Led封裝工藝、封裝結構及發光器件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及LED技術領域，更具體地說，涉及一種LED封裝工藝、封裝結構及發光器件。
【背景技術】
[0002]隨著行業的持續發展，技術的不斷創新，LED (Light Emitting D1de,發光二極管)發光器件的應用越來越廣泛。LED發光器件相對于人們已知的發光器件相比，其具有易調光、低發熱量、低能耗等優點。而且，在生產LED過程中，由于無需使用汞或者放電氣體，LED還具有綠色環保的優點。
[0003]但是，雖然現有的LED發光器件具有諸多優點，但其發光性能有待提高。
【發明內容】
[0004]有鑒于此，本發明提供一種LED封裝工藝、封裝結構及發光器件，發光性能優良，使用壽命高。
[0005]為實現上述目的，本發明提供如下技術方案:
[0006]一種LED封裝工藝，包括:
[0007]提供一封裝有至少一個發光二極管和至少一個驅動芯片的封裝電路基板；
[0008]對所述驅動芯片點光固化膠形成密封膠層，所述密封膠層覆蓋所述驅動芯片，且所述密封膠層與所述發光二極管的發光顏色相對應；
[0009]測試所述封裝電路基板，以通過所述發光二極管發光固化所述密封膠層。
[0010]優選的，所述光固化膠為光固化樹脂。
[0011]優選的，所述光固化樹脂包括:
[0012]不飽和聚酯、環氧丙烯酸酯、聚氨酯丙烯酸酯、聚酯丙烯酸酯、聚醚丙烯酯、純丙烯酸樹脂、環氧樹脂、有機硅低聚物中的一種或多種。
[0013]優選的，所述發光二極管為藍光發光二極管。
[0014]優選的，所述光固化膠為藍光固化膠。
[0015]一種LED封裝結構，所述LED封裝結構采用上述的LED封裝工藝制作而成，其中，
[0016]所述LED封裝結構包括:
[0017]封裝有至少一個發光二極管和至少一個驅動芯片的封裝電路基板；
[0018]覆蓋所述驅動芯片的密封膠層，所述密封膠層為與所述發光二極管的發光顏色相對應的光固化膠。
[0019]優選的，所述封裝電路基板為金屬基電路板或陶瓷基電路板。
[0020]優選的，所述封裝電路基板朝向所述發光二極管一側包括反射表面。
[0021]優選的，所述反射表面為銀膜。
[0022]優選的，還包括:
[0023]覆蓋所述發光二極管的透明導熱層。
[0024]優選的，所述透明導熱層為透明導熱膠層。
[0025]優選的，所述發光二極管與所述驅動芯片具有高度差。
[0026]優選的，所述密封膠層為白色密封膠層。
[0027]—種發光器件，包括上述的LED封裝結構。
[0028]與現有技術相比，本發明所提供的技術方案具有以下優點:
[0029]本發明所提供的LED封裝工藝、封裝結構及發光器件，在制作過程中，在封裝電路基板上的驅動芯片上點光固化膠形成密封膠層，并且光固化膠與發光二極管的顏色相對應，在測試封裝電路基板時，通過發光二極管發光固化密封膠層，其制作流程簡單，
[0030]并且，將驅動芯片通過密封膠層密封，避免出現發光二極管發出的光被驅動芯片長時間的吸收，并產生大量熱量，進而影響驅動芯片的功效的情況發生，提高了 LED發光器件的發光性能，提高了 LED發光器件的使用壽命。
【附圖說明】
[0031]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0032]圖1為本申請實施例提供的一種LED封裝工藝的流程圖；
[0033]圖2為本申請實施例提供的一種LED封裝結構的結構示意圖；
[0034]圖3為本申請實施例提供的另一種LED封裝結構的結構示意圖；
[0035]圖4為本申請實施例提供的又一種LED封裝結構的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0036]正如【背景技術】所述，雖然現有的LED發光器件具有諸多優點，但是其發光性能有待提高。發明人研究發現，造成這種缺陷的原因主要有LED發光器件的驅動芯片長時間吸收發光二極管發出的光，而使得驅動芯片的功效降低，進而降低了 LED發光器件的發光性能和使用壽命。
[0037]基于此，本發明提供了一種LED封裝工藝，以克服現有技術存在的上述問題，包括:
[0038]提供一封裝有至少一個發光二極管和至少一個驅動芯片的封裝電路基板；
[0039]對所述驅動芯片點光固化膠形成密封膠層，所述密封膠層覆蓋所述驅動芯片，且所述密封膠層與所述發光二極管的發光顏色相對應；
[0040]測試所述封裝電路基板，以通過所述發光二極管發光固化所述密封膠層。
[0041]本發明還提供了一種LED封裝結構，LED封裝結構采用上述LED封裝工藝制作而成，
[0042]其中，LED封裝結構包括:
[0043]封裝有至少一個發光二極管和至少一個驅動芯片的封裝電路基板；
[0044]覆蓋所述驅動芯片的密封膠層，所述密封膠層為與所述發光二極管的發光顏色相對應的光固化膠。
[0045]本發明還提供了一種發光器件，包括上述的LED封裝結構。
[0046]本發明所提供的LED封裝工藝、封裝結構及發光器件，在制作過程中，在封裝電路基板上的驅動芯片上點光固化膠形成密封膠層，并且光固化膠與發光二極管的顏色相對應，在測試封裝電路基板時，通過發光二極管發光固化密封膠層，其制作流程簡單，
[0047]并且，將驅動芯片通過密封膠層密封，避免出現發光二極管發出的光被驅動芯片長時間的吸收，并產生大量熱量，進而影響驅動芯片的功效的情況發生，提高了 LED發光器件的發光性能，提高了 LED發光器件的使用壽命。
[0048]以上是本發明的核心思想，為使本發明的上述目的、特征和優點能夠更加明顯易懂，下面結合附圖對本發明的【具體實施方式】做詳細的說明。
[0049]在下面的描述中闡述了很多具體細節以便于充分理解本發明，但是本發明還可以采用其他不同于在此描述的其它方式來實施，本領域技術人員可以在不違背本發明內涵的情況下做類似推廣，因此本發明不受下面公開的具體實施例的限制。
[0050]其次，本發明結合示意圖進行詳細描述，在詳述本發明實施例時，為便于說明，表示器件結構的剖面圖會不依一般比例作局部放大，而且所述示意圖只是示例，其在此不應限制本發明保護的范圍。此外，在實際制作中應包含長度、寬度及深度的三維空間尺寸。
[0051]本申請實施例提供了一種LED封裝工藝，如圖1所示，為本申請實施例提供的一種LED封裝工藝的流程圖，其中，
[0052]LED封裝工藝包括:
[0053]S1、提供一封裝有至少一個發光二極管和至少一個驅動芯片的封裝電路基板；
[0054]封裝電路基板主要用于固定、且電連接發光二極管和驅動芯片，為發光二極管和驅動芯片之間提供連接電路，進而使得單個驅動芯片能夠驅動單個發光二極管的亮滅，或者單個驅動芯片驅動多個發光二極管按照一定順序的亮滅，或者多個驅動芯片控制多個發光二極管按照一定順序的亮滅等。
[0055]發光二極管具有環保、使用壽命長、節能等諸多優點，本申請實施例對于發光二極管的發光顏色只需要滿足具有與其發光顏色匹配的光固化膠即可。另外，發光二極管可以通過焊接固定、且電連接于封裝電路基板，發光二極管可以為貼片式發光二極管，也可以為直插式發光二極管。
[0056]S2、對所述驅動芯片點光固化膠形成密封膠層，所述密封膠層覆蓋所述驅動芯片，且所述密封膠層與所述發光二極管的發光顏色相對應；
[0057]驅動芯片均為集成有驅動電路的硅片，由于其自身特征，容易吸光發熱，最終影響其性能。因此本申請實施例將驅動芯片通過密封膠層密封隔離，避免了驅動芯片在長時間吸光發熱后對其