發光單元與發光模塊的制作方法
【技術領域】
[0001 ] 本發明是有關于一種發光單兀與發光模塊，且特別是有關于一種使用發光二極管晶粒作為光源的發光單元與發光模塊。
【背景技術】
[0002]在目前發光二極管的技術領域中，一般都會將多個發光二極管封裝體(LEDpackage)整合成一個發光二極管模塊，其中發光二極管封裝體在此乃是指一種將晶片封裝之后的發光元件。現有的發光二極管模塊是由多個發光二極管封裝體以及線路板所組成，其中這些發光二極管封裝體組裝于線路板上，并通過線路板而彼此電性連接。需說明的是，這些發光二極管封裝體在線路板上的串并聯控制，是在線路板進行線路布局設計時，依照電源供應器所能提供的電壓值及電流值通過串并聯方式就已經規劃完成。因此，線路板上的線路布局完成之后是無法輕易地進行串并聯修改，必須通過跳線、斷線或重新制作規劃線路布局的方式，才能達到所需的串并聯設計，此不僅增加制作成本，也增加制作時間。
【發明內容】
[0003]本發明提供一種發光單元與發光模塊。
[0004]本發明提供一種發光單元，其發光晶粒通過圖案化金屬層以串聯、并聯或串并聯的方式電性連接。
[0005]本發明提供一種發光模塊，其發光單元通過圖案化金屬層可與外部電路電性連接，具有較廣的應用性。
[0006]本發明的發光單元，其包括多個發光晶粒、封裝膠體、基板以及圖案化金屬層。每一發光晶粒包括發光兀件、第一電極以及第二電極。第一電極與第二電極配置于發光兀件的同一側，且第一電極與第二電極之間具有間隔。封裝膠體包覆發光晶粒，且暴露出每一發光晶粒的第一電極的第一表面以及第二電極的第二表面。封裝膠體位于基板與發光晶粒之間。圖案化金屬層配置于每一發光晶粒的第一電極的第一表面與第二電極的第二表面上，其中發光晶粒通過圖案化金屬層以串聯、并聯或串并聯的方式電性連接。
[0007]在本發明的一實施例中，上述的封裝膠體具有下表面，而每一發光晶粒的第一電極的第一表面與第二電極的第二表面切齊于封裝膠體的下表面。
[0008]在本發明的一實施例中，上述的封裝膠體包括透明封裝膠體或摻雜有熒光體的封裝膠體。
[0009]在本發明的一實施例中，上述的每一發光晶粒為覆晶式發光晶粒。
[0010]在本發明的一實施例中，上述的發光單元為覆晶式發光單元。
[0011 ] 在本發明的一實施例中，上述的基板的材質包括玻璃、玻璃熒光材料、陶瓷或藍寶
ο
[0012]本發明的發光模塊包括發光單元以及外部電路。發光單元包括多個發光晶粒、封裝膠體、基板以及圖案化金屬層。每一發光晶粒包括發光元件、第一電極以及第二電極。第一電極與第二電極配置于發光兀件的同一側，且第一電極與第二電極之間具有間隔。封裝膠體包覆發光晶粒，且暴露出每一發光晶粒的第一電極的第一表面以及第二電極的第二表面。封裝膠體位于基板與發光晶粒之間。圖案化金屬層配置于每一發光晶粒的第一電極的第一表面與第二電極的第二表面上，其中發光晶粒通過圖案化金屬層以串聯、并聯或串并聯的方式電性連接。外部電路配置于發光單元的下方，其中發光單元通過圖案化金屬層與外部電路電性連接。
[0013]在本發明的一實施例中，上述的外部電路包括導線架、線路基板或印刷電路板。
[0014]在本發明的一實施例中，上述的外部電路包括承載板、第一外部接點與第二外部接點，其中發光單元通過圖案化金屬層分別和第一外部接點與第二外部接點電性連接。
[0015]在本發明的一實施例中，上述的外部電路包括承載板和對應圖案化金屬層且配置承載板上的圖案化線路層，發光單元通過圖案化金屬層和圖案化線路層電性連接。
[0016]在本發明的一實施例中，上述的圖案化金屬層與圖案化線路層共形地對應配置。
[0017]在本發明的一實施例中，上述的發光模塊還包括散熱件，配置于發光單兀與外部電路之間。
[0018]基于上述，本發明是在發光晶粒的電極上配置有圖案化金屬層，其中發光晶粒可通過圖案化金屬層以串聯、并聯或串并聯的方式電性連接。故，相較于現有技術直接將線路布局于線路板上而無法輕易地進行串并聯修改而言，本發明的發光單元的設計應用更為廣泛且較具彈性。
[0019]為讓本發明的上述特征和優點能更明顯易懂，下文特舉實施例，并配合附圖作詳細說明如下。
【附圖說明】
[0020]圖1為本發明的一實施例的一種發光單元的剖面示意圖；
[0021]圖2為本發明的一實施例的一種發光模塊的剖面示意圖；
[0022]圖3為本發明的一實施例的另一種發光模塊的剖面示意圖。
[0023]附圖標記說明:
[0024]100:發光單元；
[0025]110a、110b、110c、110d:發光晶粒；
[0026]114:發光元件；
[0027]116:第一電極；
[0028]116a:第一表面；
[0029]118:第二電極；
[0030]118a:第二表面；
[0031]120:封裝膠體；
[0032]122:下表面；
[0033]130:基板；
[0034]140:圖案化金屬層；
[0035]200、300:發光模塊；
[0036]210、210’:外部電路；
[0037]212:承載板；
[0038]212a:上表面；
[0039]214a:第一外部接點；
[0040]214b:第二外部接點；
[0041]216:散熱件；
[0042]218:圖案化線路層；
[0043]G:間隔。
【具體實施方式】
[0044]圖1為本發明的一實施例的一種發光單元的剖面示意圖。在本實施例中，發光單元100包括多個發光晶粒(圖1中僅示意地示出四個,分別標示為發光晶粒110a、110b、110c、110d)、封裝膠體120、基板130以及圖案化金屬層140。為了加工方便，本實施例的發光晶粒110a、110b、110c、110d可以呈陣列排列，但不以此為限。每一發光晶粒110a(或110b、110c、110d)包括發光元件114、第一電極116以及第二電極118。第一電極116與第二電極118配置于發光兀件114的同一側，且第一電極116與第二電極118之間具有間隔G。封裝膠體120包覆發光晶粒110a、110b、110c、110d，且暴露出每一發光晶粒110a (或110b、110cU10d)的第一電極116的第一表面116a以及第二電極118的第二表面118a。封裝膠體120位于基板130與發光晶粒110a、110b、110c、110d之間。圖案化金屬層140配置于每一發光晶粒110a(或110b、110c、110d)的第一電極116的第一表面116a與第二電極118的第二表面118a上，其中發光晶粒110a、110b、110c、110d通過圖案化金屬層140以串聯、并聯或串并聯的方式電性連接。
[0045]更具體來說，在本實施例中，發光晶粒110a、110b、110c、110d可視為裸晶片，且可為同一光色或不同光色，視實際設計所需。封裝膠體120具有下表面122，而每一發光晶粒110a(或110b、110c、110d)的第一電極116的第一表面116a與第二電極118的第二表面118a切齊于封裝膠體120的下表面122。也就是說，封裝膠體120完全包覆發光晶粒110a、110b、110c、110d且僅暴露出發光晶粒110a、110b、110c、110d的第一電極116的第一表面116a與第二電極118的第二表面118a，在加工上的制作會較簡易，但并不以為限。此處，封裝膠體120例如是透明封裝膠體，但并不以為限。于其他未示出的實施例中，為了改變發光單元100所提供的發光顏色，因此而選用摻雜有熒光體的封裝膠體，其中熒光體例如是黃色熒光粉、紅色熒光粉、綠色熒光粉、藍色熒光粉、釔鋁石榴石熒光粉或上述材料的組合，此仍屬于本發明可采用的技術方案，不脫離本發明所欲保護的