一種設備前端裝置及硅片對準方法
【技術領域】
[0001]本發明屬于半導體集成電路制造技術領域，涉及一種設備前端裝置及硅片對準方法。
【背景技術】
[0002]隨著半導體技術的發展，半導體制造對于廠房的利用率以及生產周期的要求越來越嚴苛，如何減少硅片的生產時間，是提高半導體工廠產能的一個重要因素。硅片從投入制造到完成加工，要經歷幾百步工藝步驟，幾乎每一步工藝步驟都要進出一次工藝設備。由于300mm工藝設備的自動化程度很高，當前主流的工藝設備，除了用于硅片加工的主機外，還具有設備前端(Equipment Front End Module，EFEM)用于娃片傳送接收。
[0003]在硅片被送至機臺直到進工藝腔加工之前，設備前端仍需操作多個步驟，其中包括裝載硅片、將硅片傳送至對準腔進行對準以及旋轉、再從對準腔中取出送至工藝腔加工。
[0004]請參閱圖1，圖1為現有技術中設備前端裝置的結構俯視圖，包括至少一個裝載單元101、用于傳送硅片的機械臂102、用于承載硅片的刀片105以及防止硅片掉落的真空孔106，此外，設備前端裝置還具有用于對準硅片的對準腔103。在硅片傳送接收過程中，硅片一般會以特定的朝向角度傳送至工藝腔體前，需要對硅片進行對準步驟，找到對準槽后旋轉至需要的角度，對準步驟通常在設備前端裝置的對準腔中完成。
[0005]現有技術中的設備前端裝置由于需要將硅片傳送至對準腔中進行對準以及旋轉，導致硅片在設備前端裝置的耗時較長，設備前端裝置結構復雜，設備產能低下，降低了硅片傳送接收的效率。因此，本領域技術人員亟需提供一種設備前端裝置及硅片對準方法，簡化設備前端裝置的結構，縮短硅片傳送接收的時間，從而提高設備的產能。
【發明內容】
[0006]本發明所要解決的技術問題是提供一種設備前端裝置及硅片對準方法，簡化設備前端裝置的結構，縮短硅片傳送接收的時間，從而提高設備的產能。
[0007]為了解決上述技術問題，本發明提供了一種設備前端裝置，所述設備前端裝置包括:
[0008]裝載單元，所述裝載單元至少為一個，用于裝載待傳送娃片；
[0009]圖形對比系統，設于各所述裝載單元的出口處，用于記錄硅片對準槽的實際位置，并將其與預設對準槽的標準位置進行對比，得出對準槽的偏差角度；
[0010]機械臂，用于傳送硅片，所述機械臂的端部設有旋轉裝置以及真空孔;其中，所述真空孔用于吸附所述硅片，所述旋轉裝置與所述圖形對比系統連接，用于接收所述圖形對比系統反饋的偏差角度，并對硅片進行旋轉，使硅片對準槽的實際位置旋轉至預設對準槽的標準位置。
[0011]優選的，所述圖形對比系統包括依次連接的拍照裝置、存儲單元以及計算單元;其中，所述拍照裝置用于對硅片進行拍照，并記錄硅片對準槽的實際位置，所述存儲單元用于存儲預設對準槽的標準位置，所述計算單元用于將硅片對準槽的實際位置與預設對準槽的標準位置相比，并得出兩者的偏差角度。
[0012]優選的，所述偏差角度為O?360°。
[0013]優選的，所述真空孔為一個，設于所述旋轉裝置的中心位置。
[0014]優選的，所述設備前端裝置還包括鎖定裝置，所述鎖定裝置用于鎖定硅片對準槽校準后的位置。
[0015]優選的，所述裝載單元設于所述機械臂的側方位置。
[0016]本發明提供了一種采用上述設備前端裝置進行硅片對準的方法，包括以下步驟:
[0017]步驟SOl，機械臂將娃片從裝載單元中取出；
[0018]步驟S02，在硅片取出過程中，圖形對比系統采集硅片對準槽的實際位置，并將其與預設對準槽的標準位置進行對比，得出對準槽的偏差角度；
[0019]步驟S03，機械臂將硅片傳送至工藝腔的過程中，通過旋轉裝置接收所述圖形對比系統反饋的偏差角度，并對硅片進行旋轉，使硅片對準槽的實際位置旋轉至預設對準槽的標準位置。
[0020]優選的，步驟S02中，具體包括以下步驟:
[0021]步驟S021，在硅片取出過程中，拍照裝置用于對硅片進行拍照，并記錄硅片對準槽的實際位置；
[0022]步驟S022，存儲單元將硅片對準槽的實際位置與預設對準槽的標準位置進行對比；
[0023]步驟S023，計算單元得出硅片對準槽的實際位置與預設對準槽的標準位置的偏差角度。
[0024]優選的，所述偏差角度為O?360°。
[0025]優選的，所述硅片對準方法還包括:步驟S04，鎖定裝置對硅片對準槽校準后的位置進行鎖定。
[0026]本發明提供了一種設備前端裝置及硅片對準方法，通過圖形對比系統得出硅片對準槽的實際位置與預設對準槽的標準位置之間的偏差角度，并通過旋轉裝置對硅片進行旋轉，使硅片對準槽的實際位置旋轉至預設對準槽的標準位置;避免現有技術將硅片傳送至對準腔中進行對準以及旋轉，減少了硅片在設備前端裝置進行對準的時間，簡化了設備前端裝置的結構，大大提高了設備產能，提高了硅片傳送接收的效率。
【附圖說明】
[0027]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0028]圖1為現有技術中設備前端裝置的結構俯視圖；
[0029]圖2為本發明提出的設備前端裝置的結構示意圖；
[0030]圖3為本發明中硅片對準槽的實際位置與預設標準對準槽之間的偏差角度示意圖。
【具體實施方式】
[0031]為使本發明的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合附圖對本發明的實施方式作進一步地詳細描述。本領域技術人員可由本說明書所揭露的內容輕易地了解本發明的其他優點與功效。本發明還可以通過另外不同的【具體實施方式】加以實施或應用，本說明書中的各項細節也可以基于不同觀點與應用，在沒有背離本發明的精神下進行各種修飾或改變。
[0032]上述及其它技術特征和有益效果，將結合實施例及附圖對本發明提出的設備前端裝置及硅片對準方法進行詳細說明。圖2為本發明提出的設備前端裝置的結構示意圖；圖3為本發明中硅片對準槽的實際位置與預設標準對準槽之間的偏差角度示意圖。
[0033]如圖2、3所示，本發明提供了一種設備前端裝置，其包括裝載單元201、圖形對比系統204以及機械臂202;其中，裝載單元201至少為一個，用于裝載待傳送硅片；圖形對比系統204設于各裝載單元201的出口處，用于記錄硅片對準槽的實際位置302，并將其與預設對準槽的標準位置301進行對比，得出對準槽的偏差角度303;機械臂202用于傳送硅片，機械臂202的端部設有旋轉裝置203以及真空孔206，真空孔2