改良的白光光源及其應用
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種發光半導體光源，具體涉及一種基于LED的改良白光光源。
【背景技術】
[0002]LED (Light Emitting D1de，發光二極管)是一種固態的半導體器件，其具有亮度高、工作電壓低、功耗小、易與集成電路匹配、驅動簡單、壽命長等優點，因此目前已被作為光源廣泛應用于照明領域。
[0003]目前的白光LED主要是利用“藍光技術”與熒光粉配合形成白光。其實現方法主要是在藍色LED芯片上涂敷能被藍光激發的黃色熒光粉，芯片發出的藍光與熒光粉發出的黃光互補形成白光。
[0004]但是，此類LED白光光源發射的光線中存在大量的藍光和部分紫光，而很多種昆蟲對于藍光、紫光非常敏感，所以采用此類白光光源作為照明裝置時，常常有大量昆蟲(有些是攜帶病菌的)被吸引過來，特別是在夏天或者野外應用時，會對人和動物造成危害。
【發明內容】
[0005]本發明的主要目的在于提供一種改良的白光光源及其應用，從而克服現有技術中的不足。
[0006]為實現前述發明目的，本發明采用的技術方案包括:
[0007]本發明的實施例提供了一種改良的白光光源，包括LED芯片和覆設在所述LED芯片上的熒光粉和/或量子點，所述LED芯片的發射主波長為485nm?515nm，而所述熒光粉和/或量子點在所述LED芯片激發下產生的激發光波長為580nm?660nmo
[0008]進一步的，所述LED芯片可優選自綠光LED和/或青光LED。
[0009]在一些實施方案中，所述熒光粉和/或量子點可直接覆蓋在所述LED芯片表面。
[0010]在一些實施方案中，所述LED芯片上覆蓋有透明封裝材料層，所述熒光粉和/或量子點分布在所述封裝材料層內和/或覆蓋在所述封裝材料層上。
[0011]本發明的實施例提供了所述的白光光源于制備防蟲照明裝置中的用途。
[0012]本發明的實施例還提供了一種照明裝置，其包括所述的白光光源。
[0013]本發明的實施例還提供了一種多功能照明系統，其包括:
[0014]設置于第一區域的第一光源，包括所述的白光光源；
[0015]設置于第二區域的第二光源，包括藍光LED和/或紫光LED;
[0016]所述第一區域和第二區域之間存在設定間距，和/或，所述第一區域和第二區域之間分布有能阻隔昆蟲的阻隔裝置。
[0017]進一步的，所述第二光源可包括由藍光LED和/或紫光LED與相應熒光粉和/或量子點配合形成的白光光源。
[0018]較為優選的，所述多功能照明系統還包括與所述第二光源配合的昆蟲滅殺裝置。
[0019]較為優選的，所述第一區域和第二區域之間還分布有阻隔光線通過的裝置。
[0020]與現有技術相比，本發明的優點至少在于:通過采用非藍、紫光LED制成白光光源，特別是采用485nm(青光)?515nm(綠光)之間的LED芯片激發580nm?660nm的熒光粉來合成白光，因昆蟲對于這段波長的光不敏感(或者這段波長的光對部分昆蟲產生厭倦效應)，從而大大降低了昆蟲的危害，優選的，通過配合藍、紫光LED等誘殺昆蟲，還可達到進一步減輕昆蟲對人和動物干擾的目的。
【附圖說明】
[0021 ]圖1是本發明一實施例中一種白光光源的結構不意圖；
[0022]圖2是本發明一實施例中一種多功能照明系統的結構示意圖；
[0023]圖3是本發明一實施例中另一種多功能照明系統的結構示意圖；
[0024]圖4是基于1931色度圖所標示的色域圖，圖中的中間區域為白光，經過白光的兩端相對的光為互補光，互補光可以用來合成白光；
[0025]附圖標記說明:LED芯片1、熒光粉2、引線3、芯片支架4、第一光源10、第二光源20、第一區域30、第二區域40、阻隔裝置50、昆蟲滅殺裝置60。
【具體實施方式】
[0026]體現本發明特征與優點的典型實施例將在以下的說明中詳細敘述。應理解的是本發明能夠在不同的實施例上具有各種的變化，其皆不脫離本發明的范圍，且其中的說明及圖示在本質上是當作說明之用，而非用以限制本發明。
[0027]除非另有定義，本說明書所使用的所有的技術和科學術語與屬于本發明的技術領域的技術人員通常理解的含義相同。在本發明的說明書中所使用的術語只是為了描述具體的實施例的目的，不是旨在于限制本發明。
[0028]本發明的第一實施例提供了一種改良的白光光源，包括LED芯片和覆設在所述LED芯片上的熒光粉和/或量子點，所述LED芯片的發射主波長為485nm?515nm，而所述熒光粉和/或量子點在所述LED芯片激發下產生的激發光波長為580nm?660nmo
[0029]例如，所述LED芯片可選自綠光LED、青光LED等。這些LED芯片是業界已知的，并可通過業界知悉的任何合適方式制備，亦可通過市購等途徑獲取。
[0030]進一步的，為實現所述的白光光源，所述LED芯片與所述熒光粉之間可采用業界已知的任何合適方式配合。
[0031]例如，在一些實施方案中，所述熒光粉和/或量子點可直接覆蓋在所述LED芯片表面。而可采用的方式包括:借助噴涂、打印、涂布等方式將熒光粉和/或量子點直接涂覆到LED芯片表面，形成均勻的熒光粉層，也可以通過化學、物理沉積方式使熒光粉沉積到LED芯片表面而形成均勻熒光粉層。
[0032]例如，在一些實施方案中，所述LED芯片上覆蓋有透明封裝材料層，所述熒光粉和/或量子點分布在所述封裝材料層內和/或覆蓋在所述封裝材料層上。其中，所述透明封裝材料層可以由業界已知的環氧樹脂、有機硅膠等形成。
[0033]例如，請參閱圖1，可將所述LED芯片I固定于一芯片支架4中，并以摻雜有所述熒光粉2的透明封裝材料包覆所述