光電組件和具有光電組件的電子器件的制作方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及如專利權利要求1中要求保護的光電組件并且涉及如專利權利要求15中要求保護的具有光電組件的電子器件。
【背景技術】
[0002]明確地形成本申請的公開的一部分的德國優先權申請DE 10 2013 203 759.7描述了一種光電組件以及一種具有光電組件的電子器件。
[0003]光電組件(例如發光二極管組件)在各個實施例中是已知的。對于許多應用而言，必要的是形成具有盡可能多地節省空間的外殼的光電組件。這樣的光電組件一般被形成為SMT組件，SMT組件被提供以用于根據用于表面安裝的方法而被布置在電子器件的印刷電路板上。這樣的光電組件的外殼不得不具有確定的最小大小，以便光電組件可以具有想要的光學性質。光電組件的所述最小大小掌控著在印刷電路板之上安裝光電組件所要求的結構空間的最小高度。由此在具有印刷電路板的電子器件的可能的小型化上強加了限制。
【發明內容】
[0004]本發明的一個目的是提供一種光電組件。借助于具有權利要求1的特征的光電組件來實現該目的。本發明的進一步的目的是提供一種具有光電組件的電子器件。借助于具有權利要求15的特征的電子器件來實現該目的。在從屬權利要求中指定各種改善。
[0005]光電組件包括具有外表面的外殼。所述外殼具有在頂側處的芯片容座空間，光電半導體芯片被布置在所述芯片容座空間中。所述外殼附加地具有第一焊接接觸表面和第二焊接接觸表面。所述第一焊接接觸表面和所述第二焊接接觸表面與所述外表面朝向相同的空間方向。在此情況下，所述第一焊接接觸表面和所述第二焊接接觸表面相對于所述外表面被縮后。有利地，該光電組件可以被布置在電子器件的印刷電路板的切口中，由此減少在所述印刷電路板之上和所述印刷電路板之下的所述光電組件所要求的結構空間。在此情況下，所述第一焊接接觸表面和所述第二焊接接觸表面可以電接觸布置在所述印刷電路板的頂側處的焊接表面。可以例如根據用于表面安裝的方法(例如通過回流焊接)來安裝所述光電組件。
[0006]在所述光電組件的一個實施例中，所述第一焊接接觸表面由布置在所述外殼的表面處的第一金屬化形成。此外，所述第二焊接接觸表面由布置在所述外殼的表面處的第二金屬化形成。這樣使得能夠通過MID技術的方法來生產所述光電組件的所述外殼。這有利地造成在所述光電組件的所述外殼的幾何設計中的大的自由度。
[0007]在所述光電組件的一個實施例中，所述外殼包括電絕緣材料(例如塑料材料)。在此情況下，所述外殼在各區段中被利用金屬化進行涂敷。有利地，所述光電組件的所述外殼可以通過注入模制方法而被成本有效地生產，并且隨后被涂敷。例如，可以因此通過MID方法來生產所述光電組件。所述光電組件的所有導電結構可以因此完全被布置在所述外殼的所述表面處。
[0008]在所述光電組件的一個實施例中，所述外殼具有下側、第一端部側和第二端部側。所述第一端部側和所述第二端部側在每種情況下在所述下側與所述頂側之間在向上方向上延伸。突出的第一接觸網被形成在所述第一端部側處。突出的第二接觸網被形成在所述第二端部側處。所述第一接觸網和所述第二接觸網在與所述向上方向垂直地定向的橫向方向上具有比所述第一端部側和所述第二端部側更小的寬度。所述第一焊接接觸表面被形成在所述第一接觸網處。所述第二焊接接觸表面被形成在所述第二接觸網處。所述焊接接觸表面可以是被表面地布置在塑料結構上的金屬化。有利地，該光電組件可以借助于其接觸網而被支承在印刷電路板的切口的邊沿處，同時該光電組件的外殼的更大體積的部分以節省空間的方式被布置在印刷電路板的切口中。在此情況下，接觸網可以有利地同時充當光電組件的電接觸。
[0009]在光電組件的一個實施例中，第一接觸網和第二接觸網在橫向方向上以非居中的方式被布置在第一端部側和第二端部側處。這有利地使得光電組件的外殼的相當大的部分能夠被布置在印刷電路板的頂側的水平之下的印刷電路板的切口中，同時光電組件的第一接觸網和第二接觸網被布置在印刷電路板的頂側之上并且在那里電接觸。
[0010]在光電組件的一個實施例中，所述第一接觸網和所述第二接觸網在橫向方向上至多為所述第一端部側和所述第二端部側的一半那么寬。這有利地使得光電組件的外殼的主要部分能夠被實質上對稱地布置在印刷電路板的切口中的印刷電路板的頂側與下側之間。結果，印刷電路板的兩側上的光電組件所要求的結構空間被有利地最小化。
[0011]在光電組件的一個實施例中，芯片容座空間被形成為實質上漏斗形狀的凹陷。有利地，布置在所述芯片容座空間中的光電半導體芯片由此被保護而免遭機械損壞。此外，芯片容座空間的漏斗形狀的凹陷可以有利地帶來對由光電半導體芯片發射的電磁輻射的波束匯聚。
[0012]在所述光電組件的一個實施例中，所述第一金屬化在所述第一接觸網的所有外表面上延伸。替換地或附加地，所述第二金屬化可以在所述第二接觸網的所有外表面上延伸。所述接觸網的所述塑料結構可以利用金屬化來完全地覆蓋。有利地，作為結果，在所述光電組件的電接觸期間的焊料也可以濕化并且電接觸所述側向焊接接觸表面旁邊的所述接觸網的另外的外表面，其結果是，可以確保對于所述光電組件的低阻抗和可靠的導電連接。
[0013]在所述光電組件的一個實施例中，所述光電半導體芯片通過鍵合布線導電地連接到所述第一金屬化。有利地，所述導電連接由此是可簡單地并且以自動化方式來生產的。
[0014]在所述光電組件的一個實施例中，所述第二金屬化在所述芯片容座空間的區域中形成光學反射器。有利地，所述光電組件可以由此實現高發光效率。憑借所述第二金屬化作為光學反射器和電導體的雙重功能，所述光電組件有利地是可簡單地并且成本有效地生產的。
[0015]在所述光電組件的一個實施例中，所述外殼具有下側。在此情況下，所述外殼附加地具有第三焊接接觸表面和第四焊接接觸表面。所述第三焊接接觸表面和所述第四焊接接觸表面與所述下側朝向相同的空間方向。所述第三焊接接觸表面和所述第四焊接接觸表面相對于所述下側被縮后。有利地，所述光電組件可以由此還以如下這樣的方式被布置在印刷電路板的切口中:所述第三焊接接觸表面和所述第四焊接接觸表面朝向所述印刷電路板的頂側并且借助于焊接連接而被連接到所述印刷電路板的焊接表面。在此情況下，所述光電組件的所述外殼的大體積的部分以節省空間的方式被布置在所述印刷電路板的所述切口中，由此減少所述印刷電路板之上以及之下的所述光電組件所要求的所述結構空間。
[0016]在其中所述第三焊接接觸表面和所述第四焊接接觸表面朝向所述印刷電路板的所述頂側的所述光電組件的布置的情況下，所述外殼和被布置在所述光電組件的所述外殼的所述芯片容座空間中的所述光電半導體芯片相對于其中所述光電組件的所述外殼的所述第一焊接接觸表面和所述第二焊接接觸表面朝向所述印刷電路板的所述頂側的所述光電組件的布置被旋轉90°。因此，光電組件的發射方向在所述光電組件的兩個布置中也相差90°。所述光電組件因此可以有利地被按其中發射方向垂直于印刷電路板的頂側而定向的正向發光(toplooker)布置以及按其中所述光電組件的所述發射方向平行于所述印刷電路板的所述頂側而定向的側向發光(sidelooler)布置這兩者來安裝。
[0017]在所述光電組件的一個實施例中，所述第一接觸網和所述第二接觸網在向上方向上具有比所述第一端部側和所述第二端部側更小的高度。在此情況下，所述第三焊接接觸表面被形成在所述第一接觸網處。所述第四焊接接觸表面被形成在所述第二接觸網處。有利地，所述光電組件可以由此以如下這樣的方式而被布置在印刷電路板的切口中:所述光電組件的所述外殼的所述接觸網被支承在所述切口的邊沿處，并且所述光電組件的所述第三焊接接觸表面和所述第四焊接接觸表面與所述印刷電路板的焊接表面接觸，同時在所述第一接觸網與所述第二接觸網之間的所述光電組件的更大體積的外殼部分被以節省空間的方式布置在所述印刷電路板的所述切口中。
[0018]在所述光電組件的一個實施例中，所述第一接觸網和所述第二接觸網在向上方向上以非居中的方式布置在所述第一端部側和所述第二端部側處。有利地，結果，所述光電組件的所述外殼的體積的主要部分可以被布置在印刷電路板的切口中的印刷電路板的頂側的水平之下，同時所述光電組件的所述外殼的所述第一接觸網和所述第二接觸網被布置在所述印刷電路板的所述頂側之上，并且所述光電組件的第三和第四焊接接觸表面朝向所述印刷電路板的所述頂側。
[0019]在所述光電組件的一個實施例中，所述第一接觸網和所述第二接觸網在向上方向上至多為第一端部側和第二端部側的一半那么高。這有利地使得能夠進行其中所述光電組件的體積被近似對稱地布置在所述印刷電路板的所述切口中的所述印刷電路板的頂側與下側之間的所述光電組件在印刷電路板的切口中的布置。結果，所述光電組件在印刷電路板的兩側上所要求的結構空間被有利地最小化。
[0020]電子器件包括具有切口的印刷電路板。在此情況下，所描述的類型的光電組件被布置在所述切口中。有利地，所述光電組件在該電子器件的情況下要求在所述印刷電路板之上以及之下的非常小的結構空間。結果，可以有利地特別緊湊地形成所述電子器件。
【附圖說明】
[0021]與如下的示例實施例的描述相關聯地，本發明的上面描述的性質、特征和優點并且還有實現它們的方式將變得更清楚并且被更清楚地理解，示例實施例關聯于附圖而被更詳細地解釋。在此在每種情況下的示意性圖解中:
圖1示出光電組件的透視圖解；
圖2示出包括第一布置中的光電組件的第一電子器件的側視圖； 圖3示出包括第二布置中的光電組件的第二電子器