一種cob封裝固晶工藝的制作方法
【技術領域】
[0001] 本發明涉及L邸芯片的COB封裝技術，涉及印刷電路板、陶瓷電路板、金屬板類的 COB封裝技術，尤其涉及固晶制程工藝的改善，具體地，涉及一種COB封裝固晶工藝。
[0002]
【背景技術】
[0003] LED來自英文LIGHT EM口TING DIODE的縮寫，意為發光二極管；COB來自英文CHIP ON BOARD的縮寫，意為板上芯片封裝技術，LED芯片交接貼裝在印刷線路板上，芯片與基板 的電氣連接用引線縫合方法實現，并用樹脂覆蓋W確保可靠性，COB是最常見的裸芯片貼裝 技術。
[0004] 其中，LED芯片COB封裝固晶（die bonding)制程，是將多顆芯片按照一定的順序 和序列用膠水粘接到基板上的步驟，目前L邸芯片COB封裝形式采用L邸多晶片串并聯的 方式進行封裝，多顆L邸芯片在基板上固晶區域內的排列方式和排列位置的精準度就成了 影響COB封裝的光效和光型的最重要因素。
[0005] 大多數COB封裝固晶制程依據固晶機本身的矩陣排列方式來進行固晶，固晶機上 附帶的矩陣固晶功能只適合排布正方形、長方形、菱形、梯形等規則排布方式，而許多COB 封裝固晶涉及到圓形W及更復雜的晶片排布方式時，僅僅靠固晶機的矩陣排列會相當的麻 煩并且對單顆芯片的位置無法做到精準匹配。
[0006]
【發明內容】
[0007] 為解決上述存在的問題，本發明的目的在于提供一種COB封裝固晶工藝，能提高 LED芯片COB的光通量及發光光型，使LED芯片COB面光源中LED芯片位置排列更合理、更 精確、更均勻而不產生暗區和光斑。
[0008] 為達到上述目的，本發明主要采用如下技術方案： 一種COB封裝固晶工藝，包括如下步驟： 1) 根據COB光源的功率、光通量W及發光區域面積，使若干L邸芯片在基板上固晶區域 內等距間隔排布形成多層同必圓環形狀或在所述固晶區域內等距間隔分布在圓內正多邊 形內； 2) 根據步驟1)所設定的排布方式，使用AUTOCAD軟件的陣列命令和定數等分命令獲取 單個L邸芯片的排布位點，使用多段線命令對獲取的排布位點進行描點，使用LI命令顯示 所述描點，得到各L邸芯片在固晶區域內的坐標點； 3) 將步驟2)所得到的坐標點復制到TXT文檔中，保存； 4) 使用Microsoft Excel軟件打開所述TXT文檔，在Excel表格中將所述TXT文檔中 的坐標點轉換成適用于固晶機的陣列坐標點，將所述Excel表格保存為.CSV格式文件； 5) 將存有陣列坐標點的.CSV格式文件拷貝至固晶機中，在所述固晶機基板上設定用 于固定所述L邸芯片的固定點位置，所述固定點位置與步驟2)中所獲取的排布位點相對 應； 6)將步驟5)所得固定點位置導入固晶機固晶程式，在所述固定點上滴加固晶膠，通過 固晶機吸嘴將所述LED芯片吸至相應固定點固晶膠上，完成固晶。
[0009] 進一步，所述COB光源功率為4~40W，所述光通量350~50001m，所述發光區域形狀 為圓形，直徑為5~30mm。
[0010] 且，所述多層同必圓環為3~6層同必圓環；所述圓內正多邊形邊數為8~40。
[0011] 另，所述 LED 芯片尺寸為 12*21mil、10*30mil、ll*28mil、12^8mil、13*28mil、 14*30mil、18*33mil中的一種，所述LED芯片數量為18~198顆。
[0012] 另有，步驟4)中將所述TXT文檔中的坐標點轉換成適用于固晶機的陣列坐標點的 方法為：將得到的X坐標點和Y坐標點進行轉換，得到適用于固晶機的陣列坐標點，轉換公 式為；X' =X*1000, Y' =Y*1000*(-1);在EXCEL表格中將所得到的陣列坐標點按照；順序編 號、X'、Y'的順序排列，得到適用于固晶機的陣列坐標點。
[0013] 再，固晶機所用基板為鉛基板或陶瓷基板。
[0014] 再有，所述陶瓷基板為DBC陶瓷基板或DPC陶瓷基板 且，所述固晶膠選用KER-3200-巧固晶膠或GCM-3100固晶膠。
[0015] 與現有技術相比，本發明的有益效果在于： 利用計算機輔助設計軟件（Auto CAD)W及Microsoft EXC化和txt二進制文檔，對LED 芯片的排布方式W及單個L邸芯片的排布位點進行精確設置并記錄每個L邸芯片的相對坐 標位置，再由excel和txt文檔轉換成固晶機所需的陣列坐標位置，保證L邸芯片在COB封 裝固晶制程中保持相對位置精準度符合要求，同時保證COB封裝達到預先設定的發光光型 及光通量。
[0016]
【附圖說明】
[0017] 圖1為本發明實施例1中LED芯片在基板固晶區域內的排布方式。
[001引圖2為本發明實施例2中LED芯片在基板固晶區域內的排布方式。
[0019]
【具體實施方式】
[0020] 本發明LED芯片COB封裝固晶工藝如下： 實施例1 DCOB功率25W，基板1采用熱電分離鉛基板，光通量為30001m，發光區域直徑23mm， 形狀為圓形，LED芯片2尺寸為13巧8mil，排列方式為12串13并，電源驅動為680mA恒流， 基板1固晶區域11內L邸芯片2的排布方式設計如下；L邸芯片2排布方式為多層同必圓 形(參見圖1)，共6層圓環，每圓環之間間距d=l. 8mm，從內到外圓形圈上單個L邸芯片排布 位點點數分別為；4、12、20、32、40、48，總共15化。3; 2)使用Auto CAD軟件設定熱電分離鉛基板上固晶區域的固定點坐標：按照步驟1)所 設定的圓形位置要求畫6層同必圓環，使用陣列命令和定數等分命令找出156個單個LED 芯片排布位點，使用多段線命令對獲取的排布位點進行描點，然后使用LI命令顯示所述 156個描點，得到所述LED芯片排布位點的156個坐標點； 3) 將156個坐標點復制到txt二進制文檔中，去除掉空格保存； 4) 使用Microsoft Excel軟件打開所述TXT文檔，在中間找到相應的X坐標和Y坐標， 此坐標單位為mm,因固晶機（W ASM AD862H為準）固晶精度為um單位并且固晶機中Y方向 向上為負，向下為正，和二維坐標相反，因此需要對X和Y坐標點進行處理，在Excel表格中 將所述TXT文檔中的坐標點轉換成適用于固晶機的陣列坐標點（參見表1)，轉換好的格式 按照固晶機程式的標準格式輸出，保存為后綴.CSV格式文件； 表1.適用于固晶機的陣列坐標點
其中，將所述TXT文檔中的坐標點轉換成適用于固晶機