Led晶片定位裝置、定位方法，以及led芯片制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED芯片生產領域，尤其涉及一種LED晶片定位裝置、定位方法，以及LED芯片制造方法。
【背景技術】
[0002]LED (Light Emitting D1de,發光二極管)芯片是一種固態的半導體器件,它可以直接把電轉化為光。現有LED芯片制造過程中，是將LED晶片按照單片的方式在傳統LED芯片生產線上生產，在后期的光刻作業，每次只能對一片LED晶片光刻，LED晶片尺寸小，使得光刻成本高、作業周期長。因此，現有技術中的LED芯片制造過程中存在流通效率低，生產成本高的缺陷。
【發明內容】
[0003]本發明提供了一種LED晶片定位裝置、定位方法，以及LED芯片制造方法，用于提高LED芯片制造過程中的晶片流通效率，降低生產成本。
[0004]為達此目的，本發明采用以下技術方案:
[0005]第一方面，一種LED晶片定位裝置，包括:
[0006]第一底板、第二底板和擠壓部件；
[0007]所述第一底板上設置有至少一個用于容納襯底基片的容納凹槽；
[0008]所述第二底板上設置有與所述容納凹槽對應的容納孔，所述容納孔用于容納所述LED晶片，且至少一個所述容納凹槽對應的所述容納孔的數目為兩個以上；
[0009]所述擠壓部件用于在工作時將所述容納孔中的LED晶片緊壓到所述襯底基片上；
[0010]其中，所述第一底板和/或所述第二底板上設置有定位部件，所述定位部件用于將所述第二底板固定定位所述第一底板上。
[0011]進一步的，所述定位部件為分別設置在所述第一底板或第二底板上的定位銷和定位孔，或者，所述定位部件為設置在所述第一底板或第二底板上的卡位支架。
[0012]進一步的，所述擠壓部件為同時對所有LED晶片進行緊壓的第一擠壓板，或者所述擠壓部件包括分別對每個LED晶片進行緊壓的兩個以上的第二擠壓板，所述第二擠壓板的形狀與所述容納孔的形狀匹配，或者所述擠壓部件包括分別對每個LED晶片進行緊壓的兩個以上的擠壓環，所述擠壓環的形狀與所述容納孔的形狀匹配。
[0013]進一步的，所述容納凹槽的側壁上設置有與所述襯底基片的第一定位面對應的第二定位面。
[0014]進一步的，所述容納孔的側壁上設置有與所述LED晶片的第三定位面對應的第四定位面。
[0015]第二方面，一種利用所述的定位裝置的LED晶片定位方法，包括如下步驟:
[0016]將襯底基片固定設置在第一底板的容納凹槽中；
[0017]通過所述定位部件將第二底板固定定位在所述第一底板上，并將所述LED晶片固定設置在所述第二底板的容納孔中，其中所述LED晶片和/或所述襯底基片的接觸面上涂覆有粘合劑；
[0018]通過擠壓部件將所述容納孔中的LED晶片緊壓到所述容納凹槽中的襯底基片上；
[0019]對所述LED晶片和所述襯底基片之間的粘合劑進行粘合度增強處理。
[0020]進一步的，所述粘合劑為玻璃粉溶膠。
[0021 ] 進一步的,所述襯底基片為??圭襯底基片、監寶石襯底基片或碳化5圭襯底基片。
[0022]進一步的，所述襯底基片的尺寸為4-7英寸，所述LED晶片的尺寸為1_3英寸。
[0023]第三方面，一種LED芯片制造方法，包括如下步驟:
[0024]通過所述的LED晶片定位方法將至少兩個LED晶片定位到襯底基片上；
[0025]通過所述襯底基片生產線對所述至少兩個LED晶片進行加工處理。
[0026]本發明提供的LED晶片定位裝置、定位方法，以及LED芯片制造方法。通過第一底板上的容納凹槽、第二底板上的容納孔以及擠壓部件，能夠把至少兩片LED晶片粘合在一片襯底基片上，從而能夠利用閑置的襯底基片(包括硅襯底基片、藍寶石襯底基片或碳化硅襯底基片)生產線進行LED芯片制造。另外，本發明提供的技術方案，通過使用定位部件，使得LED晶片可以準確的粘貼到襯底基片的固定位置，使得在制造過程中，在對多片LED晶片同時進行光刻時，有效防止LED晶片偏移，滿足制造過程中多片LED晶片定位聚焦工藝的要求。本發明提供的技術方案，在提高LED芯片制造過程中的晶片流通效率的同時，降低了生產成本。
【附圖說明】
[0027]圖1是本發明實施例一提供的第一底板的正面示意圖；
[0028]圖2是本發明實施例一提供的第一底板的立體結構示意圖；
[0029]圖3是本發明實施例一提供的沿圖1所示線A-A方向的剖面示意圖；
[0030]圖4為本發明實施例一提供的襯底基片的正面意圖；
[0031]圖5是本發明實施例一提供的第二底板的正面示意圖；
[0032]圖6為本發明實施例一提供的LED晶片的正面示意圖；
[0033]圖7是本發明實施例一提供的第二底板的立體結構示意圖；
[0034]圖8是本發明實施例一提供的第一擠壓板上設置多個凸起的立體結構示意圖；
[0035]圖9是本發明實施例一提供的第二擠壓板的立體結構示意圖；
[0036]圖10是本發明實施例一提供的擠壓環的正面示意圖；
[0037]圖11是本發明實施例一提供的沿圖10所示線B-B方向的剖面示意圖；
[0038]圖12是本發明實施例二提供的一種LED晶片定位方法的流程示意圖；
[0039]圖13為本發明實施例三提供的一種LED芯片制造方法的流程示意圖；
[0040]圖中的附圖標記所分別指代的技術特征為:
[0041]1、第一底板； 2、第二底板； 3、容納凹槽； 4、連通凹槽；
[0042]5、定位銷； 6、容納孔； 7、定位孔； 8、第二定位面；
[0043]9、第四定位面；10、第五定位面；11、第一定位面；12、第三定位面；
[0044]13、凸起；14、第一擠壓板；15、擠壓環； 16、第二擠壓板。
【具體實施方式】
[0045]下面結合附圖和實施例對本發明作進一步的詳細說明。可以理解的是，此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本發明，而非對本發明的限定。另外還需要說明的是，為了便于描述，附圖中僅示出了與本發明相關的部分而非全部內容。
[0046]具體實施例一
[0047]本發明提供了一種LED晶片定位裝置，該LED晶片定位裝置包括第一底板1、第二底板2和擠壓部件，并且可以在第一底板1和/或第二底板2上設置定位部件，該定位部件用于將第二底板2固定定位在第一底板1上。
[0048]具體的，圖1是本發明實施例一提供的第一底板的正面示意圖，如附圖1所示，在第一底板1上設置有用于容納襯底基片的容納凹槽3，本實施例中僅給出了在第一底板1設置一個容納凹槽3的情況，本領域內技術人員可以理解，在條件允許的情況下，還可以在第一底板1上設置更多的容納凹槽3。另外，還可以為每個容納凹槽3設置一個連通凹槽4，該連通凹槽4用于將容納凹槽3與第一底板1的側面連通，以利于襯底基片的取放。圖2是本發明實施例一提供的第一底板的立體結構示意圖，圖3是本發明實施例一提供的沿圖1所示線A-A方向的剖面示意圖。本發明實施例中，所述的襯底基片為LED芯片常用的襯底材料如硅襯底基片、藍寶石襯底基片、碳化硅襯底基片等襯底基片，襯底基片的尺寸通常為4-7英寸。
[0049]可選的，可以在容納凹槽3的側壁上設置有與襯底基片上的第一定位面11相對應的第二定位面8，第一定位面11如圖4所示，圖4為本發明實施例一提供的襯底基片的正面示意圖。本發明的技術方案中，其中第一底板1上的容納凹槽3的形狀可以依據襯底基片的形狀而定，從而可以設計多種形狀的定位凹槽，以適應不同需求。具體的，針對某些特殊形狀的襯底基片，需要在定位凹槽中設置其定位作用的定位面。例如針對通常的圓柱形的襯底基片(襯底基片截面為圓形)，需要在襯底基片側壁上設置一個平面結構，作為第一定位面11，本發明技術方案中，可以相應的在凹槽的側壁上設置第二定位面8，通過上述的第一定位面11和第二定位面8配合，有效防止襯底基片在容納凹槽3內發生轉動。對于襯底基片截面為多邊形的情況，容納凹槽3的各側壁也能夠起到相應的定位作用。
[0050]圖5是本發明實施例一提供的第二底板的正面示意圖。圖6為本發明實施例一提供的LED晶片的正面示意圖。如圖5所示，在第二底板2上設置有與第一底板1上的容納凹槽3對應的容納孔6，該容納孔6用于容納上述的LED晶片，并且至少一個容納凹槽3對應的容納孔6的數目為兩個以上，在本實施例中，容納凹槽3的數目為1個，容納孔6數目為3個，當然也可以設置其他數目的容納孔6，例如上述的容納凹槽3中設置2、4或者5個容納孔6。容納孔6的形狀依據LED晶片的形狀而定，LED晶片恰好能夠卡入容納孔6內。每一個容納孔6的大小形狀可以相同，也可以不同。與在容納凹槽3上設置第二定位面8的原理類似，本發明技術方案中，也可以在容納孔6的側壁上設置有與LED晶片的第三定位面12相對應的第四定位面9，第三定位面12如圖6所示。圖7是本發明實施例一提供的第二底板的立體結構示意圖。在本發明實施例中，LED晶片的