基板貼合方法和基板貼合裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及用于將增強用的支承板借助雙面粘合帶貼合于半導體晶圓、玻璃基板、電路基板等各種基板的基板貼合方法和基板貼合裝置。
【背景技術】
[0002]對于半導體晶圓(以下簡稱為“晶圓”)，在晶圓上形成許多元件后，用背磨工序磨削晶圓背面，然后，用切割工序將該晶圓切分成各元件。可是，近年來，隨著要求高密度安裝，存在將晶圓厚度從100 μ m減薄至50 μ m、甚至25 μ m左右這樣的傾向。
[0003]像這樣被背磨得較薄的晶圓不僅很脆，多數會產生變形。因此，處理性變得極差。
[0004]因此，提出并實施了一種通過借助雙面粘合帶將玻璃板等具有剛性的基板貼合于晶圓上來增強晶圓的方法。
[0005]具體而言，以如下方式構成:將在上表面預先粘貼了粘接帶的晶圓載置并固定于保持臺上，在該晶圓的上方，將由增強用的玻璃板等構成的基臺以傾斜姿勢卡定并保持于基臺支承部的上端，使加壓輥在被傾斜保持的基臺的表面上移動，并且隨著該移動使基臺支承部下降，由此，將基臺粘貼于半導體晶圓上(參照日本特開2000 - 349136號公報)。
【發明內容】
_6] 發明要解決的問題
[0007]然而，在所述以往方法中，產生了如下那樣的問題。
[0008]在將晶圓和玻璃板借助雙面粘合帶貼合起來的情況下，需要將雙面粘合帶預先粘貼于晶圓和玻璃板中的任意一者。即，不得不以不同的工序分別進行晶圓與玻璃板之間的貼合和雙面粘合帶的粘貼，從而產生了使處理工序和裝置大型化這樣的問題。
[0009]另外，在先將雙面粘合帶粘貼于晶圓之后貼合玻璃板的情況下，會對在表面上具有凹凸的晶圓施加兩次過度的按壓，因此，存在使晶圓破損這樣的問題。
[0010]并且，在晶圓表面具有凹凸的情況下，容易將氣泡卷入到晶圓與雙面粘合帶之間的粘接界面。因而，在以將氣泡卷入粘接界面的狀態進行了背面磨削的情況下，存在使晶圓的厚度產生偏差或者磨削時的水、粉塵進入界面而使電路破損這樣的問題。
[0011]本發明是鑒于這樣的情況而做出的，其主要目的在于，提供一種能夠使裝置小型化并將支承板和基板精度良好地貼合起來的基板貼合方法和基板貼合裝置。
_2] 用于解決問題的方案
[0013]本發明為了達到這樣的目的而采用如下技術方案。
[0014]S卩，一種基板貼合方法，該基板貼合方法用于將增強用的支承板借助雙面粘合帶貼合于基板，其中，所述基板貼合方法包括以下工序:將基板保持于保持臺和保持部中的任意一者并將支承板保持于保持臺和保持部中的另一者，并且使該基板和該支承板相對，該保持臺配置于構成腔室的一對殼體中的一個殼體的內部，該保持部配置于另一個殼體的內部，第1粘貼工序，在該第1粘貼工序中，將比所述殼體的外形大的雙面粘合帶粘貼于所述一個殼體的接合部；第2粘貼工序，在該第2粘貼工序中，在利用一對所述殼體夾住所述雙面粘合帶而接合起來之后，一邊使由該雙面粘合帶分隔成的兩個空間中的含有以接近該雙面粘合帶的粘合面并與該雙面粘合帶的粘合面相對的方式配置的基板或支承板的一個空間的氣壓低于另一個空間的氣壓，一邊將該雙面粘合帶粘貼于該一個空間中的基板或支承板；第3粘貼工序，其在所述第2粘貼工序之后，在該第3粘貼工序中，使保持臺和保持部中的任意一者以相對地接近保持臺和保持部中的另一者的方式移動并將上述另一個空間中的基板或支承板粘貼于雙面粘合帶；以及切割工序，在該切割工序中，在將所述支承板和所述基板貼合起來之后打開腔室，沿著支承板和基板的外形對雙面粘合帶進行切割。
[0015]采用該方法，在將雙面粘合帶粘貼于殼體的接合部的狀態下構成腔室。也就是說，腔室內被雙面粘合帶劃分成兩個空間。此時，支承板和基板以隔著雙面粘合帶的方式相對配置。在該狀態下，通過使一個空間的氣壓低于另一個空間的氣壓，從而使雙面粘合帶一邊彎曲一邊自基板或支承板的中心起以放射狀粘貼于基板或支承板。在完成將雙面粘合帶的一個面粘貼于基板或支承板之后，通過使保持部和保持臺相對地接近，從而將雙面粘合帶的另一個粘貼于支承板或基板。
[0016]因而，能夠在不使雙面粘合帶產生褶皺等且不因過度按壓而使基板表面的凹凸等破損的情況下將基板和支承板精度良好地貼合起來。另外，也能夠利用減壓作用使氣泡自基板表面的凹部脫出并使粘合劑追隨該基板表面的凹凸形狀而緊貼于基板表面的凹凸形狀。
[0017]并且，由于能夠在腔室內的同一位置進行雙面粘合帶的粘貼和支承板與基板之間的貼合，因此能夠使裝置小型化，進而能夠縮小設置面積。
[0018]在所述方法中，優選的是，在第1粘貼工序中，一邊利用粘貼構件將雙面粘合帶粘貼于殼體的接合部一邊將隔離膜剝離并回收。
[0019]在該情況下，能夠自動地將雙面粘合帶粘貼于殼體的接合部和自動地將支承板與基板之間貼合起來。
[0020]此外，優選的是，在第2粘貼工序和第3粘貼工序中的任意一個工序中，在將雙面粘合帶粘貼于基板或支承板時，一邊利用加熱器加熱雙面粘合帶一邊將雙面粘合帶粘貼于基板或支承板。
[0021]采用該方法，由于能夠通過對構成雙面粘合帶的粘合劑和基材進行加熱而使該粘合劑和基材軟化，因此易于使雙面粘合帶變形。其結果，能夠使雙面粘合帶精度良好地緊貼于具有凹凸的基板。
[0022]另外，本發明為了達到這樣的目的而采用如下技術方案。
[0023]S卩，一種基板貼合裝置，該基板貼合裝置用于將增強用的支承板借助雙面粘合帶貼合于基板，其中，所述基板貼合裝置包括以下構件:保持臺，其用于保持所述支承板和所述基板中的任意一者；保持部，其與所述保持臺相對，用于保持支承板和基板中的另一者；腔室，其是通過將保持臺收納于一對殼體中的一個殼體且將保持部收納于另一個殼體而構成的；帶供給部，其用于供給比所述殼體的外形大的雙面粘合帶；帶粘貼機構，其用于將雙面粘合帶粘貼于所述一個殼體的接合部，并且將附設于雙面粘合帶的隔離膜剝離并回收；加壓控制部，其用于使被所述雙面粘合帶分隔的腔室內的兩個空間產生壓力差而使雙面粘合帶粘貼于基板和支承板中的一者；驅動機構，其用于使所述保持臺和所述保持部相對地接近而將雙面粘合帶粘貼于支承板和基板中的另一者；切割機構，其用于沿著所述支承板的外形對雙面粘合帶進行切割；剝離機構，其用于將雙面粘合帶的被切下所述支承板的形狀后的部分剝離；以及帶回收部，其用于將所述雙面粘合帶的剝離后的部分回收。
[0024]采用該裝置，能夠自動地將雙面粘合帶粘貼于殼體的接合部，并能夠在腔室內將基板和支承板貼合起來。因而，能夠適宜地實施所述方法。
[0025]此外，在所述裝置中，優選的是，在保持臺和保持部中的至少一者中設有加熱器。
[0026]采用該結構，易于利用加熱器的加熱來使構成雙面粘合帶的粘合劑和基材軟化而產生變形。因而，能夠使雙面粘合帶精度良好地緊貼于具有凹凸的基板。
[0027]發明的效果
[0028]采用本發明的基板貼合方法和基板貼合裝置，能夠在腔室內的同一位置進行將雙面粘合帶粘貼于基板或支承板的粘貼處理和將基板和支承板借助雙面粘合帶貼合起來的貼合處理。因而，能夠使裝置小型化。另外，在使由雙面粘合帶形成于腔室內的兩個空間之間產生壓力差而將雙面粘合帶粘貼于基板的情況下，與利用輥等構件來粘貼雙面粘合帶的情況相比，不會作用有過度按壓。因而，能夠在不會使形成于基板的凹凸破損的情況下粘貼雙面粘合帶。
【附圖說明】
[0029]圖1是表示基板貼合裝置的整體的主視圖。
[0030]圖2是表示基板貼合裝置的整體的俯視圖。
[0031]圖3是表示旋轉驅動機構所具有的腔室的結構的主視圖。
[0032]圖4是表示腔室和升降驅動機構的主視圖。
[0033]圖5是表示腔室的結構的縱剖視圖。
[0034]圖6是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0035]圖7是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0036]圖8是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0037]圖9是表示實施例裝置的動作的俯視圖。
[0038]圖10是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0039]圖11是表示實施例裝置的動作的俯視圖。
[0040]圖12是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0041]圖13是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0042]圖14是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0043]圖15是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0044]圖16是表示實施例裝置的動作的主視圖。
[0045]圖17是表示實施例裝置的動作的主視圖。
【具體實施方式】
[0046]以下，參照【附圖說明】本發明的一實施例。此外，在本實施例中，以將增強用的支承板借助雙面粘合帶貼合于半導體晶圓(以下，簡稱作“晶圓”)的電路形成