一種多晶cob封裝鏡面鋁基板的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種鋁基板制備方法，更具體地說，尤其涉及一種多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法。
【背景技術】
[0002]COB封裝即chip On board，就是將裸芯片用導電或非導電膠粘附在互連基板上，然后進行引線鍵合實現其電氣連接。如果裸芯片直接暴露在空氣中，易受污染或人為損壞，影響或破壞芯片功能，于是就用膠把芯片和鍵合引線包封起來。人們也稱這種封裝形式為軟包封。而鏡面銀鋁基板是最適合COB封裝的原材料。目前，現有的COB封裝鏡面鋁基板的制作方法，需要膠膜假貼到線路基板后_>鉆基準孔定位_>銑固晶區內模_>預固化_>再將貼好膠膜的線路基板假貼至鏡面鋁板上_>最后再進行壓合工序。存在工序繁瑣復雜的缺點。
【發明內容】
[0003]本發明的目的在于針對上述現有技術的不足，提供一種工序較為簡化、產品良率較高且生產制作成本較低的多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法。
[0004]本發明的技術方案是這樣實現的:一種多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法，包括以下步驟:(I)線路基板的制備；(2)PP半固化片的制備；(3)鏡面鋁的準備；(4)鉚合；(5)排板；(6)壓合；(7)外形制作，其中步驟(2)所述PP半固化片的制備具體為:(a)選材:選用常規FR-4PP或NF-PP的低流膠半固化片；(b)裁剪:將低流膠半固化片按步驟(I)線路基板的尺寸剪切成生產需要的尺寸規格；
[0005](C)固晶區內模圖形成型:使用沖床及沖壓模具制作裸露圖形;裸露的尺寸大于線路板的內模圖形，同時制作出定位孔及鉚釘孔；
[0006]步驟(4)所述鉚合具體為:將線路板、PP半固化疊合，并使用熱熔機熱鉚合在一起形成COB板;其鉚合參數為:加熱溫度為180?205°C，加熱時間10?30秒。
[0007]上述的一種多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法中:步驟(I)所述線路基板的制備具體為:
[0008](a)開料:將單面覆銅板剪切成生產需要的尺寸規格；
[0009](b)刷板:將覆銅板表面的氧化層及異物拋掉；
[0010](C)涂布感光膜:在覆銅板表面銅箔上均勻涂覆一層感光膜；
[0011](d)預烘:將印好濕膜的覆銅板放置在烘箱中烘烤，溫度90?100 °C，時間10?15分鐘；
[0012](e)曝光:將預先光繪好的線路底片覆蓋在預烘后的覆銅板上，用紫外曝光機曝光，能量設定值為150毫焦；
[0013](f)顯影:將一次曝光后的覆銅板經過顯影機顯影，顯影液為重量比1%?3%的無水碳酸鈉水溶液，溫度為25?35 °C，時間為0.5?I分鐘；
[0014](g)AOI檢驗:自動光學檢查機檢測線路圖形的完整性；
[0015](h)蝕刻:用酸性氯化銅蝕刻液將沒有被濕膜覆蓋的銅層腐蝕掉，保留需要的線路銅箔，蝕刻液的條件:銅含量為120?150g/l，酸量為2?3N，氧化還原電位為300?500mv，溫度為40?50°C;
[0016](i)去膜:用濃度為重量比3?5%的氫氧化鈉溶液將蝕刻后的線路表面濕膜清除干凈；
[0017](j)前處理:可采用刷磨機或噴砂機，將線路基板表面的氧化層拋刷掉；
[0018](k)印阻焊白油:用絲網印刷的方法，在前處理清潔后的線路基板表面均勻涂覆感光白油；阻焊油預烘烤:將印好阻焊白油的線路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤溫度70?80°C，時間為20?30分鐘；
[0019](m)阻焊曝光:將預先光繪好的阻焊底片，覆蓋在二次預烘后的線路基板上，用7?1KW紫外曝光機曝光，能量設定值為750?950毫焦；
[0020](η)阻焊顯影:將二次曝光后的線路基板經過顯影機顯影，顯影液為重量比2?3%的無水碳酸鈉水溶液，溫度為25?35°C，時間為0.5?1.5分鐘；
[0021](0)后烘烤固化烘烤溫度150?165°C，時間為50?70分鐘；
[0022](P)化學鎳鈀金:在打金線焊盤的表面鍍覆一層合金鍍層；
[0023](q)鉆基準孔及鉚釘孔:利用全自動影像打孔機先識別線路定位孔的圖形，然后鉆定位孔及鉚釘孔；
[0024](r)固晶區內模:利用鉆好的定位孔定位，線路基板在精密沖床上加工出所需的鏡面裸露圖形或使用模沖方式制作裸露圖形；
[0025]上述的一種多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法中:步驟(3)所述鏡面鋁的準備具體為:采用全反射率>98 %、漫反射率〈5 %的鏡面鋁基板，裁剪至所需尺寸。
[0026]上述的一種多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法中:步驟(5)所述排板具體為:由上至下依序將鋼板、牛皮紙、耐高溫離型膜、鉚合好的COB板和鏡面鋁基板排列疊合。
[0027]上述的一種多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法中:步驟(6)所述壓合具體為:在真空熱壓合機上，分七個階段加熱加壓，依序為:階段一:壓力80?10psi，溫度120?1300C，時間8?12分鐘；階段二:壓力120?150psi，溫度130?140 °C，時間8?12分鐘；階段三:壓力250?280psi，溫度135?145°C，時間8?12分鐘；階段四:壓力300?320psi，溫度160?170°C，時間15?20分鐘；階段五:壓力330?350psi，溫度190?200°C，時間8?12分鐘;階段六:壓力330?350psi，溫度200?210°C，時間50?60分鐘；階段七:壓力180?200psi，溫度140?160°C，時間30?40分鐘;各階段連續執行。
[0028]上述的一種多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法中:步驟(7)所述外形制作具體為:依據外形要求選擇使用數控鉆銑外形或采用模沖方式成型。
[0029]上述的一種多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法中:步驟(I)(C)所述感光膜為感光濕膜或感光干膜。
[0030]本發明采用上述工藝后，與現有技術相比，具有下述的優點:
[0031](I)本發明使用常規多層電路板用的半固化片作為線路基板與鏡面鋁的貼合材料，同時采用硬板PCB的制程/設備。由于PCB的制程/設備/材料相對比FPC更普及，成本上具備優勢。
[0032](2)采用常規的多層電路板的壓合加工工序;減免了繁復的膠膜假貼到線路基板后-> 鉆基準孔定位-> 銑固晶區內模-> 預固化-> 再將貼好膠膜的線路基板假貼至鏡面鋁板上-> 最后再進行壓合工序。由于工序簡化提高了產品良率及生產制作成本。
[0033](3)在制作半固化片內模成型采用精密模沖，并依據預期壓合時的流膠方向優化半固化片的形狀。因此此方法可以制作鏡面內模復雜的COB鏡面鋁基板
[0034](4)簡化的工序及采用成熟的設備也實現產品大量生產的有利條件。
【具體實施方式】
[0035]下面結合具體實施例對本發明作進一步的詳細說明，但并不構成對本發明的任何限制。
[0036]本發明的一種多晶COB封裝鏡面鋁基板的制作方法，包括以下步驟:
[0037](I)線路基板的制備;具體為:
[0038](a)開料:將單面覆銅板剪切成生產需要的尺寸規格；
[0039](b)刷板:將覆銅板表面的氧化層及異物拋掉；
[0040](C)涂布感光膜:在覆銅板表面銅箔上均勻涂覆一層感光膜;所述感光膜為感光濕膜或感光干膜;優選為成本較低的感光濕膜；
[0041 ] (d)預烘:將印好濕膜的覆銅板放置在烘箱中烘烤，溫度90?100 °C，時間10?15分鐘；
[0042](e)曝光:將預先光繪好的線路底片覆蓋在預烘后的覆銅板上，用紫外曝光機曝光，能量設定值為150毫焦；
[0043](f)顯影:將一次曝光后的覆銅板經過顯影機顯影，顯影液為重量比1%?3%的無水碳酸鈉水溶液，溫度為25?35 °C，時間為0.5?I分鐘；
[0044](g)AOI檢驗:自動光學檢查機檢測線路圖形的完整性；
[0045](h)蝕刻:用酸性氯化銅蝕刻液將沒有被濕膜覆蓋的銅層腐蝕掉，保留需要的線路銅箔，蝕刻液的條件:銅含量為120?150g/l，酸量為2?3N，氧化還原電位為300?500mv，溫度為40?50 °C;
[0046](i)去膜:用濃度為重量比3?5%的氫氧化鈉溶液將蝕刻后的線路表面濕膜清除干凈；
[0047](j)前處理:可采用刷磨機或噴砂機，將線路基板表面的氧化層拋刷掉；
[0048](k)印阻焊白油:用絲網印刷的方法，在前處理清潔后的線路基板表面均勻涂覆感光白油；阻焊油預烘烤:將印好阻焊白油的線路基板放置在烘箱中烘烤，烘烤溫度70?80°C，時間為20?30分鐘；
[0049](m)阻焊曝光:將預先光繪好的阻焊底片，覆蓋在二次預烘后的線路基板上，用7?1KW紫外曝光機曝光，能量設定值為750?950毫焦；
[0050](η)阻焊顯影:將二次曝光后的線路基板經過顯影機顯影，顯影液為重量比2?3%的無水碳酸鈉水溶液，溫度為25?35°C，時間為0.5?1.5分鐘；
[0051 ] (0)后烘烤固化烘烤溫度150?165°C，時間為50?70分鐘；
[0052](P)化學鎳鈀金:在打金線焊盤的表面鍍覆一層合金鍍層；
[0053](q)鉆基準孔及鉚釘孔:利用全自動影像打孔機先識別線路定位孔的圖形，然后鉆定位孔及鉚釘孔；
[0054](r)固晶區內模:利用鉆好的定位孔定位，線路基板在精密沖床上加工出所需的鏡面裸露圖形或使用模沖方式制作裸露圖形；
[0055](2)PP半固化片的制備;具體為:
[0056](a)選材:選用常規FR-4PP或NF-PP的低流膠半固化片；
[0057](b)裁剪:將