熒光粉涂敷方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED封裝工藝，特別涉及一熒光粉涂敷方法，以實現360度發光且無藍光的泄漏，并將光源的利用率得到提高，且降低制作成本。
【背景技術】
[0002]目前現今社會上到處都可以看到各式各樣發光二極體(LED)商品的應用，例如交通號志、汽車頭尾燈、機車頭尾燈、路燈、電腦指示燈、手電筒、LED背光源等。這些皆是通過LED晶片制程后所延伸出的商品，其中在LED晶片制程中有一道非常重要的程序一封裝，其中通常需使用熒光粉做為光源的介質。
[0003]值得一提的是，在LED的封裝結構中，以導線架封裝的結構為例，大致制程為固晶、打線鍵合和封裝。其中封裝是把完成固晶及打線鍵合的導線架，填充環氧樹酯保護晶片或芯片。其中，LED所產生的光大多是混合而成的，其中常見的白光可以紅、藍、綠光的三原色組成或是由藍光及黃光的刺激，也會感受為白光。目前白光LED技術大致可分為多晶片混光及單晶片搭配熒光粉混光兩種。
[0004]在傳統的熒光粉涂敷LED制程方式，大多是利用單層熒光膠直接涂敷或者利用玻璃基板或陶瓷基板等其它基板雙面涂敷熒光膠的方式。單層涂敷是將熒光粉與環氧樹脂(或硅膠)的混合物直接涂敷在已經固好發光LED的基板上，如圖1所示，傳統單層LED結構包括一基板I，一晶片或芯片2以及一熒光膠3，其中單層的所述熒光膠3直接涂敷方式是將配比好的熒光粉膠直接涂敷在固有發光所述芯片2的基板I上，使其覆蓋住所述芯片2。特別地是，由于正裝芯片有雙面發光的特點，但一般情況下所用的所述基板I是不透明的，因此，單層所述熒光膠3直接涂敷在固有所述芯片2的非透明的所述基板I上，其中光線只能向上出射，出光角度受限，達不到360°發光，且由于正裝LED芯片具有雙面發光的特點，部分向下的光被基板所吸收，造成光源能量的浪費，光源利用率相對較底。另外靠近所述基板I 一側的光線部分被所述基板I吸收，實際應用中有明顯的局限性。
[0005]另外，玻璃基板雙面涂敷熒光膠的方式，如圖2所示，為了解決出光角度受限的問題，使用玻璃基板采取雙面涂敷熒光膠的結構，其包括一玻璃基板I，多個晶片或芯片2以及二熒光膠3。其中所述多片芯片2分別固定于所述玻璃基板I的兩側，且利用所述二熒光膠3分別直接涂敷在固有發光所述芯片2的玻璃基板I的兩側上，使其覆蓋住所述芯片2。這樣即是利用所述熒光膠3雙面涂覆于所述玻璃基板I，以解決了出光角度受限的問題，能夠達到360°發光，但由于玻璃基板是透明基板，有部分藍光經玻璃基板泄漏出去，導致白光顏色不純和局部有偏藍的不均勻性光斑的出現，對人眼有一定的傷害。
[0006]值得一提的是，本發明采用全新制程方法，以解決上述問題，可以實現360度發光且無藍光的泄漏，光源的利用率得到提高，另外在一定的基礎上降低了制作成本。
【發明內容】
[0007]本發明的主要目的在于提供一熒光粉涂敷方法，以解決傳統LED所造成的藍光泄漏的危害，以避免人眼被所述藍光所傷害，同時可提高所述360度光源封裝結構所產生光源的利用率。
[0008]本發明的另一目的在于提供一熒光粉涂敷方法，其中可以無需基板結構，這樣本發明除了可以達到360度光源發光，同時提高光源利用率和解決藍光泄漏問題，并且可以降低成本。
[0009]本發明的另一目的在于提供一熒光粉涂敷方法，其中所提供的光源可以設計成各種不同的大小和形裝。
[0010]為了達到以上目的，本發明提供一熒光粉涂敷方法，包括如下步驟:
[0011](SOl) —第一圍壩膠形成于一基板；
[0012](S02)—第一熒光膠層充填于所述第一圍壩膠；
[0013](S03)多個芯片置于所述第一熒光膠層上表面；
[0014](S04)多個連接單元分別連接于所述基板和所述芯片；
[0015](S05)—第二圍壩膠形成于所述基板；以及
[0016](S06)—第二熒光膠層充填于所述第二圍壩膠。
[0017]根據本發明的一個實施例，所述基板實施為透明材質的基板。
[0018]根據本發明的一個實施例，
[0019]根據本發明的一個實施例，根據步驟(S02)，所述第一熒光膠層是充填進所述第一圍壩膠所圍繞形成的一第一容納槽，以用于填充所述第一熒光膠層。
[0020]根據本發明的一個實施例，根據步驟(S03)，所述芯片實施為LED或OLED發光晶片。
[0021]根據本發明的一個實施例，所述連接單元系選自于由金線、錫線或金屬線所組成的群組。
[0022]根據本發明的一個實施例，根據步驟(S05)，所述第二圍壩膠是圍繞于所述一圍壩膠的外側，并形成一第二容納槽，以用于填充所述第二熒光膠層。
[0023]根據本發明的一個實施例，根據步驟(S06)，當所述第二熒光膠層充填于所述第二圍壩膠時，分別覆蓋所述第一圍壩膠、所述第一熒光膠層、所述多個芯片、所述連接單元。
[0024]根據本發明的一個實施例，根據步驟(S06)，當所述第二熒光膠層填充至所述第二容納槽時，分別覆蓋所述第一圍壩膠、所述第一熒光膠層、所述多個芯片、所述連接單元。
[0025]根據本發明的一個實施例，制作一360度光源封裝裝置包括一基板，圍繞于所述基板上一第一圍壩膠，充填于所述第一圍壩膠的一第一熒光膠層，位于所述第一熒光膠層的多個芯片，連接所述芯片和所述基板的一連接單元，圍繞于所述一圍壩膠外側的一第二圍壩膠，以及充填于所述第二圍壩膠的一第二熒光膠層。
[0026]為了達到以上目的，本發明提供另一熒光粉涂敷方法，包括如下步驟:
[0027](SOlA)—個或多個芯片完全地嵌入于一第一熒光膠層中；
[0028](S02A)二電極部分地嵌在所述第一焚光膠層內；
[0029](S03A)多個連接單元分別連接所述芯片于所述電極；以及
[0030](S04A)—第二熒光膠層覆蓋于所述第一熒光膠層上方。
[0031]根據本發明的一個實施例，根據步驟(SOlA)，所述芯片實施為LED或OLED發光晶片。
[0032]根據本發明的一個實施例，根據步驟(S02A)，所述電極局部地嵌入于所述第一熒光膠層。
[0033]根據本發明的一個實施例，根據步驟(S03A)，所述連接單元系選自于由金線、錫線或金屬線所組成的群組。
[0034]根據本發明的一個實施例，根據步驟(S04A)，當所述第二熒光膠層覆蓋于所述第一熒光膠層上方時，其分別可覆蓋所述多個芯片、所述連接單元。
[0035]根據本發明的一個實施例，制作一360度光源封裝裝置包括度一第一熒光膠層，嵌入所述第一熒光膠層的多個芯片，嵌在所述第一熒光膠層的二電極，分別連接所述芯片如所述電極的多個連接單元，以及覆蓋于所述第一熒光膠層上方的一第二熒光膠層。
[0036]為了達到以上目的，本發明提供另一熒光粉涂敷方法，包括如下步驟:
[0037](SOlB)多個芯片分別地嵌入多個第一熒光膠層；
[0038](S02B)多個連接單元分別連接所述芯片于二電極；以及
[0039](S03B)涂覆一第二熒光膠層。
[0040]根據本發明的一個實施例，根據步驟(SOlB)，所述芯片實施為LED或OLED發光晶片。
[0041]根據本發明的一個實施例，根據步驟(S02B)，所述連接單元系選自于由金線、錫線或金屬線所組成的群組。
[0042]根據本發明的一個實施例，根據步驟(S03B)，所述第二熒光膠層涂覆包覆所述多個第一熒光膠層、所述芯片和所述多個連接單元，并將所述電極部分包覆于所述第二熒光膠層的兩端。
【附圖說明】