一種柔性顯示基板及其半切割損傷檢測方法和制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及柔性顯示技術領域，尤其涉及一種柔性顯示基板及其半切割損傷檢測方法和制作方法。
【背景技術】
[0002]柔性顯示是下一代顯示技術的重要發展方向，柔性顯示器件具有可彎曲、不易碎、超輕超薄、低功耗、便攜等特點，在電子書、移動通信設備、筆記本、電視、公共信息顯示等領域具有廣闊的應用前景和良好的發展預期。
[0003]目前，柔性顯示基板的制作過程包括在柔性基板上形成顯示器件膜層，然后在顯示器件膜層上形成一層保護膜層(Protect Film)，在后續工藝中，還需要將柔性顯示基板上的用于連接電路芯片的連接區域上的保護膜層移除，以完成柔性顯示基板與電路芯片的連接，通常這種移除工藝通過激光半切割工藝實現。
[0004]請參考圖1，圖1為現有的激光切割時的激光切割線寬示意圖，由于激光切割是熱能量切割，高的能量會進行傳遞，因而采用激光對膜層(Film)進行切割時，激光切割的總切割線寬W包含兩個部分:切割線寬(Removed Film Width)Wl和切割熱影響區線寬(Taperwidth)W2。由于切割熱影響區線寬W2的存在，如圖2所示，采用激光半切割工藝對設置在柔性顯示基板上的保護膜層22進行切割時，會對下層顯示器件膜層21造成損傷。圖2中，20為柔性基板，220為保護膜層22被切割的區域。
[0005]目前，半切割工藝對下層膜層的損傷探測方法笨重且繁瑣，激光半切割工藝后，需要人工將需要切割的保護膜層沿著切割線撕掉，顯微鏡下觀察下層膜層是否有損傷，人工撕保護膜層是一個風險操作，操作不當會對整體的顯示器件造成無法挽回的損傷，而且顯微鏡下觀察損傷程度也是憑個人經驗，無法得到量化數據。也就是說，柔性顯示基板的半切割損傷程度無法快速準確地衡量，因此也無法快速得到半切割工藝條件，如激光能量等。
【發明內容】
[0006]有鑒于此，本發明提供一種柔性顯示基板及其半切割損傷檢測方法和制作方法，用于解決現有技術中的性顯示基板的半切割損傷程度無法快速準確衡量的問題。
[0007]為解決上述技術問題，本發明提供一種柔性顯示基板，包括:柔性基板，設置于所述柔性基板上的顯示器件膜層，以及覆蓋所述顯示器件膜層的保護膜層，還包括:不透光的檢測圖形，位于所述保護膜層與所述顯示器件膜層之間，與用于對所述保護膜層進行半切割的切割線的位置相對應，所述檢測圖形的寬度大于所述切割線的寬度。
[0008]優選地，所述檢測圖形與所述切割線的形狀相同，且所述切割線在所述柔性基板上的正投影區域完全落入所述檢測圖形在所述柔性基板上的正投影區域內。
[0009]優選地，所述檢測圖形與所述顯示器件膜層中的其中一層通過一次構圖工藝形成。
[0010]優選地，所述檢測圖形的厚度為100?300納米，寬度為20?100微米。
[0011]優選地，所述檢測圖形的制作材料為不透明金屬、金屬合金或者黑色的有機樹脂材料。
[0012]本發明還提供一種柔性顯示基板的半切割損傷檢測方法，應用于上述柔性顯示基板，所述方法包括:
[0013]獲取完成半切割工藝后的柔性顯不基板；
[0014]從所述柔性顯示基板的一側照射光線；
[0015]獲取所述檢測圖形位置處的光線透過信息；
[0016]根據所述光線透過信息，判斷所述柔性顯示基板的損傷程度。
[0017]優選地，所述獲取所述檢測圖形位置處的光線透過信息的步驟包括:
[0018]在所述柔性顯示基板的另一側設置一圖像拍攝裝置，通過所述圖像拍攝裝置獲取所述檢測圖形位置處的圖像；
[0019]對所述圖像進行分析，獲取所述檢測圖形位置處的光線透過信息。
[0020]優選地，所述根據所述光線透過信息，判斷所述柔性顯示基板的損傷程度的步驟包括:
[0021]根據所述光線透過信息，獲取所述檢測圖形的被切割掉的部分的寬度；
[0022]當所述檢測圖形的被切割掉的部分的寬度等于零時，判定未切割完成或者切割剛剛完成；
[0023]當所述檢測圖形的被切割掉的部分的寬度大于零且小于預定值時，判定所述半切割工藝滿足工藝條件；
[0024]當所述檢測圖形的被切割掉的部分的寬度大于或等于預定值時，判定所述柔性顯示基板損傷。
[0025]優選地，所述判定所述半切割工藝滿足工藝條件的步驟之后還包括:
[0026]將當前所用的半切割工藝條件確定為標準的半切割工藝條件。
[0027]優選地，所述判定未切割完成或者切割剛剛完成，或者判定所述柔性顯示基板損傷的步驟之后還包括:
[0028]調整當前所用的半切割工藝條件的工藝條件。
[0029]優選地，所述獲取完成半切割工藝后的柔性顯示基板的步驟之前還包括:
[0030]采用激光對所述柔性顯示基板進行半切割。
[0031]本發明還提供一種柔性顯示基板的制作方法，用于制作上述柔性顯示基板，所述方法包括:
[0032]提供一柔性基板；
[0033]在所述柔性基板上形成顯示器件膜層以及不透光的檢測圖形；
[0034]形成覆蓋所述顯示器件膜層和所述檢測圖形的保護膜層；
[0035]其中，所述檢測圖形與用于對所述保護膜層進行半切割的切割線的位置相對應，所述檢測圖形的寬度大于所述切割線的寬度。
[0036]本發明的上述技術方案的有益效果如下:
[0037]在保護膜層和顯示器件膜層之間設置不透光的檢測圖形，檢測圖形對應半切割工藝的切割線位置設置，在使用半切割工藝沿切割線對保護膜層進行切割時，也會對檢測圖形造成影響，完成半切割工藝后，可在柔性顯示基板的一側采用光線照射檢測圖形對應位置，檢測檢測圖形的透光程度，根據檢測圖形的透光程度，判定半切割工藝對檢測圖形的影響程度，從而可判定半切割工藝是否對下層的顯示器件膜層造成損傷，進一步地可以快速準確地確定半切割工藝的工藝條件，節省了工藝時間，提高了生產率。
【附圖說明】
[0038]圖1為現有的激光切割時的激光切割線寬示意圖；
[0039]圖2為現有的柔性顯示基板進行半切割工藝后的示意圖；
[0040]圖3為本發明實施例的柔性顯示基板的結構示意圖；
[0041]圖4為本發明一實施例的檢測圖形和切割線的結構示意圖；
[0042]圖5為本發明另一實施例的檢測圖形和切割線的結構示意圖；
[0043]圖6為本發明實施例的柔性顯示基板的半切割損傷檢測方法流程示意圖；
[0044]圖7為本發明實施例的柔性顯示基板的半切割損傷檢測方法示意圖；
[0045]圖8為本發明實施例的柔性顯示基板的制作方法流程示意圖。
【具體實施方式】
[0046]下面將結合附圖和實施例，對本發明的【具體實施方式】作進一步詳細描述。以下實施例用于說明本發明，但不用來限制本發明的范圍。
[0047]請參考圖3，本發明實施例提供一種柔性顯示基板，包括:柔性基板20，設置于所述柔性基板20上的顯示器件膜層21，覆蓋所述顯示器件膜層21的保護膜層22，以及不透光的檢測圖形23，其中，所述檢測圖形23位于所述保護膜層22與所述顯示器件膜層21之間，與用于對所述保護膜層22進行半切割的切割線24的位置相對應，所述檢測圖形23的寬度大于所述切割線24的寬度。
[0048]由于不透光的檢測圖形23位于所述保護膜層22和所述顯示器件膜層21之間，且對應切割線24位置設置，因而在使用半切割工藝沿切割線24對保護膜層22進行切割時，也會對檢測圖形23造成影響，完成半切割工藝后，可在柔性顯示基板的一側采用光線照射檢測圖形23對應位置，檢測檢測圖形23的透光程度，根據檢測圖形23的透光程度，判定半切割工藝對檢測圖形23的影響程度，從而可判定半切割工藝是否對下層的顯示器件膜層21造成損傷，進一步地可以快速準確地確定半切割工藝的工藝條件，節省了工藝時間，提高了生產率。
[0049]上述實施例中，所述柔性基板20所使用的材料可以為有機塑料、薄金屬箔或者薄玻璃等。優選地，為有機塑料，例如聚酰亞胺。
[0050]所述顯示器件膜層21可以包括薄膜晶體管膜層和有機發光二極管(OLED)膜層。所述有機發光二級管可以是頂發射器件，也可以是底發射器件，所述薄膜晶體管的有源層可以為有機半導體、氧化物半導體或者低溫多晶硅半導體材料制成。
[0051]所述保護膜層22可以為有機膜或無機膜，或者，有機膜和無機膜的疊加。
[0052]所述用于對所述保護膜層22進行半切割的切割線24可以形成在所述保護膜層22的上表面，可以為凸出保護膜層表面的圖形，也可以為凹槽結構(如圖3所示)。
[0053]所述檢測圖形23的制作材料可以為不透明金屬(如10、六1、(:11、48等)、金屬合金或者黑色的有機樹脂材料等。所述檢測圖形的形狀不限，下面舉例進行說明。
[0054]請參考圖4，圖4為本發明一實施例的檢測圖形和切割線的結構示意圖，圖中，黑色區域為檢測圖形23，斜紋區域為切割線24。本實施例中，檢測圖形23與所述切割線24的形狀相同，均為矩形環狀結構，且所述切割線24在所述柔性基板上的正投影區域完全落入所述檢測圖形23在所述柔性基板上的正投影區域內，S卩，所述檢測圖形23的寬度大于所述切割線24的寬度。
[0055]請參考圖5，圖5為本發明另一實施例的檢測圖形和切割線的結構示意圖，圖中，黑色區域為檢測圖形23，斜紋區域為切割線24。本實施例中，檢測圖形23為間隔設置的多個矩形，切割線24為矩形環狀結構。
[0056]當采用激光半切割工藝對柔性顯示基板進行切割時，理想條件下，激光在切割線24的各個區域的能量相同，此時，可采用如圖5所示的檢測圖形23，對半切割工藝對顯示器件膜層的損傷程度進行檢測。然而，實際情況是，由于各種外