見其他實施例的相關描述。
[0014]本實用新型涉及一種定量吹氣裝置，參見圖1到圖3，包括有送氣腔I (如圖1所示)和三通器2 (如圖2和3所示)，送氣腔I為中空結構，在中空結構中設置滑動活塞13，將中空結構分為第一腔11和第二腔12，滑動活塞13上具有連通口 131，連通第一腔11和第二腔12 ;送氣腔I上還開設有與所述第一腔11連通的進氣口 111，以及與第二腔12連通的出氣口 121，滑動活塞13與送氣腔I之間還設置有彈性結構16 ;三通器2具有:吸氣口 22、和外端接口 21，外端接口 21可選擇地與所述吸氣口 22連通或者與所述出氣口 121連通。
[0015]需要理解，所述吸氣口 22與所述外端接口 21連接時(如圖2所示)，是要將外端接口 21內的空氣吸出，以使其能夠吸附半導體材料，例如晶圓(為了方便描述，下面都以晶圓為例說明)，當然，該外端接口 21并非只能為一個平面的口，其可以是與一個連接口連接的吸嘴設備，例如還可以有軟管等圖2和3中，僅以虛線示出連接口及其以外的其他設備。在使用時，當外端接口 21吸附晶圓后，吸氣口 22還在持續吸氣，以將晶圓完全吸附穩定，此時外端接口 21內可能形成真空狀態(或接近真空的狀態)。當吸附結束需要釋放晶圓時，參見圖3，這時外端接口 21與吸氣口 22斷開連接，并連通送氣腔I的出氣口 121，此時由于外端接口 21還處于真空狀態或或接近真空的狀態，總之外端接口 21內的氣壓小于第二腔12內的氣壓，因此第二腔12內的氣體會向外端接口 21內流動，到底第二腔12內的氣壓小于第一腔11內的氣壓，故而滑動活塞13向第二腔12壓縮，同時，滑動活塞與送氣腔內之間設置的彈性結構，由于滑動活塞的滑動，發生彈性形變。可見，第二腔12的體積有限，故而可以保證外端接口 21的吹氣量固定，能夠尚效的完成晶圓釋放，減小晶圓的損壞。在下一步又要繼續吸附晶圓時，外端接口 21又與出氣口 121斷開連接，轉而連接吸氣口 22，繼續吸附晶圓，而此時由于與外端接口 21的連接斷開，第一腔內的氣體通過連通口 131進入第二腔，使第一腔和第二腔內的氣壓平衡，此時，因為滑動活塞與送氣腔之間具有彈性裝置，該彈性裝置通過形變產生的彈力，使滑動活塞13回復到平衡位置。
[0016]可選的，彈性結構