移動終端的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及移動通訊領域，尤其涉及一種移動終端。
【背景技術】
[0002]隨著無線通訊技術的發展，諸如手機、平板電腦、便攜式多媒體播放器等移動終端設備在人們的生活中得到廣泛的應用。移動終端設備內部通常配置有天線模組來進行無線信號收發，以支持移動終端設備的無線通信功能。
[0003]為改善并提高產品整體堅固程度，目前智能手機等移動終端設備越來越多地采用金屬殼體，比如金屬后蓋或金屬外框，而由于金屬殼體會對電磁波產生一定的屏蔽或吸收作用產生頻段窄、效率低的問題隨著移動通信技術的發展，移動終端設備需要覆蓋的模式越來越多，包括GSM/DCS/PCS/WCDMA/TD-SCDMA/LTE等，不同的移動通信模式采用不同的頻段。
[0004]相關技術，移動終端設備需要將天線外置或者通過特殊設計使得天線不被金屬殼體所包圍，然而這種方式一方面會限制天線的輻射空間，從而限制天線的頻段，另一方面會影響移動終端設備的整體美觀。
[0005]因此，有必要提供一種新的移動終端解決上述技術問題。
【發明內容】
[0006]本發明的目的是克服上述技術問題，提供一種具有無線信號頻段寬且整體外觀美的移動終端。
[0007]本發明提供了一種移動終端，包括金屬蓋及天線模組，所述金屬蓋包括第一金屬部、第二金屬部及耦合縫隙，所述第一金屬部與所述第二金屬部部分連接，所述耦合縫隙位于所述第一金屬部和所述第二金屬部之間；
[0008]所述天線模塊包括電路板、電容饋電片及調諧器，所述金屬蓋蓋設于所述電路板并與所述電路板間隔預設距離，所述電路板包括饋電線路、接地線路和與所述接地線路電連接的系統地，所述電容饋電片和所述調諧器設置于所述金屬蓋朝向所述電路板的一側，所述調諧器固定于所述第一金屬部并位于所述耦合縫隙靠近所述第一金屬部與所述第二金屬部的連接處的一端，且跨設所述耦合縫隙連接所述第二金屬部；所述電容饋電片絕緣連接于所述第二金屬部并位于所述耦合縫隙遠離所述調諧器的一端；
[0009]所述電容饋電片與所述饋電線路電連接，所述接地線路與所述第二金屬部電連接，所述系統地與所述第一金屬部電連接。
[0010]優選的，所述調諧器包括與所述第一金屬部電連接的集成調節板、位于所述集成調節板上的可調電容及導件，所述導件一端與所述可調電容電連接，另一端跨設所述耦合縫隙與所述第二金屬部連接。
[0011 ] 優選的，所述饋電線路通過饋電弓I腳與所述電容饋電片直接接觸。
[0012]優選的，所述接地線路通過第三接地引腳與所述第二金屬部直接接觸。
[0013]優選的，所述電路板還包括射頻開關，所述射頻開關與所述接地線路電連接，用于控制所述接地線路的通斷。
[0014]優選的，所述電路板還包括分開設置的第一接地引腳和第二接地引腳，所述第一接地引腳和所述第二接地引腳均與所述第一金屬部直接接觸。
[0015]優選的，所述金屬蓋還包括連接部，所述連接部分別連接所述第一金屬部和所述第二金屬部，所述連接部與所述耦合縫隙鄰近設置。
[0016]優選的，所述天線模組還包括安裝在所述第二金屬部上的絕緣層，所述電容饋電片固定在所述絕緣層中朝向所述電路板的外表面。
[0017]優選的，所述天線模塊的輻射頻率范圍為700MHz?960MHz以及1710?2700MHz。
[0018]與相關技術相比，本發明提供的移動終端，通過所述調諧器將所述第一金屬部和所述第二金屬部橋接，改變橋接電路的電容值調整第一金屬部和所述第二金屬部之間的耦合度。采用所述容性耦合饋電天線模組的方式，不僅可以根據設計靈活調整天線耦合度，有效的利用所述移動終端設備的內部空間，而且可以實現所述移動終端的低頻段與中、高頻段工作性能相互獨立互不影響。
【附圖說明】
[0019]圖1為本發明移動終端的部分結構分解示意圖；
[0020]圖2為本發明移動終端的電路板結構示意圖；
[0021]圖3為本發明移動終端在700MHz頻段的電流走向示意圖；
[0022]圖4為本發明移動終端在900MHz頻段的電流走向示意圖；
[0023]圖5為本發明移動終端在2500-2700MHZ頻段的電流走向示意圖；
[0024]圖6為本發明移動終端的調諧器與第一金屬部和第二金屬部橋接的等效電路示意圖；
[0025]圖7為本發明移動終端的回波損耗在射頻開關“打開”狀態下測量的結果；
[0026]圖8為本發明移動終端的回波損耗在射頻開關“閉合”狀態下測量的結果；
[0027]圖9為本發明移動終端的天線模組效率在射頻開關“打開”狀態下測量的結果；
[0028]圖10為本發明移動終端的天線模組效率在射頻開關“閉合”狀態下測量的結果。
【具體實施方式】
[0029]下面將結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明。
[0030]請參閱圖1至圖2，為本發明移動終端的部分結構分解示意圖。所述移動終端100包括金屬蓋200及天線模組400。具有收容空間的金屬蓋200將所述天線模組400收容于所述收容空間。
[0031]所述金屬蓋200包括第一金屬部210、第二金屬部220、耦合縫隙230及連接部240。所述第一金屬部210與所述第二金屬部220部分連接，所述耦合縫隙230位于所述第一金屬部210和所述第二金屬部220之間，所述連接部240分別連接所述第一金屬部210和所述第二金屬部220，所述連接部240與所述耦合縫隙230鄰近設置。部分所述第一金屬部210及第二金屬部220作為所述移動終端100的天線模組400的輻射體。
[0032]所述天線模組400包括電路板410、電容饋電片420、調諧器430及絕緣層440。
[0033]所述電路板410收容于所述金屬蓋200內，所述電路板410與所述金屬蓋200間隔預設距離設置。請參閱圖2，為本發明移動終端的電路板結構示意圖。所述電路板410包括饋電線路411、接地線路412、與所述接地線路412電連接的系統地413、USB接口 415、揚聲器416、第一接地引腳4181、第二接地引腳4182及接地匹配電路419。
[0034]所述饋電線路411包括饋電點4111、自所述饋電點4111延伸的饋電路徑4112以及設于饋電路徑4112末端的饋電引腳4113。所述饋電線路411與所述電容饋電片420電連接。所述饋電點4111通過所述饋電路徑4112經由所述饋電引腳4113與所述電容饋電片420直接接觸以實現電連接。所述饋電引腳4113為彈針。
[0035]所述接地線路412包括接地點4121、自所述接地點4121延伸的接地路徑4122以及設于接地路徑4122末端的第三接地引腳4123。所述接地點4121通過所述接地路徑4122經由所述第三接地引腳4123與所述第二金屬部220直接接觸以實現電連接。
[0036]所述系統地413分別與所述接地線路412和所述第一金屬部210電連接。系統地413通過分開設置的第一接地引腳4181、第二接地引腳4182與第一金屬部210直接接觸以實現電連接。
[0037]所述USB接口 415用于連接外部設備。所述揚聲器416用于使所述移動終端100友尸。
[0038]所述射頻開關417設置于所述接地點4121處與所述接地線路412電連接，用于控制所述接地線路412與所述系統地413電連接的通斷，針對低頻帶寬較窄的特點，根據實際需要在一定范圍內對低頻進行調諧，從而增加所述天線模組的低頻帶寬。
[0039]所述接地匹配電路419與所述第二接地引腳4182電連接。所述第一接地引腳4181用于消除所述天線模組的低頻雜波，改善低頻性能；所述第二接地引腳4182與所述接地匹配線路419用于改善所述天線模組的高頻駐波性能。
[0040]所述電容饋電片420絕緣連接于所述第二金屬部220并位于所述耦合縫隙230遠離所述第一金屬部210與所述第二金屬部220的連接處(即連接部240)的一端，與所述饋電線路411電連接。所述電容饋電片420利用耦合電容效應與所述第二金屬部220實現饋電，調整所述天線模組頻段為700MHz的工作性能。
[0041]所述調諧器430固定于所述第一金屬部210并位于所述耦合縫隙230靠近連接部240的一端，且跨設所述耦合縫隙230連接所述第二金屬部，包括集成調節板431、可調電容432及導件433，所述可調電容432和所述導件433均設于所述集成調節板431表面，且所述導件433相對所述可調電容432靠近所述耦合縫隙230側，所述導件433跨設所述耦合縫隙230橋接所述第一金屬部210及所述第二金屬部220，所述可調電容432通過改變電容值調整所述第一金屬部210及所述第二金屬部220之間的耦合度改善所述天線模組的工作性能，從而使低頻段與中、高頻段工作性能相互獨立互不影響。