具有多面檢測能力的晶粒挑揀裝置及其方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及一種具有多面檢測能力的晶粒挑揀裝置及其方法，尤指一種能夠同時擷取多個晶粒的側面影像，以縮短檢測工時，并提升分辨率與檢測能力的晶粒挑揀裝置及其方法。
【背景技術】
[0002]于現有的晶粒挑撿制程中，其附加視覺檢測功能的必要性日益升高，視覺檢測系用于檢測出晶粒的五側面是否具有表面瑕疵，而晶粒的表面瑕疵的檢測方法會同時影響檢測的效率，并進而影響附加此檢測功能的挑撿機的產出。
[0003]請配合參考第I圖所示，現有的視覺檢測方式，其利用一取放單元70將一晶粒71由一晶粒供應模塊76移動至一檢測站72。檢測站72系由四面反射鏡720，以一環繞方式所組成。當取放單元70將晶粒71移動至檢測站72的上方，取放單元70系下降至一特定距離，以使晶粒71位于四面反射鏡720之間。位于檢測站下方之視覺檢測單元73，其系由下往上擷取晶粒71的影像。
[0004]因晶粒71系位于四面反射鏡720之間，各反射鏡720系相對于晶粒71的一側面，并且反射鏡720具有一傾斜角度，所以視覺檢測單元73系能夠由各反射鏡720的反射，以擷取晶粒71的四側面的影像，并且由下往上擷取影像的視覺檢測單元73亦能夠擷取晶粒71的底面的影像，故當晶粒71位于檢測站72時，視覺檢測單元73系能夠擷取晶粒71的五側面的影像，以進行表面瑕疵的檢測。
[0005]但檢測完畢后，取放單元70上升一特定距離，以使晶粒71位于檢測站72的上方，取放單元70再將晶粒71移至另一位置，以進行下一制程。該另一位置為一晶粒承接模塊77。
[0006]如上所述，現有的視覺檢測方式于晶粒71進出檢測站72時，因晶粒71的位置的降低與回復，而導致晶圓制程工時的延長，進而無法有效地降低晶圓制程的工時。
[0007]另外，上述的影像檢測單元73系單次擷取晶粒71的五側面的影像，而使影像的分辨率較差，進而導致表面瑕疵未能有效地檢出。
[0008]綜合上述，現有的視覺檢測方式具有分辨率較差與工時較長的缺點。
【發明內容】
[0009]本發明的目的在于提供一種具有多面檢測能力的晶粒挑揀裝置及其方法，其系能夠于將晶粒由一供應模塊移動至一承接模塊時，在移動的過程中同時擷取多個晶粒的側面影像，藉此縮短檢測工時，并且各側面的影像系由單一檢測模塊所擷取，故能夠具有較佳的分辨率，以提升表面瑕疵的檢測的精準度。
[0010]為達到上述目的，本發明采用的裝置技術方案是:一種具有多面檢測能力的晶粒挑揀裝置，其包含有:
一供應模塊； 一承接模塊，其系相鄰于該供應模塊；
一旋轉模塊，其系設于該承接模塊的上方；
一第一取放模塊，其具有多個取放單元，各該取放單元系轉動地設于該旋轉模塊；以及一邊檢測模塊，其系設于該第一取放模塊的一側；
其中，該供應模塊系供至少一晶粒設置；各該取放單元系吸取一晶粒，各該取放單元系轉動一設定角度，以使該邊檢測模塊擷取該晶粒之多個側邊影像，各該取放單元所吸取的晶粒系放置于該承接模塊。
[0011]上述方案中，其更具有一底視覺檢測模塊，該底視覺檢測模塊設于該第一取放模塊的下方，該底視覺檢測模塊系擷取位于各該取放單元之該晶粒之底面影像。
[0012]上述方案中，所述各取放單元于該旋轉模塊轉動時，各該取放單元系自轉一設定角度。
[0013]上述方案中，其更具有一第一視覺定位模塊，該第一視覺定位模塊系位于該承接模塊的上方，該第一視覺定位模塊系分別或同時垂直擷取位于該取放單元的晶粒與該承接模塊頂端之影像。
[0014]上述方案中，其更具有一第三視覺定位檢測模塊，該第三視覺定位檢測模塊系位于該供應模塊的上方。
[0015]所述第三視覺檢測定位模塊系擷取該晶粒之正頂面影像，以進行檢測。
[0016]上述方案中，其更具有一轉承模塊，該轉承模塊系位于該供應模塊與該承接模塊之間，該轉承模塊系進行一 X軸向往復運動、一 Y軸向往復運動或一 Z軸向往復運動。
[0017]進一步，其更具有一第二視覺定位檢測模塊，該第二視覺定位檢測模塊系位于該轉承模塊的上方。
[0018]再進一步，所述第二視覺定位檢測模塊系擷取該晶粒之正頂面影像，以進行檢測。
[0019]進一步，其更具有一翻轉模塊，該翻轉模塊系位于該轉承模塊與該供應單元之間，或者該翻轉模塊系位于該轉承模塊與該承接模塊之間。
[0020]上述方案中，所述側邊檢測模塊具有多個攝影單元，各該攝影單元系相對于各該取放單元。
[0021]上述方案中，所述旋轉單元具有一驅動齒輪，各該取放單元具有一被動齒輪，該被動齒輪系嚙合該驅動齒輪，或者各該取放單元具有一自轉單元。
[0022]為達到上述目的，本發明采用的方法技術方案是:一種具有多面檢測能力的晶粒挑揀方法，其步驟為:
擷取一晶粒之多個側面影像，該晶粒移動至一側邊檢測模塊，該側邊檢測模塊系擷取該晶粒之各側邊影像；以及
將該晶粒放置于一承接模塊。
[0023]上述方案中，其步驟為擷取一晶粒之底側面影像，一晶粒移動至一底視覺檢測模塊的上方，該底視覺檢測模塊系擷取該晶粒之底側面影像。
[0024]進一步，其步驟為以一旋轉模塊將一第一取放模塊之一取放單元所吸取之晶粒移動至該底視覺檢測模塊的上方，以使該底視覺檢測模塊擷取該晶粒之底面影像。
[0025]再進一步，其特征在于:所述取放單元系轉動一設定角度，以使該側邊檢測模塊之多個攝影單元擷取該晶粒之多個側邊影像。
[0026]再進一步，其特征在于:所述多個攝影單元同時或個別擷取該晶粒之多個側邊影像。
[0027]上述方案中，所述晶粒系由一供應模塊所提供，一第二取放單元系吸取位于該供應模塊之晶粒。
[0028]進一步，所述第二取放模塊系將該晶粒放置于一轉承模塊，該轉承模塊系調整該晶粒之角度或位置，該第一取放模塊系吸取位于該轉承模塊之晶粒；或者該第二取放模塊系將該晶粒移交給一翻轉模塊，該翻轉模塊系將該晶粒翻轉一設定角度，再將該晶粒放置于該轉承模塊，該轉承模塊系調整該晶粒之角度或位置，該第一取放模塊系吸取位于該轉承模塊之晶粒；或者該第二取放模塊系將該晶粒放置于一轉承模塊，該轉承模塊系調整該晶粒之角度或位置，該翻轉模塊系吸取位于該轉承模塊之晶粒，并將該晶粒翻轉一設定角度，該第一取放模塊系吸取位于該翻轉模塊之晶粒。
[0029]再進一步，更包含一步驟為一第二視覺定位檢測模塊系擷取位于該轉承模塊之晶粒的正頂面影像，或者一第三視覺定位檢測模塊系擷取位于該供應模塊之晶粒的正頂面影像。
[0030]綜合上述之本發明具多面檢測能力的晶粒挑揀及其方法，本發明的側邊檢測模塊擁有多個攝影單元，側邊檢測模塊的每一個攝影單元僅擷取晶粒之單一側面影像，因此該單一側面影像的分辨率就得以提升，進而提升表面瑕疵之檢測的準確性。
[0031]另外，由于旋轉模塊會因應晶粒取放的需要而做必要的暫停移動，該側面影像的擷取系于晶粒的暫停的過程中，同時擷取多個晶粒之側面影像，或者依需求個別擷取晶粒之側面影像，因此不會干擾取放模塊的高速取放流程，故能夠縮短檢測工時，提供一高效率的多面檢功能，且不影響晶粒挑撿機的高速運作。
【附圖說明】
[0032]第I圖為現有的視覺檢測方式的取放單元、檢測站與影像檢測單元的示意圖；
第2圖為本發明實施例一的俯視示意圖；
第3圖為本發明實施例一的側視示意圖