電子元件安裝用基板以及電子裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及搭載有電子元件例如CCD(Charge Coupled Device，電荷親合器件)型或者CMOS (Complementary Metal Oxide Semiconductor，互補金屬氧化物半導體)型等的攝像元件、LED (Light Emitting D1de，發光二極管)等發光元件等的電子部件的電子元件安裝用基板以及電子裝置。
【背景技術】
[0002]以往，已知將電子元件安裝于電子元件安裝用基板的電子裝置。作為這種電子裝置中所用的電子元件安裝用基板，有包含金屬板和設于金屬板上表面的框狀的布線基板的電子元件安裝用基板。電子裝置是在電子元件安裝用基板安裝有電子元件并在電子元件安裝用基板的上表面設有蓋體等而成的。這種電子裝置在由金屬板上表面以及布線基板的內側面所形成的凹部安裝有電子元件，并在設于布線基板上表面等表面的外部電路連接用電極電連接有外部電路等(參照JP特開2006-303400號公報)。
【發明內容】
[0003]發明要解決的課題
[0004]一般而言，在由絕緣層構成的布線基板和金屬板中熱膨脹率存在差異，金屬板的熱膨脹率比布線基板大。因而，若在上述的電子元件安裝用基板的金屬板的上表面安裝電子元件，則由于在電子元件工作時產生的熱，會在布線基板和金屬板產生熱應力。該熱應力集中于對布線基板和金屬板進行粘接的接合件，有可能導致接合件產生裂紋或者剝離。尤其是，根據近年來的小型化的要求，布線基板以及金屬板的接合面積進一步變小，存在設于布線基板與金屬板之間的接合件剝離之虞。
[0005]本發明的目的在于，提供一種能夠抑制在設于金屬板與布線基板之間的接合件產生裂紋或者剝離的電子元件安裝用基板、以及利用了該電子元件安裝用基板的電子裝置。
[0006]用于解決課題的手段
[0007]本發明的一個形態所涉及的電子元件安裝用基板，其特征在于，具有:框狀的第I布線基板，其將內側部分設為第I貫通孔；平板狀或者框狀的第2布線基板，其被設置為與該第I布線基板的下表面重疊，并與所述第I布線基板電連接；和板狀的金屬板，其被設置為與所述第2布線基板的下表面重疊，以使得在所述金屬板與所述第I布線基板之間夾著該第2布線基板，所述第I布線基板的框內或者所述第I布線基板以及所述第2布線基板的框內被設為電子元件安裝空間，所述第2布線基板的彈性模量小于所述第I布線基板以及所述金屬板的彈性模量。
[0008]本發明的一個形態所涉及的電子裝置，具有:上述的電子元件安裝用基板、和被安裝在所述電子元件安裝空間內的電子元件。
[0009]發明效果
[0010]根據本發明的一個形態所涉及的電子元件安裝用基板，第2布線基板由第I布線基板和金屬板來夾持，且第2布線基板的彈性模量小于第I布線基板以及金屬板的彈性模量。因而，第I布線基板和金屬板僅通過接合件粘接的情況下產生的因第I布線基板和金屬板的熱膨脹率差所引起的熱應力，通過彈性模量比較小的第2布線基板發生變形而被吸收。故此，該熱應力容易得到抑制。因此，能夠抑制設于第I布線基板與金屬板之間的接合件產生剝離或者產生裂紋。
[0011]本發明的一個形態所涉及的電子裝置具有上述的電子元件安裝用基板，因此能夠使得難以產生第I布線基板以及金屬板的剝離。
【附圖說明】
[0012]圖1(a)是表示本發明的第I實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的俯視圖，圖1(b)是與圖1(a)的A-A線對應的縱剖視圖。
[0013]圖2(a)是表示本發明的第2實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的俯視圖，圖2(b)是與圖2(a)的A-A線對應的縱剖視圖。
[0014]圖3(a)是表示本發明的第3實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的俯視圖，圖3(b)是與圖3(a)的A-A線對應的縱剖視圖。
[0015]圖4(a)是表示本發明的第4實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的俯視圖，圖4(b)是與圖4(a)的A-A線對應的縱剖視圖。
[0016]圖5(a)是表示本發明的第5實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的外觀的俯視圖，圖5(b)是與圖5(a)的A-A線對應的縱剖視圖。
[0017]圖6(a)是表示本發明的第6實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的縱剖視圖，圖6 (b)是表示本發明的第6實施方式的其他形態所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的縱剖視圖。
[0018]圖7(a)是表示本發明的第7實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的縱剖視圖，圖7 (b)是表示本發明的第7實施方式的其他形態所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的縱剖視圖。
[0019]圖8(a)是表示本發明的第8實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的縱剖視圖。
[0020]圖9是表示本發明的實施方式所涉及的電子元件安裝用基板以及電子裝置的其他示例的縱剖視圖。
【具體實施方式】
[0021]以下，參照附圖來說明本發明的幾個例示性實施方式。其中，在以下的說明中，將在電子元件安裝用基板安裝有電子元件的構成設為電子裝置。電子元件安裝用基板以及電子裝置雖然任何方向均可以設為上方或下方，但為了方便起見，定義正交坐標系xyz，且將Z方向的正側設為上方，并使用上表面或下表面的用語。
[0022](第I實施方式)
[0023]參照圖1來說明本發明的第I實施方式中的電子裝置21以及電子元件安裝用基板I。本實施方式中的電子裝置21具備電子元件安裝用基板I和電子元件10。
[0024]在圖1所示的示例中，電子元件安裝用基板I具有:框狀的第I布線基板2 ;在本例中為平板狀的第2布線基板6，其被設置為與第I布線基板2的下表面重疊，并與第I布線基板2電連接；和板狀的金屬板4，其被設置為與第2布線基板6的下表面重疊，以使得與第I布線基板2之間夾著第2布線基板6，第I布線基板2的框內被設為電子元件安裝空間11，第2布線基板6的彈性模量小于第I布線基板2以及金屬板4的彈性模量。
[0025]在圖1所示的示例中，框狀的第I布線基板2將內側部分設為第I貫通孔2a。此夕卜，在第I布線基板2的框內設有電子元件安裝空間11。
[0026]在圖1所示的示例中，在第I布線基板2的上表面設有電子元件連接用焊盤3。此夕卜，也可以在第I布線基板2的下表面設有外部電路連接用電極(未圖示)。
[0027]第I布線基板2是在絕緣基板形成后述的布線導體而成的。對于該絕緣基板的材料使用的是例如電絕緣性陶瓷或者樹脂等。在圖1所示的示例中，第I布線基板2將分別由前述的材料構成的絕緣層上下層疊多層來形成。
[0028]第I布線基板2既可以如圖1所示那樣由2層的絕緣層來形成，也可以由單層或者3層以上的絕緣層來形成。
[0029]可以在第I布線基板2的內部設有由貫通絕緣層的貫通導體和配置在絕緣層的層間的內部布線構成的布線導體，第I布線基板2也可以具有露出在表面的布線導體。此外，也可以通過該布線導體來電連接外部電路連接用電極和電子元件連接用焊盤3。
[0030]此外，第I布線基板2可以還在上表面或者側面設有外部電路連接用電極。外部電路連接用電極例如為了使第I布線基板2與后述的第2布線基板6或者外部裝置等電連接而設。
[0031]在圖1所示的示例中，電子元件10被收容在電子元件安裝空間11。具體而言，電子元件10被收容在由第I布線基板2的內側面和第2布線基板6的上表面所形成的凹部。
[0032]在圖1所示的示例中，第2布線基板6被設置為與第I布線基板2的下表面重疊，并與第I布線基板2電連接。
[0033]第2布線基板6是在絕緣基板形成后述的布線導體而成的。對于該絕緣基板的材料使用的是例如電絕緣性陶瓷或者樹脂等。在圖1所示的示例中，第2布線基板6通過由前述的材料構成的一個絕緣層來形成。此外，第2布線基板6也可以上下重疊2層以上的絕緣層來形成。
[0034]第2布線基板6既可以如圖1所示那樣由單層的絕緣層來形成，也可以由2層以上的絕緣層來形成。
[0035]在第2布線基板6由2層以上的絕緣層構成的情況下，可以在第2布線基板6的內部設有由使各絕緣層導通的貫通導體和內部布線構成的布線導體，第2布線基板6也可以具有露出在表面的布線導體。此外，也可以通過該布線導體來電連接第I布線基板2和第2布線基板6。
[0036]在圖1所示的示例中，第I布線基板2和第2布線基板6通過導電性的第I接合件15a來電接合。例如，第I布線基板2的下表面所設的外部電路連接用電極(未圖示)經由第I接合件15a而與第2布線基板6的上表面所設的外部電路連接用電極(未圖示)相連接。導電性的第I接合件15a的材料例如列舉焊料等金屬材料、或者各向異性導電薄膜(ACF)等樹脂材料。此外，例如電子元件10為攝像元件的情況下，通過使第I接合件15a設為難以透過光的顏色，從而能夠減少光從第I布線基板2與第2布線基板6之間的間隙等透過。
[0037]此外，優選在第I布線基板2的下表面與第2布線基板6的上表面之間的空間內，在不設第I接合件15a的區域中設有絕緣性的粘接部件。根據該構成，從而能夠使第I布線基板2和第2布線基板6的接合強度得到提高。此外，在上述空間內能夠防止灰塵通過形成于多個第I接合件15a之間的間隙而從外部侵入。此外，能夠減少相鄰的第I接合件15a彼此因灰塵等發生短路。
[0038]作為這里采用的絕緣性的粘接部件的材料，例如列舉雙酚A型液狀環氧樹脂等熱固化性樹脂。
[0039]第I布線基板2以及第2布線基板6所設的電子元件連接用焊盤3、外部電路連接用電極以及布線導體，在第I布線基板2以及第2布線基板6由電絕緣性陶瓷構成的情況下，由鎢(W)、鉬