天線模塊和包含該天線模塊的天線組件的制作方法
【專利說明】天線模塊和包含該天線模塊的天線組件
[0001]本申請要求于2014年11月10日在韓國知識產權局提交的第10_2014_0155545號韓國專利申請的優先權的權益，該韓國專利申請的全部公開內容為了所有目的通過引用包含于此。
技術領域
[0002]下面的描述涉及一種天線模塊和包含該天線模塊電子裝置。
【背景技術】
[0003]隨著支持無線通信的移動通信終端(諸如移動電話、個人數字助理(PDA)、導航系統、膝上電腦等)持續發展，已經添加了諸如碼分多址(CDMA)、無線LAN、全球移動通信系統(GSM)、數字多媒體廣播等的功能。為了執行前述功能，移動通信終端包括天線。
[0004]另外，最近已經使用嵌入式天線。通過使用注射成型方法等將上述天線與移動通信終端集成來制造嵌入式天線。
[0005]然而，隨著移動通信終端越來越小，在移動通信終端中也許沒有用于嵌入式天線的足夠的空間。
[0006]因此，期望降低嵌入式天線在移動通信終端中所需的空間。
【發明內容】
[0007]提供該
【發明內容】
以簡化形式來介紹選擇的發明構思，以下在【具體實施方式】中進一步描述該發明構思。本
【發明內容】
并不意在限定所要求保護的主題的主要特征或必要特征，也不意在用于幫助確定所要求保護的主題的范圍。
[0008]根據一個總體方面，一種天線模塊包括:電路板，包括連接器；金屬框架，包括被構造為發送或接收信號的天線圖案部以及使天線圖案部和電路板彼此電連接的連接端子部；成型框架，圍繞金屬框架設置，以使連接端子部暴露于成型框架的一個表面，其中，連接器設置在金屬框架與電路板之間。
[0009]天線圖案部可設置在成型框架內，成型框架的一個表面可面對電路板。
[0010]天線圖案部可設置在連接器之上，連接端子部可相對于天線圖案部朝連接器彎折。
[0011]連接器可設置在由天線圖案部和連接端子部形成的空間內。
[0012]天線圖案部可包括切口。
[0013]切口可包括至少一個彎折部。
[0014]天線圖案部可暴露于成型框架的與成型框架的暴露有連接端子部的所述一個表面相反的另一表面。
[0015]保護膜可設置在位于成型框架的所述另一表面上的天線圖案部上。
[0016]根據另一總體方面，一種天線組件包括:天線模塊，包括金屬框架和圍繞金屬框架設置的成型框架，所述金屬框架包括天線圖案部，所述金屬框架電連接到包括連接器的電路板，以將信號發送到電路板或從電路板接收信號；覆蓋框架，覆蓋天線模塊的上部外表面，其中，連接器設置在金屬框架與電路板之間，天線圖案部設置在成型框架與覆蓋框架之間。
[0017]金屬框架可相對于天線圖案部朝連接器彎折。
[0018]連接器可設置在由天線圖案部和連接端子部形成的空間內。
[0019]天線圖案部可包括切口。
[0020]覆蓋框架可形成移動通信終端的殼體的一部分。
[0021]根據另一總體方面，一種天線模塊包括:電路板，包括連接器；金屬框架，包括被構造為發送或接收信號的天線圖案部以及使天線圖案部和電路板彼此電連接的連接端子部；成型框架，圍繞金屬框架設置，其中，連接器設置在金屬框架與電路板之間，其中，連接端子部包括從連接端子部的接觸部突出并與電路板彈性接觸的加強部。
[0022]加強部可為滴狀。
[0023]連接器可被構造為能夠對電子裝置進行充電，并且能夠發送和接收數據。
[0024]通過以下【具體實施方式】、附圖及權利要求，其它特征和方面將變得清楚。
【附圖說明】
[0025]圖1是包括天線模塊的電子裝置的示例的透視圖。
[0026]圖2是圖1中示出的電子裝置的分解透視圖。
[0027]圖3A至圖3C是根據各種示例的沿圖1的A-A’線截取的剖視圖。
[0028]圖4A至圖4C是根據各種示例的金屬框架的透視圖。
[0029]圖5是包括天線組件的電子裝置的另一示例的透視圖。
[0030]圖6是圖5中示出的電子裝置的分解透視圖。
[0031]圖7是沿圖5的B-B’線截取的剖視圖。
[0032]在整個附圖和【具體實施方式】中，相同的標號表示相同的元件。附圖可不按比例繪制，為了清晰、說明和方便，可夸大附圖中的原件的相對尺寸、比例和描繪。
【具體實施方式】
[0033]提供以下詳細描述，以幫助讀者獲得在此描述的方法、裝置和/或系統的全面理解。然而，在此所描述的方法、裝置和/或系統的各種改變、修改及其等同物對于本領域普通技術人員將是明顯的。在此描述的操作順序僅僅是示例，且其并不局限于在此所闡述的，而是除了必須以特定順序發生的操作外，可做出對于本領域普通技術人員將是明顯的改變。此外，為了更加清楚和簡潔，可省去對于本領域普通技術人員公知的功能和結構的描述。
[0034]在此描述的特征可通過不同的形式實施，并且將不被解釋為限制于在此描述的示例。更確切地說，已經提供了在此描述的示例，以使本公開將是徹底的和完整的，且將把本公開的全部范圍傳達給本領域的普通技術人員。
[0035]圖1是根據示例的包括天線模塊100的電子裝置500的透視圖，圖2是電子裝置500的分解透視圖。
[0036]參照圖1和圖2，電子裝置500包括殼體10和天線模塊100。
[0037]可形成電子裝置500的外觀的殼體10包括主體部11和后蓋12。主體部11和后蓋12彼此結合以形成內部空間，內部空間可包括驅動電子裝置500所需要的各種電子元件。
[0038]另外，在殼體10內包括以下將要描述的天線模塊100。殼體10可防止電子元件和天線模塊100向外暴露，并防止電子元件和天線模塊100由于外部沖擊而受到損壞。
[0039]圖3A至圖3C是根據各種可選示例的沿圖1的A_A’線截取的剖視圖，圖4A至圖4C是根據各種可選示例的金屬框架120的透視圖。
[0040]參照圖3A至圖3C以及圖4A至圖4C，天線模塊100包括電路板110、金屬框架120和成型框架130。
[0041]驅動電子裝置500所需的至少一個電子元件(未示出)安裝在電路板110上。為此，可形成安裝電極、使安裝電極彼此連接的布線圖案以及接地電極。另外，電路板110可設置為印刷電路板(PCB)或由聚對苯二甲酸乙二醇酯(PET)、玻璃、聚碳酸酯(PC)、硅(Si)等制成的柔性印刷電路板(FPCB)。
[0042]如圖3A至圖3C所示，電路板110包括用于對電子裝置500進行充電并且用于發送或接收數據的連接器111。詳細地講，連接器111可連接到單獨的數據線并用于對電子裝置500中所包括的電池(未示出)進行充電。另外，連接器111可連接到諸如計算機、多媒體裝置等的數據裝置，以將儲存在電子裝置500中的信息傳輸到數據裝置，并將儲存在數據裝置中的信息傳輸到電子裝置500。
[0043]連接器111可使用焊接工藝固定到電路板110，可使用表面貼裝器件(SMD)技術執行焊接工藝。表面貼裝器件(SMD)技術指的是通過將焊料膏置于電路板110與連接器111之間然后施加熱使焊料膏熔化從而使連接器111和電路板110焊接到一起的技術。
[0044]連接器111易于由于外部沖擊而損壞，從而使連接器111與電路板110分離。然而，天線模塊100包括設置在連接器111之上的金屬框架120，從而保護連接器111免受外部沖擊，并防止連接器111與電路板110分離。金屬框架120可由例如導電金屬(諸如鋁、銅等)制成。
[0045]如圖3A至圖3C所示，電路板110包括用于與金屬框架120建立電接觸的端子112。更具體地講，金屬框架120與電路板110的端子112接觸，從而執行天線功能。
[0046]在電子裝置500中包括金屬框架120以用作天線并用于保護連接器111。如圖4A至圖4C所示，金屬框架120包括天線圖案部121和連接端子部122，其中，天線圖案部121發送或接收信號，連接端子部122將天線圖案部121與電路板110彼此連接。
[0047]金屬框架120接收外部信號并將外部信號傳輸到電子裝置500的信號處理裝置，或者接收由電子裝置500生成的內部生成信號并向外發送內部生成信號。為此，天線圖案部121可按照曲線結構形成。另外，與電路板110接觸的連接端子部122將接收到的外部信號傳輸到電子裝置500，或者接收由電子裝置500生成的內部生成信號。
[0048]金屬框架120可通過分別使天線圖案部121和連接端子部122彎折而按照三維結構形成。天線圖案部121用作將信號發送到電子裝置500或者從電子裝置500接收信號的天線，并可包括至少一個切口 121a，以改善天線的性能效率。
[0049]如圖4A至圖4C所示，切口 121a可按照各種形狀形成在天線圖案部121中。
[0050]詳細地講，切口 121a可按照直線形成在天線圖案部121中(見圖4A)、可形成為具有至少一個彎折部(見圖4B)或者可形成為在天線圖案部121 (見圖4C)的一側以矩形形狀凹入。然而，切口 121a的形狀不限于在此提供的具體示例，而是可按照許多方式進行改變。另外，設置在天線模塊100中的天線的類型可由切口 121a的結構確定。
[0051]詳細地講，根據切口 121a的形狀，天線模塊100可用作單極天線、平面倒F型天線(PIFA)、環形天線等。
[0052]連接端子部122相對于天線圖案部121彎折以與電路板110的端子112接觸，連接端子部122連接到電路板110的端子