芯片的超薄嵌入式封裝方法及封裝體的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及芯片封裝領域，尤其涉及一種芯片的超薄嵌入式封裝方法及封裝體。
【背景技術】
[0002]隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能也越來越豐富，而且對于產品應用領域的要求也越來越苛刻，這就要求集成電路封裝企業能開發出新型的封裝形式來配合新的需求。
[0003]例如在智能卡封裝領域，國內及國外市場對智能卡的需求量都非常大，目前，智能卡行業正朝著技術創新的路線發展，新技術不斷涌現，新型制造技術也越來越多，許多老的制造技術也不斷改進和加強，從而對智能卡的功能和性能的提升要求也不可避免。
[0004]傳統的智能卡的封裝方法(即制作方法)是:首先，用芯片貼裝設備將芯片貼裝在智能卡的載帶上，然后，使用引線鍵合設備將芯片的功能焊盤與載帶的焊盤進行電性連接，之后再對引線鍵合完的智能卡模塊進行注膠或者模塑封裝，再將封裝好的智能卡模塊進行沖切，最后采用制卡設備將智能卡模塊制成卡片形式。但是這種封裝方法存在許多缺點:如生產成本高，材料成本高，生產工藝復雜，產品可靠性差，生產效率低下、芯片易受損壞等。
[0005]隨著物聯網的發展，越來越需要智能卡封裝模塊能進行表面貼裝，一種解決方案是采用傳統的半導體封裝形式，如扁平四邊無引腳封裝，或者芯片尺寸封裝等;但是該類封裝又難以實現插拔式或者目前的制卡方式。如何能開發出一種封裝體，既能適應目前的插拔式應用或者制卡應用，又能進行表面貼裝，成為一個所屬技術領域亟需解決的技術難題。
【發明內容】
[0006]本發明所要解決的技術問題是，提供一種芯片的超薄嵌入式封裝方法及封裝體，其能夠實現超薄封裝，提高產品可靠性、工藝簡單且能夠對芯片提供更好的保護，且該封裝方法及封裝體，既能適應目前的插拔式應用或者制卡應用，又能進行表面貼裝。
[0007]為了解決上述問題，本發明提供了一種芯片的超薄嵌入式封裝方法，包括如下步驟:提供一基體;在所述基體的正面形成至少一個芯片安裝窗口及至少一個貫穿所述基體的引腳連接窗口；在所述基體的一背面貼裝一導電載帶，所述導電載帶朝向所述基體的一表面設有載帶功能焊盤，所述導電載帶的另一表面設置有與所述載帶功能焊盤電性導通的載帶焊盤，所述載帶功能焊盤從所述引腳連接窗口暴露;在所述芯片安裝窗口內貼裝芯片；穿過所述引腳連接窗口電連接所述芯片表面的焊點與載帶功能焊盤;采用一蓋板覆蓋所述基體具有芯片的表面，形成封裝體。
[0008]進一步，采用機物理方法或化學腐蝕的方法形成芯片安裝窗口及所述引腳連接窗
□ O
[0009]進一步，所述基體及所述蓋板的材料為介電材料。
[0010]進一步，所述導電載帶采用壓合的方法與所述基體背面貼裝。
[0011 ]進一步，所述芯片安裝窗口貫穿所述基體。
[0012]進一步，所述芯片通過導電或非導電膠粘結在所述導電載帶朝向所述基體的表面上。
[0013]進一步，用電鍍或者化學鍍的方法，穿過所述引腳連接窗口電連接所述芯片表面的焊點與載帶功能焊盤。
[0014]進一步，采用印刷導電膠的方法，穿過所述引腳連接窗口電連接所述芯片表面的焊點與載帶功能焊盤。
[0015]進一步，所述芯片采用導電膠或非導電膠貼裝在所述芯片安裝窗口內并進行烘干，烘干溫度小于200攝氏度。
[0016]進一步，所述蓋板壓合在所述基體表面，壓合溫度小于200攝氏度。
[0017]進一步，在提供基體步驟中，所述基體呈卷狀放置，隨后續步驟的進行逐漸展開。
[0018]本發明還提供一種采用上述的封裝方法封裝的封裝體，包括:一基體;所述基體的正面形成有至少一個芯片安裝窗口及至少一個貫穿所述基體的引腳連接窗口； 一導電載帶，所述導電載帶貼裝在所述基體的背面，所述導電載帶朝向所述基體的一表面設有載帶功能焊盤，所述導電載帶的另一表面設置有與所述載帶功能焊盤電性導通的載帶焊盤，所述載帶功能焊盤從所述引腳連接窗口暴露;一芯片，貼裝在所述芯片安裝窗口內，所述芯片表面的焊點與所述載帶功能焊盤電連接;一蓋板，所述蓋板覆蓋所述基體具有芯片的表面，以形成封裝體。
[0019]進一步，所述芯片安裝窗口貫穿所述基體，所述芯片貼裝在所述導電載帶朝向所述基體的表面。
[0020]本發明的優點在于，采用簡單的工藝，實現超薄封裝，封裝厚度低于300微米，提高產品可靠性，且該封裝結構能夠更好地保護芯片，避免芯片受到損害，且該封裝方法及封裝體，既能適應目前的插拔式應用或者制卡應用，又能進行表面貼裝。
【附圖說明】
[0021 ]圖1是本發明芯片的超薄嵌入式封裝方法的步驟示意圖；
[0022]圖2A?圖2L是本發明芯片的超薄嵌入式封裝方法的工藝流程圖。
[0023 ]圖3是本發明基體的初始狀態。
【具體實施方式】
[0024]下面結合附圖對本發明提供的芯片的超薄嵌入式封裝方法及封裝體的【具體實施方式】做詳細說明。
[0025]圖1是本發明芯片的超薄嵌入式封裝方法的步驟示意圖，參見圖1，本發明封裝方法包括如下步驟:步驟S10、提供一基體;步驟S11、在所述基體上形成至少一個芯片安裝窗口及至少一個貫穿所述基體的引腳連接窗口；步驟S12、在所述基體的一表面貼裝一導電載帶，所述導電載帶朝向所述基體的一表面設有載帶功能焊盤，所述導電載帶的另一表面設置有與所述載帶功能焊盤電性導通的載帶焊盤，所述載帶功能焊盤從所述引腳連接窗口暴露;步驟S13、在所述芯片安裝窗口內貼裝芯片;步驟S14、穿過所述引腳連接窗口電連接所述芯片表面的焊點與載帶功能焊盤;步驟S15、采用一蓋板覆蓋所述基體具有芯片的表面，形成封裝體。
[0026]圖2A?圖2L是本發明芯片的超薄嵌入式封裝方法的工藝流程圖。
[0027]參見步驟S10、圖2A及圖2B，提供一基體200。所述基體200可由介電材料制成，如FR4。參見圖3，所述基體200呈卷狀放置，例如卷繞在一卷軸300上，隨后續步驟的進行逐漸展開并進行后續的操作，圖中采用虛線框標示的區域為已經進行后續操作的區域。
[0028]參見步驟SI1、圖2C及圖2D，在所述基體200的正面形成至少一個芯片安裝窗口 210及至少一個貫穿所述基體的引腳連接窗口 220。在本【具體實施方式】中，在所述基體200上形成一個芯片安裝窗口 210及六個貫穿所述基體200的引腳連接窗口 220。進一步，所述芯片安裝窗口 210可以貫穿所述基體200，也可以不貫穿所述基體200，在本【具體實施方式】中，所述芯片安裝窗口 210貫穿所述基體200。
[0029]本發明芯片的超薄嵌入式封裝方法采用物理方法或化學腐蝕的方法形成芯片安裝窗口 210及所述弓I腳連接窗口 220，所述物理方法包括機械鉆孔、激光鉆孔等，本發明對此不進行限制。
[0030]參見步驟S12、圖2E及圖2F，在所述基體200的背面貼裝一導電載帶230，所述導電載帶230朝向所述基體的一表面設有載帶功能焊盤240，所述導電載帶230的另一表面設置有與所述載帶功能焊盤240電性導通的載帶焊盤250，所述載帶功能焊盤240從所述引腳連接窗口 220暴露。
[0031]所述載帶功能焊盤240在后續工藝中與芯片260表面的焊點電連接，在形成封裝體后，所述載帶