一種智能可穿戴設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及電子電路領域，尤其涉及一種智能可穿戴設備。
【背景技術】
[0002]近年來，智能可穿戴設備行業炙手可熱，各大硬件廠商紛紛推出各自的產品。智能可穿戴設備是人類科學技術發展到今天，由低功耗的硬件技術、嵌入式軟件技術、精密制造技術相結合的產物。智能可穿戴設備也必須具有可穿戴設備的基本屬性，那就是用戶平時佩戴的舒適性。用戶佩戴的舒適性就決定了智能可穿戴設備必須是體積小、重量輕。這就要求產品尺寸小，同時功能足夠強大，如何實現這樣的目標是各大廠商一直在思考的問題。
[0003]隨著半導體應用技術的發展，電子元器件集成度越來越高，封裝尺寸越來越小，功耗越來越低，使得在智能穿戴設備狹小的空間內集成多種應用功能成為了可能。針對珠寶及配飾類產品，由于傳統的珠寶配飾生產工藝是以脫蠟、澆注等工藝生產，所以此類產品與電子部件結合的部分會造成無法裝配，容易出現防水問題以及脫蠟和澆注等技術會造成的產品公差問題。中國實用新型專利公開CN204652783U公開了一種智能穿戴功能模塊標準化封裝結構，如圖1所示，包括PCB電路板2、充電電池5、充電PIN針6、封裝體外殼7以及封裝體蓋板1，所述的PCB電路板上焊接有傳感器3和LED指示燈4 ;所述的充電PIN針通過注塑封裝在封裝體外殼的中間位置處，并通過導線與充電電池相連接。上述結構解決了電子元器件與傳統珠寶配飾加工裝配的問題，使可穿戴設備殼體可以與芯片封裝體部分分開，互相不影響其功能性，并能解決充電以及防水問題。
[0004]但是上述設備內部硬件采用電路板結構實現，即在印刷電路板上根據需要設置不同功能模塊，將芯片、傳感器、其他電子元件等焊接貼裝，再與電源模組等連接組成。由于受上述硬件體積及功能限制，其體積及可靠性并未達到廣大用戶滿意的程度。
【發明內容】
[0005]本發明所要解決的技術問題是:提供一種體積小、可靠性高、成本低的包括系統級封裝模塊的智能可穿戴設備。
[0006]為了解決上述技術問題，本發明采用的技術方案為:一種智能可穿戴設備，包括一系統級封裝模塊，所述系統級封裝模塊包括一基板、一元件層和一封裝層；所述元件層設置在所述基板表面，且包括存儲芯片、主控芯片和電源管理芯片；所述封裝層覆蓋所述元件層。
[0007]進一步的，所述元件層還包括傳感器芯片。
[0008]進一步的，所述封裝層上設有開窗，所述開窗貫穿整個封裝層，所述開窗內設置有LED指示燈。
[0009]進一步的，所述元件層還包括無源器件。
[0010]進一步的，所述元件層包括多個所述存儲芯片。
[0011]進一步的，所述傳感器芯片為加速度傳感器芯片。
[0012]進一步的，所述元件層還包括藍牙模塊。
[0013]進一步的，所述基板背面設置有引腳焊點。
[0014]進一步的，所述元件層包括RF匹配電路。
[0015]進一步的，所述基板為BT樹脂、陶瓷、玻璃、硅片或其他有機材質基板。
[0016]本發明的有益效果在于:與現有技術相比，本發明的智能穿戴設備，采用系統級封裝模塊，具有體積小、重量輕、成本低的特點，同時封裝層能夠起到耐磨，防腐蝕，防酸堿，防紫外線，防水防塵等作用，提高了設備可靠性和使用壽命。
【附圖說明】
[0017]圖1為現有技術的可穿戴設備封裝結構示意圖；
[0018]圖2為本發明實施例一的可穿戴設備的封裝模塊剖面示意圖
[0019]圖3為本發明實施例一的可穿戴設備的封裝模塊正面元件層示意圖；
[0020]圖4為本發明實施例一的可穿戴設備的封裝模塊背面示意圖；
[0021]圖5為本發明實施例二的可穿戴設備的封裝模塊的剖面示意圖；
[0022]圖6為本發明實施例二的可穿戴設備的封裝模塊的正面示意圖；
[0023]標號說明:
[0024]1、封裝體蓋板；2、PCB電路板；3、傳感器；4、LED指示燈；5、充電電池；6、充電PIN針；7、封裝體外殼；21、基板；22、元件層；23、封裝層；24、焊點；25、開窗；26、LED指示燈。
【具體實施方式】
[0025]為詳細說明本發明的技術內容、所實現目的及效果，以下結合實施方式并配合附圖予以說明。
[0026]本發明所提到的方向用語，例如「上」、「下」、「頂」、「底」、「前」、「后」、「左」、「右」、「內」、「外」、「側面」、「周圍」、「中央」、「水平」、「橫向」、「垂直」、「縱向」、「軸向」、「徑向」、「最上層」或「最下層」等，僅是參考附加圖式的方向。因此，使用的方向用語是用以說明及理解本發明，而非用以限制本發明。
[0027]本發明最關鍵的構思在于:利用系統級封裝方式封裝基板上的各模塊芯片或晶圓，大大減小了智能可穿戴設備的體積。
[0028]請參照圖2，一種智能可穿戴設備，包括一系統級封裝模塊，所述系統級封裝模塊包括一基板、一元件層和一封裝層；所述元件層設置在所述基板表面，且包括存儲芯片、主控芯片和電源管理芯片；所述封裝層覆蓋所述元件層。
[0029]從上述描述可知，本發明的有益效果在于:具有體積小、重量輕、成本低的特點，同時封裝層能夠起到防水防氧化等效果，提高了設備可靠性和使用壽命
[0030]進一步的，所述元件層還包括傳感器芯片。
[0031 ] 進一步的，所述封裝層上設有開窗，所述開窗貫穿整個封裝層，所述開窗內設置有LED指示燈。
[0032]進一步的，所述元件層還包括無源器件。
[0033]進一步的，所述元件層包括多個所述存儲芯片。
[0034]由上述描述可知，能提供程序和數據的存儲功能。
[0035]進一步的，所述傳感器芯片為加速度傳感器芯片。
[0036]由上述描述可知，能夠記錄運動軌跡，實現運動記錄、睡眠記錄、健康記錄等功能。
[0037]進一步的，所述主控芯片包括藍牙模塊。
[0038]由上述描述可知，能夠提供近距離無線通信，實現設備與智能終端的連接。
[0039]進一步的，所述基板背面設置有引腳焊點。
[0040]由上述描述可知，將引腳焊點設置在基板背面，能夠進一步減小設備尺寸。
[0041]進一步的，所述元件層包括RF匹配電路。
[0042]由上述描述可知，能夠與外部天線進行連接。
[0043]進一步的，所述基板為BT樹脂、陶瓷、玻璃、硅片或其他有機材質基板。
[0044]由上述描述可知，與現有技術的PCB電路板相比，本發明的基板厚度小，重量輕，且可塑性強。
[0045]實施例一
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