膠體燒結設備及方法
【技術領域】
[0001 ]本發明涉及器件封裝領域，特別涉及一種膠體燒結設備及方法。
【背景技術】
[0002]隨著科學技術的發展，發光器件的種類已經越來越多，其中，0LED(0rganicLight-Emitting D1de，有機發光二極管)器件就是一種較為常見的發光器件。在OLED器件制備中，需要對OLED器件進行封裝，以防止水分，有害氣體、塵埃等對OLED器件造成損害，影響OLED器件的性能。目前，較為常見的OLED器件封裝方法為將玻璃膠涂敷在封裝蓋板上，并將封裝蓋板和OLED器件的襯底基板進行對位貼合，得到OLED封裝器件，最后，利用膠體燒結設備發射的激光對涂敷在上述封裝蓋板上的玻璃膠進行燒結，以使玻璃膠固化，從而最終將封裝蓋板和襯底基板粘合起來。其中，利用膠體燒結設備發射的激光對玻璃膠進行燒結在OLED器件封裝過程中占據了較為重要的地位。
[0003]相關技術中，膠體燒結設備為一激光發射器，技術人員可調整該激光發射器的位置，以使該激光發射器發射的激光的焦點恰好落在OLED封裝器件的玻璃膠處，而后使用該激光透過該封裝蓋板照射玻璃膠，從而實現對玻璃膠的燒結。
[0004]在實現本發明的過程中，發明人發現現有技術至少存在以下問題:
[0005]在生產過程中，OLED封裝器件的襯底基板的厚度很可能會發生變化，而當襯底基板的厚度發生變化時，會導致激光發射器發射的激光的焦點從OLED封裝器件的玻璃膠處偏移，從而影響玻璃膠的燒結。在這種情況下，技術人員需要手動調整該激光發射器的位置，使得激光的焦點重新落在OLED封裝器件的玻璃膠處，然而，這樣的方法會使玻璃膠燒結作業的效率較低。
【發明內容】
[0006]為了解決現有技術的問題，本發明實施例提供了一種膠體燒結設備及方法。所述技術方案如下:
[0007]—方面，提供了一種膠體燒結設備，所述膠體燒結設備包括:激光發射器和調整組件；
[0008]所述激光發射器，用于發射激光；
[0009]所述調整組件，用于判斷所述激光發射器與封裝器件的封裝蓋板的當前距離是否在第一預設距離范圍內，所述第一預設距離范圍為所述激光的焦點落在所述封裝蓋板的膠體上時，所述激光發射器與所述封裝蓋板間的距離范圍；
[0010]所述調整組件，還用于在所述激光發射器與所述封裝器件的封裝蓋板的當前距離不在所述第一預設距離范圍內時，調節所述激光發射器與所述封裝蓋板的距離，使調整后的所述激光發射器與所述封裝蓋板的距離落在所述第一預設距離范圍內。
[0011 ] 可選的，所述調整組件包括距離探測器和距離調整組件；
[0012]所述距離探測器用于測量自身與所述封裝蓋板的當前距離；
[0013]所述距離調整組件，用于判斷所述距離探測器與所述封裝蓋板的當前距離是否在第二預設距離范圍內，所述第二預設距離范圍為所述激光的焦點落在所述封裝蓋板的膠體上時，所述距離探測器與所述封裝蓋板間的距離范圍；
[0014]所述距離調整組件，還用于在所述距離探測器與所述封裝蓋板的當前距離不在所述第二預設距離范圍內時，調節所述激光發射器、所述距離探測器與所述封裝蓋板的距離，使調整后的所述距離探測器與所述封裝蓋板的距離落在所述第二預設距離范圍內，且所述距離探測器與所述激光發射器的相對位置不變。
[0015]可選的，所述距離調整組件包括控制器、電機和固定桿；
[0016]所述固定桿與所述電機相連，用于固定所述距離探測器和所述激光發射器；
[0017]所述控制器分別與所述電機和所述距離探測器相連，用于判斷所述距離探測器與所述封裝蓋板的當前距離是否在所述第二預設距離范圍內；
[0018]所述控制器，還用于在所述距離探測器與所述封裝蓋板的當前距離不在所述第二預設距離范圍內時，控制所述電機帶動所述固定桿相對于所述封裝器件運動，直至所述距離探測器與所述封裝蓋板的距離落在所述第二預設距離范圍內。
[0019]可選的，所述距離探測器為紅外線距離探測器。
[0020]可選的，所述封裝器件為OLED封裝器件。
[0021 ]可選的，所述封裝蓋板為玻璃封裝蓋板。
[0022]可選的，所述膠體為玻璃膠。
[0023]可選的，所述膠體燒結設備還包括供電組件，所述供電組件用于為所述激光發射器和所述調整組件供電。
[0024]另一方面，提供了一種膠體燒結方法，所述膠體燒結方法包括:
[0025]判斷激光發射器與封裝器件的封裝蓋板的當前距離是否在第一預設距離范圍內，所述第一預設距離范圍為所述激光的焦點落在所述封裝蓋板的膠體上時，所述激光發射器與所述封裝蓋板間的距離范圍；
[0026]在所述激光發射器與所述封裝器件的封裝蓋板的當前距離不在所述第一預設距離范圍內時，調節所述激光發射器與所述封裝蓋板的距離，使調整后的所述激光發射器與所述封裝蓋板的距離落在所述第一預設距離范圍內。
[0027]可選的，所述判斷激光發射器與封裝器件的封裝蓋板的當前距離是否在第一預設距離范圍內包括:
[0028]判斷距離探測器與所述封裝蓋板的當前距離是否在第二預設距離范圍內，所述第二預設距離范圍為所述激光的焦點落在所述封裝蓋板的膠體上時，所述距離探測器與所述封裝蓋板間的距離范圍；
[0029]在所述激光發射器與所述封裝器件的封裝蓋板的當前距離不在所述第一預設距離范圍內時，調節所述激光發射器與所述封裝蓋板的距離，使調整后的所述激光發射器與所述封裝蓋板的距離落在所述第一預設距離范圍內包括:
[0030]在所述距離探測器與所述封裝蓋板的當前距離不在所述第二預設距離范圍內時時，調節所述距離探測器與所述封裝蓋板的距離，使調整后的所述距離探測器與所述封裝蓋板的距離落在所述第二預設距離范圍內，且所述距離探測器與所述激光發射器的相對位置不變。
[0031]本發明實施例提供的技術方案帶來的有益效果是:
[0032]通過調整組件在激光發射器與封裝器件的封裝蓋板間的距離不在第一預設距離范圍內時，也即是，激光發射器與該封裝蓋板間的距離不能保證激光發射器發射的激光的焦點落在封裝蓋板的膠體上時，自動調整激光發射器與該封裝蓋板間的距離，使調整后的激光發射器與該封裝蓋板間的距離落在該第一預設距離范圍內，使得封裝器件的襯底基板的厚度發生變化時，膠體燒結設備可以自動調整激光發射器與封裝蓋板間的距離，而無需技術人員手動對其進行調整，從而提高了膠體燒結作業的效率。
【附圖說明】
[0033]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0034]圖1是本發明實施例提供的一種膠體燒結設備的結構示意圖。
[0035]圖2是本發明實施例提供的一種調整組件的結構示意圖。
[0036]圖3是本發明實施例提供的一種距離調整組件的結構示意圖。
[0037]圖4是本發明實施例提供的一種膠體燒結設備的結構示意圖。
[0038]圖5是本發明實施例提供的一種膠體燒結方法的流程