基板處理裝置和基板處理方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明涉及基板處理裝置和基板處理方法。
【背景技術】
[0002]以往，在具有用于對半導體晶圓、玻璃基板等基板進行處理的多個處理單元的基板處理裝置中，對各處理單元的動作狀況進行定期檢查。
[0003]例如，在專利文獻1中，公開了一種通過監視蝕刻液的流量、溫度等來判斷各處理單元的動作狀況是否存在異常的技術。在該專利文獻1所記載的技術中，在檢測出處理單元的動作狀況存在異常的情況下，檢索數據庫并確定值班中的操作者，用電子郵件向確定了的操作者通知包含異常的內容等的信息。
[0004]專利文獻1:日本特開2005 - 064214號公報
【發明內容】
_5] 發明要解決的問題
[0006]然而，在所述以往技術中，當要進行改善作業的操作者花費時間趕到現場時，改善作業會產生延遲，改善作業的延遲相應地導致處理單元的修復延遲，在此期間不能使用處理單元，從而有可能使基板處理裝置的運轉率降低。
[0007]尤其是，近年來，工廠的無人化不斷發展，操作者趕到現場所花費的時間變長。因此，如何抑制因操作者不在而導致處理單元的修復的延遲成為一個問題。
[0008]此外，在基板處理裝置中，作為專利文獻1所記載的檢查方法以外的檢查方法，有時在將檢查用的監控晶圓輸入到處理單元中并使處理單元執行一系列的基板處理之后，使用外部的測定器調查處理后的監控晶圓的表面，由此對處理單元的動作狀況進行檢查。在進行這樣的檢查時也同樣地可能產生所述問題。
[0009]—技術方案的目的在于，提供能夠抑制在檢測出處理單元存在異常的情況下的運轉率的降低的基板處理裝置和基板處理方法。
_0] 用于解決問題的方案
[0011]本發明的一技術方案提供一種基板處理裝置，其特征在于，該基板處理裝置包括:處理單元，其用于對基板進行處理；以及控制部，其用于使所述處理單元執行基板處理，所述控制部使所述處理單元實施基板處理，并根據包含在所述基板處理后利用基板表面測定檢測出的異常的內容的異常檢測信息，使被檢測出異常的處理單元執行改善處理，所述改善處理由使所述異常的內容和所述改善處理相互對應而得到的改善處理信息確定
[0012]本發明的又一技術方案提供一種基板處理方法，其是基板處理裝置中的基板處理方法，該基板處理裝置包括:處理單元，其用于處理基板；以及控制部，其用于使所述處理單元執行基板處理，其特征在于，該基板處理方法包括:基板處理工序，在該基板處理工序中，利用用于對基板進行處理的處理單元來進行基板處理；以及改善處理工序，在該改善處理工序中，進行改善處理，該改善處理基于包含利用在所述基板處理工序后實施的基板表面測定檢測出的異常的內容的異常檢測信息，針對被檢測出異常的處理單元執行所述改善處理工序，所述改善處理由使所述異常的內容和所述改善處理相互對應而得到的改善處理信息確定。
_3] 發明的效果
[0014]采用本發明的一技術方案，能夠抑制在處理單元檢測出異常的情況下的生產率的降低。
【附圖說明】
[0015]圖1是表示本實施方式的基板處理系統的概略結構的圖。
[0016]圖2是表示處理單元的概略結構的圖。
[0017]圖3是檢查處理的概要說明圖。
[0018]圖4是表示處理單元的具體結構的一個例子的圖。
[0019]圖5是表示處理單元所執行的一系列的基板處理的處理步驟的流程圖。
[0020]圖6是表不改善處理信息的一個例子的圖。
[0021]圖7是表示在檢查處理中控制部所執行的處理步驟的一個例子的流程圖。
[0022]圖8是表示在檢查處理中控制部所執行的處理步驟的另一個例子的流程圖。
[0023]圖9是第2實施方式的檢查處理的概要說明圖。
[0024]圖10是表示在第2實施方式的檢查處理中控制部所執行的處理步驟的一個例子的流程圖。
【具體實施方式】
[0025]以下，參照附圖詳細說明本申請的基板處理裝置和基板處理方法的實施方式。此夕卜，本發明并不受以下所示的實施方式的限定。
[0026]第1實施方式
[0027]1.基板處理系統的概略結構
[0028]圖1是表示本實施方式的基板處理系統的概略結構的圖。以下，為了使位置關系清楚，對互相正交的X軸、Y軸及Z軸進行規定，將Z軸正方向設為鉛垂朝上方向。
[0029]如圖1所示，基板處理系統1包括輸入輸出站2和處理站3。輸入輸出站2和處理站3相鄰地設置。
[0030]輸入輸出站2包括承載件載置部11和輸送部12。在承載件載置部11上載置有多個承載件C，該多個承載件C用于將多張基板、在本實施方式中為半導體晶圓(以下稱作晶圓W)以水平狀態收納。
[0031]輸送部2與承載件載置部11相鄰地設置，在輸送部12的內部具有基板輸送裝置13和交接部14。基板輸送裝置13具有用于保持晶圓W的晶圓保持機構。另外，基板輸送裝置13能夠在水平方向和鉛垂方向上移動并以鉛垂軸線為中心進行旋轉，其使用晶圓保持機構在承載件C與交接部14之間輸送晶圓W。
[0032]處理站3與輸送部12相鄰地設置。處理站3包括輸送部15和多個處理單元16。多個處理單元16以排列在輸送部15的兩側的方式設置。
[0033]輸送部15在內部具有基板輸送裝置17。基板輸送裝置17具有用于保持晶圓W的晶圓保持機構。另外，基板輸送裝置17能夠在水平方向和鉛垂方向上移動并以鉛垂軸線為中心進行旋轉，其使用晶圓保持機構在交接部14與處理單元16之間輸送晶圓W。
[0034]處理單元16用于對由基板輸送裝置17輸送過來的晶圓W進行預先設定的基板處理。
[0035]另外，基板處理系統1包括控制裝置4。控制裝置4例如是計算機，其包括控制部18和存儲部19。在存儲部19中存儲有用于對在基板處理系統1中執行的各種處理進行控制的程序。控制部18通過讀取并執行被存儲在存儲部19中的程序來控制基板處理系統1的動作。
[0036]此外，該程序既可以是存儲在可由計算機讀取的存儲介質中的程序，也可以是從該存儲介質安裝到控制裝置4的存儲部19中的程序。作為可由計算機讀取的存儲介質，存在例如硬盤(HD)、軟盤(FD)、光盤(⑶)、光磁盤(M0)以及存儲卡等。
[0037]在如所述那樣構成的基板處理系統1中，首先，輸入輸出站2的基板輸送裝置13將晶圓W自載置于承載件載置部11的承載件C取出，并將取出后的晶圓W載置于交接部14。利用處理站3的基板輸送裝置17將被載置于交接部14的晶圓W自交接部14取出并將其輸入到處理單元16中。
[0038]在利用處理單元16對被輸入到處理單元16中的晶圓W進行處理之后，利用基板輸送裝置17將該晶圓W自處理單元16輸出并將其載置于交接部14。然后，利用基板輸送裝置13將載置于交接部14的處理完成后的晶圓W返回到載置部11的承載件C。
[0039]2.處理單元的概略結構
[0040]接下來，參照圖2說明處理單元16的結構。圖2是表示處理單元16的概略結構的圖。
[0041]如圖2所示，處理單元16包括腔室20、基板保持機構30、處理流體供給部40、以及回收杯50。
[0042]腔室20用于收納基板保持機構30、處理流體供給部40、以及回收杯50。在腔室20的頂部設有FFU(Fan Filter Unit:風機過濾單元)21。FFU21用于在腔室20內形成下降流。
[0043]基板保持機構30包括保持部31、支柱部32、以及驅動部33。保持部31水平保持晶圓W。支柱部32是沿鉛垂方向延伸的構件，其基端部被驅動部33支承為能夠旋轉，支柱部32在頂端部水平支承保持部31。驅動部33用于使支柱部32繞鉛垂軸線旋轉。該基板保持機構30通過使用驅動部33使支柱部32旋轉而使由支柱部32支承著的保持部31旋轉，由此，使由保持部31保持著的晶圓W旋轉。<