電子控制裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及搭載有電子元件的控制裝置，進一步涉及具有安裝了電子元件的電路基板的電子控制裝置。
【背景技術】
[0002]已知有能夠提高連接器端子和相應的焊盤的連接可靠性，并且降低制造成本的電子控制裝置(例如，參照專利文獻I)。
[0003]在專利文獻I中，記載了一種電子控制裝置，其包括:安裝有電子元件、表面設有焊盤的基板;在殼體上配置有多個將外部連接器和基板電連接的端子、且端子和對應的焊盤電連接的表面安裝型連接器；以及具有用于將連接器和外部連接器連接的連接器用開口部、并將基板以及連接器收納的框體，殼體由保持多個端子的保持部以及保護部構成，該保護部具有供保護部與保持部固定的固定部位，對從保持部露出以供保護部與外部連接器連接的端子的部位予以保護，框體具有用于將連接器和外部連接器電連接的、與外部連接器的殼體嵌合的嵌合部。
[0004]現有技術文獻
[0005]專利文獻
[0006]專利文獻I:日本特開2007-335254號公報
【發明內容】
[0007]發明要解決的問題
[0008]在如專利文獻I公開的電子控制裝置，為了降低連接器嵌合時的應力，有必要使用密封材料將固定連接器端子的殼體和外部連接器固定。另外，框體做成上下夾著基板的結構，上下的框體也需要用密封材料密封。進一步地，對于基板平面方向，由于不能將含有電連接的端子的殼體固定，所以需要用其他元件固定，或用密封材料固定。
[0009]如此，在現有的電子控制裝置中，存在為了確保防水性能元件數目變多的問題。
[0010]本發明的目的為，提供一種能夠在抑制元件數目的同時確保防水性能的電子控制
目.ο
[0011]解決問題的技術手段
[0012]為了達到上述目的，本發明包括:樹脂基座，所述樹脂基座具有至少I個開口部;有底筒狀的第I樹脂罩，所述第I樹脂罩被固定在形成第I開口部的所述樹脂基座的內側面，具有第I縫隙；基板，所述基板具有被穿插于第I縫隙的第I連接器；以及，電子元件，所述電子元件設置在所述基板上。
[0013]發明的效果
[0014]根據本發明，能夠在抑制元件數目的同時，確保防水性能。上述以外的問題、結構以及效果，通過以下實施形態的說明將變得顯而易見。
【附圖說明】
[0015]圖1A為本發明第I實施形態的電子控制裝置的截面圖。
[0016]圖1B為本發明第I實施形態的電子控制裝置中使用的樹脂基座的立體圖。
[0017]圖1C為本發明第I實施形態的電子控制裝置中使用的基板的俯視圖。
[0018]圖1D為本發明第I實施形態的電子控制裝置中使用的樹脂罩的立體圖。
[0019]圖1E為本發明第I實施形態的電子控制裝置的立體圖。
[0020]圖1F為說明本發明第I實施形態的電子控制裝置和外部陰連接器連接的圖。
[0021]圖2A為本發明第2實施形態的電子控制裝置的截面圖。
[0022]圖2B為說明本發明第2實施形態的電子控制裝置和外部陰連接器連接的圖。
[0023]圖3為本發明第3實施形態的電子控制裝置的立體圖。
[0024]圖4A為本發明第4實施形態的電子控制裝置的截面圖。
[0025]圖4B為說明本發明第4實施形態的電子控制裝置和外部陰連接器連接的圖。
[0026]圖5A為本發明第5實施形態的電子控制裝置的截面圖。
[0027]圖5B為本發明第5實施形態的電子控制裝置的變形例的截面圖。
[0028]圖6為本發明第6實施形態的電子控制裝置的截面圖。
[0029]圖7為本發明第6實施形態的電子控制裝置的變形例的主視圖。
[0030]圖8為本發明第7實施形態的電子控制裝置的主視圖。
[0031]圖9A為本發明第I?第7實施形態的電子控制裝置中使用的箱型連接器的俯視圖。
[0032]圖9B為圖9A所示的箱型連接器的側視圖。
【具體實施方式】
[0033]以下，基于附圖，對作為本發明第I?第7實施形態的電子控制裝置進行說明。電子控制裝置控制例如搭載在車輛上的裝置(燃料噴射裝置、自動變速箱等)。在各附圖中，對于相同的部分給予相同的符號。
[0034](第丨實施形態)
[0035]首先，使用圖1A說明電子控制裝置100A的結構。圖1A為本發明第I實施形態的電子控制裝置100A的截面圖。
[0036]電子控制裝置100A包括:樹脂基座11(殼體)、基板12、樹脂罩13。
[0037]樹脂基座11為有底筒狀，具有開口部OPl。在基盤12上安裝了電子元件14。基盤12具有和外部的陰連接器電連接的卡邊緣連接器(力一 K工、;=氺夕夕)12a。卡邊緣連接器12a被穿插于樹脂罩13上形成的縫隙13a中。樹脂罩13被固定在形成開口部OPl的樹脂基座11的內側面上。
[0038]然后，使用圖1B說明樹脂基座11的結構。圖1B為本發明第I實施形態的電子控制裝置10A中使用的樹脂基座11的立體圖。
[0039]樹脂基座11在形成開口部OPl的內側面具有用于滑動插入基板12的引導部I Ia(槽)。
[0040]然后，使用圖1C說明基板12的結構。圖1C為本發明第I實施形態的電子控制裝置100A中使用的基板12的俯視圖。
[0041]基板12具有在基板12長度方向(y軸(-))上突出的卡邊緣連接器12a。卡邊緣連接器12a通過基板12上設置的接線與電子元件14電連接。
[0042]然后，使用圖1D說明樹脂罩13的結構。圖1D為本發明第I實施形態的電子控制裝置100A中使用的樹脂罩13的立體圖。
[0043]樹脂罩13為有底筒狀，底部具有縫隙13a。圖1C所示的卡邊緣連接器12a被插入該縫隙13中。
[0044]然后，使圖1E說明電子控制裝置100A的結構。圖1E為本發明第I實施形態的電子控制裝置100A的立體圖。
[0045]將基板12滑動插入樹脂基座11中后，樹脂罩13以覆蓋樹脂基座11的開口部OP的形式設置，并用粘結劑等固定。此時，基板12上設有的卡邊緣連接器12a被穿插于樹脂罩13上形成的縫隙13a中。由此，卡邊緣連接器12a從縫隙13a突出。
[0046]如此，形成開口部OPl的樹脂基座11、樹脂罩13、卡邊緣連接器12a作為陽連接器發揮作用。即，開口部OPI作為連接器正面插口(間口)發揮作用。
[0047]然后，使用圖1F說明電子控制裝置100A的作用。圖1F為說明本發明第I實施形態的電子控制裝置100A和外部連接器17連接的圖。
[0048]如圖1F所示，卡邊緣連接器12a突出側的電子控制裝置10A的端部，與外部陰連接器17嵌合。
[0049]由樹脂罩13的邊緣13b和形成開口部的樹脂基座11的內側面形成臺階部，該臺階部與設置在外部陰連接器17上的密封構件15(例如，橡膠墊等彈性體)抵接。從樹脂罩13的底部到樹脂罩13的邊緣13b的距離Dl小于從樹脂罩13的底部到樹脂基座11的邊緣Ilb的距離D2。
[0050]密封構件15使得卡邊緣連接器12a防水。另外，密封構件15可防止水等液體從樹脂罩13上形成的縫隙13a和基板12接觸的部分向電子控制裝置100A的內部侵入。進一步地，密封構件15可防止水等從樹脂罩13和樹脂基座11接觸的部分向電子控制裝置100A的內部侵入。
[0051]另外，在外部陰連接器17嵌合前的狀態下，通過用樹脂罩13覆蓋開口部OPl，也可以防止來自外部的垃圾的侵入。
[0052]正如以上的說明，通過本實施形態，能夠在抑制元件數目的同時，確保防水性能。另外，由于元件數目少的緣故，容易組裝。由此，能夠消減制造成本。
[0053](第2實施形態)
[0054]然后，使用圖2A說明電子控制裝置100B的結構。圖2A為本發明第2實施形態的電子控制裝置100B的截面圖。
[0055]電子控制裝置100A包括:樹脂基座11、基板12、樹脂罩13(131、132)。
[0056]樹脂基座11具有開口部0P1、0P2。在圖2A中，開口部OPl和開口部0P2連通。即，樹脂基座11是筒狀的。進一步地，將開口部OPl和開口部0P2彼此相對地配置。
[0057]基板12具有和外部陰連接器電連接的卡邊緣連接器12a(12ai，12a2)。卡邊緣連接器12&1被穿插于樹脂罩U1上形成的縫隙13&1中，卡邊緣連接器12&2被穿插于樹脂罩132上形成的縫隙13a2中。
[0058]樹脂罩13!固定在形成開口部OPl的樹脂基座11的內側面，樹脂罩132固定在形成開口部0P2的樹脂基座11的內側面。也即是，將樹脂罩13!和樹脂罩132彼此相對。
[0059]然后，使用圖2B說明電子控制裝置100B的作用。圖2B為說明本發明第2實施形態的電子控制裝置100B和外部陰連接器17連接的圖。
[0060]如圖2B所示，卡邊緣連接器12&1突出側的電子控制裝置100B的端部與外部陰連接器17!嵌合，卡邊緣連接器12a2突出側的電子控制裝置100B的端部與外部陰連接器172嵌合。
[0061]密封構件K1使得卡邊緣連接器12ai防水。另外，密封構件K1可防止水等液體從樹脂罩U1上形成的縫隙13ai和基板12的接觸部向電子控制裝置100B的內部侵入。進一步地，密封構件K1可防止水等液體從樹脂罩U1和樹脂基座11接觸的部分向電子控制裝置100B的內部侵入。
[0062]密封構件152使得卡邊緣連接器12a2防水。另外，密封構件152可防止水等液體從樹脂罩132上形成的縫隙13a2和基板12接觸的部分向電子控制裝置100B的內部侵入。進一步地，密封構件152可防止水等液體從樹脂罩132和樹脂基座11接觸的部分向電子控制裝置100B的內部侵入。
[0063]正如以上的說明，通過本實施形態，能夠在抑制元件數目的同時，確保防水性能。另外，由于元件數目少的緣故，容易組裝。由此，能夠消減制造成本。
[0064](第3實施形態)
[0065]然后，使用圖3說明電子控制裝置100C的結構。圖3為本發明第3實施形態的電子控制裝置100C的立體圖。
[0066]電子控制裝置100C包括:樹脂基座11、基板12、4個樹脂罩13(13^13^-)0
[0067]樹脂基座11具有四個開口部0?(0?1，0?2，0?3，0?4)。在圖3中，全部的開口部0?相互連通。在圖3中，開口部OPl和開口部0P2相對，開口部0P3和開口部0P4相對。開口部OPl和開口部0P3以成直角的形態配置。
[0068]基板12(未示出)具有在四個方向上和外部連接器電連接的4個卡邊緣連接器12a。
[0069]將基板12滑動插入樹脂基座11后，四個樹脂罩13(13!，132，133，134)以分別覆蓋四個開口部OP (OPI，0P2，0P3，0P4)的形態被設置并被固定