要求高導電度及高可靠性的領域中使用。
[0050] 此外，本發明能夠提供一種透明電極，該透明電極由導電金屬油墨組合物形成電 極圖案，并且在電極圖案上形成由導電物質構成的導電層，從而制造混合型透明電極，因此 導電度和透射率優異，作為透明電極最適合。
[0051] 尤其是，實現了兩層結構的混合型透明電極薄膜，該混合型透明電極薄膜的兩個 電極間的界面特性非常優異，能夠應用在需要高導電度和高可靠性的領域，與以往的混合 型透明電極相比提高了柔軟性，因此能夠易于應用在柔性顯示器上。
[0052] 本發明的效果并不局限于在上面所提到的效果，本領域技術人員可通過權利要求 書的記載能夠清楚理解沒有提到的其他效果。
【附圖說明】
[0053] 圖1為依次表示本發明的一實施例的透明電極薄膜的制造方法的順序圖。
[0054] 圖2為依次表示本發明的另一實施例的透明電極薄膜的制造方法的順序圖。
[0055] 圖3為依次表示本發明的另一實施例的透明電極薄膜的制造方法的順序圖。
[0056] 圖4a~圖4j為依次表示本發明的一實施例的透明電極薄膜的制造方法的剖視 圖。
[0057] 附圖標記說明
[0058] 10 :離型膜
[0059] 11 :耐熱薄膜
[0060] 12 :離型劑
[0061] 20、21、22 及 23 :電極圖案
[0062] 30 :絕緣層
[0063] 40 :基底層
[0064] 50 :殘留金屬油墨組合物
[0065] 6〇,61，62,63:導電物質
[0066] 70 :刀片
【具體實施方式】
[0067] 參照附圖及下面詳細描述的實施例能夠清楚地理解本發明的優點和特點以及實 現這兩者的方法。但本發明并不局限于下面公開的實施例，可通過不同的多種形態實現。此 外，本實施例只是用于完整地公開本發明，且為了向本領域的技術人員完整地告知發明的 范疇而提供的，本發明應由權利要求書的范疇來定義。此外，在通篇說明書中對相似的部分 使用了相同的附圖標記。
[0068] 下面，參照用于說明透明電極薄膜的制造方法的圖，并通過本發明的實施例，對本 發明進行說明。
[0069] 如圖1所示，本發明的一實施例的透明電極薄膜的制造方法包括電極圖案的形成 步驟S10、絕緣層的形成步驟S20、基底層的形成步驟S30、離型膜的去除步驟S40及導電層 的形成步驟S60。
[0070] 電極圖案的形成步驟S10
[0071] 電極圖案的形成步驟S10為在離型膜上利用金屬油墨組合物形成電極圖案的步 驟。
[0072] 離型膜可通過在耐熱薄膜上涂覆離型劑來形成。
[0073] 所述離型膜可使用已調節離型力的離型涂覆膜。在此，離型涂覆膜可在耐熱薄膜 上涂覆離型劑而制造。
[0074] 所述耐熱薄膜可使用聚萘二甲酸乙二醇酯（Polyethylene Naphthalate，PEN)、聚 對苯二甲酸乙二醇酯（polyethylene terephthalate，PET)、聚乙稀（Polyethylene，PE)、聚 酰亞胺（Polyimide，PI)或聚碳酸酯（Polycarbonate，PC)，但并不局限于此，也可使用在本 領域中眾所周知的各種材質的耐熱薄膜。
[0075] 所述離型劑優選使用有機硅酮系或丙烯酸系離型劑。
[0076] 硅酮系離型劑具有即使在熱壓工藝中也不會產生嚴重的收縮的耐熱特性，并且具 有能夠容易調節離型力的優點，因此更為有效，優選為硅酮系離型劑。
[0077] 離型劑也同樣可使用本領域中眾所周知的各種離型劑，根據情況也可將其組合使 用。
[0078] 在耐熱薄膜上涂覆所述離型劑的方法可使用微凹版涂布法、凹版涂布法、狹縫式 擠出涂布法、逆向吻涂法或旋轉式絲網涂布法，而且并不局限于此。
[0079] 在所述離型膜上的涂覆有離型劑的方向的表面上印刷金屬油墨組合物。
[0080] 金屬油墨組合物優選使用金屬絡合物、金屬前體、球形金屬粒子、金屬薄片或金屬 納米粒子，根據導電物質的材料可混合兩種以上來使用。
[0081] 更加優選地，可使用金屬絡合物或金屬前體。此外，也可將金屬絡合物或金屬前體 還原后制備納米大小的金屬粒子，從而作為混合物來使用。將其使用時，能夠容易形成通過 以往技術無法形成的納米大小的微細電極圖案。
[0082] 在本發明中使用的金屬前體可由通式MnX來表示，其中，Μ為Ag、Au、Cu、Ni、Co、 Pd、Ti、V、Μη、Fe、Cr、Zr、Nb、Mo、W、Ru、Cd、Ta、Re、Os、Ir、Al、Ga、Ge、In、Sn、Sb、Pb、Bi，n 為1~10的整數，X表示氧、硫磺、鹵素、氰基、氰酸鹽、碳酸鹽、硝酸鹽（Nitrate)、硫酸鹽、 磷酸鹽、硫氰酸鹽、氯酸鹽、高氯酸鹽、四氟硼酸鹽（tetrafluoroborate)、乙酰丙酮化物、疏 基、酰胺、醇鹽及羧酸鹽等。具體而言，例如可選擇醋酸金、草酸鈀、2-乙基己酸銀、2-乙基 己酸銅、硬脂酸鐵、甲酸鎳及檸檬酸鋅等的羧酸金屬；硝酸銀、氰化銅、碳酸鈷、氯化鉑、氯金 酸、四丁氧基鈦、二甲氧基二氯化錯（dimethoxy zirconium dicloride)、三異丙氧基錯、氧 化隹凡、甲氧基鉭（Tantalum methoxide)、乙酸祕、十二烷基疏基金及乙酰丙酮銦等的金屬化 合物等中的一種以上一起使用。
[0083] 常規的金屬納米粒子的制備方法有以物理方式將金屬塊粉碎而制備的物理方法 和用化學方法來制備的方法。
[0084] 對化學方法進一步詳細說明，則包括：噴射高壓氣體來制成粉末的氣溶膠法、使用 金屬化合物和氣體還原劑并通過熱解來制成粉末的熱解法、對蒸發原料進行加熱使其蒸發 來制成粉末的蒸發濃縮法、溶凝膠法、水熱合成法、超聲波合成法、微乳液法及液相還原法 等。
[0085] 最常用的是液相還原法，該方法利用分散劑和還原劑來制備，其易于控制納米粒 子的形成，并且被評價為經濟效果最佳的方法，但在本發明中只要能夠形成納米粒子，就能 使用所有的方法。
[0086] 對于通過液相還原法制備納米粒子的方法的具體說明，在本申請人提出的韓國專 利申請第2006-0074246號中有記載，在所述專利申請中記載的金屬納米粒子具有粒子大 小均勻及凝聚性最小化的優點，含有所述金屬納米粒子的導電油墨具有即使在150Γ以下 的低溫下進行短時間燒成，也能夠易于形成具有較高的導電度的均勻及致密的薄膜或微細 圖案的優點。
[0087] 除了金屬導電物質外，根據需要可包含溶劑、穩定劑、分散劑、粘合劑樹脂（binder resin)、離型劑、還原劑、表面活性劑（surfactant)、潤濕劑（wetting agent)、觸變劑 (thixotropic agent)、均化劑（levelling agent)或增粘劑的添加劑等。
[0088] 所述粘合劑樹脂優選為與各種基底的附著力優異的樹脂。對此可使用的物質為有 機高分子物質，例如可為聚丙烯、聚碳酸鹽、聚丙烯酸酯、聚甲基丙烯酸甲酯、乙酸纖維素、 聚氯乙烯、聚氨酯、聚酯、醇酸樹脂、環氧樹脂、苯氧樹脂、三聚氰胺樹脂、苯酚樹脂、酚改性 醇酸樹脂、環氧基改性醇酸樹脂、乙烯基改性醇酸樹脂、硅酮改性醇酸樹脂、丙烯酸蜜胺樹 月旨、聚異氰酸酯樹脂及環氧酯樹脂等，并且只要符合本發明就不局限于此。
[0089] 此外，為了形成均勻的薄膜有時需要溶劑，此時作為溶劑可使用如乙醇、異丙醇及 丁醇的醇類；如乙二醇及甘油的二醇類；如乙酸乙酯、乙酸丁酯、乙酸甲氧基丙酯、卡必醇 醋酸酯及乙基卡必醇醋酸酯的醋酸酯類；如甲基溶纖劑、丁基溶纖劑、二乙醚、四氫呋喃及 二氧六環的醚類；如甲基乙基酮、丙酮、二甲基甲酰胺及1-甲基-2-吡咯烷酮的酮類；如己 烷、庚烷、十二烷、石蠟油及礦物油精的烴類；如苯、甲苯及二甲苯的芳香族；以及氯仿或二 氯甲烷、四氯化碳的鹵代溶劑；乙腈；二甲亞砜或其混合溶劑等。但溶劑的種類并不局限于 此。
[0090] 對于金屬油墨組合物的印刷方法，優選通過凹版印刷、柔版印刷、膠版印刷、反向 膠版印刷、點膠、絲網印刷、旋轉式絲網印刷或噴墨印刷法來印刷在所述離型劑的表面上。 此時的涂覆次數可為一次，或者也可將填充次數重復一次以上而使用。
[0091 ] 根據金屬油墨組合物的金屬含量、溶劑的含量及揮發溫度、粘度及觸變性等特性， 印刷特性上會產生差距，因此有必要配合各方法對導電油墨的成分進行調節，從而使組合 物的流變能力適合于填充方法。
[0092] 絕緣層的形成步驟S20
[0093] 絕緣層的形成步驟S20為在通過所述電極圖案的形成步驟S10形成有電極圖案的 離型膜上形成絕緣層的步驟。
[0094] 形成所述絕緣層的物質優選為包含熱固性或紫外線光固性樹脂的組合物，也可混 合熱固性樹脂和紫外線光固性樹脂而使用。
[0095] 只要能夠進行各種交聯反應就不限制樹脂的組成，但優選具有優異的耐熱性和透 光率的特性。
[0096] 對于形成所述絕緣層的方法可使用眾所周知的方法，優選為S-刀片（S-knife)涂 布法、凹版涂布法、柔版涂布法、絲網涂布法、旋轉式絲網涂布法、狹縫式擠出或微凹版涂布 法，但并不局限于此。
[0097] 電極圖案之間的絕緣層的高度優選形成為與電極圖案的高度相同或高于電極圖 案的高度，優選比電極圖案的高度高〇. Ιμπι以上，更加優選高Ιμπι以上。
[0098] 此外，絕緣層可形成為單層，也可在形成有電極圖案的離型膜上將固性樹脂涂覆 兩次以上而形成兩層以上的絕緣層。
[0099] 基底層的形成步驟S30
[0100] 基底層的形成步驟S30為在所述絕緣層的形成步驟S20中形成的絕緣層上層壓基 底而形成基底層的步驟。
[0101] 當在所述絕緣層的形成步驟S20中的絕緣層起到基底的作用時，如圖3所示，可省 略基底層的形成步驟S30。
[0102] 所述基底的種類并不特別限制。所述基底可由透明材質、例如塑料薄膜或玻璃來 形成。所述塑料薄膜可使用聚酰亞胺（ΡΙ)、聚對苯二甲酸乙二醇酯（PET)、聚萘二甲酸乙二 醇酯（PEN)、聚醚砜（PES)、尼龍（Nylon)、聚四氟乙烯（PTFE)、聚醚醚酮（PEEK)、聚碳酸酯 (PC)或聚芳酯（PAR)。如此，可使用塑料薄膜或玻璃基板等，并且并不局限于此。
[0103] 對于在絕緣層上形成所述基底的方法，可使用熱壓或通過粘合劑的粘合方法。
[0104] 在熱壓時，可在所述絕緣層上層壓所述基底后，在100°C至300°C，優選在120°C至 200°C，更加優選在140°C至175°C的溫度條件下進行加壓而結合。
[0105] 根據情況，也可將所述絕緣層在B階的半固化狀態下結合所述基底而使用。
[0106] 在印刷電極圖案后，將基底熱壓而結合基底層，因此與在基底層上形成電極圖案 的情況相比，更加易于附著，且附著力優異，因此能夠提高作為透明電極薄膜的耐久性