封裝結構、封裝方法與光電設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及封裝領域，具體而言，涉及一種封裝結構、封裝方法與光電設備。
【背景技術】
[0002]隨著信息社會的發展，顯示信息的顯示器件得到廣泛發展。電致發光器件中的OLED與QLED現在正被廣泛應用在手機屏幕、電腦顯示器與全彩電視等設備中，并且，被業界公認為是最有發展潛力的顯示裝置。
[0003]但是，電致發光器件中有一些材料，例如襯底的材料通常為PET、PEN、PES、PI與PC，這些材料都為聚合物，材料本身自由體積分數較小且鏈段平均自由度較大，導致其水/氧滲透率較大，電致發光器件對于大氣中的污染物、氧氣以及水汽都十分敏感，在含有水汽的環境中容易發生電化學腐蝕，嚴重影響電致發光器件的使用壽命。因此OLED對封裝的要求非常高，為了滿足其使用壽命的要求，需滿足水汽滲透率S10—6g/m2/day和氧氣滲透S10—5CC/
Iatm)的封裝要求。目前，主要通過封裝的方式來提高電致發光器件內部的密封性，降低水汽滲透率與氧氣滲透率，保證電致發光器件具有較長的使用壽命。
[0004]傳統的電致發光器件封裝方式有兩種:第一種是在電致發光器件上設置蓋板，并在蓋板內側貼附干燥劑，再通過環氧樹脂等密封膠將電致發光器件的基板和蓋板相結合。第二種是在電致發光器件上設置蓋板，并在蓋板內部填充液態干燥劑，再通過環氧樹脂等密封膠將基板和蓋板相結合。
[0005]上述的第一種封裝方式雖然有效地減緩了水汽對器件的腐蝕，但當干燥劑吸水量達到飽和后，水汽又可以進入器件內部，還是會對器件造成腐蝕。并且，該方法通常采用的蓋板為凹槽蓋板，這種蓋板只適合小尺寸生產，不適合大尺寸生產，其耐沖擊性能差，且這種封裝方式需要精密的真空設備及監測儀器來保證蓋板內部與外部壓力相等，否則器件的密封性較差。
[0006]第二種封裝方式雖然可以有效的阻止水汽進入器件內部，但液態干燥劑成本太高，除了器件內邊緣液態干燥劑起到了阻擋水氧的功能，其他大部分液態干燥劑都只起到填充作用，造成了嚴重的資源浪費。
【發明內容】
[0007]本發明的主要目的在于提供一種封裝結構、封裝方法與光電設備，以解決現有技術中的封裝結構不能較好地阻隔水汽的問題。
[0008]為了實現上述目的，根據本發明的一個方面，提供了一種封裝結構，該封裝結構包括:基板、金屬箔層、聚硅氮烷系化合物部、發光器件、第一粘結層、封裝膠部、第二粘結層與蓋板，其中，金屬箔層與上述基板相對設置，且與上述基板之間具有間隔；聚硅氮烷系化合物部設置在上述間隔中，且上述聚硅氮烷系化合物部、上述基板與上述金屬箔層形成密閉空間；發光器件設置在上述密閉空間中，并設置在上述基板的表面上;第一粘結層設置在上述發光器件的遠離上述基板的表面上，用于粘結上述發光器件與上述金屬箔層;封裝膠部圍繞上述聚硅氮烷系化合物部設置在上述間隔中；第二粘結層設置在上述金屬箔層的遠離上述聚硅氮烷系化合物部的表面上;蓋板設置在上述第二粘結層的遠離上述金屬箔層的表面上。
[0009]進一步地，上述第一粘結層與上述第二粘結層各自獨立地選自熱熔膠層，優選上述熱熔膠層為EVA層、PA層、PES層、PO層與TPU層中的一種或多種。
[0010]進一步地，上述基板為柔性基板，上述蓋板為柔性蓋板。
[0011 ]進一步地，上述第一粘結層與上述第二粘結層的厚度均在600?100nm之間。
[0012]進一步地，上述聚硅氮烷系化合物部為全氫聚硅氮烷部。
[0013]進一步地，上述聚娃氮燒系化合物部的厚度在400?100nm之間。
[0014]進一步地，上述金屬箔層的厚度在0.02?0.3mm之間，優選上述金屬箔層為鋁箔層、銅箔層、不銹鋼箔層與錫箔層中的一種或多種。
[0015]為了實現上述目的，根據本發明的一個方面，提供了一種封裝方法，該封裝方法包括:在基板的第一基板表面上設置發光器件；在上述發光器件的遠離上述基板的表面上設置第一粘結層；在上述第一基板表面上圍繞上述第一粘結層設置上述聚硅氮烷系化合物部;在上述第一基板表面上圍繞上述聚硅氮烷系化合物部設置封裝膠部，上述基板、上述發光器件、上述第一粘結層、上述聚硅氮烷系化合物部與上述封裝膠部形成基板單元;在蓋板的表面設置第二粘結層;在上述第二粘結層的遠離上述蓋板的表面設置金屬箔層，上述蓋板、上述第二粘結層與上述金屬箔層形成蓋板單元;使上述金屬箔層與上述第一粘結層相對，將上述基板單元與上述蓋板單元壓合。
[0016]進一步地，上述第一粘結層與上述第二粘結層各自獨立地選自熱熔膠層，優選上述熱熔膠層為EVA層、PA層、PES層、PO層與TPU層中的一種或多種。
[0017]進一步地，上述基板為柔性基板，上述蓋板為柔性蓋板，采用塑封設備將上述蓋板單元與上述基板單元壓合。
[0018]進一步地，上述塑封設備包括前導輥與后膠輥，將上述基板單元與上述蓋板單元壓合的步驟包括:將上述基板單元中的上述第一粘結層與上述蓋板單元中的上述金屬箔層貼合，形成第一預封裝結構;采用上述前導輥對上述第一預封裝結構加熱加壓，形成第二預封裝結構;采用上述后膠輥對上述第二預封裝結構冷卻調平，形成封裝結構。
[0019]進一步地，將上述基板單元與上述蓋板單元壓合之前，上述封裝方法包括采用塑封設備對上述蓋板單元進行塑封處理。
[0020]根據本發明的另一方面，提供了一種光電設備，包括封裝結構，該封裝結構為上述的封裝結構。
[0021 ]應用本發明的技術方案，封裝結構同時包括聚硅氮烷系化合物部與金屬箔層，能夠更好地起到阻隔水汽與氧氣的作用。其中，聚硅氮烷系化合物部包圍在發光器件的外側，聚硅氮烷系化合物部的結構中存在大量反應性基團S1-H和N-H，可以在常溫下與水和氧氣反應，形成致密性二氧化硅，因而防水性能好，能夠阻擋水氧從封裝結構的側面進入封裝結構的內部，避免了封裝結構內部的發光器件的性能受到影響，保證了發光器件具有良好的性能；同時，在封裝結構中設置金屬箔層，金屬箔的較好的致密性使得發光器件不容易被水汽與氧氣入侵，具有優異的水/氧阻隔性能，其水汽滲透率小于1X10—5g/m2/d、氧氣滲透率小3 X 10—4CC/m2/d，這樣金屬箔層可以從發光器件的正面阻擋水和氧氣進入發光器件中，保證了發光器件具有較長的壽命;并且，金屬箔層具有優異的耐熱性能，且其熱膨脹系數很低，具有較好的柔韌性，提高了封裝結構的柔韌性，擴大了其應用的領域。
【附圖說明】
[0022]構成本發明的一部分的說明書附圖用來提供對本發明的進一步理解，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
[0023]圖1示出了本發明的一種典型的實施方式提供的封裝結構的剖面示意圖；以及
[0024]圖2示出了一種實施例提供的封裝結構的剖面示意圖。
[0025]其中，上述附圖包括以下附