Oled顯示面板的封裝方法、oled顯示面板及oled顯示裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及顯示技術領域，尤其涉及OLED領域。更具體地，本發明涉及一種OLED顯示面板的制造方法、OLED顯示面板及OLED顯示裝置。
【背景技術】
[0002]相比于其它類型的顯示器件(例如，液晶顯示單元)，0LED顯示器件因其輕薄、低功耗、高對比度、高色域等優點，作為下一代顯示器被廣泛研究并得到初步應用。相比于液晶顯示器件，OLED顯示器件的另一個優勢是，其不需要背光照明。
[0003]然而，OLED顯示器件的一個缺點為其對空氣和濕度的敏感性。OLED發光層的多數有機物質對于大氣中的污染物、O2以及水汽都十分敏感，會直接造成有機發光材料發生變質，發光效率降低、發光異常或無法發光等問題，同時會引起金屬電極的氧化和腐蝕，因此封裝技術直接影響到OLED顯示器件的穩定性和壽命。
[0004]目前OLED顯示器件封裝常采用背板表面加裝蓋板，背板與蓋板之間的粘合通常使用樹脂、玻璃膠等，但封裝效果不理想。
【發明內容】
[0005]從而，本發明的一個目的在于提供一種OLED顯示面板的封裝方法。
[0006]本發明的第一方面提供了一種OLED顯示面板的封裝方法，包括:提供基板和蓋板，在所述基板上形成覆蓋層，其中，所述覆蓋層具有凹狀結構。
[0007]可選地，在所述基板上形成所述覆蓋層包括:在所述基板上形成被構圖為框狀結構的覆蓋層;去除所述框狀結構的邊框的中心部分，以形成所述凹狀結構。
[0008]可選地，在所述基板上形成所述覆蓋層包括:形成被構圖為框狀結構的第一覆蓋層;在所述第一覆蓋層的邊緣部分上設置第二覆蓋層，使得所述第一覆蓋層和所述第二覆蓋層形成所述凹狀結構。
[0009]可選地，所述OLED顯示面板的封裝方法還包括在所述蓋板上形成又一覆蓋層，所述又一覆蓋層具有凸狀結構。
[0010]可選地，在所述蓋板上形成所述又一覆蓋層包括:在所述蓋板上形成被構圖為框狀結構的又一覆蓋層;去除所述框狀結構的邊框的邊緣部分，以形成所述凸狀結構。
[0011 ]可選地，在所述蓋板上形成所述又一覆蓋層包括:在蓋板上形成被構圖為框狀結構的第三覆蓋層;在所述第三覆蓋層的中心部分上設置第四覆蓋層，使得所述第三覆蓋層和所述第四覆蓋層形成所述凸狀結構。
[0012]可選地，所述OLED顯示面板的封裝方法還包括利用具有鏤空部分的掩膜板來形成所述覆蓋層或所述又一覆蓋層，其中，在所述鏤空部分處沉積所述覆蓋層或所述又一覆蓋層。
[0013]可選地，所述OLED顯示面板的封裝方法還包括在所述蓋板上形成粘合劑，其中，所述凹狀結構的凹陷與所述粘合劑的位置和尺寸相對應，使得將所述基板和所述蓋板接合后，所述粘合劑容納于所述凹陷中。
[0014]可選地，所述粘合劑包括玻璃膠。
[0015]可選地，所述OLED顯示面板的封裝方法還包括:在蓋板上形成粘合劑，其中，所述凹狀結構的凹陷與所述粘合劑的位置和尺寸相對應，使得將所述基板和所述蓋板接合后，所述粘合劑容納于所述凹陷中。
[0016]可選地，所述OLED顯示面板的制造方法還包括，其中，所述凹狀結構的凹陷與所述凸狀結構的凸起的位置和尺寸相對應，使得將所述基板和所述蓋板接合后，所述凸起容納于所述凹陷中。
[0017]可選地，所述覆蓋層由低熔點的材料來形成。
[0018]可選地，所述基板為陣列基板，所述基板和所述蓋板由玻璃形成，所述覆蓋層為含有硅的氧化物，所述方法進一步包括:在所述覆蓋層上設置有機發光材料;將所述基板與所述蓋板接合;進行燒結;將接合的所述基板和蓋板切成面板;在面板的接合位置周圍設置可固化的輔助粘合劑;通過固化形成輔助粘合層。
[0019]本發明的另一個目的在于提供一種OLED顯示面板。
[0020]本發明的第二方面提供了一種OLED顯示面板，所述OLED顯示面板具有基板、形成在基板上的覆蓋層和蓋板，所述覆蓋層具有凹狀結構。
[0021]可選地，所述OLED顯示面板還包括在所述蓋板和所述覆蓋層之間的又一覆蓋層，其中，所述又一覆蓋層具有凸狀結構，并且所述凸狀結構的凸起容納于所述凹狀結構的凹陷中。
[0022]可選地，所述OLED顯示面板還包括在所述蓋板和所述覆蓋層之間的粘合劑，其中，所述粘合劑容納于所述凹狀結構的凹陷中。
[0023]可選地，所述基板和所述蓋板由玻璃形成，所述覆蓋層由含有硅的氧化物形成。
[0024]本發明的又一個目的在于提供一種OLED顯示裝置。
[0025]本發明的第三方面提供了一種OLED顯示裝置，其中，所述系統包含上述的OLED顯示面板。
【附圖說明】
[0026]為了更清楚地說明本發明的實施例的技術方案，下面將對實施例的附圖進行簡要說明，應當知道，以下描述的附圖僅僅涉及本發明的一些實施例，而非對本發明的限制，其中:
[0027]圖1為示出了根據本發明的一個實施例的沉積覆蓋層后的基板的示意圖；
[0028]圖2為示出了根據本發明的一個實施例的進行第一次刻蝕后的結構的示意圖；
[0029]圖3為示出了根據本發明的一個實施例的進行第二次刻蝕后的結構的示意圖；
[0030]圖4為示出了根據本發明的一個實施例的基板和蓋板的接合的示意圖；
[0031]圖5為示出了根據本發明的另一個實施例的掩膜板局部形狀與氧化物層結構的示意圖；
[0032]圖6為示出了根據本發明的另一個實施例的基板和蓋板的接合的示意圖；
[0033]圖7為示出了根據本發明的又一個實施例的基板和蓋板的接合的示意圖。
【具體實施方式】
[0034]為了使本發明的實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將接合附圖，對本發明的實施例的技術方案進行清楚、完整的描述。顯然，所描述的實施例是本發明的一部分實施例，而不是全部的實施例。基于所描述的本發明的實施例，本領域技術人員在無需創造性勞動的前提下所獲得的所有其他實施例，也都屬于本發明保護的范圍。
[0035]當介紹本發明的元素及其實施例時，冠詞“一”、“一個”、“該”和“所述”旨在表示存在一個或者多個要素。用語“包含”、“包括”、“含有”和“具有”旨在包括性的并且表示可以存在除所列要素之外的另外的要素。
[0036]出于下文表面描述的目的，如其在附圖中被標定方向那樣，術語“上”、“下”、“左”、“右” “垂直”、“水平”、“頂”、“底”及其派生詞應涉及發明。術語“上覆”、“在……頂上”、“定位在……上”或者“定位在……頂上”意味著諸如第一結構的第一要素存在于諸如第二結構的第二要素上，其中，在第一要素和第二要素之間可存在諸如界面結構的中間要素。術語“接觸”意味著連接諸如第一結構的第一要素和諸如第二結構的第二要素，而在兩個要素的界面處可以有或者沒有其它要素。
[0037]圖1示出了根據本發明的一個實施例的沉積覆蓋層后的基板。對蓋板也進行相類似處理，得到的沉積覆蓋層后的蓋板與沉積覆蓋層后的基板的結構相類似，因此其示意圖不再另行繪出。在圖1所示的實施例中，在陣列工藝完成之后，在設置有機發光材料之前，在基板和蓋板的表面上形成覆蓋層。根據本發明的實施例，基板和蓋板可以采用本領域通常使用的任何材料，例如，玻璃。基板可為陣列(array)基板，且其含有至少一個面板(panel)。下文中，將以陣列基板為例進行示例性說明。
[0038]通過調節覆蓋層的組分和比例，可以控制薄膜的熱膨脹系數和粘合能力。考慮到燒結，覆蓋層可以由低熔點材料來形成。考慮到基板的材質，覆蓋層可由非晶體材料組成。
[0039]可選地，覆蓋層為氧化物層，例如，含有硅的氧化物S1x，或者是S1x加其它金屬氧化物及非金屬氧化物。其中，在基板為玻璃的情況下，采用含有硅的氧化物作為覆蓋層可以得到良好的覆蓋效果。需要指出，在本發明全文中，覆蓋層為氧化物層僅為示例性的，可設置任何其它適合于做覆蓋層的材料，而非僅限制于氧化物。其中，作為覆蓋層的氧化物層可以通過諸如物理氣相沉積或者化學氣相沉積的氣相沉積法來沉積，也可以通過本領域已知的其它工藝來沉積。
[0040]圖2和圖3為對圖1的結構進行后續處理以分別生成具有凹狀結構覆蓋層的基板和具有凸狀結構的又一覆蓋層的蓋板的示意圖。
[0041]如圖2所示，對形成有覆蓋層的基板進行處理，在基板上形成被構圖為框狀結構的覆蓋層。對形成有覆蓋層的蓋板也進行相類似處理，得到的構圖后的蓋板與構圖后的基板的結構相類似，因此其示意圖不再另行繪出。
[0042]在一種實施方式中，具體地，可分別對基板和蓋板進行第一次刻蝕。例如，依次通過施加光刻(PR)膠、掩膜曝光、顯影、刻蝕、剝離等，在基板處形成如圖2所示的圖形，圖形可為在面板邊緣處形成的矩形圖形。在蓋板表面對應于基板的位置以相似方法得到相似圖形。根據封裝的需要，覆蓋層的框狀結構可為連續或者不連續的框狀，圖形也不限制于矩形。
[0043]如圖3所示，對于基板，被構圖為框狀的覆蓋層的邊框的中心部分被去除，形成了具有凹狀結構的覆蓋層;對于蓋板，被構圖為框狀的覆蓋層的邊框的邊緣部分被去除，形成了具有凸狀結構的又一覆蓋層。
[0044]在一種實施方式中，具體地，可分別對基板和蓋板進行第二次刻蝕。例如，依次通過施加光刻(PR)膠、掩膜曝光、顯影、刻蝕、剝離等，在面板處形成如圖3所示的圖形。對于基板，將其框狀覆蓋層的邊框的中心部分去除，使得其在面板邊緣處形成具有凹陷的凹狀覆蓋層。對于蓋板，將其框狀覆蓋層的邊框的邊緣部分去除，使得其在面板邊緣處形成具有凸起的凸狀覆蓋層。并且，凹狀覆蓋層的凹陷與凸狀覆蓋層的凸起的位置和尺寸相對應，使得將基板和蓋板接合后，凸起能夠容納與凹陷中。
[0045]然后，鍍敷有機發光材料，完成蒸鍍等后續工藝。為簡便起見，不再冗述。