球形劈裂裝置的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及發光二極管(Light Emitting D1de，簡稱LED)制造領域，尤其涉及一種球形劈裂裝置。
【背景技術】
[0002]在LED芯片的制作過程中，通常使用激光對晶圓片(chip on wafer,簡稱COW)進行切割，具體地，使用激光從COW的藍寶石襯底一面在一定深度位置的晶粒與晶粒的切割道之間進行激光打點。激光切割可以使晶粒之間有裂痕，但是，并不能使晶粒之間完全分開。此時，需要使用裂片機將晶粒完全分開，裂片機的作用就是利用裂片機中的劈裂裝置對COff的切割道之間施加一定壓力以使晶粒完全分開。
[0003]在現有技術中，通常使用長方體式裂片刀具在晶粒與晶粒的切割道之間敲擊震動來使晶粒分開。圖1為現有技術中的劈裂裝置的結構示意圖，如圖1所示，長方體劈裂刀102通過螺釘103固定在固定板101上，固定板101可以上下移動，進而可以帶動長方體劈裂刀102上下移動，劈裂受臺105與承載臺104位于同一水平面上，劈裂受臺105由前劈裂臺和后劈裂臺兩部分構成，前劈裂臺和后劈裂臺相對的一側形成一長條形寬度可調的凹槽，長方體劈裂刀102在上下移動時對準該凹槽的中心。在裂片過程中，COW放置在劈裂受臺105上，調整凹槽的寬度，使得COW的兩行晶粒之間的切割道正好對準凹槽的中心，通過長方體劈裂刀102的上下移動對COW的兩行晶粒之間的切割道施加壓力，進而對X方向或Y方向上的一行晶粒進行劈裂，如果長方體劈裂刀102的劈裂力度不夠，可以通過擊錘106增加長方體劈裂刀102的劈裂力度。
[0004]由于現有技術中的劈裂裝置，其長方體劈裂刀一次只能沿一條直線進行劈裂，如劈裂X方向或Y方向上的一行晶粒，而且，在劈裂之前需要先將晶粒調整水平位置，因而在將晶粒完全分開時，需要經過多次劈裂過程，消耗時間較長，降低了裂片效率。
【發明內容】
[0005]本發明提供一種球形劈裂裝置，可以同時將多行X方向和Y方向上的未完全分開的晶粒完全分開，提尚裂片效率。
[0006]本發明提供的球形劈裂裝置，包括:機械臂，與所述機械臂同軸設置的凹面劈裂受臺、球形劈裂刀和旋轉軸；
[0007]所述凹面劈裂受臺為凹面向上的凹面體，所述凹面用于放置晶圓片COW ；
[0008]所述球形劈裂刀設置在所述凹面劈裂受臺的正上方，所述球形劈裂刀的球形外表面設置有劈裂齒；
[0009]所述旋轉軸固定在所述球形劈裂刀的軸心，用于帶動所述球形劈裂刀繞所述軸心旋轉；
[0010]所述機械臂固定在所述球形劈裂刀的上方，用于帶動所述球形劈裂刀上下移動。
[0011]本發明提供了一種球形劈裂裝置，包括:機械臂，與所述機械臂同軸設置的凹面劈裂受臺、球形劈裂刀和旋轉軸，其中，凹面劈裂受臺為凹面向上的凹面體，凹面用于放置COW，球形劈裂刀設置在凹面劈裂受臺的正上方，球形劈裂刀的球形外表面設置有劈裂齒，旋轉軸固定在球形劈裂刀的軸心，用于帶動球形劈裂刀繞軸心旋轉，機械臂固定在球形劈裂刀的上方，用于帶動球形劈裂刀上下移動。本發明提供的球形劈裂裝置，凹面劈裂受臺和球形劈裂刀相互配合，通過球形劈裂刀外表面上設置的劈裂齒，可以同時將多行X方向和Y方向上的未完全分開的晶粒完全分開，提高裂片效率。
【附圖說明】
[0012]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作一簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖是本發明的一些實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動性的前提下，還可以根據這些附圖獲得其他的附圖。
[0013]圖1為現有技術中的劈裂裝置的結構示意圖；
[0014]圖2為本發明實施例一提供的球形劈裂裝置的結構示意圖。
[0015]附圖標記說明:
[0016]11:凹面劈裂受臺；13:球形劈裂刀；
[0017]15:旋轉軸；17:機械臂；
[0018]19:劈裂齒；101:固定板；
[0019]102:長方體劈裂刀；103:螺釘；
[0020]104:承載臺；105:劈裂受臺；
[0021]106:擊錘。
【具體實施方式】
[0022]為使本發明實施例的目的、技術方案和優點更加清楚，下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0023]圖2為本發明實施例一提供的球形劈裂裝置的結構示意圖。如圖2所示，本實施例提供的球形劈裂裝置，可以包括:
[0024]機械臂17，與機械臂17同軸設置的凹面劈裂受臺11、球形劈裂刀13和旋轉軸15。
[0025]其中，凹面劈裂受臺11為凹面向上的凹面體，凹面用于放置C0W。
[0026]球形劈裂刀13設置在凹面劈裂受臺11的正上方，球形劈裂刀13的球形外表面設置有劈裂齒19。
[0027]旋轉軸15固定在球形劈裂刀13的軸心，用于帶動球形劈裂刀13繞軸心旋轉。
[0028]機械臂17固定在球形劈裂刀13的上方，用于帶動球形劈裂刀13上下移動。
[0029]本實施例提供的球形劈裂裝置，工作原理如下:
[0030]將COW背面貼上聚對苯二甲酸乙二醇酯(polyethylene terephthalate，簡稱PET)保護膜，從崩膜環上取下，放置在凹面劈裂受臺11內，機械臂17帶動球形劈裂刀13下降，使得球形劈刀13進入凹面劈裂受臺11內部，直至球形劈刀13在凹面劈裂受臺11內與COW接觸，設置球形劈刀13以一定的轉速且轉動一定的圈數進行裂片，裂片完成后，機械臂17帶動球形劈裂刀13上升至原位，再將COW從凹面劈裂受臺11中取出。
[0031]本實施例提供的球形劈裂裝置，凹面劈裂受臺11和球形劈裂刀13相互配合，通過球形劈裂刀13外表面上設置的劈裂齒19，在球形劈裂刀13轉動的過程中，向COW整個表面施加均勻的壓力，使多行X方向和Y方向上的未完全分開的晶粒被同時完全分割開，提高了裂片效率。而且，本實施例提供的球形劈裂裝置，由于并不是沿晶粒切割道逐行劈裂，不會出現劈裂過程中晶粒受力不均產生的崩邊或者雙胞現象，提升了裂片質量。
[0032]可選的，凹面劈裂受臺11的底部設置有真空吸附裝置(未示出)，真空吸附裝置用于將COW吸附在凹面劈裂受臺11的凹面內。通過這樣的設置，將COW放置在凹面劈裂受臺11內后，開啟真空吸附裝