數據卡的天線及數據卡的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及通信領域，具體而言，涉及一種數據卡的天線及數據卡。
【背景技術】
[0002]目前，隨著通信技術的發展，終端設備所要覆蓋的頻段越來越寬，對于天線的性能要求也越來越高。傳統數據卡產品的天線大多采用支架天線的形式，即將天線設計在一可裝配在主板上的支架上，通過主板與支架接觸的彈腳進行饋電。采用這種方式，天線被作為介質的數據卡的外殼覆蓋，輻射效率會較自由空間有所減弱，且由于工程考慮，支架設計得比外殼界定出的實際空間要小，并往往需要避讓殼體內表面的結構，以及顧及支架與主板的連接卡扣，而形狀不規則，因此天線的走線空間和設計自由度便會受到約束。在對天線性能不斷提高的需求下，如何解決這些限制因素顯得尤為重要。
[0003]針對相關技術中數據卡使用內置支架形式引起的走線空間小以及設計自由度受限的問題，目前尚未提出有效的解決方案。
【發明內容】
[0004]本發明提供了一種數據卡的天線及數據卡，以至少解決相關技術中數據卡使用內置支架形式引起的走線空間小以及設計自由度受限的問題。
[0005]根據本發明的一個方面，提供了一種數據卡的天線，包括:數據卡的印刷電路板PCB ;一個或多個饋電腳，設置于所述PCB上；天線主體，通過金屬化連通的方式設置于所述數據卡的外殼外表面上；通過金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，與所述PCB上的所述一個或多個饋電腳電氣化連接。
[0006]優選地，所述饋電結構包括以下至少之一:通過貫穿所述外殼內外表面的金屬化通孔，形成所述外殼內外表面的結構；通過連通所述外殼外表面的縫隙向所述外殼內表面的延伸結構。
[0007]優選地，所述天線主體通過以下方式至少之一設置于所述數據卡:所述天線主體設置于所述數據卡的上表面，所述天線主體設置于所述數據卡的下表面，所述天線主體設置于所述數據卡的側面。
[0008]優選地，所述外殼內表面的金屬部分通過以下方式至少之一與所述饋電腳連接:所述外殼內表面的金屬部分與所述饋電腳電氣化接觸；所述外殼內表面的金屬部分的延伸部分與所述饋電腳電氣化接觸；所述外殼內表面的金屬部分的電氣化連接的金屬化結構與所述饋電腳電氣化連接。
[0009]優選地，所述天線主體設置于所述數據卡的外殼的位置包括以下至少之一:所述數據卡的外殼的一端、所述數據卡的外殼的中間。
[0010]優選地，所述饋電結構在所述外殼外表面的金屬部分連接所述天線主體的饋電部分的連接方式包括以下至少之一:焊接、黏貼、金屬化接觸。
[0011]優選地，采用以下方式之一隱藏所述天線主體:噴涂、表面覆蓋。
[0012]優選地，所述饋電腳為以下至少之一:金屬彈片、連接器POGO PIN。
[0013]優選地，所述天線主體的走線使用以下方式至少之一實現:柔性電路板FPC工藝、激光印制技術LDS、金屬化噴涂工藝。
[0014]根據本發明的另一方面，提供了一種數據卡，包括:印刷電路板PCB ;饋電腳，設置于所述PCB上；數據卡天線，通過金屬化連通的方式設置于所述數據卡的外殼上；通過金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，與所述PCB上的所述饋電腳電氣化連接。
[0015]通過本發明，采用數據卡的印刷電路板PCB;—個或多個饋電腳，設置于所述PCB上；天線主體，通過金屬化連通的方式設置于所述數據卡的外殼外表面上；通過金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，與所述PCB上的所述一個或多個饋電腳電氣化連接，解決了相關技術中數據卡使用內置支架形式引起的走線空間小以及設計自由度受限的問題，使得數據卡天線的走線空間和設計自由度便不會受到約束。
【附圖說明】
[0016]此處所說明的附圖用來提供對本發明的進一步理解，構成本申請的一部分，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中:
[0017]圖1是根據本發明實施例的一種數據卡天線的示意圖；
[0018]圖2是根據本發明實施例的數據卡及天線的示意圖一；
[0019]圖3是根據本發明實施例的數據卡及天線的示意圖二 ；
[0020]圖4是根據本發明實施例的數據卡的外殼內外表面的饋電結構的示意圖一；
[0021]圖5是根據本發明實施例的數據卡的外殼內外表面的饋電結構的示意圖二。
【具體實施方式】
[0022]下文中將參考附圖并結合實施例來詳細說明本發明。需要說明的是，在不沖突的情況下，本申請中的實施例及實施例中的特征可以相互組合。
[0023]在本實施例中提供了一種數據卡天線，圖1是根據本發明實施例的一種數據卡天線的示意圖，如圖1所示，包括:
[0024]數據卡的印刷電路板PCB ；
[0025]一個或多個饋電腳，設置于該PCB上；
[0026]天線主體，通過金屬化連通的方式設置于該數據卡的外殼外表面上；
[0027]通過金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，與該PCB上的該一個或多個饋電腳電氣化連接。
[0028]通過上述的數據卡天線，解決了相關技術中數據卡使用內置支架形式引起的走線空間小以及設計自由度受限的問題，上述數據卡，由于設置在數據卡的外殼外表面上，使得不需要避讓殼體內表面的結構，以及不用顧及支架與主板的連接卡扣，因此天線的走線空間和設計自由度便不會受到約束。
[0029]優選地，該饋電結構包括以下至少之一:通過貫穿該外殼內外表面的金屬化通孔，形成該外殼內外表面的結構；通過連通該外殼外表面的縫隙向該外殼內表面的延伸結構。即饋電結構可以為金屬通孔的形式，通過貫穿外殼內外表面的金屬化通孔，形成金屬化連通外殼內外表面的結構；該饋電結構也可以為外表面天線主體饋電部分通過機殼表面的縫隙向內表面的延伸結構，該饋電結構在末端設置有與天線主體部分電氣化連接的金屬化接觸面，與該PCB上的饋電腳形成電氣化連接。
[0030]優選地，該天線主體通過以下方式至少之一設置于該數據卡:該天線主體設置于該數據卡的上表面，該天線主體設置于該數據卡的下表面，該天線主體設置于該數據卡的側面。即該天線主體部分的走線設計上，可以為包含上表面、下表面以及側面的一個或是多個面的走線結構。
[0031]優選地，該外殼內表面的金屬部分通過以下方式至少之一與該饋電腳連接:該外殼內表面的金屬部分與該饋電腳電氣化接觸；該外殼內表面的金屬部分的延伸部分與該饋電腳電氣化接觸；該外殼內表面的金屬部分的電氣化連接的金屬化結構與該饋電腳電氣化連接。上述的饋電結構，其在外殼內表面的金屬部分，直接或間接與固定在PCB上的饋電腳電氣化接觸和連接。其中，直接連接方式即饋電腳直接與該外殼內表面的金屬部分電氣化接觸；間接方式可以為:該PCB上的饋電腳，與和外殼內表面金屬部分的延伸部分電氣化接觸；或是該PCB上的饋電腳，與和外殼內表面金屬部分有良好電氣化連接的金屬化結構，例如與該內表面金屬部分連接的金屬化印刷部分，或是與該內表面金屬部分連接的銅皮、鍍金彈片等電氣化接觸。
[0032]優選地，該天線主體設置于該數據卡的外殼的位置包括以下至少之一:該數據卡的外殼的一端、該數據卡的外殼的中間。該天線主體部分在該外殼上的位置是可變動的，可處于殼體一端，也可以處于殼體中間或是其他位置。另外，該天線主體部分，其設置在該外殼的外表面上。其走線可使用FPC工藝、LDS (激光印制技術)或是其他金屬化噴涂工藝實現。
[0033]優選地，該饋電結構在該外殼外表面的金屬部分連接該天線主體的饋電部分的連接方式包括以下至少之一:焊接、黏貼、金屬化接觸。該饋電結構，其在外殼外表面的金屬部分連接天線主體的饋電部分，連接方式可以為焊接、黏貼以及其他可形成金屬化接觸以及連接的方式。
[0034]優選地，采用以下方式之一隱藏該天線主體:噴涂、表面覆蓋，在該外殼上直接設置有天線單元，在天線單元設計完畢后，可采用噴涂或是表面覆蓋的方式隱藏天線走線，以達到美觀的目的。
[0035]優選地，該饋電腳為以下至少之一:金屬彈片、連接器P0G0 PIN，即設置在PCB上的金屬饋電腳，可以為金屬彈片、P0G0 PIN，或是其他實現PCB與天線饋電部分形成良好電氣化連接的結構；該金屬饋電腳個數為不少于1個，且至少有1個與設置于該PCB上的電路部分相連接；當該金屬饋電腳個數大于1個時，可根據實際情況決定部分饋電腳接地。
[0036]優選地，該天線主體的走線使用以下方式至少之一實現:柔性電路板FPC工藝、激光印制技術LDS、金屬化噴涂工藝。
[0037]根據本發明的另一方面，提供了一種數據卡，包括:印刷電路板PCB ;饋電腳，設置于該PCB上；數據卡天線，通過金屬化連通的方式設置于該數據卡的外殼上；通過金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，與該PCB上的該饋電腳電氣化連接。其中，在該PCB上設置有電路部分以及USB接口，該電路部分與該設置于PCB板上的饋電腳之間具有良好的電氣化連接。
[0038]下面結合優選實施例對本發明實施例進行進一步說明。
[0039]本發明實施例的數據卡及天線，包括:印刷電路板PCB、外殼、金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，以及設計于外殼上的天線主體。其中天線主體印制在外殼上，并通過上述金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，與上述印刷電路板上的天線饋電腳實現電氣化連接。采用所述金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，可實現將天線主體直接設計于數據卡的外殼上，不僅節省了傳統數據卡天線需要使用內部支架的成本，還使得天線具有更好的輻射空間和走線自由度。
[0040]上述的數據卡以及天線結構，包括:印刷電路板(PCB)以及設置在PCB上的金屬饋電腳、外殼、金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，以及設計于外殼上的天線主體。該天線主體印制在外殼上，并通過上述金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，與該印刷電路板上的天線饋電腳實現電氣化連接。該金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，可以為金屬通孔的形式。即通過貫穿外殼內外表面的金屬化通孔，形成金屬化連通外殼內外表面的結構。該金屬化連通外殼內外表面的饋電結構，其在外殼外表面的金屬部分連接天線主體的饋電部分，連接方式可以為焊接、黏貼以及其他可形成金屬化接觸以及連接的方式；其在外殼內表面的金屬部分，直接或間接與固定在PCB上的饋電腳電氣化接觸和連接。其中直接連接方式即饋電腳直接與該外殼內表面的金屬部分電氣化接觸；間接方式可以為:該PCB上的饋電腳，與和外殼內表面