、42、46、47)包括第一面(31a、32a、36a、37a、41a、42a、46a、47a)和第二面(31b、32b、36b、37b、41b、42b、46b、47b)，其中所述第一面(31a、32a、36a、37a、41a、42a、46a、47a)試圖與支撐物(10,20)的電氣電路電接觸地被支撐在所述支撐物(10、20)上，所述第二面(31b、32b、36b、37b、4lb、42b、46b、47b)試圖電連接至另一電氣電路，所述另一電氣電路具有比在所述第一面(31a、32a、36a、37a、41a、42a、46a、47a)與所述支撐物(10、20)之間的接觸面積小的熱接觸面積， -第一和第二支撐物(10、20)，它們彼此近似平行地布置，并且分別包括第一和第二電氣電路， 成對(30、35、40、45)地布置所述組件中的至少一些，每對(30、35、40、45)包括第一和第二近似相同的組件(31、32、36、37、41、42、46、47)， 所述模塊(1)的特征在于，一對(30、35、40、45)中的兩個組件(31、32、36、37、41、42、46,47)具有冗余布置，該對(30、35、40、45)中的第一組件(31、36、41、46)被所述第一支撐物(10)支撐并且連接至第二電氣電路，所述第二組件(32、37、42、47)被所述第二支撐物(20)支撐并且連接至所述第一電氣電路，以便與該對中的第一組件(31、36、41、46)并行地操作。2.如權利要求1所述的模塊(1)，其中每個組件(31、32、36、37、41、42、46、47)通過例如能夠通過球焊或釬焊獲得的焊橋，連接至不支撐它們的支撐物(10、20)的電氣電路。3.如權利要求1所述的模塊(1)，其中每個組件(31、32、36、37、41、42、46、47)的第一面(31a、32a、36a、37a、41a、42a、46a、47a)通過焊料或釬焊材料固定至支撐其的支撐物(10、20)ο4.如權利要求1所述的模塊(1)，其中至少一對(30、40)的每個組件(31、32、41、42)包括至少一個控制觸頭(31G、32G、41G、42G)和至少兩個功率觸頭(31C、31E、32C、32E、41C、41E、42C、42E)，所述控制觸頭(31G、32G、41G、42G)位于第二面(31b、32b、41b、42b)上，并且至少一個第一功率觸頭(31C、32C、41C、42C)位于第一面(31a、32a、41a、42a)上，第一和第二支撐物(10、20)的每個的電氣電路包括稱為功率軌道的至少一個第一高功率電路導電軌道(11、12、13、14、21、22、23、24)以及稱為控制軌道的控制導電軌道(15、16、25、26)， 并且其中將所述至少一對(30、40)的組件(31、32、41、42)布置在對應的支撐物(10、20)上，其中第一面(31a、32a、41a、42a)的功率觸頭(31C、32C、41C、42C)與高功率軌道(11、21、14、24)接觸，并且所述控制觸頭(31G、32G、41G、42G)連接至不支撐所述組件(31、32、41、42)的支撐物(20、10)的控制軌道(25、15、26、16)。5.如權利要求4所述的模塊(1)，其中所述第一支撐物(10)的控制軌道(15、16)具有面向所述第二支撐物(20)的第一功率軌道(21、23)的軌道部分，并且其中所述第二支撐物(20)的控制軌道(25、26)具有面向所述第一支撐物(10)的第一功率軌道(11、13)的軌道部分。6.如權利要求5所述的模塊(1)，其中將包括控制觸頭(31G、32G、41G、42G)的每個組件(31、32、41、42)的第二功率觸頭(31E、32E、41E、42E)布置在該組件(31、32、41、42)的第二面(31b、32b、41b、42b)上，第一和第二支撐物(10、20)的每個包括至少一個第二功率軌道(12、14、22、24)，包括控制觸頭(31G、32G、41G、42G)的組件(31、32、41、42)各自具有連接至不支撐所述組件(31、32、41、42)的支撐物(20、10)的第二功率軌道(12、14、22、24)的第二控制觸頭(31E、32E、41E、42E)。7.如權利要求6所述的模塊(1)，其中所述第一支撐物(10)的第二功率軌道(12、14)包括面向所述第二支撐物(20)的第一功率軌道(21、23)的軌道部分，所述第二支撐物(20)的第二功率軌道(22、24)包括面向所述第一支撐物(10)的第一功率軌道(11、13)的軌道部分。8.制造功率電子模塊(1)的方法，包括以下步驟: -提供第一和第二支撐物(10、20)，它們分別包括第一和第二電氣電路， -提供多個功率電子組件(31、32、36、37、41、42、46、47)，每個組件(31、32、36、37、41、42、46、47)包括第一和第二面(31a、32a、36a、37a、41a、42a、46a、47a、31b、32b、36b、37b、41b、42b、46b、47b)，組件(31、32、36、37、41、42、46、47)的至少一部分被設計為成對(30、35,40,45)布置，每對(30、35、40、45)包括第一和第二近似相同的組件(31、32、36、37、41、42、46、47)， -將每個第一組件(31、36、41、46)安裝在所述第一支撐物(10)上，使得其被所述第一支撐物(10)支撐的第一面(31a、36a、41a、46a)與第一電氣電路電接觸， -將每個第二組件(32、37、42、47)安裝在所述第二支撐物(20)上，使得其被所述第二支撐物(20)支撐的第一面(32a、37a、42a、47a)與第二電氣電路電接觸， -通過將每個第一組件(31、36、41、46)的第二面(31b、36b、41b、46b)電連接至所述第二支撐物(20)的第二電氣電路、并且將每個第二組件(32、37、42、47)的第二面(32b、37b、42b,47b)電連接至所述第一支撐物(10)的第一電氣電路以便與對應的第一組件(31、36、41,46)并行地操作，來組裝第一和第二支撐物(10、20)，同一對中的兩個組件具有冗余布局。9.如權利要求8所述的制造方法，其中分別在第一和第二支撐物(10、20)上的每個第一和第二組件(31、36、41、46、32、37、42、47)的組裝步驟是焊接或釬焊所述第一和第二組件(31、36、41、46、32、37、42、47)的每個的步驟。10.如權利要求9所述的制造方法，其中在第一和第二支撐物(10、20)的組裝步驟期間，存在安裝焊球(19)的子步驟、以及用于通過所述焊球(19)進行球焊的加熱子步驟。
【專利摘要】本發明涉及一種功率電子模塊(1)，包括：功率電子組件(31、32、36、37、41、42、46、47)的至少一對(30、35、40、45)，每對包括第一和第二組件，每個組件包括第一面和第二面，其中所述第一面試圖被支撐在支撐物(10、20)上，所述第二面試圖電連接至電氣電路，所述電氣電路具有比在所述第一面與支撐物(10、20)之間的接觸面積小的熱接觸面積；以及第一和第二支撐物(10、20)。每對中的第一組件(31、36、41、46)被第一支撐物(10)支撐并且連接至第二支撐物(20)的第二電氣電路，并且每對中的第二組件(32、37、42、47)被支撐在第二支撐物(20)上并且連接至第一支撐物(10)的第一電氣電路。本發明還涉及制造這樣的模塊(1)的方法。
【IPC分類】H01L23/367, H01L23/522
【公開號】CN105405837
【申請號】CN201510566300
【發明人】C.M.吳
【申請人】施耐德電器工業公司
【公開日】2016年3月16日
【申請日】2015年9月8日
【公告號】EP2993694A1, US20160073535