保護覆蓋膜的覆蓋方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及覆蓋晶片正面的保護覆蓋膜的覆蓋方法，尤其涉及覆蓋在正面形成有凸起等的凸部的晶片的保護覆蓋膜的覆蓋方法。
【背景技術】
[0002]在沿著分割預定線照射激光光線以分割半導體晶片和光器件晶片(以下，簡稱為晶片)的激光加工裝置中，如果對晶片正面照射激光光線，則從被照射的區域會產生作為熔融物的碎肩。為了防止該碎肩再次附著于晶片的正面，已提出了在晶片正面覆蓋液狀樹脂等的保護覆蓋膜的方法(例如，參照專利文獻1)。此外，作為保護覆蓋膜的具體覆蓋方法，提出了如下的所謂的旋涂方法，在保持于旋轉臺的晶片的中心部滴下規定量的液狀樹月旨，并使旋轉臺以規定速度旋轉(參照專利文獻2至專利文獻4)。進而，為了使得保護覆蓋膜的膜厚變得均勻，還提出了多次實施旋涂的方法(參照專利文獻3和專利文獻4)。
[0003]專利文獻1日本特開2004-188475號公報
[0004]專利文獻2日本特開2006-198450號公報
[0005]專利文獻3日本特開2008-006379號公報
[0006]專利文獻4日本特開2014-060269號公報
[0007]另外，在晶片正面的器件上形成凸起等的凸部的情況下，即使旋轉保持晶片的旋轉臺，并使用其離心力使液狀樹脂向外周部流動，由于正面的凸部的妨礙也難以將液狀樹脂均勻涂布于晶片的正面。在保護覆蓋膜的膜厚并不均勻的情況下，在保護覆蓋膜較薄的部分處針對碎肩的保護效果較小，而附著于保護覆蓋膜的較薄部分上的碎肩可能會對晶片帶來影響。此外，如專利文獻3和專利文獻4所示，雖然可以考慮多次實施旋涂，然而由于液狀樹脂是水溶性樹脂，因此在已使液狀樹脂干燥后再次涂布液狀樹脂時，最初覆蓋的保護覆蓋膜會熔化，未必能夠均勻地形成保護覆蓋膜。
【發明內容】
[0008]本發明就是鑒于上述情況而完成的，其目的在于提供一種無論晶片的正面形狀如何，都能夠在晶片的正面均勻形成保護覆蓋膜的保護覆蓋膜的覆蓋方法。
[0009]本發明的保護覆蓋膜的覆蓋方法，由樹脂在板狀的晶片的正面形成保護覆蓋膜，其特征在于，包括:樹脂片載置工序，由膜狀的樹脂片覆蓋整個正面；貼合工序，將在樹脂片載置工序中覆蓋了整個正面的樹脂片貼緊于正面而貼合樹脂片；以及硬化工序，使經過了貼合工序的樹脂片硬化。
[0010]根據這種結構，在晶片的正面載置了樹脂片后，樹脂片貼緊于晶片正面的整個區域，從而能夠在晶片的正面形成對應于樹脂片的厚度的保護覆蓋膜。因此，無論晶片的正面形狀如何，例如在正面形成有凸起等的凸部的晶片上，也能夠在晶片的正面整個區域形成均勻厚度的保護覆蓋膜。
[0011]發明的效果
[0012]根據本發明，通過使構成保護覆蓋膜的樹脂片貼緊于晶片的正面，從而無論晶片的正面形狀如何，都能夠在晶片的正面均勻形成保護覆蓋膜。
【附圖說明】
[0013]圖1是表示應用本實施方式的保護覆蓋膜的覆蓋方法的晶片的一例的圖。
[0014]圖2是表示用于本實施方式的保護覆蓋膜的覆蓋方法的樹脂片的一例的圖。
[0015]圖3是用于本實施方式的保護覆蓋膜的覆蓋方法的保護覆蓋膜形成裝置的示意圖。
[0016]圖4是表不本實施方式的樹脂片載置工序的一例的圖。
[0017]圖5是表不本實施方式的貼合工序的一例的圖。
[0018]圖6是表示本實施方式的硬化工序的一例的圖。
[0019]圖7是表示第1變形例的貼合工序的圖。
[0020]圖8是表示第2變形例的貼合工序的圖。
[0021]標號說明
[0022]W:晶片；10:樹脂片。
【具體實施方式】
[0023]以下，參照附圖，說明本發明的實施方式。圖1是表示應用本實施方式的保護覆蓋膜的覆蓋方法的晶片的一例的圖。圖2是表示用于本實施方式的保護覆蓋膜的覆蓋方法的樹脂片的一例的圖。圖3是用于本實施方式的保護覆蓋膜的覆蓋方法的保護覆蓋膜形成裝置的示意圖。在本實施方式中，說明保護覆蓋膜形成裝置用于激光加工裝置中的例子。另夕卜，本實施方式的保護覆蓋膜形成裝置不限于以下所示的結構，能夠進行適當變更。保護覆蓋膜形成裝置只要是在晶片的正面貼合樹脂片，并且在晶片的正面形成保護覆蓋膜的結構即可，可以任意構成。
[0024]首先，說明用于本實施方式的晶片。如圖1所不，晶片W具有圓形狀，晶片W的正面由排列為格子狀的分割預定線(未圖示)劃分成多個器件區域。在各器件區域形成有多個凸起等的半球狀的凸部B。晶片W將正面朝向上方，并且隔著貼合于背面側的保持帶T而保持于環狀框架F。另外，晶片W不限于硅晶片、砷化鎵等的半導體晶片，也可以是封裝基板、玻璃、藍寶石類的無機材料基板。此外，形成于晶片W的正面的凸部B不限于凸起。例如，還可以構成為通過硅樹脂保護形成于氧化鋁陶瓷基板上的光器件的正面，并且在硅樹脂的正面具備多個凸部B。此外，不必一定形成凸部B。
[0025]另外，在上述晶片W的正面形成保護覆蓋膜的情況下，通常采用旋涂。進行旋涂時，液狀樹脂滴落于晶片W的正面中央處，保持晶片W的保持臺進行高速旋轉。由此，液狀樹脂會產生離心力，液狀樹脂從晶片W的中心起向外周擴散。其結果，在晶片W的正面整個區域涂布液狀樹脂。然而，在旋涂時，由于保持臺2的高速旋轉，較多的液狀樹脂(具體而言是滴落于晶片W的正面中央處的液狀樹脂中的大約9成左右)會被吹起，而被吹起的液狀樹脂會被廢棄處理。如上，在基于旋涂的保護覆蓋膜的形成中，液狀樹脂的節約成為課題。
[0026]因而，本申請的申請人想到，將形狀與晶片W—致的樹脂片10(參照圖2)貼合于晶片W的正面，并將構成保護覆蓋膜的保護樹脂12(參照圖2)復制至晶片W的正面。由此，能夠形成與樹脂片10 (保護樹脂12)的厚度對應的保護覆蓋膜，無論晶片W的正面形狀如何，都能夠在晶片W的正面整個區域形成均勻厚度的保護覆蓋膜。此外，通過使用對應于晶片W的形狀的樹脂片10，從而能夠以必要最低限度的保護樹脂12的量形成保護覆蓋膜，可節約保護樹脂12。以下，說明用于本實施方式的保護覆蓋膜的覆蓋方法的樹脂片。
[0027]如圖2所示，樹脂片10是在形成為與晶片W大致相同直徑的圓形狀的剝離片11的正面涂布凝膠狀的保護樹脂12而構成的，且形成為膜狀。該樹脂片10在貼合(貼緊)于晶片W的正面后被干燥，從而在晶片W的正面整個區域形成保護覆蓋膜。剝離片11由聚乙烯對苯二甲酸酯(PET)等的合成樹脂的膜構成。作為保護樹脂12，可使用聚乙烯醇(PVA)和聚乙二醇(PEG)等的具有水溶性和熱可塑性的樹脂。另外，凝膠狀的保護樹脂12優選具有在貼緊于晶片W的正面后，不會從晶片W的正面起流出到晶片W的外側的程度的粘度。
[0028]此外，保護樹脂12優選添加吸收激光波長的光的吸收劑。由此，在激光加工時能夠與晶片W的加工同時一并去除保護覆蓋膜，因此可防止晶片W的熱分解物的蒸汽等使得保護覆蓋膜從晶片W的正面上剝離。此外，樹脂片10不限于上述結構，只要是貼合于晶片W的正面以形成保護覆蓋膜的結構即可任意構成。例如，可以通過熱可塑性的樹脂膜或水溶性的樹脂膜構成保護樹脂12。這種情況下，不必一定設置剝離片11。
[0029]接著，說明本實施方式的保護覆蓋膜形成裝置。如圖3所示，保護覆蓋膜形成裝置1載置于保持臺2的上表面，并且構成為在通過多個夾緊單元3保持的晶片W的正面上貼合樹脂片10(參照圖2)。保持臺2形成為圓盤狀，在保持臺2的上表面形成有吸附保持晶片W的保持面。保持面由多孔陶瓷等的多孔質部件形成，保持面與未圖示的吸附源連接。載置于保持臺2上的晶片W利用在保持面產生的負壓而被吸附保持。此外，在保持臺2的下表面中央處固定有電動電動機20的驅動軸21的上端部。由此，保持臺2構成為接受電動電動機20的旋轉力而能夠旋轉。
[0030]此外，多個(例如4個)夾緊單元3在保持臺2的周方向上等間隔排列設置于保持臺2的外周。夾緊單元3構成為夾緊環狀框架F的上下表面，并且構成為在從保持臺2的外周面突出的臂30上安裝夾緊機構31。夾緊機構31構成為包括在保持臺2的周方向(水平方向)上具有旋轉軸(未圖示)的圓柱狀的驅動機構32、支撐環狀框架F的下表面(保持帶T)的固定支撐部33、以及支撐環狀框架F的上表面的可動支撐部34。
[0031]驅動機構32例如由氣體驅動的旋轉致動器構成。固定支撐部33通過在水平方向上延伸的長條狀體形成。固定支撐部33以前端部分(從驅動機構32的外周面)向保持臺2的徑方向內側突出的方式，分別逐個安裝于驅動機構32的兩側面。可動支撐部34形成為在側面觀察時的L字狀，其一端固定于驅動機構32的旋轉軸。可動支撐部34通過驅動機構32的驅動，能夠在夾持環狀框架F的夾持位置(固定支撐部33的前端與可動支撐部34的前端相對的位置)與從固定支撐部33退避的退避位置之間進行開閉。這樣，夾緊機構31能夠在固定支撐部33與可動支撐部34之間夾緊環狀框架F(晶片W)。
[0032]此外，在保持臺2的上方設有在晶片W的正面載置樹脂片10的載置單元4。載置單元4構成為包括握住樹脂片10的一端以進行保持的樹脂片保持單元40、以及使樹脂片保持單元40在水平方向上移動的移動單元41。移動單元41構成為包括在保持臺2的上方沿水平方向延伸的導軌42、以及能夠沿著導軌42移動的移動體43。移動體43通過未圖示的驅動機構被驅動，從而沿著導軌42在水平方向上移動。
[0033]樹脂片保持單元40構成為在從移動體43向下方延伸的臂部44的前端，設置沿水平方向延伸的一對保持爪45a、45b。臂30構成為能夠在上下方向進行