封裝基板的加工方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及車載用LED的封裝基板的加工方法。
【背景技術】
[0002]在車載用LED的封裝基板的情況下，公知在作為發光面的封裝基板的正面上以覆蓋芯片的方式形成有樹脂制的透鏡的結構(例如，參照專利文獻1)。并且，作為封裝基板的基底基板，還公知在基底基板的正面上形成樹脂層的結構(例如，參照專利文獻2)。并且，作為形成有透鏡的封裝基板的分割方法，公知有使封裝基板的透鏡側容納在夾具的容納部并從封裝基板的背面側進行切削而分割成各個芯片的方法(例如，參照專利文獻3)。
[0003]專利文獻1:日本特開2014-103354號公報
[0004]專利文獻2:日本特開2013-175511號公報
[0005]專利文獻3:日本特開2012-174701號公報
【發明內容】
[0006]在上述的封裝基板上由金屬板形成有布線圖案，存在因金屬板與樹脂之間的熱膨脹系數的差異而產生翹曲的問題。并且，在以往的封裝基板用的卡盤工作臺上，與封裝基板的分割后的芯片對應地形成有多個吸引孔，通過使各個吸引孔成為負壓而吸引保持存在翹曲的封裝基板。然而，憑借這種封裝基板用的卡盤工作臺，很難在以使封裝基板的翹曲變平坦的方式進行了矯正的狀態下吸引保持封裝基板。
[0007]此外，對于封裝基板用的卡盤工作臺而言，由于各個吸引孔在工作臺內部連通，因此產生于一部分的吸引孔的泄露有可能給其他的吸引孔帶來影響。即，分割后的芯片因從卡盤工作臺的各吸引孔噴射的吹送空氣(blow air)而分離，但如果一部分的芯片先行從一部分的吸引孔分離，則吹送空氣會從該一部分的吸引孔泄露。由此存在如下的問題:由于其他的吸引孔的吹送空氣壓力降低，因此由其他的吸引孔保持的芯片難以從卡盤工作臺分離。
[0008]本發明是鑒于這一點而完成的，其目的在于提供一種封裝基板的加工方法，能夠在進行矯正了的狀態下使封裝基板吸引保持于卡盤工作臺，并且使封裝基板的分割后的芯片易于從卡盤工作臺分離。
[0009]在本發明的封裝基板的加工方法中，封裝基板在正面具有凸部且該凸部被分割預定線劃分，利用加工裝置的切削刀具沿著該分割預定線切削該封裝基板而生成芯片，其特征在于，該加工裝置具有:卡盤工作臺，其具有吸引保持該封裝基板的吸引面；以及水供給機構，其至少向該封裝基板的上表面供給水而覆蓋該封裝基板的上表面，該卡盤工作臺在該吸引面具有:凹部，其容納該凸部；進入槽，其與該分割預定線對應且供該切削刀具進入；以及多個吸引孔，它們構成為能夠在由該進入槽劃分的區域中吸引保持芯片，所述封裝基板的加工方法包含如下工序:保持工序，利用該水供給機構使該水供給到該卡盤工作臺的該吸引面，當在該封裝基板的正面與該吸引面之間填滿了該水之后，使該吸引孔與該吸引源連通而吸引該水，并且使該凸部容納于該凹部而利用該吸引面吸引保持該封裝基板的正面；分割工序，使該切削刀具從在該保持工序中吸引保持的該封裝基板的背面切入，并沿著該分割預定線切削進給而進行切削，分割成該芯片；水填充工序，利用該水供給機構對在該分割工序中分割的該芯片供給該水，用該水至少將相鄰的該芯片之間填滿；以及芯片回收工序，在該水填充工序中用該水至少將相鄰的該芯片之間填滿的狀態下，將該卡盤工作臺的吸引切換成噴射而使流體從該吸引面噴射，使該芯片從該吸引面分離而回收該芯片。
[0010]根據該結構，在將封裝基板的正面的凸部容納在卡盤工作臺的吸引面的凹部的狀態下，封裝基板的正面與卡盤工作臺的吸引面之間被水填滿。并且，由多個吸引孔吸引水，并且封裝基板被拉靠至吸引面的多個吸引孔，從而通過封裝基板將卡盤工作臺上的水向外側擠出。因此，在空氣不會進入封裝基板的正面與卡盤工作臺的吸引面之間而矯正了翹曲的狀態下由卡盤工作臺吸引保持封裝基板。并且，在使封裝基板的分割后的芯片從卡盤工作臺分離時，至少相鄰的芯片之間被水填滿，卡盤工作臺的吸引面被水密封。由于利用水的密封抑制吸引孔的空氣的泄露，因此即使一部分的芯片先從吸引面分離，空氣吹送壓力也不會大幅降低。由此，能夠借助空氣吹送使芯片易于從卡盤工作臺的吸引面分離。
[0011]并且，在上述封裝基板的加工方法中，該封裝基板具有圍繞該凸部而形成的剩余區域，該卡盤工作臺的該吸引孔配設為能夠進行該剩余區域的吸引，在該保持工序與該水填充工序之間實施剩余區域去除工序，在該剩余區域去除工序中，利用該切削刀具切削該凸部與該剩余區域之間的邊界，利用該凹部吸引保持該凸部而使該剩余區域從該卡盤工作臺分離。
[0012]并且，在上述封裝基板的加工方法中，該封裝基板在背面側配設有金屬板，在該保持工序中，對該封裝基板的正面進行吸引保持，以便利用該切削刀具從該封裝基板的背面側切入。
[0013]發明效果
[0014]根據本發明，在吸引保持封裝基板時，通過用水將封裝基板的正面與卡盤工作臺的吸引面之間填滿，能夠在矯正了封裝基板的狀態下使卡盤工作臺進行吸引保持。并且，在使封裝基板的分割后的芯片從卡盤工作臺分離時，通過用水至少填滿相鄰的芯片之間，能夠使封裝基板的分割后的芯片易于從卡盤工作臺分離。
【附圖說明】
[0015]圖1是本實施方式的加工裝置的立體圖。
[0016]圖2A、2B、2C是比較例的封裝基板的加工方法的說明圖。
[0017]圖3A、3B、3C是本實施方式的保持工序的說明圖。
[0018]圖4A、4B是本實施方式的分割工序的說明圖。
[0019]圖5是本實施方式的剩余區域去除工序的說明圖。
[0020]圖6是本實施方式的水填充工序的說明圖。
[0021]圖7A、7B是本實施方式的芯片回收工序的說明圖。
[0022]標號說明
[0023]1:加工裝置;12:卡盤工作臺；23:吸引源；41:吸引面；42:凹部;44:進入槽；45、46:吸引孔;71:切削刀具;74:切削水噴嘴(水供給機構)；81:分割預定線;82:凸部;83:金屬板；89:毛邊;A1:器件區域;A2:剩余區域;W:封裝基板。
【具體實施方式】
[0024]下面，參照附圖，對應用了本實施方式的封裝基板的加工方法的加工裝置進行說明。圖1是本實施方式的加工裝置的立體圖。圖2是比較例的封裝基板的加工方法的說明圖。另外，本實施方式的加工裝置不限于圖1所示的結構。關于本實施方式的封裝基板的加工方法，只要是能夠分割封裝基板的加工裝置，就能夠應用于各種加工裝置。
[0025]如圖1所示，加工裝置1構成為通過使卡盤工作臺12相對于切削機構14相對移動，而將由卡盤工作臺12保持的封裝基板W分割成各個芯片C(參照圖5)。在封裝基板W中，在長方形的金屬板83的正面沿長度方向并排設置有多個(在本實施方式中為3個)樹脂制的凸部82。并且，封裝基板W分為配置有多個凸部82的LED器件用的多個器件區域A1以及器件區域A1的周圍的剩余區域A2。各器件區域A1被格子狀的分割預定線81劃分成多個區域，在各區域中配設有LED器件(未圖示)。
[0026]對于該封裝基板W而言，剩余區域A2作為邊角料被去除，沿著分割預定線81將器件區域A1分割成各個芯片C(參照圖5)。另外，封裝基板W不限于LED器件用的基板，也可以是半導體器件用的基板。并且，不限于芯片搭載后的基板，也可以是芯片搭載前的基板。封裝基板W的凸部82例如由環氧樹脂、硅酮樹脂形成，但只要能夠在金屬板83上形成凸部82，也可以是任意的樹脂。
[0027]在加工裝置1的基臺11上設置有使卡盤工作臺12在X軸方向上移動的切削進給機構13。切削進給機構13具有配置在基臺11上且與X軸方向平行的一對導軌31、以及以能夠滑動的方式設置在一對導軌31上的由電動機驅動的X軸工作臺32。在X軸工作臺32的背面側分別形成有未圖示的螺母部，滾珠絲杠33與這些螺母部螺合。并且，對與滾珠絲杠33的一端部連結的驅動電動機34進行旋轉驅動，從而沿著導軌31在X軸方向上對卡盤工作臺12進行切削進給。
[0028]在X軸工作臺32上經由Θ工作臺35以能夠旋轉的方式設置有從上方觀察呈長方形狀的卡盤工作臺12。卡盤工作臺12具有保持封裝基板W的吸引面41。在卡盤工作臺12的吸引面41上與封裝基板W的多個凸部82對應地、沿長度方向并排地形成有多個凹部42。卡盤工作臺12的各凹部42形成為具有與封裝基板W的各凸部82的高度一