一種天線系統以及通信電子設備的制造方法
【技術領域】
[0001]本發明涉及通信技術領域，更具體的說，涉及一種天線系統以及通信電子設備。
【背景技術】
[0002]無線電發射機作為射頻信號源，輸出的射頻信號，通過饋線輸送到天線，由天線裝置以電磁波形式輻射出去。電磁波到達接收地點后，由天線接下來，并通過饋線輸送到無線電接收機。可見，天線是通信電子設備用于發射和接收電磁波的一個重要無線電元件，沒有天線就沒有無線電通信。
[0003]由于金屬外殼具有較好的觸摸質感以及較強的機械特性，越來越多的電子設備趨向于采用金屬外殼進行封裝保護。但是金屬外殼具有電磁屏蔽特性，導致天線的輻射效率較低。
【發明內容】
[0004]為了解決上述問題，本發明提供了一種天線系統以及通信電子設備，提高了天線的輻射效率。
[0005]為了實現上述目的，本發明提供如下技術方案:
[0006]—種天線系統，用于通信電子設備，該天線系統包括:金屬外殼以及設置在所述金屬外殼內的LTE天線、主地金屬板以及射頻信號源；
[0007]所述金屬外殼包括:第一區域、第二區域以及設置在所述第一區域以及所述第二區域之間的開縫；
[0008]所述LTE天線設置在所述金屬外殼的底部，且位于所述第一區域；所述LTE天線與第一側壁之間具有第一耦合饋電間隙，與第二側壁之間具有第二耦合饋電間隙；其中，所述第二側壁平行于所述開縫，且位于所述第一區域；所述第一側壁與所述第二側壁為所述金屬外殼相鄰的兩側壁；
[0009]所述主地金屬板設置在所述金屬外殼的底部，且在垂直于所述金屬外殼的底部的方向上，所述主地金屬板與所述LTE天線在所述金屬外殼的底部的投影不交疊。
[0010]優選的，在上述天線系統中，所述LTE天線包括:第一饋電點以及第一天線走線；所述第一天線走線包括:平行所述第一側壁延伸的第一高頻分支以及平行所述第二側壁延伸的第二高頻分支；
[0011]其中，所述第一高頻分支與所述第一側壁之間形成所述第一耦合饋電間隙；所述第二高頻分支與所述第二側壁之間形成所述第二耦合饋電間隙。
[0012]優選的，在上述天線系統中，所述開縫包括與所述LTE天線相對的第一區域開縫；所述第一區域開縫的長度范圍為10mm-30mm,包括端點值。
[0013]優選的，在上述天線系統中，還包括:設置在所述金屬外殼內的WBG三合一天線；
[0014]所述WBG三合一天線設置在所述金屬外殼的底部，且位于所述第一區域；在垂直于所述金屬外殼的底部的方向上，所述WBG三合一天線與所述主地金屬板在所述金屬外殼的底部的投影不交疊；
[0015]所述WBG三合一天線與所述第二側壁之間具有第三耦合饋電間隙；與第三側壁之間具有第四耦合饋電間隙；其中，所述第三側壁為所述第二側壁另一相鄰的側壁。
[0016]優選的，在上述天線系統中，所述WBG三合一天線包括:第二饋電點以及第二天線走線；所述第二天線走線包括:第三高頻分支以及第四高頻分支；
[0017]所述第二饋電點位于所述第三高頻分支以及所述第四高頻分支的連接處；所述第二饋電點設置在所述第二天線走線與所述金屬外殼的底部之間，用于連接所述射頻信號源；
[0018]所述第四高頻分支包括:平行所述第二側壁的第一段以及平行于所述第三側壁的第二段；所述第一段的一端連接所述第二段，另一端連接所述第三高頻分支；所述第二段位于所述第二側壁與所述第三高頻分支之間；
[0019]所述第三高頻分支設置有朝向所述第二饋電點的耦合縫隙；
[0020]其中，所述第二饋電點位于所述第一段與所述第三高頻分支之間。述
[0021]優選的，在上述天線系統中，所述開縫包括與所述WBG三合一天線相對的第二區域開縫；所述第二區域開縫的長度范圍為15_-30_，包括端點值。
[0022]優選的，在上述天線系統中，還包括:金屬環，所述金屬環包圍所述金屬外殼的四周側壁；且所述金屬環具有填充有絕緣物質的開口。
[0023]優選的，在上述天線系統中，所述開口包括:與所述開縫一端相對的第一開口以及與所述開縫另一端設置的第二開口。
[0024]優選的，在上述天線系統中，所述金屬外殼與所述主地金屬板之間設置有絕緣層；
[0025]其中，所述主地金屬板與所述第二側壁相對的一端通過金屬側銜接點與所述第二側壁電連接。
[0026]本發明還提供了一種通信電子設備，該電子設備包括:上述任一項所述的天線系統。
[0027]優選的，在上述通信電子設備中，所述通信電子設備為手機；
[0028]所述天線系統的金屬外殼的第一區域用于設置手機的聽筒。
[0029]通過上述描述可知，本發明提供的天線系統包括:金屬外殼以及設置在所述金屬外殼內的LTE天線、主地金屬板以及射頻信號源；所述金屬外殼包括:第一區域、第二區域以及設置在所述第一區域以及所述第二區域之間的開縫；所述LTE天線設置在所述金屬外殼的底部，且位于所述第一區域；所述LTE天線與第一側壁之間具有第一耦合饋電間隙，與第二側壁之間具有第二耦合饋電間隙；其中，所述第二側壁平行于所述開縫，且位于所述第一區域；所述第一側壁與所述第二側壁為所述金屬外殼相鄰的兩側壁；所述主地金屬板設置在所述金屬外殼的底部，且在垂直于所述金屬外殼的底部的方向上，所述主地金屬板與所述LTE天線在所述金屬外殼的底部的投影不交疊。
[0030]本發明所述天線系統中，所述LTE天線與金屬外殼之間可以通過第一耦合饋電間隙以及第二耦合饋電間隙將金屬外殼作為輻射體，提高所述天線的輻射效率。同時，由于LTE天線與金屬外殼之間通過耦合饋電方式進行信號輻射，相對于彈片等物理接觸的連接方式進行信號輻射，信號傳遞的一致性以及可靠性更好。本發明提供的通信電子設備具有所述天線系統，因此具有較好的信號輻射效率，且信號傳遞的一致性以及可靠性更好。
【附圖說明】
[0031]為了更清楚地說明本發明實施例或現有技術中的技術方案，下面將對實施例或現有技術描述中所需要使用的附圖作簡單地介紹，顯而易見地，下面描述中的附圖僅僅是本發明的實施例，對于本領域普通技術人員來講，在不付出創造性勞動的前提下，還可以根據提供的附圖獲得其他的附圖。
[0032]圖1為傳統的具有三段式金屬外殼的天線系統的結構示意圖；
[0033]圖2為本申請實施例提供的一種天線系統的結構示意圖；
[0034]圖3為圖2的第一區域的局部放大圖；
[0035]圖4為圖2的第二區域的局部放大圖；
[0036]圖5為本申請實施例所述天線系統的耦合饋電原理示意圖；
[0037]圖6為本申請實施例所述天線系統中WBG三合一天線對應的S參數(回波損)測試波形圖；
[0038]圖7為本申請實施例所述天線系統中LTE天線對應的S參數(回波損)測試波形圖；
[0039]圖8為本申請實施例提供的一種通信電子設備的結構示意圖。
【具體實施方式】
[0040]下面將結合本發明實施例中的附圖，對本發明實施例中的技術方案進行清楚、完整地描述，顯然，所描述的實施例僅僅是本發明一部分實施例，而不是全部的實施例。基于本發明中的實施例，本領域普通技術人員在沒有做出創造性勞動前提下所獲得的所有其他實施例，都屬于本發明保護的范圍。
[0041]參考圖1，圖1為傳統的具有三段式金屬外殼的天線系統的結構示意圖，該天線系統包括:金屬外殼1、PCB主板2、天線、饋電點3以及饋電點4。
[0042]所述金屬外殼2具有兩個開縫，將所述金屬外殼2分為三段，所述金屬外殼2包括:第一金屬外殼11、第二金屬外殼12以及第三金屬外殼13。所述天線包括設置在所述第一金屬外殼體11表面的天線分支一 5以及設置在所述第三金屬外殼體13表面的天線分支二 6。天線分支一 5以及天線分支二 6均通過天線連接器與PCB主板2的射頻信號源連接。第一金屬外殼體11與第二金屬外殼體12之間設置有饋電點3，第三金屬外殼體13與第二金屬外殼體12之間設置有饋電點4。通過調節饋電點3以及饋電點4的位置調節信號頻段。
[0043]在傳統的三段式金屬外殼的天線系統中，天線分支一 5以及天線分支二 6均通過可移動的饋電點連接金屬外殼。一般采用金屬彈片作為饋電點。但是，金屬彈片的接觸性不好，導致天線系統的信號輻射一致性以及可靠性較差，同時輻射效率較低。
[0044]為了解決上述問題，本申請實施例提供了一種天線系統，參考圖2-圖4。圖2為本申請實施例提供的一種天線系統的結構示意圖，圖3為圖2的第一區域的局部放大圖，圖4為圖2的第二區域的局部放大圖。
[0045]該天線系統包括:金屬外殼21以及設置在所述金屬外殼21內的LTE (Long TermEvolut1n)天線25、主地金屬板2