集成電路的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明是有關于一種集成電路，且特別是有關于一種能夠防止信號電壓倒灌至系統電壓軌線的集成電路。
【背景技術】
[0002]隨著科技進步，集成電路處理技術也隨之不斷精進。如熟悉集成電路技術者所知，各種電子電路可集積/成形于晶片上。為了要使晶片能向外界其他電路/晶片進行通信(例如交換數據)的電壓源(例如偏壓電源)，晶片上會設有焊墊(pad)。
[0003]舉例來說，圖1是說明具有多個集成電路的電子系統結構示意圖。集成電路50包括核心電路51、終端阻抗元件53與焊墊TxO。核心電路51的通信端可以通過焊墊ΤχΟ輸出數據信號至通信通道10。終端阻抗元件53的第一端與第二端分別耦接至系統電壓軌線VCC與焊墊ΤχΟ。集成電路50可以利用終端阻抗元件53對通信通道10的傳送端進行阻抗匹配。集成電路100包括終端阻抗元件105、核心電路110與焊墊RxO。核心電路110的通信端可以通過焊墊RxO而從通信通道10接收數據信號。終端阻抗元件105的第一端與第二端分別耦接至系統電壓軌線TVCC與焊墊RxO。集成電路100可以利用終端阻抗元件105對通信通道10的接收端進行阻抗匹配。
[0004]圖2是說明圖1所示集成電路100發生信號電壓倒灌至系統電壓軌線的倒灌路徑示意圖。請參照圖2，核心電路110的通信端與終端阻抗元件105的第一端都耦接至焊墊RxO ο開關Ρ1的第一端與第二端分別耦接至系統電壓軌線TVCC與終端阻抗元件105的第二端。在正常操作模式下，基于開關Ρ1的導通狀態，終端阻抗元件105可以選擇性地提供電阻值至焊墊RxO。因此，集成電路100可以利用終端阻抗元件105對通信通道10的接收端進行阻抗匹配。
[0005]當集成電路100進入電源關斷模式(省電模式)時，電壓源(未示出)會停止供電至集成電路100的系統電壓軌線TVCC，以節省核心電路110的功耗。然而在集成電路100進入電源關斷模式期間，集成電路50可能會利用通信通道10傳送通信號給其他集成電路(未示出)，使得集成電路100的焊墊RxO出現電壓信號。在集成電路100進入電源關斷模式期間，開關P1的控制信號ZB可能是不確定狀態(例如為浮動的(floating)狀態)或是接地狀態，使得開關P1無法完全關斷(在此假設開關P1為P型金屬氧化半導體晶體管)。因此，當焊墊RxO的電壓電平出現高電平(例如是3.3V)的電壓信號時，此電壓信號會通過終端阻抗元件105與開關P1倒灌至系統電壓軌線TVCC。所述電流倒灌路徑為如圖2中的箭頭所示。倒灌至系統電壓軌線TVCC的電壓信號可能會導致核心電路110發生誤動作。
[0006]圖3是說明圖1所示集成電路100發生信號電壓倒灌至系統電壓軌線的另一倒灌路徑示意圖。在此假設開關P1為P型金屬氧化半導體(P-channel Metal OxideSemiconductor，簡稱:PM0S)晶體管，因此開關PI的第二端(漏極)與基體(body或bulk)之間的接面形成一個寄生二極管D。開關P1的基體被耦接至系統電壓軌線TVCC。在集成電路100進入電源關斷模式期間，當焊墊RxO的電壓電平出現高電平(例如是3.3V)的電壓信號時，此電壓信號會通過終端阻抗元件105與開關P1的寄生二極管D倒灌至系統電壓軌線TVCC。所述倒灌路徑為如圖3中的箭頭所示。因此，上述電壓信號倒灌現象會造成系統電壓軌線TVCC的電壓被提高，致使核心電路110發生誤動作。
【發明內容】
[0007]本發明提供一種集成電路，以防止焊墊的通信信號倒灌至系統電壓軌線。
[0008]本發明的一種集成電路，包括焊墊、核心電路、終端阻抗元件、第一開關以及第二開關。焊墊用以傳輸一通信信號。核心電路的通信端耦接至焊墊，并且核心電路的電源端耦接至系統電壓軌線。終端阻抗元件的第一端耦接至焊墊。第一開關的第一端耦接至系統電壓軌線。第一開關的第二端耦接至終端阻抗元件的第二端。第二開關的第一端耦接至第一開關的控制端。第二開關的第二端耦接至終端阻抗元件的第二端。
[0009]在本發明的一實施例中，上述的控制單元還包括第三開關。第三開關的第一端接收控制信號，該第三開關的一第二端耦接至第一開關的控制端。
[0010]在本發明的一實施例中，當第二開關為導通時，第三開關為關斷。當第三開關為導通時，第二開關為關斷。
[0011]在本發明的一實施例中，上述的控制電路還包括基體開關電路。基體開關電路的第一端與第二端分別耦接至第一開關的基體與系統電壓軌線。
[0012]在本發明的一實施例中，上述的控制電路還包括第四開關、第五開關以及第六開關。第四開關的第一端與第二端分別耦接至第一開關的基體與系統電壓軌線。第五開關的第一端耦接至第一開關的基體。第五開關的第二端耦接至第四開關的控制端。第六開關的第一端耦接至接地電壓軌線。第六開關的第二端耦接至第四開關的控制端。
[0013]在本發明的一實施例中，當第五開關為導通時，第六開關為關斷。當第六開關為導通時，第五開關為關斷。
[0014]在本發明的一實施例中，上述的集成電路還包括靜電放電(electrostaticdischarge，簡稱:ESD)保護電路。靜電放電保護電路耦接至焊墊。
[0015]在本發明的一實施例中，上述的靜電放電保護電路包括第一二極管、第二二極管以及箝位(voltage clamp)電路。第一二極管的陽極連接至焊墊。第二二極管的陰極連接至焊墊。第二二極管的陽極連接至接地電壓軌線。箝位電路的第一端連接至第一二極管的陰極。箝位電路的第二端連接至接地電壓軌線。
[0016]在本發明的一實施例中，上述的集成電路還包括限流電阻。限流電阻配置于終端阻抗元件的第一端至核心電路的通信端之間的電性路徑中。
[0017]綜上所述，本發明實施例提出一種集成電路。在系統電壓軌線被停止供電的期間，第一開關的控制端被耦接至終端阻抗元件的第二端。因此，當焊墊出現通信信號時，第一開關可以阻止焊墊的通信信號倒灌至系統電壓軌線。
[0018]為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0019]圖1是說明具有多個集成電路的電子系統結構示意圖；
[0020]圖2是說明圖1所示集成電路發生信號電壓倒灌至系統電壓軌線的倒灌路徑示意圖；
[0021]圖3是說明圖1所示集成電路發生信號電壓倒灌至系統電壓軌線的另一倒灌路徑示意圖；
[0022]圖4是本發明的第一實施例的一種防止電源電流倒灌的集成電路的示意圖；
[0023]圖5是本發明的第二實施例的一種防止電源電流倒灌的控制電路的示意圖；
[0024]圖6是本發明的第三實施例的一種防止電源電流倒灌的控制電路的示意圖；
[0025]圖7是本發明的第四實施例的一種防止電源電流倒灌的控制電路的示意圖。
[0026]附圖標記說明:
[0027]10:通信通道；
[0028]50、100、400、500、600、700:集成電路；
[0029]51、110:核心電路；
[0030]53、105:終端阻抗元件；
[0031]120:靜電放電保護電路；
[0032]125:箝位電路；
[0033]130_1、130_2、130_3:控制電路；
[0034]640:基體開關電路；
[0035]710:限流電阻；
[0036]D:寄生二極管；
[0037]D1:第一二極管；
[0038]D2:第二二極管；
[0039]D10:靜電放電軌線；
[0040]ENB_BFP:控制信號；
[0041]GND:接地電壓軌線；
[0042]N1:第三開關；
[0043]N2:第六開關；
[0044]P1:第一開關；
[0045]P2:第二開關；
[0046]P3:第四開關；
[0047]P4:第五開關；
[0048]R1:終端阻抗元件；
[0049]RxO、ΤχΟ:焊墊；
[0050]Vb:節點；
[0051]VCC:系統電壓軌線；