芯片及使用該芯片的芯片堆疊封裝件的制作方法
【專利說明】芯片及使用該芯片的芯片堆疊封裝件
[0001]本申請基于2014年7月8日在韓國知識產權局提交的第10-2014-0085360號韓國專利申請要求優先權，并且其公開內容通過引用全部包含于此。
技術領域
[0002]發明構思涉及芯片、使用所述芯片的封裝件和/或封裝件的制造方法，更具體而言，涉及芯片、使用所述芯片的芯片堆疊封裝件和/或芯片堆疊封裝件的制造方法。
【背景技術】
[0003]在半導體工業中，已經開發了包括芯片的芯片封裝件，所述芯片是多功能的且具有緊湊設計和更高容量。因此，已經提出其中多個芯片堆疊在電路板上的芯片堆疊封裝件。具體地講，正在開發對于芯片堆疊封裝件能夠實現上述需求(例如，多功能、緊湊設計、更高容量)的芯片。此外，正在開發排列堆疊的芯片的方法和將堆疊的芯片電連接的方法，使得對于芯片堆疊封裝件能夠實現上述需求。
【發明內容】
[0004]發明構思提供可容易地應用于芯片堆疊封裝件的包括側焊盤的芯片。
[0005]發明構思還提供使用芯片小型化的芯片堆疊封裝件，所述芯片中的至少一個包括位于其至少一個傾斜邊緣上的側焊盤，其中，堆疊的芯片的側焊盤使用導線彼此連接。
[0006]發明構思還提供使用芯片制造芯片堆疊封裝件的方法，芯片中的至少一個包括位于其至少一個傾斜邊緣上的側焊盤。
[0007]根據示例實施例，芯片包括芯片主體和側焊盤，芯片主體包括在芯片主體的一個或更多個邊緣處的至少一個傾斜部，側焊盤在所述至少一個傾斜部上。
[0008]根據一些示例實施例，芯片主體可具有四邊形形狀，并且邊緣中的兩個面對的邊緣中的每個可具有傾斜部。
[0009]根據一些示例實施例，芯片主體可具有四邊形形狀，并且各個邊緣可具有傾斜部。
[0010]根據一些示例實施例，芯片主體可具有四邊形形狀，并且邊緣中的至少一個具有垂直于芯片主體的頂表面的垂直部。
[0011 ] 根據一些示例實施例，邊緣中的兩個面對的邊緣中的每個可具有傾斜部，并且邊緣中的其他兩個面對的邊緣中的每個可具有垂直部。
[0012]根據一些示例實施例，傾斜部可以具有相對于芯片主體的表面部的大約90°和大約180°之間的范圍的傾斜角。
[0013]根據一些示例實施例，傾斜部可以具有相對于芯片主體的表面部的大約120°和大約150°之間的范圍的傾斜角。
[0014]根據一些示例實施例，側焊盤可以與芯片主體的頂表面沿著傾斜部分開第一距離，并且可以與芯片主體的底表面沿著傾斜部分開第二距離。
[0015]根據一些示例實施例，所述芯片還可包括在傾斜部上的絕緣層，并且絕緣層在側焊盤周圍。
[0016]根據一些示例實施例，傾斜部可以為芯片主體的基本沒有晶體缺陷的晶面。
[0017]根據一些示例實施例，芯片主體可以是硅晶片，并且芯片主體可包括具有(100)面的頂表面和具有(111)面或(110)面的所述傾斜部。
[0018]根據一些示例實施例，芯片主體可以是硅晶片，并且芯片主體可包括具有(110)面的頂表面和具有(111)面或(100)面的所述傾斜部。
[0019]根據示例實施例，芯片堆疊封裝件包括:布線基底，包括在其頂表面上的接合焊盤；芯片，在布線基底上，所述芯片包括邊緣和在傾斜部上的側焊盤，邊緣中的至少一個具有所述傾斜部；以及導線，將布線基底的接合焊盤電連接到傾斜部的側焊盤。
[0020]根據一些示例實施例，芯片堆疊封裝件還可包括在傾斜部上的絕緣層，所述絕緣層在側焊盤周圍并且在導線和傾斜部之間。
[0021]根據一些示例實施例，芯片可以為控制器芯片或存儲芯片。
[0022]根據一些示例實施例，邊緣中的兩個面對的邊緣中的每個可具有傾斜部。
[0023]根據一些示例實施例，邊緣中的兩個面對的邊緣中的每個可具有傾斜部，并且邊緣中的其他兩個面對的邊緣中的每個具有垂直于芯片主體的頂表面的垂直部。
[0024]根據一些示例實施例，布線基底可包括包括所述接合焊盤的多個接合焊盤，芯片可包括包括所述側焊盤的多個側焊盤，所述多個側焊盤分別對應于所述多個接合焊盤，所述多個接合焊盤中的至少一些可通過包括所述導線的多條導線分別連接到所述多個側焊盤中的至少一些。
[0025]根據不例實施例，芯片堆疊封裝件包括:第一芯片，包括第一芯片主體和第一側焊盤，第一芯片主體包括在第一芯片主體的至少一個邊緣處的第一傾斜部，第一側焊盤在第一傾斜部上；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括第二芯片主體和第二側焊盤，第二芯片主體包括在第二芯片主體的至少一個邊緣處的第二傾斜部，第二側焊盤在第二傾斜部上；以及導線，在第一傾斜部和第二傾斜部上，導線將第一芯片的第一側焊盤和第二芯片的第二側焊盤電連接。
[0026]根據一些示例實施例，第一傾斜部和第二傾斜部可被構造為從上方觀察時在同一平面上。
[0027]根據一些示例實施例，第一芯片可以為控制器芯片，并且第二芯片可以為存儲芯片。
[0028]根據一些示例實施例，所述芯片堆疊封裝件還可包括:多個第一側焊盤，包括所述第一側焊盤；多個第二側焊盤，包括所述第二側焊盤，并且分別對應于所述多個第一側焊盤；以及所述多個第一側焊盤中的至少一些通過包括所述導線的多條導線分別連接到所述多個第二側焊盤中的至少一些。
[0029]根據一些示例實施例，第二芯片的尺寸可以小于第一芯片的尺寸，并且第二芯片可以堆疊在第一芯片上，使得當從上方觀察時第二芯片完全在第一芯片的邊界內。
[0030]根據一些示例實施例，第二芯片的尺寸可與第一芯片的尺寸相同，并且第二芯片可堆疊在第一芯片上以相對于第一芯片具有偏移。
[0031]根據示例實施例，芯片堆疊封裝件可以包括:布線基底，包括在其頂表面上的接合焊盤；第一芯片，在布線基底上，第一芯片包括第一芯片主體和第一側焊盤，第一芯片主體包括在第一芯片主體的至少一個邊緣處的第一傾斜部，第一側焊盤在第一傾斜部上；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括第二芯片主體和第二側焊盤，第二芯片主體包括在第二芯片主體的至少一個邊緣處的第二傾斜部，第二側焊盤在第二傾斜部上；以及導線，將接合焊盤電連接到從第一芯片的第一側焊盤和第二芯片的第二側焊盤中選擇的至少一個。
[0032]根據一些示例實施例，導線可以在布線基底、第一傾斜部和第二傾斜部上，使得接合焊盤連接到從第一側焊盤和第二側焊盤中選擇的至少一個。
[0033]根據一些不例實施例，導線可以在布線基底、第一傾斜部、第一芯片的表面和第二傾斜部上，使得接合焊盤連接到第一側焊盤和第二側焊盤。
[0034]根據一些示例實施例，芯片堆疊封裝件還可包括:多個第一側焊盤，包括所述第一側焊盤；多個第二側焊盤，包括所述第二側焊盤，并且分別對應于所述多個第一側焊盤；以及所述多個第一側焊盤中的至少一些通過多條導線分別連接到所述多個第二側焊盤中的至少一些。
[0035]根據一些示例實施例，芯片堆疊封裝件還可包括在布線基底上的包封構件和在布線基底的底表面處的外部連接端子，包封構件包封第一芯片和第二芯片。
[0036]根據一些示例實施例，第一傾斜部和第二傾斜部可以在第一芯片主體和第二芯片主體的多個邊緣中的兩個面對邊緣中的任一個上，并且分別垂直于第一芯片主體和第二芯片主體的表面的第一垂直部和第二垂直部可以在第一芯片主體和第二芯片主體的多個邊緣中的兩個面對邊緣中的另一個上。
[0037]根據一些示例實施例，第二芯片的尺寸可以與第一芯片的尺寸相同，并且第二芯片可以堆疊在第一芯片上以相對于第一芯片具有偏移。
[0038]根據示例實施例，芯片堆疊封裝件包括:布線基底，包括在其頂表面上的接合焊盤；第一芯片，在布線基底上，第一芯片包括第一芯片主體、在第一芯片主體的至少一個邊緣處的第一傾斜部和在第一傾斜部上的第一側焊盤；第二芯片，在第一芯片上，第二芯片包括第二芯片主體、在第二芯片主體的至少一個邊緣處的第二傾斜部和在第二芯片主體的頂表面上的表面焊盤；以及第一導線，將接合焊盤電連接到第二芯片的表面焊盤。
[0039]根據一些示例實施例，芯片堆疊封裝件還可包括將接合焊盤電連接到第一芯片的第一側焊盤的第二導線。
[0040]根據示例實施例，芯片堆疊封裝件的制造方法可包括:提供包括多個芯片的晶片，所述多個芯片中的每個包括芯片主體，芯片主體包括在芯片主體的中心處的平面部和在芯片主體的邊緣處的邊緣部；通過濕蝕刻芯片主體的邊緣處的邊緣部在多個芯片中的一個芯片的邊緣中的至少一個上形成傾斜部；在傾斜部上形成側焊盤；通過研磨晶片的背面而將所述多個芯片分離，使得所述多個芯片中的每個包括在傾斜部上的側焊盤；在包括接合焊盤的布線基底上相對于彼此排列并堆疊均包括傾斜部的所述多個芯片；以及形成將接合焊盤連接到側焊盤的導線。
[0041]根據一些示例實施例，形成傾斜部的步驟可以包括:在芯片主體的中心部上形成掩模層以暴露芯片主體的邊緣部，并且通過使用掩模層作為蝕刻掩模濕蝕刻芯片主體的邊緣部。
[0042]根據一些示例實施例，形成傾斜部的步驟可以包括:濕蝕刻芯片主體的邊緣部，從而根據晶片的晶面之間的蝕刻速率差異形成芯片的傾斜部。
[0043]根據一些示例實施例，形成傾斜部的步驟可以包括:形成傾斜部以具有基本沒有缺陷的晶面。
[0044]根據一些示例實施例，排列并堆疊所述多個芯片的步驟可以包括:堆疊所述多個芯片，使得所述多個芯片的傾斜部構成同一平面。
[0045]根據一些示例實施例，形成導線的步驟可以包括通過印刷導電膏形成導線。
[0046]根據示例實施例，芯片堆疊封裝件包括:布線基底，在其上具有接合焊盤；第一芯片，在布線基底上，并且包括第一芯片主體，第一芯片主體包括第一平坦頂表面和圍繞第一平坦頂表面的第一邊緣，第一邊緣中的至少一個為第一傾斜邊緣；第一側焊盤，在第一傾斜邊緣上；以及第一導線，將接合焊盤分別電連接到第一側焊盤。
[0047]根據一些示例實施例，芯片堆疊封裝件還可包括:第二芯片，在第一芯片上，并且包括第二芯片主體，第二芯片主體包括第二平坦頂表面和圍繞第二平坦頂表面的第二邊緣，第二邊緣中的至少一個為第二傾斜邊緣；第二側焊盤，在第二傾斜邊緣上；以及第二導線，將接合焊盤分別電連接到第二側焊盤。
[0048]根據一些示例實施例，第二導線可以通過第一側焊盤將接合焊盤電連接到第二側焊盤。
[0049]根據一些示例實施例，當從上方觀察時，第一傾斜邊緣和第二傾斜邊緣在同一平面上。
[0050]根據一些示例實施例，芯片堆疊封裝件還可包括:第二芯片，在第一芯片上，并且包括第二芯片主體，第二芯片主體包括第二平坦頂表面和圍繞第二平坦頂表面的垂直邊緣，垂直邊緣垂直于第二平坦頂表面；表面焊盤，在第二平坦頂表面上；以及第二導線，將接合焊盤分別電連接到表面焊盤。
[0051]根據一些示例實施例，第二導線可以通過第一側焊盤將接合焊盤電連接到表面焊盤。
[0052]根據一些示例實施例，第一芯片主體可具有四邊形形狀，并且第一邊緣中的至少一個可以為垂直于第一平坦頂表面的垂直邊緣。
[0053]根據一些示例實施例，第一芯片主體可以為硅晶片，并且當第一平坦頂表面具有
(100)晶面時，第一傾斜邊緣可以具有(111)晶面或(110)面，并且當第一平坦頂表面具有
(110)晶面時，第一傾斜邊緣可以具有(111)晶面或(100)面。
【附圖說明】
[0054]發明構思的示例實施例將通過下面結合附圖進行的詳細描述而更加清楚地理解，其中:
[0055]圖1A和圖1B分別是示出了根據發明構思的示例實施例的芯片的實質部分的芯片的平面圖和#1』視圖；
[0056]圖2是用于說明根據發明構思的示例實施例的傾斜部的局部剖視圖；
[0057]圖3是用于說明根據發明構思的另一個示例實施例的傾斜部的局部剖視圖；
[0058]圖4和圖5是示出根據發明構思的其他示例實施例的芯片的部分的平面圖；
[005