一種電子元器件及其制備方法
【專利說明】
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子元器件的制作方法。
【【背景技術】】
[0002]電子元器件，例如熱敏型電阻、電阻器等，一般是制備燒結得到磁體結構后，在磁體結構的端部的引出端上制作端電極，制作過程涉及端電極的燒結等熱處理過程。制備得到的電子元器件，包括磁體結構和端電極結構，端電極結構設置在磁體結構的引出端區域所在的端部上。目前的制備方法制得的電子元器件，存在表面絕緣性和抗氧化腐蝕的性能較差的問題。
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【發明內容】
】
[0003]本發明所要解決的技術問題是:彌補上述現有技術的不足，提出一種電子元器件及其制備方法，制備過程工藝簡單，且制得的電子元器件的表面絕緣性和抗氧化腐蝕性能較好。
[0004]本發明的技術問題通過以下的技術方案予以解決:
[0005]—種電子元器件的制備方法，包括以下步驟:I)制備磁體結構，所述磁體結構的端部有兩個引出端區域;2)在至少是引出端所在的區域上涂布粘結劑，然后固化;所述粘結劑為可通過熱處理分解的粘結劑;3)在步驟2)處理后的磁體結構的整個表面噴涂玻璃;4)燒結所述磁體結構表面的玻璃，燒結過程使得所述粘結劑分解產生爆破力引起所述粘結劑表面的玻璃一同脫落，燒結后露出至少是所述引出端所在的區域;5)在所述磁體結構上的露出的區域上制作電子元器件的端電極，制作的端電極與所述磁體結構上的玻璃接觸在一起。
[0006]—種電子元器件，包括磁體結構、玻璃層和端電極;所述磁體結構的端部有兩個引出端區域;所述端電極設置在所述磁體結構的至少是所述引出端所在的區域上，所述玻璃層設置在所述磁體結構的其余表面上，與所述端電極接觸在一起。
[0007]本發明與現有技術對比的有益效果是:
[0008]本發明的電子元器件及其制備方法，在磁體結構的引出端區域涂覆粘結劑，固化后，再整體噴涂玻璃，燒結玻璃的過程中，引出端區域的粘結劑在熱處理過程中分解產生爆破力，使得其表面的玻璃一同燒損脫落，露出引出端所在區域，再在引出端所在區域進行端電極制作。這樣，磁體結構需要制作端電極的區域形成有端電極，其余區域均包覆形成有玻璃層。通過表面形成的玻璃層，從而可增加電子元器件的絕緣以及抗氧化腐蝕性能。本發明的制備方法，尤其適合小尺寸的電子元器件，制得絕緣性和抗氧化腐蝕性能較好的小尺寸電子元器件。
【【附圖說明】】
[0009]圖1是本發明【具體實施方式】一的制備過程中得到磁體結構的剖面示意圖；
[0010]圖2是本發明【具體實施方式】一的制備過程中在磁體結構的端部涂布粘結劑后的剖面示意圖；
[0011]圖3是本發明【具體實施方式】一的制備過程中在磁體結構表面涂覆玻璃后的剖面示意圖；
[0012]圖4是本發明【具體實施方式】一的制備過程中將磁體結構表面的玻璃燒結后的剖面示意圖；
[0013]圖5是本發明【具體實施方式】一制得的電子元器件的剖面示意圖；
[0014]圖6是本發明【具體實施方式】二的制備過程中得到磁體結構的剖面示意圖；
[0015]圖7是本發明【具體實施方式】二的制備過程中在磁體結構的引出端涂布粘結劑后的剖面示意圖；
[0016]圖8是本發明【具體實施方式】二制得的電子元器件的剖面示意圖；
[0017]圖9是本發明【具體實施方式】三的制備過程中得到磁體結構的剖面示意圖；
[0018]圖10是本發明【具體實施方式】三的制備過程中在磁體結構的引出端涂布粘結劑后的剖面示意圖；
[0019]圖11是本發明【具體實施方式】三制得的電子元器件的剖面示意圖。
【【具體實施方式】】
[0020]下面結合【具體實施方式】并對照附圖對本發明做進一步詳細說明。
[0021]本發明的構思是，在電子元器件的表面形成一層包覆層，從而提高電子元器件的絕緣性和抗氧化腐蝕性能。在表面形成包覆層一般是針對于尺寸較大的產品，較少針對較小的產品，例如電子元器件。電子元器件的尺寸通常較小，一般在I?2mm的范圍內，在如此小的尺寸上進行表面涂覆等較為困難。此外，一般的表面處理和包覆技術在實際應用中多是針對產品的整個表面進行處理和包覆，而電子元器件表面引出端區域需顯露出以制作端電極，這樣，導致常規的表面處理和包覆技術不能適用于電子元器件的制備過程中。鑒于此，本發明提出一種工藝實現簡單可行的方法，先利用粘結劑將引出端區域涂覆，然后再整體涂覆玻璃，燒結時，一方面使表面的玻璃燒結固化，另一方面，也使引出端區域的粘結劑經熱處理后分解產生爆破力連帶粘結劑上的玻璃一同損壞脫落，從而露出引出端區域，后續在引出端區域制作端電極即可。這樣，整個處理過程中，既能使得需要的區域露出制作端電極，又能使得其余區域均包覆有玻璃層，從而提高了制得的電子元器件的絕緣性和抗氧化腐蝕性能。
[0022]【具體實施方式】一
[0023]本【具體實施方式】中，電子元器件的制備方法包括以下步驟:
[0024]I)制備磁體結構。
[0025]通過對生帶進行疊加，切割，排膠和燒結，可制得器件的磁體燒結品。如圖1所示，為制得的磁體結構的結構示意圖。磁體結構100的內部包括電極I，電極I從磁體結構100的端部露出，露出區域分別作為引出端區域100a、100b。
[0026]2)磁體結構的端部包封粘結劑。
[0027]在至少是引出端所在的區域上涂布粘結劑，然后固化。粘結劑為可通過熱處理分解的粘結劑。涂布時，涂覆的區域至少覆蓋引出端所在的區域。為便于涂覆工藝的實現，當兩個引出端分別位于磁體結構的兩端時，可在各引出端區域所在的一端的整個端面上涂覆粘結劑。如圖2所示，即為在整個端面上涂覆粘結劑200后的結構示意圖。
[0028]本【具體實施方式】中，涂布粘結劑一方面作用是覆蓋住引出端區域，另一方面是在后續燒結過程中分解，進而連帶后續的玻璃一起燒損脫落，露出引出端區域。粘結劑可為有機物粘結劑，具體可為熱固性樹脂，例如熱固性環氧樹脂。樹脂與磁體結構的端部浸潤良好，可以在玻璃燒結溫度下完全燒損脫落，結合界面平整，無批峰。
[0029]優選地，可控制粘結劑的涂覆厚度，固化情況等，具體地，對于熱固性樹脂，控制涂覆厚度為125±25μπι，在100?140°C的溫度下固化I?3h。通過控制在該厚度范圍以及固化條件下，使得熱固性樹脂可在后續玻璃燒結過程中分解以產生足夠的爆破力，從而較好地連帶玻璃損壞脫落，較全面的露出引出端區域。
[0030]3)在磁體結構的整個表面噴涂玻璃。
[0031]噴涂時，整個表面進行噴涂。可通過將粘結劑包封的磁體結構置于玻璃噴涂設備中，噴涂一定厚度的玻璃。可通過噴槍噴射玻璃料，采用噴槍位置固定，磁體結構在噴涂設備的滾筒內隨滾動翻轉的方式，使得均勻包覆一層玻璃。采用全封閉式旋轉式包覆，能夠很好的保證表面、棱角包覆完全，包覆厚度的精度可以達到ΙΟμπι。優選地，噴涂的玻璃采用無鉛玻璃，其可低溫燒結，燒結溫度低于磁體結構的最高燒結溫度。燒結后玻璃與磁體浸潤結合性良好，表面平整光滑，強度高，絕緣和抗氧化腐蝕性能良好。
[0032]優選地，控制噴槍壓力控制在0.2 ± 0.05MPa范圍內，噴涂時間控制在3 ± 0.5h。這樣，噴槍壓力不至于過大，導致噴霧玻璃料中溶劑易氣化成粉料不易于粘結在磁體上。而且過大的噴槍壓力易造成磁體結構飛濺，玻璃料顆粒之間碰撞嚴重，包覆層脫落的問題;也不至于過小，無法在磁體結構上有效噴涂形成玻璃。噴涂時間的長短，會影響玻璃的厚度，噴涂時間過長會導致包覆層過厚，噴涂時間過短又會導致包覆不完全，無法起到保護的作用。因此，噴涂時的噴槍壓力和噴涂時間控制在上述范圍，可有效形成一定厚度的玻璃層。如圖3所示，沿磁體結構的外圍一層即為表面噴涂的玻璃層300。
[0033]4)玻璃燒結。
[0034]燒結磁體結構表面的玻璃300，燒結過程中，粘結劑200經燒結過程的高溫而分解，產生爆破力引起粘結劑表面的玻璃一同燒損脫落，脫落后即露出至少是引出端所在的區域，本【具體實施方式】中即為引出端所在端部的區域露出，露出區域較大，從而便于后續加工成端電極。而未涂覆粘結劑的區域上的玻璃則在燒結過程中固化成為有一定強度的玻璃。本【具體實施方式】中燒結后的磁體結構的示意圖如圖4所示，磁體結構100僅上下兩個表面上形成有玻璃300，兩個引出端所在的端部上均露出。
[0035]優選地，燒結時按照三個階段進行燒結:第一階段，從室溫開始升溫加熱到45