多基色構件，如為激發光為藍光時，該波長轉換蓋片可為單基質的紅、綠二元熒光體，或者如激發光為紫外或近紫外光時，該波長轉換蓋片3可為單基質的二元或是三元熒光體；所述波長轉換蓋片3為平面或非平面構造。
[0032]所述外透光罩4固定于限位定位件外圍的固晶基板1上，并與固晶基板1之間形成封閉腔體；所述流體介質5填充于該封閉腔體內，以在LED陣列芯片11、波長轉換蓋片3及外透光罩4之間形成顯熱熱對流。
[0033]所述流體介質5為無色透明液體，其折射率在1.3-1.8，粘度在50-1000mm2/s。
[0034]本發明上述白光LED模組的制備方法具體包括如下步驟:
步驟(1)、制作固晶基板1:如圖3所示，將LED芯片以環形或線性陣列的方式，通過固晶工藝固定于線路基板12上，形成LED陣列芯片11。
[0035]步驟⑵、固定限位定位件2:如圖4a至圖4d任一圖所示，通過焊接或粘接方式，將限位定位件2固定于固晶基板1上LED陣列芯片區的外圍，即邊界線A之外。
[0036]步驟(3)、固定波長轉換蓋片3:如圖5所示，采用膠粘合方式，在限位定位件2表面預先涂覆粘合膠，待預固化后，將表面經過清潔處理的波長轉換蓋片3壓合固定，保持壓力狀態進行后續深度固化。
[0037]其中，預先固化與后續深度固化工藝視使用膠種類不同而不同，可以進行熱固化、光固化或微波固化等。若為熱固化，則所述預固化的溫度為70-100°C，預固化時間為10-40min ;所述后續深度固化溫度為120_160°C，固化時間為1_4小時。
[0038]步驟(4)、固定外透光罩4:如圖1所示，通過膠粘合方式或其它方式，將外透光罩4固定于固晶基板1上限位定位件2的外圍。
[0039]步驟(5)、灌注流體介質5并密封:如圖1所示，待波長轉換蓋片3、外透光罩4固化徹底后，將固晶基板1翻面，從固晶基板1底面留有的注液通孔122灌注流體介質5，流體介質充5充填界面(即流體界面)以剛沒及注液通孔口 122為準，后用略大于通孔的硅膠軟管或硅膠塞置入未充液的注液通孔122，并涂以密封膠固化密封即得。
[0040]本發明具有如下優點:本發明通過固晶基板和外透光罩間形成封閉腔體，并充填傳熱流體介質以在集成芯片組、波長轉換蓋片及外透光罩之間形成顯熱熱對流，進一步利用外透光罩的熱輻射散熱，由此在固晶基板熱沉方向和芯片出光路徑方向同時形成熱流的散熱通道，增加了光源模組的導散熱通道，有效提升了光源模組的熱導散能力。
[0041]雖然以上描述了本發明的【具體實施方式】，但是熟悉本技術領域的技術人員應當理解，我們所描述的具體的實施例只是說明性的，而不是用于對本發明的范圍的限定，熟悉本領域的技術人員在依照本發明的精神所作的等效的修飾以及變化，都應當涵蓋在本發明的權利要求所保護的范圍內。
【主權項】
1.一種具備多熱流通道的白光LED模組，其特征在于:包括固晶基板、限位定位件、波長轉換蓋片、外透光罩及流體介質；所述固晶基板由固定有LED陣列芯片的線路基板構成；所述限位定位件固定于固晶基板上的LED陣列芯片區外圍，且高度大于LED陣列芯片的高度；所述波長轉換蓋片固定連接在所述限位定位件上；外透光罩固定于限位定位件外圍的固晶基板上，并與固晶基板之間形成封閉腔體；所述流體介質填充于該封閉腔體內，以在LED陣列芯片、波長轉換蓋片及外透光罩之間形成顯熱熱對流。2.根據權利要求1所述的具備多熱流通道的白光LED模組，其特征在于:所述限位定位件為復數個方形小凸柱，或為復數個弧形凸柱，且非連續地均勻分布在LED陣列芯片區外圍的一圓周上。3.根據權利要求1或2所述的具備多熱流通道的白光LED模組，其特征在于:所述限位定位件為高導熱材料，且高度不低于0.4_。4.根據權利要求1所述的種具備多熱流通道的白光LED模組，其特征在于:所述波長轉換蓋片對200-600nm范圍內的單色激發光具有受激響應性質。5.根據權利要求1所述的種具備多熱流通道的白光LED模組，其特征在于:所述波長轉換蓋片為體相均勻單層構件，或者為層合式的復合多層構件。6.根據權利要求1所述的種具備多熱流通道的白光LED模組，其特征在于:所述波長轉換蓋片為單基質的單基色構件，或者為單基質的多基色構件。7.根據權利要求1所述的種具備多熱流通道的白光LED模組，其特征在于:所述波長轉換蓋片為平面或非平面構造。8.根據權利要求1所述的種具備多熱流通道的白光LED模組，其特征在于:所述流體介質為無色透明，其折射率在1.3-1.8，粘度在50-1000mm2/s。9.一種如權利要求1至8任一項所述的具備多熱流通道的白光LED模組的制備方法，其特征在于:具體包括如下步驟: 步驟(1)、制作固晶基板:將LED芯片以環形或線性陣列的方式，通過固晶工藝固定于線路基板上，形成LED陣列芯片； 步驟(2)、固定限位定位件:通過焊接或粘接方式，將限位定位件固定于固晶基板上LED陣列芯片區的外圍； 步驟(3)、固定波長轉換蓋片:采用膠粘合方式，在限位定位件表面預先涂覆粘合膠，待預固化后，將表面經過清潔處理的波長轉換蓋片壓合固定，保持壓力狀態進行后續深度固化； 步驟(4)、固定外透光罩:將外透光罩固定于固晶基板上限位定位件的外圍； 步驟(5)、灌注流體介質并密封:待波長轉換蓋片、外透光罩固化徹底后，將固晶基板翻面，從固晶基板底面留有的注液通孔灌注流體介質，流體介質充填界面以剛沒及注液通孔口為準，后用略大于通孔的硅膠軟管或硅膠塞置入未充液的注液通孔，并涂以密封膠固化密封。10.如權利要求9所述的具備多熱流通道的白光LED模組的制備方法，其特征在于:所述步驟⑶中的固化為熱固化時，所述預固化的溫度為70-100°C，預固化時間為10-40min ；所述后續深度固化溫度為120-160°C，固化時間為1-4小時。
【專利摘要】本發明提供一種具備多熱流通道的白光LED模組，包括固晶基板、限位定位件、波長轉換蓋片、外透光罩及流體介質；所述固晶基板由固定有LED陣列芯片的線路基板構成；所述限位定位件固定于固晶基板上的LED陣列芯片區外圍，且高度大于LED陣列芯片的高度；所述波長轉換蓋片固定連接在限位定位件上；外透光罩固定于限位定位件外圍的固晶基板上，并與固晶基板之間形成封閉腔體；所述流體介質填充于該封閉腔體內，以在LED陣列芯片、波長轉換蓋片及外透光罩之間形成顯熱熱對流，并利用外透光罩的熱輻射散熱，有效提升了光源模組的熱導散能力。
【IPC分類】H01L33/64
【公開號】CN105280802
【申請號】CN201510602713
【發明人】陳明秦, 葉尚輝
【申請人】福建中科芯源光電科技有限公司
【公開日】2016年1月27日
【申請日】2015年9月21日