層疊陶瓷電子部件的制造方法
【專利說明】層疊陶瓷電子部件的制造方法
[0001]本申請是申請號為201210059257.5、申請日為2012年03月08日、發明名稱為“層疊陶瓷電子部件的制造方法”的發明專利申請的分案申請。
技術領域
[0002]本發明涉及層疊陶瓷電子部件的制造方法，特別涉及用于在層疊陶瓷電子部件中的內部電極側部形成保護區域的方法。
【背景技術】
[0003]作為面向該發明的層疊陶瓷電子部件，例如，有層疊陶瓷電容器。為了制造層疊陶瓷電容器，典型而言，如圖21(A)及(B)分別所示，實施將形成第一內部電極1的第一陶瓷生片3和形成第二內部電極2的第二陶瓷生片4交替地按多層層疊的工序。通過該層疊工序，得到未加工的部件主體，在未加工的部件主體被燒制之后，在所燒結的部件主體的相對置的第一及第二端面形成第一及第二外部電極。由此，在第一及第二端面分別引出的第一及第二內部電極1及2，分別與第一及第二外部電極電連接，完成層疊陶瓷電容器。
[0004]近年，層疊陶瓷電容器一味追求小型化，另一方面，謀求獲取靜電容量高的電容器。為了滿足該需求，增加內部電極1及2分別占有所層疊的陶瓷生片3及4上的各有效面積，即增加內部電極1及2相互對置的面積是有效的。為了增加這樣的有效面積，減少圖21所示的側部的保護區域5以及端部的保護區域6的尺寸很重要。
[0005]然而，若減少端部的保護區域6的尺寸，則雖非所希望，但第一外部電極與第二外部電極經由內部電極1及2的任一個發生短路的危險性會提高。因此，可見:在考慮到層疊陶瓷電容器的可靠性時，與減少端部的保護區域6的尺寸相比，更優選減少側部的保護區域5的尺寸。
[0006]如上所述，作為減少側部的保護區域5的尺寸的有效的方法，有在專利文獻1中記載的方法。在專利文獻1中，記載了:將印刷有內部電極圖案的陶瓷生片進行多片層疊和壓接來制作母板，并通過將母板切割為規定尺寸來獲取處于將內部電極露出于作為截斷面的側面的狀態的多個陶瓷生片，之后，利用保持部(holder)來保持這些多個陶瓷生片，且在該狀態下，通過在各未加工芯片的側面粘貼側面用陶瓷生片來形成側面的保護區域。
[0007]然而，在上述專利文獻1中記載的技術中有以下的問題。
[0008]在專利文獻1中，未記載:為了用于在截斷母板而得到多個未加工芯片之后，通過保持部來保持這些多個未加工芯片的狀態的具體的方法。
[0009]在截斷母板而得到的未加工芯片中，雖然在其端面，彼此呈同極的多個內部電極露出，但在其側面，所有內部電極，即彼此呈不同極的多個內部電極會露出。因此，在處理未加工芯片時，若不對其側面加以細心的注意，則彼此呈不同極的內部電極彼此之間有時會發生所不希望的短路。特別地，層疊用的陶瓷生片越薄，彼此呈不同極的內部電極之間的距離縮小，短路的危險性越高。若發生短路，則例如是層疊陶瓷電容器時，會引起短路不良。
[0010]因此，在未加工芯片的側面，盡量不被觸碰是重要的。然而，在專利文獻1中，對于上述問題無任何教導，因此，對于截斷母板而得到的未加工芯片的良好處理方法并未提及。
[0011]而且，不局限于在制造層疊陶瓷電容器時，在制造層疊電容器以外的層疊陶瓷電子部件時也可能會遇到同樣的問題。
[0012]專利文獻1:JP特開平6-349669號公報
【發明內容】
[0013]因此，本發明的目的在于，提供一種能夠解決上述問題的層疊陶瓷電子部件的制造方法。
[0014]該發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的第一方面，具有:制作母板的工序，母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著陶瓷生片之間的多個界面而分別配置的內部電極圖案；截斷工序，通過沿著相互正交的第一方向的截斷線以及第二方向的截斷線來截斷母板，從而得到多個未加工芯片，未加工芯片具有構成為包括處于未加工狀態的多個陶瓷層和多個內部電極的層疊構造，并且未加工芯片處于在通過沿著第一方向的截斷線的截斷而呈現的截斷側面露出內部電極的狀態；粘貼工序，通過在所述截斷側面粘貼側面用陶瓷生片來形成未加工的陶瓷保護層，從而得到未加工的部件主體；以及燒制未加工的部件主體的工序。
[0015]經過所述截斷工序而得到的多個所述未加工芯片，呈按行及列方向排列的狀態。
[0016]該發明的第一方面的制造方法，為了解決上述的技術問題，在所述粘貼工序之前，實施以下轉動工序，即:在擴寬了呈按行及列方向排列的狀態的多個所述未加工芯片相互之間的間隔的狀態下，使多個未加工芯片轉動，由此，使多個未加工芯片各自的截斷側面一齊成為開放面，粘貼工序包括:在被作為開放面的未加工芯片的截斷側面粘貼側面用陶瓷生片的工序。
[0017]在上述轉動工序中，為了設置為擴寬了呈按行及列方向排列的狀態的多個未加工芯片相互之間的間隔的狀態，而將呈按行及列方向排列的狀態的多個未加工芯片粘貼在具有延展性的粘接片上，且在該狀態下，實施將粘接片進行延展的工序。
[0018]該發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的第二方面，具有:制作母板的工序，母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著陶瓷生片之間的多個界面而分別配置的內部電極圖案；第一截斷工序，通過沿著第一方向的截斷線來截斷母板，從而得到多個棒狀的未加工塊體，所述未加工塊體具有構成為包括處于未加工狀態的多個陶瓷層和多個內部電極的層疊構造，并且所述未加工塊體處于在通過沿著第一方向的截斷線的截斷而呈現的截斷側面露出內部電極的狀態；粘貼工序，對截斷側面粘貼側面用陶瓷生片，從而形成未加工的陶瓷保護層；第二截斷工序，通過沿著與第一方向正交的第二方向的截斷線來截斷形成了未加工的陶瓷保護層的棒狀的未加工塊體，從而得到多個未加工的部件主體；以及燒制未加工的部件主體的工序，經過第一截斷工序而得到的多個棒狀的未加工塊體，呈按規定方向排列的狀態，在粘貼工序之前，實施以下轉動工序，即:在擴寬了呈按規定方向排列的狀態的多個棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態下，使多個所述棒狀的未加工塊體轉動，由此，將多個棒狀的未加工塊體各自的截斷側面一齊作為開放面，粘貼工序包括:在被作為開放面的棒狀的未加工塊體的截斷側面粘貼側面用陶瓷生片的工序。
[0019]在該發明的第二方面，優選在上述轉動工序中，為了設置為擴寬了呈按規定方向排列的狀態的多個棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態，而將呈按規定方向排列的狀態的多個棒狀的未加工塊體粘貼在具有延展性的粘接片上，且在該狀態下，實施將粘接片進tx延展的工序。
[0020]在該發明中，還具有在側面用陶瓷生片與未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側面之間賦予粘接劑的工序。
[0021 ] 此外，在上述粘貼工序中，優選在粘貼用彈性體上放置側面用陶瓷生片，以使粘貼用彈性體彈性變形的程度的力，將未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側面按壓于側面用陶瓷生片，接著，在使側面用陶瓷生片附著在截斷側面的狀態下，將未加工芯片或棒狀的未加工塊體從粘貼用彈性體分離開。
[0022]在上述優選的實施方式中，側面用陶瓷生片，優選具有大于未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側面的尺寸，將未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側面按壓于側面用陶瓷生片時，通過未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側面的周邊來打穿所述側面用陶瓷生片。
[0023]此外，在該發明中，當側面用陶瓷生片具有大于未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側面的尺寸時，在所述粘貼工序之后，還實施去除側面用陶瓷生片的除了粘貼在未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側面的部分以外的不需要部分的工序。
[0024]該發明優選還具有:在未加工芯片或棒狀的未加工塊體的截斷側面粘貼側面用陶瓷生片而形成了未加工的陶瓷保護層之后，為了提高未加工芯片或棒狀的未加工塊體與所述未加工的陶瓷保護層的粘接性，而以200°C以下的溫度將它們彼此進行加熱壓接的工序。
[0025]該發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法，還實施:以與特定的內部電極電連接的方式，在所述部件主體的規定的面上形成外部電極的工序。
[0026]該發明的層疊陶瓷電子部件的制造方法的第三方面，具有:制作母板的工序，所述母板包括被層疊的多個陶瓷生片、以及沿著陶瓷生片之間的多個界面而分別配置的內部電極圖案；和截斷工序，通過沿著相互正交的第一方向的截斷線以及第二方向的截斷線來截斷母板，從而得到多個未加工芯片，所述未加工芯片具有構成為包括處于未加工狀態的多個陶瓷層和多個內部電極的層疊構造，并且所述未加工芯片處于在通過沿著第一方向的截斷線的截斷而呈現的截斷側面露出內部電極的狀態，經過截斷工序而得到的多個未加工芯片，呈按行及列方向排列的狀態，在截斷工序之后，還具有以下轉動工序，即:在擴寬了呈按行及列方向排列的狀態的多個所述未加工芯片相互之間的間隔的狀態下，使多個所述未加工芯片轉動，由此，將多個未加工芯片各自的截斷側面一齊作為開放面。
[0027](發明效果)
[0028]根據該發明，由于在處理通過截斷母板而得到的呈按行及列方向排列的狀態的多個未加工芯片或按規定方向排列的多個棒狀的未加工塊體時，實施了如下轉動工序，即:在擴寬了呈排列的狀態的多個未加工芯片或棒狀的未加工塊體相互之間的間隔的狀態下，使多個未加工芯片或棒狀的未加工塊體轉動，由此，將多個未加工芯