膠帶貼附裝置及膠帶貼附方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種膠帶貼附裝置及膠帶貼附方法，用于粘貼對晶片等的基板的周緣部進行保護的遮蔽膠帶。
【背景技術】
[0002]以往，為了保護形成于晶片表面的元件，而對晶片的整個表面貼附保護膜(參照專利文獻1、專利文獻2)。另外，為了保護晶片的背面不受藥液(例如電鍍液)及研磨肩的影響，有時也在晶片的背面(與形成有元件的面相反的一側的面)的整個面貼附保護膜。例如，在電鍍工序中，晶片背面貼附了保護膜的晶片被浸漬在電鍍液中，在該狀態下進行晶片的電鍍。
[0003]但是，在晶片的處理中會有保護膜產生剝落的情況。例如，由于電鍍液被加熱到某種處理溫度，故保護膜的粘接劑的粘接力減弱，會有保護膜的外周部從晶片上剝落的情況。若保護膜的外周部產生剝落，則電鍍液就會進入晶片的背面與保護膜之間的間隙，其結果，有這樣的問題:電鍍液中所含的金屬離子會附著在由硅構成的晶片的背面，并在晶片內擴散，引起元件的性能不良。
[0004]最近，不僅有保護晶片的表面及背面的要求，而且還有保護晶片周緣部的要求。例如，在用干法蝕刻將凹槽形成于晶片的工序中，在蝕刻氣體的存在下，在晶片的表面形成等離子，一邊用抗蝕劑作為遮蔽物一邊在晶片的期望位置形成凹槽。在這種干法蝕刻中，在未涂布有抗蝕劑的晶片的周緣部，有時有產生柱狀的硅突起物即黑硅的狀況。若產生黑硅，則當通過輸送機等夾持晶片的周緣部時，該黑硅有可能會從晶片周緣部剝落。剝落下來的黑硅有可能附著在形成于晶片的元件而成為短路之類的元件不良的原因。
[0005]專利文獻1:日本專利特開2005-303158號公報
[0006]專利文獻2:日本專利特開2005-317570號公報
【發明內容】
[0007]發明所要解決的課題
[0008]本發明是鑒于上述問題而做成的，其目的在于，提供一種膠帶貼附裝置，用于粘貼對晶片等的基板的周緣部進行保護的遮蔽膠帶。另外，其目的在于，提供一種膠帶貼附方法，將該遮蔽膠帶貼附到基板的周緣部。
[0009]用于解決課題的手段
[0010]為了實現上述目的，本發明的一方式是一種膠帶貼附裝置，具有:基板保持部，該基板保持部對基板進行保持并使基板旋轉；以及膠帶貼附單元，該膠帶貼附單元將遮蔽膠帶貼附到保持于所述基板保持部的基板的周緣部。
[0011]本發明的較佳的方式其特點是，所述膠帶貼附單元具有:側輥，該側輥將所述遮蔽膠帶按壓到所述基板的外周側面；第1輥，該第1輥將按壓在所述基板的外周側面的所述遮蔽膠帶沿該遮蔽膠帶的長度方向折彎，且將所述遮蔽膠帶的折彎部分貼附到所述基板的周緣部的上表面；以及第2輥，該第2輥將按壓在所述基板的外周側面的所述遮蔽膠帶沿該遮蔽膠帶的長度方向折彎，且將所述遮蔽膠帶的折彎部分貼附到所述基板的周緣部的下表面。
[0012]本發明的較佳方式其特點是，所述膠帶貼附單元還具有膠帶保持頭，該膠帶保持頭對所述遮蔽膠帶的始端進行保持并將該始端貼附到所述基板的外周側面。
[0013]本發明的較佳方式其特點是，所述膠帶貼附單元還具有定位部件，該定位部件進行與所述基板的表面垂直的方向上的所述遮蔽膠帶的定位。
[0014]本發明的較佳方式其特點是，所述膠帶貼附單元還具有膠帶切割器，該膠帶切割器在所述遮蔽膠帶的終端從所述基板的周緣部突出的狀態下，將所述遮蔽膠帶切斷。
[0015]本發明的較佳方式其特點是，還具有膠帶剝離單元，該膠帶剝離單元從所述基板的周緣部剝離所述遮蔽膠帶。
[0016]本發明的較佳方式其特點是，所述膠帶剝離單元具有:膠帶輸送輥，該膠帶輸送輥一邊將所述遮蔽膠帶從所述基板剝離，一邊以與所述基板的旋轉速度同步的速度將所述遮蔽膠帶送出；以及卷繞輥，該卷繞輥對從所述膠帶輸送輥送出的所述遮蔽膠帶進行卷繞。
[0017]本發明的另一方式是一種膠帶貼附方法，其特點是，一邊使基板旋轉，一邊在所述基板的周緣部貼附遮蔽膠帶。
[0018]本發明的較佳方式其特點是，所述在所述基板的周緣部貼附遮蔽膠帶的工序，是這樣的工序:一邊使所述基板旋轉，一邊將所述遮蔽膠帶按壓到所述基板的外周側面；一邊使所述基板旋轉，一邊將按壓在所述基板的外周側面的所述遮蔽膠帶沿該遮蔽膠帶的長度方向折彎，且將所述遮蔽膠帶的折彎部分貼附到所述基板的周緣部的上表面；一邊使所述基板旋轉，一邊將按壓在所述基板的外周側面的所述遮蔽膠帶沿該遮蔽膠帶的長度方向折彎，且將所述遮蔽膠帶的折彎部分貼附到所述基板的周緣部的下表面。
[0019]本發明的較佳方式其特點是，還包含這樣的工序:在使所述基板旋轉前，對所述遮蔽膠帶的始端進行保持并將該始端貼附到所述基板的外周側面。
[0020]本發明的較佳方式其特點是，在將所述遮蔽膠帶按壓到所述基板的外周側面之前，進行與所述基板的表面垂直的方向上的所述遮蔽膠帶的定位。
[0021]本發明的較佳方式其特點是，還包含這樣的工序:在所述遮蔽膠帶的終端從所述基板的周緣部突出的狀態下，將所述遮蔽膠帶切斷。
[0022]本發明的較佳方式其特點是，貼附到所述基板的周緣部的上表面的所述遮蔽膠帶的折彎部分的寬度，與貼附到所述基板的周緣部的下表面的所述遮蔽膠帶的折彎部分的寬度不同。
[0023]本發明的較佳方式其特點是，貼附到所述基板的周緣部的上表面的所述遮蔽膠帶的折彎部分的寬度，大于貼附到所述基板的周緣部的下表面的所述遮蔽膠帶的折彎部分的寬度。
[0024]本發明的較佳方式其特點是，還包含這樣的工序:一邊使基板旋轉，一邊從所述基板的周緣部剝離遮蔽膠帶。
[0025]本發明的較佳方式其特點是，所述從所述基板的周緣部剝離遮蔽膠帶的工序，是這樣的工序:一邊從所述基板剝離所述遮蔽膠帶，一邊以與所述基板的旋轉速度同步的速度將所述遮蔽膠帶送出，對以與所述基板的旋轉速度同步的速度被送出的所述遮蔽膠帶進行卷繞。
[0026]發明的效果
[0027]采用本發明的結構，通過膠帶貼附單元而在基板的周緣部貼附有遮蔽膠帶，基板的周緣部由該遮蔽膠帶保護。其結果，例如，貼于背面整個面的保護膜的外周部由遮蔽膠帶覆蓋。因此，即使將該基板浸漬到電鍍液之類的處理液中，保護膜的外周部也不會剝落，可防止處理液與基板的背面接觸。另外，當對周緣部貼有遮蔽膠帶的基板進行干法蝕刻時，在該周緣部不會產生黑硅。因此，可防止形成于基板表面的元件的不良。
【附圖說明】
[0028]圖1 (a)及圖1 (b)是用于說明晶片的周緣部的放大剖視圖。
[0029]圖2(a)是膠帶貼附裝置的基板保持部的側視圖，圖2(b)是膠帶貼附裝置的基板保持部的俯視圖。
[0030]圖3是表示膠帶貼附裝置的一實施方式的俯視圖。
[0031]圖4(a)至圖4(c)是表示用膠帶保持頭將遮蔽膠帶的始端貼附到晶片的外周側面的工序的立體圖。
[0032]圖5(a)至圖5(c)是表示遮蔽膠帶貼附到晶片的周緣部的狀況的立體圖。
[0033]圖6是表示遮蔽膠帶貼附到晶片的周緣部的狀況的側視圖。
[0034]圖7是表示由膠帶切割器切斷后的遮蔽膠帶的終端突出部的示圖。
[0035]圖8是模式地表示將遮蔽膠帶從晶片剝離的膠帶剝離單元的俯視圖。
[0036]圖9(a)及圖9(b)是表示遮蔽膠帶從晶片被剝離的狀況的示圖。
[0037]圖10是表示使用了遮蔽膠帶的晶片的工藝流程的一例子的示圖。
[0038]符號說明
[0039]1 基板保持部
[0040]2 基板承載臺
[0041]3 旋轉軸
[0042]4 凹槽檢測機構
[0043]5 承載臺電動機
[0044]6 定心機構
[0045]7 遮蔽膠帶
[0046]8 膠帶貼附單元
[0047]9 分離膜
[0048]10 送出車昆
[0049]11 張力單元
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