一種合路器的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子技術領域，尤其涉及一種合路器。
【背景技術】
[0002]隨著通信技術的發展，需要把不同頻段的天線集成到一根天線里，而不同頻段的天線在共用同一個振子的情況下需要有下傾角獨立可調的功能，所以這些天線在各自攜帶調節下傾角的移相器后，需要通過合路器，將各個天線的信號合成到同一個振子上，通常兩個頻段可能相隔比較近，因此構成合路器的每路濾波器需要陡峭的滾降特性。
[0003]具有陡峭滾降特性的濾波器通常為帶阻濾波器，帶阻濾波器的一個優點是通帶和阻帶之間的頻率相隔很近，能滿足通帶外幾十MHz或十幾MHz抑制30dB以上的需求。因此通常采用多路帶阻濾波器組成合路器，如圖1所示，合路口左邊的帶阻濾波器的通帶頻率低于阻帶頻率，右邊的則通帶頻率高于阻帶頻率。但是這種合路器有一個缺點是，通帶頻率高于阻帶頻率這一路帶阻濾波器中，每個諧振腔之間的信號通道的傳輸線需要設計成大于諧振頻點波長的1/4倍，這就增加了合路器的體積。
【發明內容】
[0004]本發明實施例提供一種合路器，在保持帶阻濾波器需要陡峭的滾降特性的同時，縮短信號通道的主傳輸線的長度，減小合路器的體積。
[0005]本發明第一方面提供一種合路器，所述合路器包括外導體和內導體，所述外導體和所述內導體構成至少兩路帶阻濾波器，所述至少兩路帶阻濾波器形成至少兩個通帶；
[0006]所述至少兩個通帶中包括第一目標合路通帶和第二目標合路通帶，所述第一目標合路通帶的頻率小于所述第二目標合路通帶的頻率；
[0007]在所述第二目標合路通帶所屬的一路帶阻濾波器的信號輸入端與信號輸出端之間包含信號通道，所述信號通道由所述內導體構成，構成所述信號通道的所述內導體包含電容。這樣通過在信號通道內設置電容，可以在保持濾波器需要陡峭的滾降特性的同時，可以減小信號通道的主傳輸線的長度，降低合路器的體積。
[0008]基于第一方面，在第一方面的第一種可行的實施方式中，所述第二目標合路通帶包含至少一個通帶，所述至少一個通帶中相鄰通帶之間的頻率差小于預設閾值；
[0009]所述第一目標合路通帶與所述第二目標合路通帶之間的頻率差小于所述預設閾值。這樣通過進一步限定合路通帶之間的頻率關系，從而精確地確定需要添加電容的帶阻濾波器，有效縮短該路帶阻濾波器信道通道的主傳輸線長度。
[0010]基于第一方面，在第一方面的第二種可行的實施方式中，所述合路器的外導體包含兩個相對平行的面，所述兩個相對平行的面上設置有金屬或附著有導電層。通過設置金屬或附著導電層在相對平行的面上形成外導體，可以減小合路器的重量。
[0011]基于第一方面第二種可行的實施方式，在第一方面第三種可行的實施方式中，所述構成所述信號通道的內導體包含至少兩個帶狀導體，所述至少兩個帶狀導體拼接重疊部分形成所述電容;或者，
[0012]所述構成所述信號通道的內導體包含第一導體和第二導體，所述第一導體由敷設于印刷電路板PCB第一部分上下兩個面的微帶線形成且所述上下兩個面的微帶線之間通過金屬化過孔連接，所述第二導體由敷設于所述PCB板第二部分上下兩個面的微帶線形成且所述上下兩個面的微帶線之間通過金屬化過孔連接，所述第一導體和所述第二導體拼接重疊部分形成所述電容。在第一方面第三種可行的實施方式中所限定的外導體的形狀與組成基礎上，對構成信號通道的內導體進一步限定，電容可以是通過帶狀導體的拼接重疊部分形成，也可以是通過金屬化過孔連接的微帶線之間的拼接重疊部分形成，從而提供了電容的兩種實現方式，減小信號通道主傳輸線的長度。
[0013]基于第一方面第一種可行的實施方式，在第一方面的第四種可行的實施方式中，所述合路器的外導體包含敷設在PCB板一面的接地導體，所述PCB板設置開孔；
[0014]所述構成所述信號通道的內導體包含敷設在所述PCB板另一面的微帶線以及敷設在所述開孔上下兩個面的微帶線，所述開孔上下兩個面的所述微帶線構成重疊形成所述電容。通過另一種外導體和內導體的實現方式，提供了另一種電容的形成方式，這種實現方式中，只需要PCB板以及微帶線，組成結構簡單，也可以減小信號通道主傳輸線的長度。
[0015]基于第一方面或者第一方面第一種可行的實施方式或者第一方面第二種可行的實施方式或者第一方面第三種可行的實施方式或者第一方面第四種可行的實施方式，在第一方面第五種可行的實施方式中，所述第二目標合路通帶所屬的所述帶阻濾波器包含諧振腔，所述諧振腔為帶阻枝節線結構。通過對帶阻濾波器的諧振腔進一步限定，從而提供了諧振腔結構的一種實現方式。
[0016]基于第一方面第五種可行的實施方式，在第一方面第六種可行的實施方式中，所述枝節線結構一端懸空，另一端與構成所述信號通道的內導體之間金屬連接。
[0017]基于第一方面第五種可行的實施方式，在第一方面第七種可行的實施方式中，所述枝節線結構一端與所述合路器的所述外導體金屬連接，另一端與構成所述信號通道的內導體之間電容耦合。
[0018]基于第一方面第五種可行的實施方式，在第一方面第八種可行的實施方式中，所述枝節線結構的一端與所述合路器的外導體金屬連接，另一端懸空，在所述枝節線結構的中間部分連接一導體的一端，所述導體的另一端與構成所述信號通道的內導體之間金屬連接。
[0019]本發明第二方面提供一種天線設備，包括第一方面任意一種可行的實施方式中的合路器。
[0020]本發明實施例中，合路器包括外導體和內導體，外導體和內導體構成至少兩路帶阻濾波器，該至少兩路帶阻濾波器形成至少兩個通帶，該至少兩個通帶中包括第一目標合路通帶和第二目標合路通帶，第一目標合路通帶的頻率小于第二目標合路通帶的頻率，在第二目標合路通帶所屬的一路帶阻濾波器的信號輸入端與輸出端之間包含信號通道，該信號通道由內導體構成，構成信號通道的內導體包含電容。通過在通帶頻率較大的合路通帶所屬帶阻濾波器的信號通道中設置電容，從而在保持帶阻濾波器需要陡峭的滾降特性的同時，縮短信號通道的主傳輸線的長度，減小合路器的體積。
【附圖說明】
[0021]為了更清楚地說明本發明實施例中的技術方案，下面將對實施例描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0022]圖1為本發明實施例中提供的一種現有技術中的合路器等效結構；
[0023]圖2為本發明實施例中提供的一種合路器的結構示意圖；
[0024]圖3為本發明實施例中提供的一種帶狀線的結構示意圖；
[0025]圖4為本發明實施例中提供的一種PCB懸置帶狀線的結構示意圖；
[0026]圖5為本發明實施例中提供的另一種PCB懸置帶狀線的結構示意圖；
[0027]圖6為本發明實施例中提供的一種PCB濾波器的結構示意圖；
[0028]圖7為本發明實施例中提供的一種合路器的結構示意圖；
[0029]圖8為本發明實施例中提供的另一種合路器的結構示意圖；
[0030]圖9為本發明實施例中提供的一種拼接部分放大圖；
[0031 ]圖10為本發明實施例中提供的又一種合路器的結構示意圖；
[0032]圖11為本發明實施例中提供的一種天線設備的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0033]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、