半導體器件和用于制造半導體器件的方法
【技術領域】
[0001]本申請涉及一種光電子的半導體器件和一種用于制造光電子的半導體器件的方法。
【背景技術】
[0002]在手持的電子設備、例如移動無線電設備中，通常應用液晶顯示器，所述液晶顯示器借助于LED背光照明。在減小這樣的設備的結構深度時，也產生對LED的結構高度的要求，所述要求借助于傳統的構型無法容易地實現。
【發明內容】
[0003]目的是，提出一種光電子的半導體器件，所述光電子的半導體器件通過小的結構高度來表征并且同時提供對于應用設備而言足夠的光通量。此外，應提出一種方法，借助于所述方法可簡單且成本適宜地制造這樣的光電子的半導體器件。
[0004]這些目的還通過根據獨立權利要求所述的一種光電子的半導體器件或者方法來實現。其它的設計方案和適宜方案是從屬權利要求的主題。
[0005]光電子的半導體器件根據至少一個實施方式具有半導體芯片，所述半導體芯片具有半導體層序列，所述半導體層序列具有設置用于產生輻射的有源區域。有源區域尤其設置用于產生在可見光譜、紫外光譜或者紅外光譜范圍中的輻射。半導體層序列例如具有第一傳導類型的第一半導體層和不同于第一傳導類型的第二傳導類型的第二半導體層。有源區域設置在第一半導體層和第二半導體層之間。為了電接觸半導體芯片，半導體芯片適當地具有第一接觸部和第二接觸部。特別地，第一接觸部設置用于電接觸第一半導體層并且第二接觸部設置用于電接觸第二半導體層。接觸部能夠分別構成為第一半導體層或者第二半導體層的子區域或者構成為與所述層能導電地連接的附加的層、例如金屬層。
[0006]根據光電子的半導體器件的至少一個實施方式，半導體器件的輻射出射面平行于有源區域伸展、即平行于有源區域的主延伸平面伸展。特別地，光電子的半導體器件具有恰好一個輻射出射面。輻射出射面例如平坦地構成。“平坦地”在本文中尤其是指，輻射出射面沒有折彎。然而平坦的輻射出射面例如能夠設置有結構化部、例如粗糙化部以提高耦合輸出效率。
[0007]根據光電子的半導體器件的至少一個實施方式，半導體器件具有安裝側面，所述安裝側面設置用于固定半導體器件并且傾斜于或者垂直于輻射出射面伸展。特別地，輻射出射面垂直于或者基本上垂直于輻射出射面伸展。將基本上垂直于理解為相對于垂直定向至多10°的偏差。用于外部電接觸半導體器件的接觸面在安裝側面上是可觸及的。因此，在將光電子的半導體器件安裝在連接載體上時，其中安裝側面朝向連接載體，接觸面能夠與連接載體外部電接觸。半導體器件尤其構成為可表面安裝的器件(surface mounteddevice, smd)。
[0008]根據半導體器件的至少一個實施方式，半導體器件具有模制體，所述模制體部分地模制到半導體芯片上。特別地，模制體至少局部地形成安裝側面。模制體尤其至局部地形成半導體器件的所有側面。將側面在有疑問的情況下理解為半導體器件的如下外部的面，所述面傾斜于或者垂直于輻射出射面伸展。換句話說，側面和尤其安裝側面在模制體的背離輻射出射面的后側和與后側相對置的前側之間伸展。
[0009]在模制體模制到半導體芯片上的位置處，模制體尤其直接鄰接于半導體芯片。半導體器件的輻射出射面適當地沒有模制體。模制體尤其對于在有源區域中產生的輻射構成為是不可透過的。然而模制體也能夠對于輻射透明地構成或者至少半透明地構成。
[0010]根據半導體器件的至少一個實施方式，半導體器件具有接觸帶。接觸帶將半導體芯片與至少一個接觸面導電連接。接觸帶尤其設置在模制體上，例如設置在模制體的前側上或者設置在模制體的后側上。
[0011]在光電子的半導體器件的至少一個實施方式中，半導體器件具有半導體芯片，所述半導體芯片具有半導體層序列，所述半導體層序列具有設置用于產生輻射的有源區域。半導體器件還具有輻射出射面，所述輻射出射面平行于有源區域伸展。此外，半導體器件包括安裝側面，所述安裝側面設置用于固定半導體器件并且傾斜于或者垂直于輻射出射面伸展并且在所述安裝側面上，用于外部的電接觸的至少一個接觸面是可觸及的。半導體器件還具有模制體，所述模制體部分地模制到半導體芯片上并且至少局部地形成安裝側面。在模制體上設置有接觸帶，所述接觸帶將半導體芯片與至少一個接觸面導電連接。
[0012]根據半導體器件的至少一個實施方式，半導體器件在輻射出射面的俯視圖中具有帶有至少一個縮進部的矩形的基本形狀。特別地，至少一個接觸面設置在至少一個縮進部中。至少一個縮進部尤其從安裝側面起是可觸及的。縮進部例如基本上具有圓形的一部分的形狀。這類縮進部可簡單地制造。但是，對于縮進部而言基本上也能夠應用另一基本形狀。至少一個縮進部例如在矩形的基本形狀的角中構成。矩形的基本形狀的在俯視圖中直線伸展的區域尤其不具有接觸面的材料。
[0013]根據半導體器件的至少一個實施方式，模制件具有另一縮進部。適當地，在另一縮進部中構成有另一接觸面，使得半導體器件通過在接觸面和另一接觸面之間施加外部的電壓而將載流子從不同的側注入到半導體芯片的有源區域中并且在那里在發射輻射的情況下復合。
[0014]另一縮進部例如在矩形的基本形狀的另一角中構成，其中安裝側面尤其在角和另一角之間伸展。因此，在這兩個角的區域中提供用于半導體器件的外部的電接觸的兩個接觸部。基本形狀也能夠在多于兩個的角中、尤其在所有的角處具有縮進部。模制體例如在與安裝側面相對置的側面上具有上側的縮進部。所述上側的縮進部能夠設有尤其能導電的覆層。覆層能夠在上側的縮進部的區域中與至少一個接觸帶電絕緣。因此，上側的縮進部的覆層在這種情況下不用于電接觸。因此，安裝能夠僅在安裝側面上進行，使得排除側的混淆。然而也可以考慮的是，上側的縮進部中的至少一個、尤其兩個縮進部與半導體芯片導電連接。由此，也能夠在與安裝側面相對置的側面上進行尤其表面安裝的安裝。
[0015]根據半導體器件的至少一個實施方式，半導體芯片具有載體，在所述載體上設置有半導體層序列。因此，載體是半導體芯片的部分。半導體芯片在制造時尤其已經具有載體，甚至在通過分割而從晶片復合結構中產生半導體芯片之前就已經具有載體。
[0016]在一個設計方案變型形式中，載體是用于例如外延地沉積半導體層序列的半導體層的生長襯底。
[0017]在一個替選的設計方案變型形式中，載體與生長襯底不同。生長襯底能夠整面地或者至少局部地被去除或者打薄。載體用于機械穩定半導體層序列，使得為此不再需要生長襯底。去除生長襯底的半導體芯片也稱為薄膜半導體芯片。這類半導體芯片良好近似于具有朗伯特放射特性的表面發射器。半導體層序列例如借助于連接層固定在載體上。粘接層或者焊料層例如適合作為連接層。
[0018]根據半導體器件的至少一個實施方式，模制體完全地或者至少局部地覆蓋載體的背離半導體層序列的后側。因此，半導體芯片在背離輻射出射面的后側上至少局部地用模制體的材料覆蓋。
[0019]根據半導體器件的至少一個實施方式，載體和模制體在半導體器件的至少一個側面處齊平，例如在安裝側面處齊平。特別地，載體和模制體在半導體器件的兩個相對置的側面處齊平。因此，載體和模制體共同形成半導體器件的至少一個側面。因此，在載體的露出的部位上，半導體芯片不嵌入到模制體中。在制造半導體器件時，半導體器件的側面能夠在分割步驟中形成，其中模制體和載體在一個共同的步驟中徹底分開。
[0020]根據半導體器件的至少一個實施方式，模制體鄰接于載體的所有側面。特別地，模制體鄰接于載體上的安裝側面和與安裝側面相對置的側面。因此，在這種情況下，半導體芯片沿著所有側面至少局部地或者完全地嵌入到模制體中。
[0021]根據半導體器件的至少一個實施方式，半導體芯片在載體的朝向半導體層序列的前側上具有兩個接觸部。接觸部尤其分別經由接觸帶與半導體器件的接觸面連接。接觸帶例如在模制體的共同的主面上伸展。模制體的前側和后側稱為主面。特別地，接觸帶在模制體的前側上伸展。接觸部能夠在載體上在半導體層序列的側向構成。半導體層序列的背離載體的輻射出射面在這種情況下完全沒有接觸材料。在有源區域中產生的輻射被遮住的危險能夠因此減小。替選地，接觸部中的一個或這兩個接觸部能夠設置在半導體層序列上。
[0022]根據半導體器件的至少一個實施方式，半導體芯片在載體的朝向半導體層序列的